后進者攻勢猛烈　LTE芯片市場戰(zhàn)況升溫

　　2014年LTE晶片大戰(zhàn)白熱化。在聯(lián)發(fā)科、博通與英特爾等業(yè)者相繼推出LTE晶片方案后，高通在LTE晶片市場的占有率正逐漸被瓜分；將使2014年LTE晶片市場競爭態(tài)勢進入新的局面。

　　高通（Qualcomm）與聯(lián)發(fā)科已提前揭開2014年長程演進計劃（LTE）晶片大戰(zhàn)序幕。聯(lián)發(fā)科于11月底正式推出八核心智慧型手機方案--MT6592，布局高階市場，未來該顆處理器將搭配多頻多模數(shù)據(jù)機（Modem），并整合為系統(tǒng)單晶片（SoC），讓聯(lián)發(fā)科有更多籌碼與高通勢力抗衡，在LTE市場的腳步站得更穩(wěn)健。

　　聯(lián)發(fā)科最大的競爭對手高通亦不甘示弱，旋即在隔天發(fā)表支援進階長程演進計劃（LTE-A）的數(shù)據(jù)機晶片組Gobi 9x35，最高頻寬可達40MHz，下載速度亦可達300Mbit/s，顯而易見，高通欲藉此向市場強調(diào)該公司與聯(lián)發(fā)科的技術(shù)差距以及市場霸主地位。

　　然而，聯(lián)發(fā)科與高通間的戰(zhàn)火還不止于應(yīng)用處理器及基頻（Baseband）晶片。據(jù)了解，兩家公司為持續(xù)強化于LTE市場的競爭優(yōu)勢，早已將觸角延伸至功率放大器（PA）領(lǐng)域，欲進一步以包絡(luò)跟蹤（Envelope Tracking）技術(shù)（圖1）提升行動裝置電池續(xù)航力，盼藉此吸引廠商青睞。

　　圖1 高通包絡(luò)跟蹤技術(shù)　圖片來源：高通

　　包絡(luò)跟蹤技術(shù)炙手可熱

　　圖2 聯(lián)發(fā)科無線技術(shù)開發(fā)本部系統(tǒng)應(yīng)用處處長 楊文蔚（右）認為，包絡(luò)跟蹤技術(shù)將是LTE時代延長行動裝置續(xù)航力的重要關(guān)鍵。左為***羅德史瓦茲總經(jīng)理蔡吉文。

　　聯(lián)發(fā)科無線技術(shù)開發(fā)本部系統(tǒng)應(yīng)用處處長楊文蔚（圖2）表示，在LTE時代，行動裝置利用包絡(luò)跟蹤技術(shù)的省電效益將十分明顯。包絡(luò)跟蹤技術(shù)系根據(jù)封包輸出訊號調(diào)整功率放大器功率級（Power Stage）的供應(yīng)電壓，藉此改善功率放大器的峰值電流效率。包絡(luò)跟蹤技術(shù)對于分頻雙工長程演進計劃（FDD-LTE）而言效益相當(dāng)顯著，由于該技術(shù)常處于持續(xù)運作（Always-on）狀態(tài)，因此加入包絡(luò)跟蹤技術(shù)將大幅降低功耗，在過程中可以降低至少80？100毫安培（mA）的發(fā)射功率，提升行動裝置續(xù)航力。

　　事實上，高通已在Google最新手機Nexus 5中，搶先透過RF360前端解決方案中的封包追蹤技術(shù)，大幅降低系統(tǒng)溫度、功耗及電路板面積，讓Nexus 5即使具備LTE、802.11ac無線區(qū)域網(wǎng)路（Wi-Fi）等通訊功能，仍能保持持續(xù)通話17小時的超長續(xù)航力。

　　Nexus 5電池續(xù)航力大增

　　高通科技（Qualcomm Technologies）執(zhí)行副總裁暨共同總裁Murthy Renduchintala指出，Android最新一代的作業(yè)系統(tǒng)KitKat與高通的行動處理器結(jié)合，將可以出色地以LTE連結(jié)、圖形演算及高速處理效能創(chuàng)造出理想的行動裝置使用者經(jīng)驗。

　　據(jù)了解，Nexus 5采用高通QFE1100，該方案系高通RF360前端的重要元件，可以全方位的系統(tǒng)級方案協(xié)助原始設(shè)備制造商（OEM）開發(fā)單顆、支援全球頻段的4G LTE設(shè)計。此外，QFE1100還具備為3G/4G LTE裝置設(shè)計的包絡(luò)跟蹤技術(shù)，與傳統(tǒng)射頻（RF）前端方案相較，LTE數(shù)據(jù)機晶片搭配該技術(shù)可動態(tài)調(diào)整功率放大器電壓，溫度降低幅度達30%、電力消耗亦減少20%，且行動裝置傳送訊號品質(zhì)亦同時改善。

　　Renduchintala進一步指出，由于高通的包絡(luò)跟蹤技術(shù)采用高整合多頻多模PA，因而可顯著縮小電路板面積，成為Nexus 5可以在更輕薄的設(shè)計中提供給消費者更長電池續(xù)航力的重要關(guān)鍵。

　　Nexus 5亦同時采用高通Snapdragon 800處理器，提升整體使用者經(jīng)驗、圖形豐富度以及電池使用效率。根據(jù)Google官方資料指出，Nexus 5內(nèi)建2，300毫安時（mAh）電池，可持續(xù)通話17小時、待機時間高達300小時；或者消費者可以利用雙頻（2.4GHz/5GHz）Wi-Fi上網(wǎng)8.5小時以上，以及單獨使用LTE網(wǎng)路7小時。此外，Google更于Nexus 5內(nèi)建無線充電功能，支援無線充電聯(lián)盟（WPC）的Qi標準。

　　創(chuàng)造產(chǎn)品差異化　聯(lián)發(fā)科聚焦封包追蹤技術(shù)

　　在高通順利將封包追蹤技術(shù)導(dǎo)入Nexus 5同時，聯(lián)發(fā)科亦卯足全力研發(fā)封包追蹤技術(shù)，欲利用該技術(shù)做為進軍LTE市場的重要武器。

　　瞄準中國大陸LTE市場商機，聯(lián)發(fā)科已展開全面布局，除先于2013年11月底推出八核應(yīng)用處理器，明年中更將進一步推出四核/八核與LTE基頻處理器整合的系統(tǒng)單晶片，藉此拉近與高通的競爭差距，不僅如此，該公司也積極與第三方合作夥伴共同研發(fā)封包追蹤技術(shù)，以降低LTE手機射頻前端系統(tǒng)功耗，延長電池使用壽命。

　　過去，功率放大器為順利放大、傳達訊號至基地臺（Cell Tower），往往以固定的供應(yīng)電壓運作，且設(shè)定值遠高于其運作所需，導(dǎo)致能源使用效益低落，多余的功耗則以熱的方式逸散，造成系統(tǒng)溫度上升，同時減少不少電池壽命。

　　此外，多頻多模功率放大器效率及與濾波器（Filter）間的相互關(guān)系也將影響電源效益；而封包追蹤技術(shù)將可以降低功率放大器電流，以達到大幅度減少整體功耗的效果。

　　楊文蔚進一步指出，相較于分離式的方案，多頻多模功率放大器無論在尺寸、支援頻段、效能及成本上皆優(yōu)于前者。為實現(xiàn)多頻多模設(shè)計，業(yè)界除著重于增加功率放大器埠（Port）數(shù)以支援寬頻分碼多工存取（WCDMA）及LTE等多種頻段外，更將聚焦于功率放大器的電源運作效率，以呈現(xiàn)更完善的使用者經(jīng)驗。

　　楊文蔚透露，由于包絡(luò)跟蹤調(diào)變器（Modulator）效率對射頻前端而言十分關(guān)鍵，因此聯(lián)發(fā)科與其他廠商亦投入研發(fā)，盼能協(xié)助客戶在更小的印刷電路板面積中提供更高運作效率的射頻系統(tǒng)。

　　正當(dāng)高通及聯(lián)發(fā)科兩大處理器廠著眼于包絡(luò)跟蹤技術(shù)之際，英特爾（Intel）與博通（Broadcom）也動作頻頻，全力爭搶LTE晶片市場探花席位。

　　爭當(dāng)LTE市場探花　Intel/博通正面對決

　　圖3 Gartner研究副總裁洪岑維指出，隨著各家廠商接連推出LTE方案及整合AP的SoC方案，明年LTE晶片商競爭將愈趨白熱化。

　　Gartner研究副總裁洪岑維（圖3）表示，2014年可視為LTE晶片商正式開戰(zhàn)的一年，屆時市場競爭態(tài)勢將不像今年，由高通一家獨占九成以上的市場，而將隨著聯(lián)發(fā)科、博通以及英特爾等廠商產(chǎn)品的出籠，形成「一大三小」的新局面。

　　Gartner預(yù)估，明年高通仍將保有八成至九成的市占，而聯(lián)發(fā)科則可望于今年底發(fā)表四核/八核應(yīng)用處理器搭配LTE基頻晶片的解決方案后，搶得中國大陸市場一席之地，并且于明年中發(fā)表應(yīng)用處理器整合基頻晶片的系統(tǒng)單晶片方案后，進一步擴大智慧手機及平板市占，奪下LTE晶片市占榜眼。

　　不過，由于聯(lián)發(fā)科目前的LTE方案若要進軍中國大陸以外市場，尚須通過當(dāng)?shù)仉娦胚\營商的驗證程序，將耗費6？9個月的時間，相較之下，博通并購瑞薩LTE資產(chǎn)后，已擁有通過北美、日本及歐洲驗證市場的雙核LTE系統(tǒng)單晶片方案，且博通與三星（Samsung）的供應(yīng)鏈關(guān)系十分穩(wěn)固，因此可望藉由三星外銷至歐洲的行動裝置穩(wěn)定出貨量，一舉推升博通LTE方案的市場滲透率。

　　盡管如此，英特爾也非省油的燈。英特爾的LTE解決方案--XMM 7160已通過亞洲、歐洲，以及北美等地各大基礎(chǔ)設(shè)備廠商與一線電信業(yè)者的互通性測試。不僅如此，為加速其LTE方案市場滲透速度，該公司同時推出PCIe M.2 LTE模組，能為各種類型的裝置加入多模（2G/3G/LTE）數(shù)據(jù)連結(jié)功能。

　　據(jù)英特爾官方資料指出，M.2模組目前正和全球各地一線服務(wù)供應(yīng)商進行互通性測試，不久后將整合在各家廠商推出的產(chǎn)品中，其中包括華為、司亞樂無線通訊（Sierra Wireless）及泰利特（Telit），這些模組可望內(nèi)建于全球主要制造商在2014年出貨的平板電腦與超輕薄筆電（Ultrabook）中，由此可知，英特爾的LTE方案市場表現(xiàn)在2014年將大有斬獲。

　　整體而言，明年全球LTE晶片出貨量將翻倍成長，而晶片商間的競爭態(tài)勢將愈趨激烈，但高通仍將穩(wěn)居龍頭，聯(lián)發(fā)科則受惠于中國移動等中國大陸電信商采購案的營收挹注緊追于后，至于博通及英特爾間的探花爭奪戰(zhàn)，則將由歐洲開始延燒。