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      標(biāo)簽　>　qfn

      qfn

      +關(guān)注3人關(guān)注

      QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無(wú)引腳封裝），表面貼裝型封裝之一。現(xiàn)在多稱為L(zhǎng)CC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會(huì)規(guī)定的名稱。本章詳細(xì)介紹了：qfn封裝怎么焊接，qfp封裝，lga封裝和bga封裝區(qū)別，ic集成電路大全，qfn焊接技巧等內(nèi)容。

      文章：55個(gè) 瀏覽：56138次 帖子：33個(gè)

      qfn技術(shù)

      QFN引線框架可靠性揭秘：關(guān)鍵因素全解析

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      在半導(dǎo)體封裝技術(shù)日新月異的今天，方形扁平無(wú)引腳封裝（Quad Flat No-leads Package，簡(jiǎn)稱QFN）憑借其體積小、重量輕、散熱性能好、...

      2024-10-26 標(biāo)簽：封裝qfn引線框架 265 0

      QFN爬錫不好如何解決？—SMT錫膏

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      QFN封裝的芯片IC，側(cè)面引腳爬錫是個(gè)大難題，經(jīng)常會(huì)遇到一些客戶反饋：qfn爬錫不好怎么解決？qfn芯片引腳標(biāo)準(zhǔn)上錫高度如何確定？qfn側(cè)面不爬錫？下面...

      2024-07-17 標(biāo)簽：smt錫膏qfn 758 0

      SMT貼片中的鋼網(wǎng)開(kāi)孔方式有哪些？

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      2024-05-18 標(biāo)簽：錫膏qfnsmt貼片 1000 0

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      在SMT貼片加工過(guò)程中，QFN (Quad Flat No-lead) 和 QFP (Quad Flat Package) 芯片的短路問(wèn)題是一種常見(jiàn)的缺...

      2024-02-04 標(biāo)簽：芯片短路QFP 1794 0

      貼片工廠在生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問(wèn)題

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      2024-01-26 標(biāo)簽：元器件封裝qfn 417 0

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      1月1日在客戶端123ABC組裝功能測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)16pcs高壓異常，分析原因是BOT面零件U12位置空焊不良導(dǎo)致。

      2024-01-17 標(biāo)簽：smtqfnPCB焊盤(pán) 4550 0

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      什么是QFN封裝？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無(wú)引腳封裝）是一種焊盤(pán)尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表...

      2024-01-13 標(biāo)簽：pcb封裝散熱器 8202 0

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      QFN48（Quad Flat No-leads）封裝尺寸是一種常見(jiàn)的集成電路封裝技術(shù)。雖然通常用于封裝48腳的集成電路，但在某些情況下可能需要額外的腳...

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      問(wèn):請(qǐng)教一下各位老師，我們使用一款74401電源芯片，QFN封裝，出廠時(shí)器件完好，交付一段時(shí)間后出現(xiàn)了偏移，能否幫忙判斷一下，這種是沖擊造成的撕裂，還是...

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      隨著電子產(chǎn)品小型化、高性能要求的不斷提高，QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無(wú)引腳封裝）形式因其較小的體積尺寸和較輕的...

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      為了確保汽車(chē)符合目前對(duì)于安全性和高可靠性的要求，汽車(chē)行業(yè)要求原始設(shè)備制造商 (OEM) 執(zhí)行100%的組裝后自動(dòng)視覺(jué)檢查 (AVI)。在使用四方扁平無(wú)引...

      2023-04-14 標(biāo)簽：穩(wěn)壓器汽車(chē)電子QFN 2953 0

      采用“系列優(yōu)先”的方法進(jìn)行運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)

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      本文將介紹TI全系列運(yùn)放產(chǎn)品TLV90xx系列，它提供多達(dá)48種的不同產(chǎn)品組合（包括最新產(chǎn)品TLV9001、TLV9052和TLV9064）。我們將提供...

      2023-03-27 標(biāo)簽：運(yùn)算放大器晶體管QFN 638 0

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        AMS1117系列穩(wěn)壓器有可調(diào)版與多種固定電壓版，設(shè)計(jì)用于提供1A輸出電流且工作壓差可低至1V。在最大輸出電流時(shí)，AMS1117器件的最小壓差保證不超過(guò)1.3V，并隨負(fù)載電流的減小而逐漸降低。
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        DA轉(zhuǎn)換器一般指數(shù)模轉(zhuǎn)換器。它是把數(shù)字量轉(zhuǎn)變成模擬的器件。D/A轉(zhuǎn)換器基本上由4個(gè)部分組成，即權(quán)電阻網(wǎng)絡(luò)、運(yùn)算放大器、基準(zhǔn)電源和模擬開(kāi)關(guān)。模數(shù)轉(zhuǎn)換器中一般都要用到數(shù)模轉(zhuǎn)換器，模數(shù)轉(zhuǎn)換器即A/D轉(zhuǎn)換器，簡(jiǎn)稱ADC，它是把連續(xù)的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)殡x散的數(shù)字信號(hào)的器件。
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        TTP223是觸摸鍵檢測(cè)IC，提供1個(gè)觸摸鍵。觸摸檢測(cè)IC是為了用可變面積的鍵取代傳統(tǒng)的按鈕鍵而設(shè)計(jì)的。低功耗和寬工作電壓是觸摸鍵的DC和AC特點(diǎn)。111
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