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      原始設(shè)計(jì)制造商是由采購方委托制造方提供從研發(fā)、設(shè)計(jì)到生產(chǎn)、后期維護(hù)的全部服務(wù)，而由采購方負(fù)責(zé)銷售的生產(chǎn)方式。采購方通常也會(huì)授權(quán)其品牌，允許制造方生產(chǎn)貼有該品牌的產(chǎn)品。

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      odm資訊

      聞泰科技中報(bào)：半導(dǎo)體業(yè)務(wù)谷底快速反彈，Q2毛利率大幅提升

      8月28日，聞泰科技發(fā)布2024年半年報(bào)。報(bào)告期內(nèi)，該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入335.9億元，同比增加15.01%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.4億元。 ? ...

      2024-08-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體ODM聞泰科技 567 0

      又熱鬧起來的XR行業(yè)，可穿戴ODM廠商盯上AI

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      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）近期，XR市場(chǎng)迎來新的進(jìn)展，PICO宣布將于8月底舉行PICO 2024新品溝通會(huì)，預(yù)計(jì)此次的新品可能會(huì)是PICO 4 U...

      2024-08-19 標(biāo)簽：ODMAIMR 3925 0

      全球電視ODM工廠7月出貨報(bào)告亮點(diǎn)紛呈,市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)

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      2024-08-15 標(biāo)簽：電視ODM面板 647 0

      PCB巨頭去年凈利潤(rùn)大增27.8%至5.3億，股價(jià)暴漲19.53%

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      5月10日，日本PCB大廠名幸電子(Meiko Electronics、6787.JP)在盤后公布了2023財(cái)年(2023年4月1日至2024年3月31...

      2024-05-22 標(biāo)簽：pcbODM 826 0

      2023年智能手機(jī)ODM市場(chǎng)動(dòng)態(tài)觀察

      根據(jù)Counterpoint統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，盡管2023年全球智能手機(jī)總體出貨量下滑了4%，但I(xiàn)DH/ODM在該年度的出貨量卻保持了同比平穩(wěn)。其中，華勤技術(shù)、...

      2024-04-13 標(biāo)簽：智能手機(jī)ODM華勤技術(shù) 707 0

      2023年全球智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量下滑4%，代工貼牌手機(jī)份額創(chuàng)新高

      據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research提供的數(shù)據(jù)，2023年內(nèi)包貼牌手機(jī)比例創(chuàng)新高。被納入其中的品牌包括三星、小米、榮耀、OPPO、v...

      2024-04-10 標(biāo)簽：智能手機(jī)ODM華勤 524 0

      ODM廠商龍旗科技登陸A股

      近日，備受矚目的上海龍旗科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“龍旗科技”，股票代碼“603341”）成功在上交所主板掛牌上市，標(biāo)志著中國(guó)三大手機(jī)ODM廠商齊聚A股，共...

      2024-03-22 標(biāo)簽：ODM智能產(chǎn)品龍旗科技 855 0

      龍旗科技登陸上交所主板

      上海龍旗科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“龍旗科技”，股票代碼“603341”）在上交所主板成功掛牌，這一重要時(shí)刻不僅標(biāo)志著龍旗科技邁入了資本市場(chǎng)的新階段，更是龍...

      2024-03-22 標(biāo)簽：ODM智能產(chǎn)品龍旗科技 1039 0

      龍旗科技滬市主板上市

      上海龍旗科技股份公司（簡(jiǎn)稱“龍旗科技”）近日在上交所主板成功掛牌上市，標(biāo)志著這家深耕智能產(chǎn)品ODM行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)邁入了新的發(fā)展階段。

      2024-03-21 標(biāo)簽：ODM智能產(chǎn)品龍旗科技 715 0

      ODM龍頭企業(yè)龍旗科技成功上市

      上海龍旗科技股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱：龍旗科技，股票代碼：603341）近日在上海證券交易所成功掛牌上市，這是龍旗科技發(fā)展歷程中的又一重要里程碑。

      2024-03-21 標(biāo)簽：ODM智能產(chǎn)品龍旗科技 758 0

      ODM領(lǐng)軍企業(yè)龍旗科技登陸上交所

      上海龍旗科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“龍旗科技”，證券代碼：603341.SH）于近日在上交所主板成功掛牌上市，標(biāo)志著這家智能產(chǎn)品領(lǐng)域的科技企業(yè)邁入了嶄新...

      2024-03-21 標(biāo)簽：ODM智能產(chǎn)品龍旗科技 633 0

      龍旗科技成功掛牌上市

      上海龍旗科技股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱：龍旗科技，股票代碼：603341）近日在上海證券交易所成功掛牌上市，這一里程碑事件標(biāo)志著這家深耕智能產(chǎn)品領(lǐng)域超過20...

      2024-03-18 標(biāo)簽：智能手機(jī)ODM龍旗科技 1449 0

      龍旗科技主板上市，引領(lǐng)智能產(chǎn)品ODM行業(yè)新篇章

      上海龍旗科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“龍旗科技”）于近日在上海證券交易所主板成功上市，這一里程碑事件標(biāo)志著這家在智能產(chǎn)品ODM行業(yè)具有顯著影響力的科技企業(yè)...

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      龍旗科技登陸上交所

      上海龍旗科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“龍旗科技”，股票代碼：603341.SH）近日在上海證券交易所主板成功上市，這標(biāo)志著這家在智能產(chǎn)品ODM行業(yè)具有顯著...

      2024-03-11 標(biāo)簽：ODM智能產(chǎn)品龍旗科技 571 0

      龍旗科技掛牌上市，深耕智能產(chǎn)品ODM行業(yè)

      上海龍旗科技股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱：龍旗科技，股票代碼：603341）于近日在上海證券交易所成功掛牌上市，并穩(wěn)坐滬市主板龍年第一股的寶座，其發(fā)行價(jià)格為2...

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      龍旗科技登陸上交所

      近日，上海龍旗科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“龍旗科技”，股票代碼：“603341”）正式在上交所主板成功掛牌上市，標(biāo)志著中國(guó)三大手機(jī)ODM廠商齊聚A股市場(chǎng)。

      2024-03-08 標(biāo)簽：手機(jī)ODM龍旗科技 941 0

      龍旗科技上交所主板上市，募資15.6億元

      近日，智能產(chǎn)品ODM行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)龍旗科技（603341）在上海證券交易所鳴鑼開市，成功邁入資本市場(chǎng)大門，開啟企業(yè)發(fā)展的全新篇章。作為一家在智能產(chǎn)品研發(fā)...

      2024-03-07 標(biāo)簽：ODM智能產(chǎn)品龍旗科技 721 0

      智能產(chǎn)品ODM廠商龍旗科技成功登陸A股

      上海龍旗科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱“龍旗科技”，股票代碼“603341”）在上海證券交易所成功掛牌上市，以穩(wěn)健的步伐穩(wěn)占滬市主板龍年第一股的位置。龍旗科技以...

      2024-03-07 標(biāo)簽：ODM智能產(chǎn)品龍旗科技 710 0

      龍旗科技上市，國(guó)內(nèi)三大智能產(chǎn)品ODM廠商齊聚A股

      在業(yè)界矚目之下，龍旗科技近日舉行了首次公開發(fā)行股票并于上海證券交易所主板上市的盛大儀式。這一里程碑事件標(biāo)志著國(guó)內(nèi)三大智能產(chǎn)品ODM廠商——華勤技術(shù)、龍旗...

      2024-03-07 標(biāo)簽：ODM智能產(chǎn)品龍旗科技 1112 0

      龍旗科技成功登陸上交所主板，募資助力智能制造與研發(fā)升級(jí)

      2024年3月1日，上海龍旗科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“龍旗科技”，股票代碼：603341.SH）正式在上海證券交易所主板掛牌上市，標(biāo)志著這家深耕智能產(chǎn)...

      2024-03-07 標(biāo)簽：ODM智能產(chǎn)品龍旗科技 751 0

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        工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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        OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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