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      創(chuàng)作
      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>模擬數(shù)字>Package lead inductance consid

      Package lead inductance consid

      2009-03-30 | rar | 444 | 次下載 | 3積分

      資料介紹

      A circuits become faster, more concern needs to be focused on
      packaging and interconnects in order to fully utilize device
      performance. One area of concern is with the package leads
      between the chip and the board environment. The current flowing
      into or out of an integrated circuit is conducted through a lead frame
      trace and bonding wire connecting the integrated circuit to outside
      circuitry. these leads are circuit elements, inductors, and have a
      definite effect on the circuit performance because they generate
      noise in high-speed applications.
      Inductance is the measure of change in the magnetic field
      surrounding a conductor resulting form the variation of the current
      flowing through the conductor. The change in current through the
      inductor induces a counter electromotive force, EMF, which opposes
      that change in current.
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