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      標(biāo)簽　>　sip

      sip

      sip

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      SIP（Session Initiation Protocol，會(huì)話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。

      文章：389個(gè) 瀏覽：105220次 帖子：47個(gè)

      sip技術(shù)

      SoC封裝技術(shù)與SIP封裝技術(shù)的區(qū)別

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      隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代來(lái)臨，全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設(shè)計(jì)，因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SIP技術(shù)日益受到關(guān)注。除了既有的封測(cè)大廠積極...

      2018-03-14 標(biāo)簽：SIPsoc 3.6萬(wàn) 0

      SiP的特點(diǎn)與SOC的區(qū)別和SiP的應(yīng)用和發(fā)展方向的參考資料

      SiP,Apple watch是一個(gè)典型的例子，在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，市面上已經(jīng)看到了三款SiP的產(chǎn)品,分別來(lái)自Nordic, Sequans, Murata。...

      2018-04-29 標(biāo)簽：SiPSOC 3.2萬(wàn) 0

      確好芯片KGD的工藝流程、應(yīng)用范圍和發(fā)展分析

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      為適應(yīng)摩爾定律的突飛猛進(jìn)，微電子封裝技術(shù)日新月異，高密度先進(jìn)封裝技術(shù)中的多芯片封裝MCP、系統(tǒng)級(jí)封裝SIP或SOP、多芯片組件MCM、板上芯片COB、芯...

      2020-10-29 標(biāo)簽：芯片sip測(cè)試系統(tǒng) 2.2萬(wàn) 0

      一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)

      從集成度而言，一般情況下， SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng)，而 SIP 集成了AP+mobileDDR，某種程度上說(shuō) SIP=SOC+DDR，隨著...

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      在桌上用 100 個(gè)小珠子排成一個(gè) 10×10 的正方形，并且剪裁一張紙蓋在珠子上，接著用小刷子把旁邊的的珠子刷掉，最后使他形成一個(gè) 10×5 的長(zhǎng)方形。

      2019-04-29 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體SiP 2.1萬(wàn) 0

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      關(guān)于先進(jìn)封裝工藝的話題從未間斷，隨著移動(dòng)電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，高階封裝技術(shù)也開始朝著兩大板塊演進(jìn)，一個(gè)是以晶圓級(jí)芯片封裝WLCSP（Fa...

      2018-07-12 標(biāo)簽：sip封裝wlcsp 1.9萬(wàn) 0

      SiP封裝共形屏蔽簡(jiǎn)介、性能、工藝、應(yīng)用及優(yōu)點(diǎn)解析

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      電子系統(tǒng)中的屏蔽主要兩個(gè)目的：符合EMC規(guī)范；避免干擾。傳統(tǒng)解決方案主要是將屏蔽罩安裝在PCB上，會(huì)帶來(lái)規(guī)模產(chǎn)量的可修復(fù)性問(wèn)題。 此方法也可以在SiP模...

      2018-01-21 標(biāo)簽：pcbemisip 1.9萬(wàn) 0

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      2017-12-08 標(biāo)簽：sipsip協(xié)議 1.6萬(wàn) 0

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      Fanvil i12系列SIP對(duì)講終端設(shè)備，完美的將SIP技術(shù)和行業(yè)對(duì)講融合于一體，可在銀行、監(jiān)獄、礦山、城市等多個(gè)場(chǎng)合方便、靈活的使用。

      2018-09-01 標(biāo)簽：SIP對(duì)講終端設(shè)備 1.2萬(wàn) 0

      英飛凌TC397 SIP包主要功能信息介紹

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      2018-11-16 標(biāo)簽：SIP無(wú)源器件 6066 0

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