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聯發(fā)科技的技術以人為本,用以提升及豐富大眾的生活。我們相信科技不應昂貴,但它必須偉大并能惠及所有人。聯發(fā)科技致力于打造更兼容并蓄的世界,讓每個人都有同樣的機會享用智能設備與連網能力所帶來的便利生活。
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通義千問首次落地天璣9300移動平臺!阿里云攜手MediaTek探索端側AI智能體
3月28日,阿里云與知名半導體公司MediaTek聯合宣布,通義千問18億、40億參數大模型已成功部署進天璣9300移動平臺,可離線流暢運行即時且精準的...
2024-03-28 標簽:Mediatek 223 0
MediaTek攜手NVIDIA推出Dimensity Auto智能座艙平臺
在NVIDIA GTC大會上,MediaTek驚艷亮相,推出了一系列融合AI技術的Dimensity Auto座艙平臺系統(tǒng)單芯片(SoC),包括CX-1...
MediaTek推出結合AI技術的Dimensity Auto座艙平臺系統(tǒng)單芯片
MediaTek 今日在 NVIDIA GTC 大會上推出一系列結合 AI 技術的 Dimensity Auto 座艙平臺系統(tǒng)單芯片(SoC):CX-1...
海信85 E8K搭載MediaTek MT9653智能電視平臺
海信85E8K 4K超清全面屏智能液晶電視,無疑是現代家庭娛樂的巔峰之作。搭載MediaTek MT9653智能電視平臺,它憑借強勁的算力,確保了長久使...
極米RS 10 Ultra搭載MediaTek MT9669旗艦投影芯片
極米科技近日推出的RS 10 Ultra投影儀,憑借其搭載的MT9669旗艦投影芯片,為用戶帶來了前所未有的觀影享受。這款芯片集成了四核Arm Cort...
移遠通信與MediaTek合作推出Rx255G系列RedCap模組
Rx255G系列支持5G獨立組網(SA)和LTE Cat 4雙模。5G支持20MHz帶寬,支持256QAM/64QAM調制方式,最大下行、上行速率分別可...
廣和通RedCap模組FM330系列及解決方案正式發(fā)布
在剛剛結束的 2024 世界移動通信大會(MWC 2024)上,廣和通正式發(fā)布了基于 MediaTek T300 平臺的 RedCap 模組 FM330...
MediaTek推出T300 5G RedCap平臺,適用于低功耗物聯網設備
在剛剛結束的的2024世界移動通信大會(MWC 2024)上,全球領先的半導體公司MediaTek正式宣布推出其5G RedCap(5G輕量化)產品組合...
MediaTek T300 5G RedCap平臺賦能廣和通RedCap模組FM330系列
在剛剛落幕的2024世界移動通信大會(MWC 2024)上,廣和通再次以卓越的創(chuàng)新能力引領行業(yè)風潮,正式發(fā)布了基于MediaTek T300平臺的Red...
UDE 2024第五屆國際半導體顯示博覽會正如火如荼地進行,MediaTek再次成為眾人矚目的焦點。除了之前令人印象深刻的展示外,MediaTek還帶來...
在UDE 2024第五屆國際半導體顯示博覽會上,MediaTek再次展現了其在科技領域的深厚實力和創(chuàng)新精神。除了之前提到的商用顯示解決方案外,Media...
在UDE 2024第五屆國際半導體顯示博覽會上,MediaTek再次展現了其在科技領域的卓越實力,特別是其商用顯示解決方案,為參觀者帶來了前所未有的沉浸...
MediaTek Pentonic智能電視平臺亮相UDE 2024
UDE 2024第五屆國際半導體顯示博覽會盛大開幕,吸引了全球眾多科技巨頭參與。作為行業(yè)內的佼佼者,MediaTek攜帶其一系列尖端技術與卓越產品亮相,...
廣和通發(fā)布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列
在世界移動通信大會(MWC 2024)上,廣和通公司發(fā)布了基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列,為5G-Advanced(...
MediaTek攜眾多先進技術與優(yōu)秀產品亮相UDE 2024
作為半導體顯示領域匯聚前沿科技和極具權威的博覽會,此次展會不容錯過的精彩亮點之一,當然是 MediaTek Pentonic 智能電視平臺。
廣和通發(fā)布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列
世界移動通信大會MWC 2024期間,廣和通發(fā)布基于MediaTek T300平臺的RedCap模組FM330系列,加速5G-A繁榮發(fā)展。
在世界移動通信大會(MWC 2024)上,MediaTek向全球展示了其最新的5G技術突破——T300 5G RedCap平臺。該平臺是MediaTek...
MediaTek推出一種適用于低功耗物聯網設備的T300 5G RedCap平臺
MediaTek 在 2024 世界移動通信大會(MWC 2024)上發(fā)布 5G RedCap (5G 輕量化)產品組合的新成員 — MediaTek ...
MediaTek將在MWC2024展示AI處理器的新創(chuàng)新應用
MediaTek的無線通訊事業(yè)部總經理、資深副總經理兼AI項目負責人徐敬全博士強調指出:“作為AI領域的領軍企業(yè),MediaTek致力于利用有效的天璣9...
MediaTek將在MWC 2024展示創(chuàng)新生成式AI技術和應用
MediaTek將亮相2024年世界移動通信大會(MWC 2024),此次大會上,MediaTek將基于其天璣9300集成的新一代AI處理器,展示一系列...
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