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萊迪思推出MachXO2 PLD系列新品LCMXO2-1200
萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布MachXO2LCMXO2 – 1200器件已合格并投產(chǎn)。LCMXO2 - 1200是MachXO2 PLD系列六個成員之一
萊迪思推出晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP) MachXO2 PLD系列
萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的樣片現(xiàn)已發(fā)運。目前MachXO2器...
萊迪思半導(dǎo)體公司宣布推出MachXO2系列超低密度FPGA控制開發(fā)套件,適用于低成本的復(fù)雜系統(tǒng)控制和視訊界面設(shè)計的原型開發(fā)。新加入了MachXO2-40...
搶食移動應(yīng)用 萊迪思急推FPGA創(chuàng)新設(shè)計方案
萊迪思(Lattice)將于2013年1月在消費電子展上展示專為移動應(yīng)用創(chuàng)新而設(shè)計的FPGA(Lattice的iCE40和MachXO2 FPGA)解決方案。
萊迪思發(fā)布MachXO2可程式設(shè)計邏輯器件新封裝
萊迪思半導(dǎo)體26日宣布推出低成本、低功耗的MachXO2系列可程式設(shè)計邏輯器件(PLD)的新32 QFN(四方形扁平無引腳)封裝。
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