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      標(biāo)簽　>　p30

      p30

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      p30資訊

      從優(yōu)秀到卓越，華為如何在創(chuàng)新2.0時代再次建立自己的技術(shù)領(lǐng)先地位？

      華為公司董事徐文偉首次提出創(chuàng)新2.0。他說：“華為創(chuàng)新1.0是基于客戶需求的產(chǎn)品、技術(shù)和解決方案創(chuàng)新，而創(chuàng)新2.0是創(chuàng)新領(lǐng)航，推動社會進(jìn)步的理論和基礎(chǔ)技...

      2019-04-17 標(biāo)簽：摩爾定律華為5G 7592 0

      聯(lián)發(fā)科終于出手，為迎戰(zhàn)高通驍龍660/630，揭秘12納米P30芯片

      由競爭對手高通 （Qualcomm） 日前推出新一代采用三星 14 納米 FinFET 制程的中端移動芯片驍龍 660/630，用以搶攻中端移動手機市場...

      2017-05-16 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科驍龍660 6694 0

      外媒：華為P30 Pro將配“超級變焦”相機 低光畫質(zhì)更高

      據(jù)外媒報道稱AndroidCentral報道稱，華為在MWC移動大會上除了展示折疊屏5G手機MateX，還私下針對媒體召開了一個小型溝通會，提前透露了下...

      2019-03-06 標(biāo)簽：P30 1557 0

      華為P30發(fā)貨量帶動智能手機供應(yīng)鏈景氣程度上升

      有消息指出，華為P30系列在國內(nèi)單日出貨量高達(dá)10萬臺以上，預(yù)計初期備貨量就超過600萬臺，在國內(nèi)市場一向頗為暢銷iPhone也因此受其壓制。得益于華為...

      2019-04-15 標(biāo)簽：iPhone華為P30 984 0

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        工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過開放的、全球化的工業(yè)級網(wǎng)絡(luò)平臺把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來，高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源，從而通過自動化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長產(chǎn)業(yè)鏈，推動制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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        在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點之后的下一個芯片縮小。截至2019年，三星和臺積電已宣布計劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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        +關(guān)注
        　LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱是Low Power Double Data Rate SDRAM，中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存，又稱為mDDR（Mobile DDR SDRM）.
      • PDT
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        +關(guān)注
      • 服務(wù)器處理器
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        驍龍665
        +關(guān)注
        驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu)，驍龍665的大核主頻是2.0Ghz，GPU方面從660的Adreno 512升級成了Adreno 610。
      • 內(nèi)存計算
        內(nèi)存計算
        +關(guān)注
      • TMS320C32
        TMS320C32
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      • 28nm制程
        28nm制程
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      • 智原科技
        智原科技
        +關(guān)注
        智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計服務(wù)暨知識產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國大陸、美國與日本設(shè)有研發(fā)、營銷據(jù)點。
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