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SIP（Session Initiation Protocol，會話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。

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sip技術(shù)

微封裝技術(shù)對減輕衛(wèi)星載荷的重要性

隨著航空航天系統(tǒng)對于小型化、低功耗、高性能、高可靠性的要求，傳統(tǒng)PCB板上系統(tǒng)(SOB)的設(shè)計方案的缺點越來越明顯。由于芯片、模塊的體積和功耗的限制，P...

2018-06-05 標簽：SIP 衛(wèi)星 3207 0

基于XY平面延伸和Z軸延伸的先進封裝技術(shù)

無論是采用Fan-in還是Fan-out，WLP晶圓級封裝和PCB的連接都是采用倒裝芯片形式，芯片有源面朝下對著印刷電路板，可以實現(xiàn)最短的電路徑，這也保...

2023-05-24 標簽：pcb SiP 封裝技術(shù) 3199 0

詳解 SiP 技術(shù)體系中的三駕創(chuàng)新馬車

目前從技術(shù)發(fā)展的趨勢來看，雙面塑模成型技術(shù)、電磁干擾屏蔽技術(shù)、激光輔助鍵合技術(shù)可以并稱為拉動系統(tǒng)級封裝技術(shù)發(fā)展的“三駕創(chuàng)新馬車”。

2021-01-27 標簽：摩爾定律 SiP 電磁干擾 3169 0

SiP封裝共形屏蔽技術(shù)介紹

手機的薄型化，得益于多方面技術(shù)的進步，包括SiP、PCB、顯示屏等技術(shù)，其中關(guān)鍵的技術(shù)之一就是EMI屏蔽技術(shù)。傳統(tǒng)的手機EMI屏蔽是采用金屬屏蔽罩，屏蔽...

2023-05-19 標簽：emi SiP 芯片貼裝 3105 1

Sip技術(shù)是什么？Sip封裝技術(shù)優(yōu)缺點

SiP（System in Package）技術(shù)是一種先進的封裝技術(shù)，SiP技術(shù)允許將多個集成電路（IC）或者電子組件集成到一個單一的封裝中。這種SiP...

2024-02-19 標簽：集成電路射頻 SiP 3066 0

MEMS和傳感器封裝解決方案

　　智能模塊和/或 SiP 集成是關(guān)鍵，將允許大規(guī)模部署連接的設(shè)備。為此，價值鏈中不同參與者之間的早期合作以及簡化的供應(yīng)鏈非常重要。系統(tǒng)集成商必須開發(fā)并...

2022-06-13 標簽：傳感器 mems SiP 2967 0

Teledyne e2v高速SiP直接RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換接收(Rx)方案

隨著ADC和DAC的性能規(guī)格、形狀參數(shù)和新的傳感器技術(shù)(Rx和Tx)的不斷發(fā)展，RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng)正在發(fā)生快速變化。在這期間，一個系統(tǒng)級的設(shè)計問題一直存在...

2021-02-04 標簽：傳感器 SiP MEMS傳感器 2680 0

貼片設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)分析

實現(xiàn) IC 芯片的互聯(lián)技術(shù)中，傳統(tǒng)的三級封裝（芯片級封裝，基板級封裝和母版封裝）逐漸被系統(tǒng)級封裝 SIP 取代，無論封裝的方式如何演變，在芯片的封裝過程...

2023-05-19 標簽：SiP 封裝 IC芯片 2583 0

GB28181/SIP/SDP 協(xié)議簡介（下）

SDP是會話描述協(xié)議的縮寫，是描述流媒體初始化參數(shù)的格式，由IETF作為RFC 4566頒布。流媒體是指在傳輸過程中看到或聽到的內(nèi)容，SDP包通常包括以下信息：

2023-05-19 標簽：SiP SDP IETF標準 2135 0

SiP和SoC的協(xié)同發(fā)展

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路正沿著三個方向發(fā)展：一是集成電路芯片的特征尺寸向不斷縮小的方向發(fā)展；二是大量的不同需求催生多種類型的集成電路芯片；三是為...

2023-05-23 標簽：芯片集成電路 SiP 2093 0

傳統(tǒng)SIP封裝中的SIP是什么？

SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出，排列成一條直線，目前常見的SIP封裝外形有...

2023-05-19 標簽：SiP 封裝引腳 2054 0

芯片堆疊技術(shù)在系統(tǒng)級封裝SiP中的應(yīng)用存？

為什么芯片可以進行堆疊呢？這里面我們講的主要是未經(jīng)過封裝的裸芯片。曾經(jīng)有用戶問我，封裝好的芯片可不可以進行堆疊呢？一般來說是不可以的，因為封裝好的芯片引...

2023-02-11 標簽：芯片 SiP 封裝 1990 0

系統(tǒng)級封裝SiP在PCB的設(shè)計優(yōu)勢

系統(tǒng)級封裝SiP在PCB硬板上同樣具有獨特的優(yōu)勢。當系統(tǒng)級封裝SiP把信號整合在硬板上后，硬板上所需要的節(jié)點只剩下8個，即只需在這8個節(jié)點焊上各自所需功...

2022-08-09 標簽：pcb SiP 封裝 1961 0

LGA‐SiP封裝技術(shù)解析

1 SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢 1. SiP技術(shù)的主要應(yīng)用和發(fā)展趨勢 2.自主設(shè)計SiP產(chǎn)品介紹 3.高密度SiP封裝主要技術(shù)挑戰(zhàn) 4. Si...

2023-05-19 標簽：SiP BGA MCP 1895 0

淺談系統(tǒng)級封裝(SiP)的優(yōu)勢及失效分析

由于高密度打件采用微小化元器件與制程，因此元器件與載板之間的連結(jié)，吃錫量大幅減少，為提高打件可靠度，避免外界濕度、高溫及壓力等影響，塑封制程可將完整的元...

2023-05-29 標簽：SiP 系統(tǒng)級封裝光譜儀 1893 0

什么是SiP技術(shù) 淺析SiP技術(shù)發(fā)展

系統(tǒng)級封裝 (System in Package) 簡稱SiP，SiP技術(shù)已成為現(xiàn)代電子領(lǐng)域的一項重要創(chuàng)新。SiP 技術(shù)使用半導(dǎo)體來創(chuàng)建包含多個 IC ...

2023-10-10 標簽：集成電路 emi SiP 1886 0

Chiplet與SoC、SiP的比較

半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造工藝的后道工序，是指將通過測試的晶圓加工得到獨立芯片的過程，即將制作好的半導(dǎo)體器件放入具有支持、保護的塑料、陶瓷或金屬外殼中，并與...

2023-09-29 標簽：SiP 芯片設(shè)計 CSP 1812 0

SIP封裝測試

封裝測試是半導(dǎo)體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán)，在電子產(chǎn)品向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢下，系統(tǒng)級封裝SIP（System In a Package系統(tǒng)級封裝）受...

2023-05-19 標簽：半導(dǎo)體 SiP 封裝測試 1781 0

SIP封裝工藝流程簡介2

系統(tǒng)級封裝（system in package，SIP）是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。該定義是通過...

2023-05-19 標簽：SiP 封裝 BGA 1768 0

SiP與先進封裝有什么區(qū)別

SiP系統(tǒng)級封裝（System in Package)，先進封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當今芯片...

2023-05-19 標簽：芯片 SiP 封裝 1746 0

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