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SoC系統(tǒng)

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soc系統(tǒng)技術(shù)

FinFET與平面MOSFET有什么不同

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Nandra補(bǔ)充說,“FinFET固有增益很高,但是跨導(dǎo)(gm)實(shí)際上很低,和頻率(ft)一樣。更先進(jìn)的幾何布局比平面器件更容易實(shí)現(xiàn)匹配,能夠很好的控制...

2019-09-25 標(biāo)簽:SoC系統(tǒng)FinFET 1.3萬 0

FPGA學(xué)習(xí)-如何實(shí)現(xiàn)PS和PL間的數(shù)據(jù)交互

交互數(shù)據(jù)將會(huì)經(jīng)過Zynq子系統(tǒng)的內(nèi)部總線(用空再考證一下是什么名稱)控制器“Central Interconnect”轉(zhuǎn)發(fā)給Memory Interfaces。

2022-09-16 標(biāo)簽:fpgaDDR圖像處理 7406 0

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AXI4和AXI3是高級(jí)擴(kuò)展接口(Advanced eXtensible Interface)的兩個(gè)不同版本,它們都是用于SoC(System on C...

2024-05-10 標(biāo)簽:處理器寄存器數(shù)據(jù)傳輸 5815 0

基于Matlab/Simulink建立一種Thevenin/RC電池模塊仿真模型

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本文以鋰電池?cái)?shù)學(xué)模型為基礎(chǔ),在Matlab/Simulink的仿真系統(tǒng)中,建立了一種Thevenin/RC電池模塊仿真模型,通過實(shí)際工況試驗(yàn),測(cè)試精度在...

2023-06-28 標(biāo)簽:鋰電池SoC系統(tǒng)MATLAB仿真 4926 0

AMBA總線—ahb簡介

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2023-06-05 標(biāo)簽:處理器arm仲裁器 4701 0

TEE、TrustZone和TEEGRIS基礎(chǔ)知識(shí)簡析

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可信執(zhí)行環(huán)境是為了在 **執(zhí)行對(duì)敏感任務(wù)** (例如:付款、用戶身份驗(yàn)證、用戶數(shù)據(jù)保護(hù))時(shí)提供安全的環(huán)境。

2023-09-12 標(biāo)簽:寄存器SCRARM處理器 3704 0

一文詳解SoC中常用的總線

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在數(shù)字系統(tǒng)中,總線承擔(dān)數(shù)據(jù)傳輸?shù)娜蝿?wù)如處理器和存儲(chǔ)器之間的數(shù)據(jù)傳輸。

2023-09-15 標(biāo)簽:處理器存儲(chǔ)器AMBA總線 3673 0

AMBA總線那些事之APB協(xié)議入門

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咱們首先來介紹AMBA(Advanced Microcontroller Bus Architecture)家族中最簡單的協(xié)議APB -- Advanc...

2023-06-05 標(biāo)簽:寄存器AMBA總線狀態(tài)機(jī) 2520 0

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2022-07-29 標(biāo)簽:繼電器開關(guān)電路無線通信 2502 0

AMBA總線協(xié)議AHB、APB、AXI對(duì)比分析

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AMBA (Advanced Microcontroller Bus Architecture) 高級(jí)處理器總線架構(gòu)

2023-06-05 標(biāo)簽:處理器解碼器AMBA總線 2356 0

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soc系統(tǒng)資訊

消費(fèi)類音視頻SoC系統(tǒng)ATE測(cè)試要求

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隨著大批量消費(fèi)類行業(yè)中SoC與SIP日趨復(fù)雜化,低成本與高器件壽命周期這兩個(gè)基本要求的矛盾更加突出。消費(fèi)者要求在相同或更低成本基礎(chǔ)上提高性能,同時(shí)還常常...

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2020-07-02 標(biāo)簽:SoC系統(tǒng)RISC-V 1692 0

RISC-V GPU如何真正落地到產(chǎn)品上

然而去年9月份,RISC-V向量擴(kuò)展(RVV)1.0的正式推出讓RISC-V開始在通用計(jì)算和AI領(lǐng)域有了更大發(fā)揮空間,比如GCC和LLVM這兩大著名編譯...

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對(duì)基于SoC系統(tǒng)設(shè)計(jì)的探查

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調(diào)試復(fù)雜電子系統(tǒng)從來都不是一項(xiàng)簡單的工作,但至少是可以實(shí)現(xiàn)的。您要找到問題所在。采用您最相信的“示波器”,通過模擬電路到數(shù)字轉(zhuǎn)換,您可以追溯到問題的源頭...

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RTL復(fù)位信號(hào)的設(shè)計(jì)和時(shí)序

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在前面的文章中有過對(duì)于寄存器行為的描述,而復(fù)位方面,在電路設(shè)計(jì)時(shí)建議使用帶異步復(fù)位/置位的寄存器。

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基于AMBA架構(gòu)的SoC系統(tǒng)事務(wù)級(jí)建模

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2010-11-19 標(biāo)簽:AMBASoC系統(tǒng) 1097 0

Arm芯片的下一站是PC市場(chǎng)嗎?

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????????????隨著 Arm 架構(gòu)芯片在移動(dòng)設(shè)備、嵌入式設(shè)備中的普及,憑借算力、功耗、生態(tài)上的快速發(fā)展,Arm 架構(gòu)芯片正大舉進(jìn)攻高性能計(jì)算市場(chǎng)。

2023-07-22 標(biāo)簽:處理器控制器ARM芯片 528 0

黑芝麻智能代碼生成工具喜獲DEKRA德凱ASIL D功能安全產(chǎn)品認(rèn)證

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黑芝麻智能瀚海自動(dòng)駕駛中間件中的代碼生成工具榮獲ASIL D功能安全產(chǎn)品認(rèn)證。

2024-05-29 標(biāo)簽:SoC系統(tǒng)DEKRA自動(dòng)駕駛 395 0

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soc系統(tǒng)數(shù)據(jù)手冊(cè)

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    OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫,中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài),一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況,會(huì)馬上發(fā)出警示。
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    buck是降壓型電路,boost是升壓型電路,可以分開單獨(dú)使用,buck-boost電路就是把2種電路合在一起,可升可降。buck-boost拓?fù)潆娐房梢詫?shí)現(xiàn)升降壓功能,常見的buck-boost電路有兩種,第一種是輸入與輸出電壓極性相反,只需采用一個(gè)開關(guān)管和二極管。另外一種是采用兩個(gè)開關(guān)管和兩個(gè)二極管,可實(shí)現(xiàn)同極性電壓升降壓功能。
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