`老東西。。。Altera DE2`
2015-11-16 10:59:07
DE2-115中文使用手冊(cè)
2013-09-02 09:59:28
DE9P1A9N
2023-03-23 02:28:29
de-brick 啥意思?How to de-brick XXX開(kāi)發(fā)板?看到的?。?!
2016-06-15 22:07:41
我在Allegro中畫PCB板時(shí)設(shè)置了Package Keepin區(qū)域,現(xiàn)在要將DB25連接器放置在PCB邊緣,元件有一部分需要超出PCB外框,當(dāng)然也超出了Package Keepout區(qū)域。請(qǐng)問(wèn)
2017-04-27 22:18:26
NI Package Manager創(chuàng)建程序包
要使用PackageManager創(chuàng)建程序包,即把相關(guān)的組件都放在一個(gè)目錄下,使用命令行創(chuàng)建程序包。
程序包是一個(gè)壓縮文件,包含要安裝到目標(biāo)位置
2023-11-19 20:11:01
VI Package Manager 不能安裝庫(kù),請(qǐng)大神指導(dǎo)謝謝
2019-08-02 10:00:20
在MAX8860資料里看到,封裝是用miniature 8-pin μMAX package,這個(gè)是用dip-8的封裝嗎?
2013-03-30 12:34:46
本帖最后由 ketose 于 2015-11-21 22:25 編輯
openWRT平臺(tái)的package管理有自己的Makefile,不同于gcc的Makefile,這個(gè)Makefile
2015-11-21 22:13:52
芯片型號(hào):VS3622DE簡(jiǎn)型號(hào):VS3622絲印:3622DE回收芯片:開(kāi)關(guān)管求購(gòu)類型:回收工廠及代理商庫(kù)存說(shuō)明VS3622DE 是雙NMOS管,耐壓30V,兩顆組成H橋,用于無(wú)線充電線圈驅(qū)動(dòng)
2021-01-07 17:13:16
我想知道使用 Developer Package 和 Distribution Package 編譯的設(shè)備樹(shù)的區(qū)別。的我知道當(dāng)我創(chuàng)建自己的機(jī)器時(shí),我可以通過(guò)以下兩種方法創(chuàng)建設(shè)備樹(shù)。 方法 1
2023-01-10 07:18:43
Tina SDK用戶反饋,對(duì)于特定方案(v833),在make menuconfig時(shí),可以搜索到PACKAGE_libcedarx,但無(wú)法選擇。如上圖所示,可以搜索到
2021-12-29 07:52:36
在Tina/package下新增軟件包配置,如果新增軟件包的目錄太深,將會(huì)導(dǎo)致tina檢測(cè)不到。比如tina/package/dir1/dir2/dir3/dir4/Makefile可以檢測(cè)到,但是
2021-12-29 06:37:11
元器件絲印是DE#506,封裝是SOT-23-5。有沒(méi)了解這個(gè)元器件的,跪求
2016-05-24 22:17:46
現(xiàn)在需要使用system verilog寫代碼,但是想復(fù)用之前VHDL的package,里面有寫的現(xiàn)成的function等,請(qǐng)問(wèn)如何調(diào)用呢。總是報(bào)錯(cuò)說(shuō)找不到_pkg
2024-03-12 15:37:33
誰(shuí)有 VI Package Manager軟件
2014-11-20 12:15:28
interconnect will limit VLSI system performance•This is caused by :1) Parasitics of the Package Interconnect2) Faste
2008-09-10 14:16:4113 De scrip tionThe OP954 device consists of a PINsilicon photodiode molded in a clearepoxy package
2008-10-08 09:39:526 De scrip tionThe OP950 device consists of a PINsilicon photodiode molded in a clearepoxy package
2008-10-08 09:40:5410 Allegro Package DesignerCadence Allegro Package Designer products streamline IC package design
2008-10-16 09:38:460 ALLEGRO PACKAGE DESIGNER 620/ALLEGRO PACKAGE SI 620
2008-10-16 09:40:190 De ign of lntelligent Flick Protection Sy tem Ba ed on Single Chip Computer
Abstract The harm
2009-01-16 13:22:3614 提出一種生成de Bruijn 序列的消元算法,通過(guò)一個(gè)m+1 元n 級(jí)de Bruijn 序列找出其Look-up 表和Look-up 表標(biāo)簽,基于該Look-up表標(biāo)簽進(jìn)行修正,找出m 元n 級(jí)的Look-up 表和Look-up 表標(biāo)簽,并由其
2009-03-20 14:25:4919 Package dimensions selector guide
2009-03-28 14:49:020 to fully utilize deviceperformance. One area of concern is with the package leadsbetween the chip and the board environment. The
2009-03-30 00:12:1311 提出一種生成de Bruijn序列的升級(jí)算法。該算法根據(jù)給定的n級(jí)de Bruijn序列查尋表標(biāo)簽,采用合成的方法構(gòu)造出n+1級(jí)de Bruijn序列的查尋表標(biāo)簽,從而產(chǎn)生n+1級(jí)de Bruijn序列。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明
2009-04-09 08:41:1715 Package Design Specifi cations, Tape & Reel and Assembly Information:Notes:1. Controlling
2009-06-28 22:35:3216 on the Altera DE2/DE1 and Terasic TREX C1 boards (TR1). Thekit contains hardware design (in Verilog) and software to load the picture takeni
2009-07-20 09:12:090 1 安裝 Quartus II 5.1 Web Edition Full;2 將 DE2 System 光盤中的全部?jī)?nèi)容復(fù)制到PC 機(jī)上,其中DE2_control_panel文件夾內(nèi)容最為重要;3 將開(kāi)發(fā)板的電源和 USB 線(方形口端接開(kāi)發(fā)板的BLASTER
2009-07-21 16:35:080 DE2_PS2
2009-07-28 09:37:5830 Philips Semiconductors Package outline
2010-06-30 21:42:0422 Key features:• Generates 4-tap de-emphasis with variable de-emphasis levels up to 12.0
2010-08-13 10:57:1110 ASRock華擎 P43DE主板
主板驅(qū)動(dòng)
2010-11-15 18:18:4877 模擬DE誤操作電路
2009-09-25 11:14:37527 模擬DE誤操作電路(續(xù))
2009-09-25 11:18:18449 該DS9034PCX PowerCap的設(shè)計(jì)是一個(gè)在達(dá)拉斯半導(dǎo)體非易失時(shí)鐘RAM的鋰動(dòng)力源的直接表面貼裝PowerCap模塊(PCM)封裝。經(jīng)過(guò)PowerCap模塊板焊接已經(jīng)到位并清洗,DS9034PCX PowerCap是放置在PCM
2010-10-21 08:58:121222 MXIM推出DS3065WP,一個(gè)1米x 8非易失(NV)與一個(gè)嵌入式實(shí)時(shí)時(shí)鐘(RTC)和電池包在一個(gè)PowerCap
2010-10-28 08:46:50697 DE2-115的應(yīng)用介紹,后續(xù)還會(huì)繼續(xù)上傳
2015-11-17 18:10:2521 Joomla_2.5.0-Stable-Full_Package
2015-12-10 15:23:467 Leadless Leadframe Package
2017-03-24 15:03:000 DE2中文說(shuō)明書
2017-10-16 09:15:126 DE2中文說(shuō)明書
2017-10-16 09:12:364 DE2中文說(shuō)明書
2017-10-16 09:08:475 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Broadcom(ti)HLMP-1503-DE000相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有HLMP-1503-DE000的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料,HLMP-1503-DE000真值表,HLMP-1503-DE000管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2019-07-04 11:34:01
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2019-07-04 10:53:01
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Broadcom(ti)HDSP-H103-DE000相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè),更有HDSP-H103-DE000的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料,HDSP-H103-DE000真值表,HDSP-H103-DE000管腳等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2019-07-04 10:49:01
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是ALTERA公司的DE1 SoC FPGA開(kāi)發(fā)板的培訓(xùn)教程免費(fèi)下載包括了:第1章 DE1-SOC 快速入門,第2章 DE1-SOC 硬件實(shí)驗(yàn),第3章 DE1-SOC 軟件
2019-07-08 08:00:0027 本教程介紹如何將Altera的DE2開(kāi)發(fā)和教育板上的SDRAM芯片與使用Altera SOPC Builder實(shí)現(xiàn)的Nios II系統(tǒng)一起使用。本文的討論是基于這樣一個(gè)假設(shè):讀者可以訪問(wèn)DE2板,并且熟悉教程介紹中使用VHDL設(shè)計(jì)的Altera SOPC Builder的內(nèi)容。
2021-01-22 15:34:119 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是如何使用Verilog設(shè)計(jì)Altera的DE2板上SDRAM存儲(chǔ)器。
2021-01-22 15:34:0910 CN0506 Design Support Package
2021-01-29 12:44:210 LTC4306 IBIS GN Package
2021-01-30 09:03:050 LTC4306 IBIS UFD Package
2021-01-30 09:06:050 LTC4305 IBIS Model GN Package
2021-01-30 09:08:060 LTC4305 IBIS Model DHD Package
2021-01-30 09:10:061 CN0532 Design Support Package
2021-01-30 11:28:145 CN0428 Design Support Package
2021-02-03 10:01:090 M2510 Certification Package
2021-02-03 15:22:280 DE 10 Nano Power Tree
2021-02-04 16:26:347 HMC943ALP5DE S-Parameters
2021-02-19 13:44:240 ETERNA2 Certification Zip Package
2021-02-19 16:27:348 ETERNA1 Certification Zip Package
2021-02-20 08:00:035 HMC1114LP5DE S-Parameters
2021-02-26 10:31:140 HMC1114LP5DE Gerber Files
2021-02-26 10:33:141 M2510 Certification Package
2021-03-06 08:13:265 DE 10 Nano Power Tree
2021-03-06 10:42:373 HMC943ALP5DE S-Parameters
2021-03-07 10:01:310 HMC1114LP5DE S-Parameters
2021-03-09 12:02:100 HMC1114LP5DE Gerber Files
2021-03-09 12:06:112 HMC1132LP5DE S-Parameters
2021-03-10 11:07:220 HMC1132LP5DE Gerber Files
2021-03-10 11:09:220 AD9164 API - Download Source Code Package
2021-03-10 12:29:3312 AD916x API - Download Source Code Package
2021-03-10 12:59:356 HMC943ALP5DE S參數(shù)
2021-04-09 12:53:190 演化算法和分析方法的結(jié)合是機(jī)器學(xué)習(xí)領(lǐng)域近幾年的一個(gè)研究熱點(diǎn)。研究如何將差分進(jìn)化(DE)演化算法與基于超限學(xué)習(xí)機(jī)(ELM)的半監(jiān)督分類算法相結(jié)合。首先,提出了一種基于DE和ELM的半監(jiān)督分類方法
2021-04-09 16:16:215 HMC943ALP5DE S參數(shù)
2021-05-28 17:30:480 HMC1132LP5DE S參數(shù)
2021-05-31 10:49:423 HMC114LP5DE S參數(shù)
2021-05-31 15:30:362 De-10納米動(dòng)力樹(shù)
2021-06-01 20:36:230 臺(tái)信環(huán)型接近開(kāi)關(guān)產(chǎn)品DE-AD-E120
2021-08-18 15:09:491 臺(tái)信環(huán)型接近開(kāi)關(guān)產(chǎn)品DE-D-AB120
2021-08-23 11:50:161 臺(tái)信環(huán)型接近開(kāi)關(guān)產(chǎn)品DE-A-AB120
2021-08-23 11:51:051 臺(tái)信環(huán)型接近開(kāi)關(guān)產(chǎn)品DE-D-D120
2021-08-30 15:09:424 臺(tái)信環(huán)型接近開(kāi)關(guān)產(chǎn)品DE-D-B120
2021-08-30 15:08:027 (網(wǎng)盤)java之package以及eclipse的使用等試驗(yàn)視頻資料(電源技術(shù)期刊是不是ei)-關(guān)于java之package以及eclipse的使用等試驗(yàn)視頻資料,適合感興趣的學(xué)習(xí)者學(xué)習(xí),可以提高自己的能力,大家可以多交流哈
2021-09-16 15:21:241 openwrt下面創(chuàng)建package之Makefile模版(現(xiàn)代電源技術(shù)試題及答案)-進(jìn)入openwrt/package/ ,mkdir eep以eep 為示例cd eepmkdir src把代碼
2021-09-17 11:01:420 Tomato-Optware-MEGA-PACKAGE腳本安裝教程(電源技術(shù)發(fā)展方向前沿動(dòng)態(tài))-該文檔為Tomato-Optware-MEGA-PACKAGE腳本安裝教程講解文檔,是一份還算不錯(cuò)的參考文檔,感興趣的可以下載看看,,,,,,,,,,,,,,,,,
2021-09-27 15:27:011 DE1-SoC結(jié)構(gòu)及電路圖免費(fèi)下載。
2022-04-07 11:33:1117 肯定很多人會(huì)問(wèn)為什么有的地方使用package,有的地方使用`include,二者是不是等價(jià)的呢?
2022-11-14 10:53:131169 Renesas Synergy? 軟件 Package(SSP)v1.3.2 ユーザーズマニュアル(參考資料)
2023-03-17 20:18:402 RTKA227063DE0000BU評(píng)估板手冊(cè)
2023-07-03 20:02:560 RTKA489000DE0000BU 評(píng)估板手冊(cè)
2023-07-04 18:57:480 RTKA223011DE0000BU User 手冊(cè)
2023-07-04 19:34:270 RTKA489800DE0000BU 用戶手冊(cè)
2023-07-05 20:01:040 Renesas Synergy? 軟件 Package(SSP)v1.3.2 ユーザーズマニュアル(參考資料)
2023-07-07 19:08:210
評(píng)論
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