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      標(biāo)簽　>　LTE基帶芯片

      LTE基帶芯片

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      lte基帶芯片資訊

      華為對(duì)LTE基帶芯片的野心

      根據(jù)ABI Research的一個(gè)新的拆解報(bào)告，華為產(chǎn)品中的HSPA基帶芯都是自產(chǎn)自銷的。該芯片的發(fā)現(xiàn)引起了大家的猜測(cè)：在這個(gè)LTE迅速崛起的年代，華為...

      2011-07-21 標(biāo)簽：華為LTE基帶芯片 3362 0

      4G時(shí)代標(biāo)配：多模多頻LTE基帶芯片

      智能手機(jī)重要AP提供商TI對(duì)于自家產(chǎn)品OMAP所采取的市場(chǎng)策略讓業(yè)界提前體會(huì)到了4G市場(chǎng)的激烈程度，由于TI缺乏CDMA基帶技術(shù)，在未來芯片高度整合的趨...

      2012-11-08 標(biāo)簽：高通4GLTE基帶芯片 1987 0

      LTE基帶芯片市場(chǎng)：競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手生產(chǎn)就緒，搶奪高通市場(chǎng)份額

      手機(jī)元器件技術(shù)（HCT）服務(wù)發(fā)布最新研究報(bào)告《2013年Q3基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤：高通攫取三分之二的收益份額》。2013年Q3全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)與去...

      2014-01-13 標(biāo)簽：高通基帶芯片LTE基帶芯片 1389 0

      展訊獲得CEVA－XC DSP授權(quán)許可用于LTE基帶芯片設(shè)計(jì)

      全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識(shí)產(chǎn)權(quán)（SIP）平臺(tái)解決方案和數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布，中國(guó)領(lǐng)先的擁有先進(jìn)2G、3G和4G無線通信技術(shù)的無...

      2012-04-12 標(biāo)簽：DSP展訊LTE基帶芯片 1290 0

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        　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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        3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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      • 醫(yī)療機(jī)器人
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        醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
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        瑞芯微
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        瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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        赫聯(lián)電子
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        RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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        梁孟松
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        梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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