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      sio2

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      接觸孔工藝（Contact Process）

      接觸孔工藝是集成電路制造中的關(guān)鍵工藝，也是技術(shù)難度最高的工藝之一。接觸孔的尺寸是集成電路工藝中最小的尺寸之一，是決定芯片面積的關(guān)鍵尺寸。

      2022-11-22 標(biāo)簽：集成電路SiO2CVD 7048 0

      納米硅的制備方法

      硅（Si）具有4200mAh/g的理論比容量，超高的理論比容量賦予其極大的電池應(yīng)用潛力。

      2022-07-10 標(biāo)簽：納米硅儀器設(shè)備SiO2 8638 0

      如何用碳材料對(duì)納米硅進(jìn)行改性

      針對(duì)硅導(dǎo)電性差、電化學(xué)反應(yīng)中體積變化大以及形成的SEI膜不穩(wěn)定等缺點(diǎn)，科研人員提出用碳材料對(duì)納米硅進(jìn)行改性（即制備納米硅/碳復(fù)合材料（Nano-Si/C...

      2022-07-10 標(biāo)簽：納米硅鋰離子電解質(zhì) 1861 0

      Si在鋰化過程中體積變化的緩沖作用

      中空結(jié)構(gòu)材料具有密度低、比表面積大等特點(diǎn)，被廣泛用于納米能源材料、生物醫(yī)藥等領(lǐng)域。Si在鋰化過程中可產(chǎn)生約300%的體積變化，中空Si/C核-殼結(jié)構(gòu)可以...

      2022-07-10 標(biāo)簽：電流SiO2 1185 0

      3D多孔結(jié)構(gòu)在電極載體方面的應(yīng)用

      多孔材料具有多孔和高比表面積的特點(diǎn)，在電極載體方面有著重要的應(yīng)用。

      2022-07-10 標(biāo)簽：3D電極納米 1488 0

      芯片表面SiO2薄膜

      芯片表面SiO2薄膜

      在微電子技術(shù)以及在微結(jié)構(gòu)、微光學(xué)和微化學(xué)傳感器中，需要在由不同材料構(gòu)成的大面積的薄膜層中構(gòu)造功能完善的結(jié)構(gòu)。

      2022-03-29 標(biāo)簽：傳感器SiO2 4728 0

      粉塵檢測(cè)儀對(duì)火力發(fā)電廠粉塵危害的檢測(cè)

      對(duì)于火力發(fā)電廠，主要有輸煤系統(tǒng)作業(yè)場(chǎng)所漂浮的煤塵;鍋爐運(yùn)行中產(chǎn)生的；鍋爐檢修中接觸的鍋爐塵;干式除塵器運(yùn)行；干灰輸送系統(tǒng)及粉煤灰綜合利用作業(yè)場(chǎng)所的粉塵；...

      2021-11-05 標(biāo)簽：激光制粉系統(tǒng)SiO2 921 0

      揭秘如何實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量又可靠的高壓信號(hào)隔離

      電路隔離也稱為電流隔離，可防止直流 （DC） 和干擾交流 （AC）信號(hào)從系統(tǒng)的一個(gè)區(qū)域傳遞到需要保護(hù)的另一區(qū)域。 隔離的其中一個(gè)用途是，通過防止高頻噪聲...

      2021-06-12 標(biāo)簽：電路DCAC 2065 0

      你不知道的電瓶修復(fù)小知識(shí)之鉛晶電池是否神奇

      所謂的鉛晶、硅能、還有什么高分子、納米等等都是屬于膠體電池的系列，只是所用材料的不同，在國(guó)內(nèi)膠體電池從最早的硅酸鹽（水玻璃）開始到現(xiàn)在已經(jīng)有20年左右。...

      2021-04-07 標(biāo)簽：納米膠體電池SiO2 2071 0

      預(yù)測(cè)SiO2基玻璃的密度和彈性模量

      該文近期發(fā)表于npj Computational Materials 6： 25 （2020），英文標(biāo)題與摘要如下，點(diǎn)擊左下角“閱讀原文”可以自由獲取論...

      2020-06-04 標(biāo)簽：機(jī)器學(xué)習(xí)玻璃材料SiO2 3683 0

      sio2_sio2是什么意思

      在自然界中sio2二氧化硅的存在是非常廣泛的，本內(nèi)容解釋了sio2是什么意思，sio2的物理性質(zhì)是什么，讓大家充分了解sio2

      2011-12-13 標(biāo)簽：sio2 2.1萬(wàn) 0

      豐田通商試銷采用SiO2納米粒子的窗用保溫隔熱薄膜

      豐田通商將從2011年11月起試銷售采用納米級(jí)微細(xì)光學(xué)材料的窗用保溫隔熱薄膜。該產(chǎn)品由光學(xué)材料制造銷售風(fēng)險(xiǎn)公司GRANDEX(岐阜縣關(guān)市)和從事功能性薄...

      2011-10-12 標(biāo)簽：薄膜豐田納米 1147 0

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        Arduino
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        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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        從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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        FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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        TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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        +關(guān)注
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      • Kinetis
        Kinetis
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      • Cirrus LogIC
        Cirrus LogIC
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        Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
      • 華星光電
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      • 柵極驅(qū)動(dòng)器
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        　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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        驍龍
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      • Cortex-A
        Cortex-A
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        　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
      • Mobileye
        Mobileye
        +關(guān)注
        Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告 （LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告 （FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制 （IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別 （TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制 （ACC） 等。
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        CC2541
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        超級(jí)本
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