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諾思推出WLP濾波芯片組合 幫助解決高度集成化帶來的挑戰(zhàn)
濾波器在5G高集成射頻模組中扮演著重要的角色,在追求產(chǎn)品性能的同時,“超小”、“超薄”的封裝形式也成為了當(dāng)下最為關(guān)注的焦點。
目前封裝歷史主要按封裝技(是否焊線)將封裝工藝分為傳統(tǒng)封裝與先進封裝。傳統(tǒng)封裝的基本連接系統(tǒng)主要采用引線鍵合工藝,先進封裝指主要以凸點(Bumping)...
晶圓級WLP封裝植球機關(guān)鍵技術(shù)研究及應(yīng)用
晶圓級WLP微球植球機是高端IC封裝的核心設(shè)備之一,晶圓上凸點(Bump)的制作是關(guān)鍵技術(shù)。闡述了WLP封裝工藝流程,對三種晶圓級封裝凸點制作技術(shù)進行了...
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