微軟AR顯示器HoloLens揭密 24核DSP

　　微軟擴增實境（AR） 顯示器“HoloLens”（見圖）內(nèi)建的全像處理單元（Holographic Processing Unit， HPU）規(guī)格究竟為何？

　　根據(jù)The Register、Windows Central報導(dǎo)，微軟22日在加州舉辦的“Hot Chips”會議上揭密，指稱HPU是由臺積電 以28 納米制程技術(shù)代工，由24個Tensilica數(shù)位訊號處理器（ DSP ）核心組成，擁有6，500萬個邏輯閘（logic gate）、8MB SRAM，上頭還覆蓋一層1GB低耗電DDR3 RAM，并采用球柵陣列封裝（ BGA ）技術(shù)。據(jù)了解，HPU每秒可執(zhí)行一兆次計算。

　　微軟指出，HPU負(fù)責(zé)所有的環(huán)境感測任務(wù)并處理AR 眼鏡的輸入/輸出訊號，不但能整合感測器的資料、還能理解穿戴者的手勢動作，每一個DSP都會被指派一個特定任務(wù)去完成。

　　跟HPU搭配的則是英特爾14納米Atom x86 Cherry Trail系統(tǒng)單芯片（SoC），這款SoC擁有自己的1GB RAM，能執(zhí)行Windows 10和跟顯示器相互配合的應(yīng)用程式。

　　任天堂 （ Nintendo ）的智能手機游戲“Pokemon GO”引發(fā)轟動，專家預(yù)言，全球或?qū)⑦M入新的運算年代，擴充實境（AR）有望成為科技主流，眾人可能會擁抱AR，熱潮一如當(dāng)年智能機取代功能手機。

　　MarketWatch 7月12日報導(dǎo)，當(dāng)前虛擬實境（VR）發(fā)展領(lǐng)先AR，臉書（Facebook）、Sony、宏達(dá)電等紛紛研發(fā)VR頭戴顯示器，不過至今VR未如預(yù)期爆紅，尚未出現(xiàn)打入大眾市場的熱門游戲或應(yīng)用程式，VR顯示器也沒成為必買商品。部分人士說，AR或許會超越VR，成為新潮流。

　　AR是在真實環(huán)境疊加數(shù)位資訊，不同于VR完全從現(xiàn)實世界脫離。南加州大學(xué)創(chuàng)新科技中心（Institute for Creative Technologies）主管Todd Richmond說，AR潛力較大，人們需與身邊環(huán)境接觸連結(jié)，這樣的過程比較容易被人接受。

　　Pokemon GO大受歡迎，讓外界有機會一窺AR的潛力，未來加上微軟HoloLens眼鏡和谷歌Tango技術(shù)加持，AR將有更佳體驗。舉例而言，以后虛擬Pokemon不只會出現(xiàn)在智能機螢?zāi)?，還能與用戶互動。使用者戴上HoloLens，自家后院就能變身Pokemon戰(zhàn)場。Tango技術(shù)則讓Pokemon能使用真實世界物件，譬如躲在用戶桌后，避開攻擊。

　　CNET、PhoneArena、Inquisitr 6月初報導(dǎo)，華碩 執(zhí)行長沈振來在臺北國際電腦展接受CNET專訪表示，該公司的AR商品已經(jīng)研發(fā)完成，但在某重量級業(yè)者的要求下，延后到明年年初的美國賭城電子消費展（CES）才會亮相。與此同時，沈振來也說，華碩VR產(chǎn)品也會與AR同時現(xiàn)身。

　　一般認(rèn)為，重量級業(yè)者應(yīng)該暗指微軟。微軟是AR的最強力支持者，今年年初才發(fā)布了AR顯示器“HoloLens”，華碩的AR產(chǎn)品可能以HoloLens為原型研發(fā)。華碩和微軟之間以何種條件達(dá)成延后上市協(xié)議，還不得而知。Hololens尚未對一般民眾開賣，微軟透露已向宏達(dá)電等合作伙伴開放相關(guān)平臺，或許會在幾個月后上市。