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標簽 > sip
SIP(Session Initiation Protocol,會話初始協(xié)議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網工程任務組)制定的多媒體通信協(xié)議。
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微系統(tǒng)技術是突破摩爾定律極限的重要解決途徑之一,受到廣泛關注。微系統(tǒng)的實現(xiàn)途徑有SoC、SiP和SoP三個層級,其中SiP和SoP以其靈活性和成本優(yōu)勢成...
SOP(Standard Operating Procedure)------標準的操作指導書。這是給操作者使用的作業(yè)標準。是作業(yè)人員的工作準則,將作業(yè)...
實現(xiàn) IC 芯片的互聯(lián)技術中,傳統(tǒng)的三級封裝(芯片級封裝,基板級封裝和母版封裝)逐漸被系統(tǒng)級封裝 SIP 取代,無論封裝的方式如何演變,在芯片的封裝過程...
隨著電子產品趨向于功能化、輕型化、小型化、低功耗和異質集成,以系統(tǒng)級封裝(System in Package, siP)、圓片級封裝( Wafer Le...
系統(tǒng)級封裝 (System in Package, SiP)是指將單個或多個芯片與各類元件通過系統(tǒng)設計及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊,從而實現(xiàn)具...
2023-05-10 標簽:SiP系統(tǒng)級封裝LTCC 1558 0
SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內,形成一個器件系統(tǒng),以實現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。由于使用倒裝等不同的互連工藝,它可以分為...
晶體管微縮成本的不斷提升,促使行業(yè)尋找創(chuàng)新方法,更新迭代提升芯片和系統(tǒng)的性能。正因此,異構集成已成為封裝技術最新的轉折點。
系統(tǒng)級封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法,它們在該封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對比...
2023-03-27 標簽:集成電路SiP系統(tǒng)級封裝 966 0
隨著電子信息技術的發(fā)展和社會的需求,電子產品迭代更新速度加快,逐漸向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本方向發(fā)展,而系統(tǒng)級封裝(SIP)因為具備設計靈...
nRF7002 Wi-Fi 6協(xié)同IC以及nRF7002開發(fā)套件
Nordic nRF7002 完美補充 Nordic 蜂窩物聯(lián)網和多協(xié)議無線解決方案,幫助物聯(lián)網應用開發(fā)人員有效利用 Wi-Fi 6 的更高吞吐量和無處...
談到芯片封裝對載板及電子制造服務商(EMS)的影響時,重點主要集中在大封裝和極高I數(shù)、O數(shù)、精細間距元器件;在大多數(shù)情況下確實如此。
前封裝歷史主要按封裝技(是否焊線)將封裝工藝分為傳統(tǒng)封裝與先進封裝。傳統(tǒng)封裝的基本連接系統(tǒng)主要采用引線鍵合工藝,先進封裝指主要以凸點(Bumping)方...
電子集成技術分為三個層次,芯片上的集成,封裝內的集成,PCB板級集成,其代表技術分別為SoC,SiP和PCB(也可以稱為SoP或者SoB)。
傳統(tǒng)封裝通常是指先將晶片切割成單個芯片再進行封裝的工藝形式,主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA 等封裝形式。
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