一、ACLED并非器件本質(zhì)上的改變
也就是說，實(shí)際上還不存在交流電場工作機(jī)理的LED晶片，現(xiàn)在問世的
2010-12-10 11:13:21
1290 LED晶片大廠CREE率先推出2200k低色溫晶片產(chǎn)品，供應(yīng)市場對絕對黃光展現(xiàn)的極致要求，搭配浩然科技（Aeon Lighting Technology Inc.） 兩千多項(xiàng)符合各國主要安規(guī)，包括UL、CUL、ETL、TUV、LVD、FC
2012-10-12 10:35:513069 根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside調(diào)查顯示，從去年8月份起，兩岸已經(jīng)發(fā)生過至少5起LED晶片產(chǎn)業(yè)整合案例，包括晶電通過股權(quán)轉(zhuǎn)讓方式收購廣鎵剩余49%股權(quán)，三安光電認(rèn)購璨圓光電1.2億股普通股。
2013-06-13 09:36:501274 今年硅基氮化鎵（GaN-on-Si）基板市場發(fā)展急凍。去年5月底，普瑞光電（Bridgelux）與東芝（Toshiba）風(fēng)光宣布，共同成功開發(fā)出基于8吋GaN-on-Si基板技術(shù)的發(fā)光二極體（LED
2013-06-21 09:18:321888 臺(tái)灣上市柜LED晶片廠商營收達(dá)新臺(tái)幣39.7億元，臺(tái)灣上市柜LED封裝廠商營收成長也達(dá)到新臺(tái)幣66.3億元。
2013-07-17 09:25:25473 
根據(jù)NPD DisplaySearch最新LED照明和顯示器供需季度報(bào)告顯示，2013年全球LED照明晶片銷售額達(dá)11億美元，到2017年預(yù)計(jì)將達(dá)到34億美元。以500 × 500微米為標(biāo)準(zhǔn)尺寸估算，LED晶片總體需求量預(yù)計(jì)將從2012年的170億片增至2014年的610億片。
2014-04-02 09:45:341049 由於原物料價(jià)格上漲，且產(chǎn)品價(jià)格超跌已久，龍頭廠大陸三安光電已通知客戶端，調(diào)漲部分晶片品項(xiàng)價(jià)格達(dá)8％；臺(tái)灣大廠晶電去年中為反映成本，也曾抬高報(bào)價(jià)20～40％，今年是否會(huì)再漲？將視供需狀況而定。
2017-01-05 09:09:26956 多年來，半導(dǎo)體晶片鍵合一直是人們感興趣的課題。使用中間有機(jī)或無機(jī)粘合材料的晶片鍵合與傳統(tǒng)的晶片鍵合技術(shù)相比具有許多優(yōu)點(diǎn)，例如相對較低的鍵合溫度、沒有電壓或電流、與標(biāo)準(zhǔn)互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體晶片的兼容性
2022-04-26 14:07:043117 
本研究利用CFD模擬分析了半導(dǎo)體晶片干燥場非內(nèi)部和晶片周圍的流動(dòng)特性，并根據(jù)分析Case和晶片位置觀察了設(shè)計(jì)因子變化時(shí)的速度變化。
2022-05-06 15:50:14741 
讓屏幕擁有超高對比度以及精細(xì)化、可調(diào)的局部亮度；其獨(dú)立的區(qū)域燈珠可以在短時(shí)間內(nèi)激發(fā)出較大的亮度。 Micro LED的晶片尺寸則小于50微米，其每一個(gè)像素都含有可以自發(fā)光、獨(dú)立控制的RGB三個(gè)LED子像素。Micro LED芯片有尺寸小、集成度高和自發(fā)光等特點(diǎn)，在顯示方面與LCD、OLED相比，
2023-03-27 14:12:091542 
。光衰小、壽命長，壽命長，價(jià)格高?！ ?、晶片 LED的發(fā)光體為晶片，不同的晶片，價(jià)格差異很大。日本、美國的晶片較貴，一般***及國產(chǎn)的晶片價(jià)格低于日、美?！ ?、晶片大小 晶片的大小以邊長表示，大晶片
2019-04-29 17:55:55
小、壽命長，壽命長，價(jià)格高。 7、晶片 LED的發(fā)光體為晶片，不同的晶片，價(jià)格差異很大。日本、美國的晶片較貴，一般***及國產(chǎn)的晶片價(jià)格低于日、美?！ ?、晶片大小 晶片的大小以邊長表示，大晶片LED的品質(zhì)
2019-04-26 16:29:37
、設(shè)計(jì)/研究開發(fā)的機(jī)器/技術(shù)、點(diǎn)膠機(jī)、固晶機(jī)、分色/分光機(jī)、LED切腳機(jī)、光譜檢測儀、防潮柜其它相關(guān)器具、測試系統(tǒng)組件照明設(shè)備適用部品材料：結(jié)晶基板、電極材料、玻璃基板、抗阻材、LED基板、LED晶片
2012-01-17 09:39:40
企業(yè)參與進(jìn)來，將世界最先進(jìn)的技術(shù)和產(chǎn)品以及品牌理念帶到中國?！ 〔孪攵和庋?b class="flag-6" style="color: red">晶片量增 價(jià)格戰(zhàn)引爆？ 2012上半年訂單的回暖帶給大陸LED外延晶片廠信心，由此帶動(dòng)被擱置的設(shè)備采購訂單重新提上議事日程
2013-01-07 15:06:16
角度 用途不同的LED其發(fā)光角度不一樣。特殊的發(fā)光角度，價(jià)格較高。如全漫射角，價(jià)格較高。 6、壽命 不同品質(zhì)的關(guān)鍵是壽命，壽命由光衰決定。光衰小、壽命長，壽命長，價(jià)格高?！ ?、晶片 LED的發(fā)光體為
2019-04-24 16:43:42
晶片邊緣的蝕刻機(jī)臺(tái)，特別是能有效地蝕刻去除晶片邊緣劍山的一種蝕刻機(jī)，在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)單元(dynamic random access memory，DRAM)的制造過程中，為了提高產(chǎn)率，便采用
2018-03-16 11:53:10
晶片驗(yàn)證測試及失效分析
2012-07-18 17:24:41
一、ACLED并非器件本質(zhì)上的改變 也就是說，實(shí)際上還不存在交流電場工作機(jī)理的LED 晶片，現(xiàn)在問世的ACLED是一種內(nèi)部晶片組特殊排列的器件，僅僅是LED 器件內(nèi)部構(gòu)造的改變，當(dāng)然要做到這樣
2014-01-24 10:58:04
實(shí)驗(yàn)名稱:壓電雙晶片動(dòng)力學(xué)特性試驗(yàn)研究研究方向：軸向預(yù)壓縮雙晶片動(dòng)力學(xué)建模及其應(yīng)用實(shí)驗(yàn)內(nèi)容:（1）不同軸向力下的靜態(tài)撓度實(shí)驗(yàn)：利用激光位移傳感器測試雙晶片在不同電壓、不同軸向力的最大撓度，測試其靜態(tài)
2018-01-03 17:00:36
高壓放大器在壓電雙晶片動(dòng)力學(xué)研究中的應(yīng)用實(shí)驗(yàn)名稱:壓電雙晶片動(dòng)力學(xué)特性試驗(yàn)研究研究方向：軸向預(yù)壓縮雙晶片動(dòng)力學(xué)建模及其應(yīng)用實(shí)驗(yàn)內(nèi)容:（1）不同軸向力下的靜態(tài)撓度實(shí)驗(yàn)：利用激光位移傳感器測試雙晶片
2018-11-07 17:24:30
為球形故為球焊?！ OB封裝流程 第一步：擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。 第二步：背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀
2018-09-11 15:27:57
底部填充工藝就是將環(huán)氧樹脂膠水點(diǎn)涂在倒裝晶片邊緣，通過“毛細(xì)管效應(yīng)”，膠水被吸往元件的對側(cè)完成底 部充填過程，然后在加熱的情況下膠水固化。為了加快膠水填充的速度，往往還需要對基板進(jìn)行預(yù)熱。利用
2018-09-06 16:40:41
倒裝晶片元件損壞的原因是什么？
2021-04-25 06:27:25
發(fā)光二極管 （LED），分為側(cè)光源、前光源和軸向光源，可以單獨(dú)控制。倒裝晶片的的成像光源采用側(cè)光或前光，或兩者結(jié) 合。 那么，對于給定元件如何選擇相機(jī)呢？這主要依賴圖像的算法，譬如，區(qū)分一個(gè)焊球需要N個(gè)像素
2018-11-27 10:53:33
常見缺陷有：焊點(diǎn)橋連/開路、焊點(diǎn)潤濕不良、焊點(diǎn)空洞/氣泡、焊 點(diǎn)開裂/脆裂、底部填料和晶片分層，以及晶片破裂等。對于底部填充是否完整和填料內(nèi)是否出現(xiàn)空洞，以 及裂紋和分層現(xiàn)象，需要超聲波掃描顯微鏡
2018-09-06 16:40:06
什么元件被稱為倒裝晶片（FC）？一般來說，這類元件具備以下特點(diǎn)。 ?、倩氖枪?； ②電氣面及焊凸在元件下表面； ?、矍蜷g距一股為0.1～0.3 mm，球徑為0.06～0，.15 mm，外形尺寸
2018-11-22 11:01:58
。然后再通過第二條生產(chǎn)線處理部分組裝的模 塊，該生產(chǎn)線由倒裝芯片貼片機(jī)和回流焊爐組成。底部填充工藝在專用底部填充生產(chǎn)線中完成，或與倒裝芯片生 產(chǎn)線結(jié)合完成。如圖1所示。圖1 倒裝晶片裝配的混合工藝流程
2018-11-23 16:00:22
由于倒裝晶片韓球及球問距非常小，相對于BGA的裝配，其需要更高的貼裝精度。同時(shí)也需要關(guān)注從晶片被吸 取到貼裝完成這一過程。在以下過程中，元件都有可能被損壞： ·拾取元件； ·影像處理
2018-11-22 11:02:17
倒裝晶片（Flip Chip）貼裝屬于先進(jìn)半導(dǎo)體組裝（Advanced Semiconductor Assembly），常見的應(yīng)用有無線天線、藍(lán)牙、硬盤磁頭、元件封裝、智能傳感器和一些醫(yī)用高精密
2018-11-27 10:45:28
發(fā)展趨勢的推動(dòng)下，制造商開發(fā)出更小的封裝類型。最小的封裝當(dāng)然是芯片本身，圖1描述了IC從晶片到單個(gè)芯片的實(shí)現(xiàn)過程，圖2為一個(gè)實(shí)際的晶片級(jí)封裝(CSP)。 晶片級(jí)封裝的概念起源于1990年，在1998年
2018-08-27 15:45:31
光效率LED?！ ∫话惆坠?b class="flag-6" style="color: red">LED燈的封裝結(jié)構(gòu)是將藍(lán)光LED晶片安裝在基板上，再以含有螢光體的樹脂進(jìn)行封裝。在LED元件的發(fā)光色(藍(lán)色)與螢光體的發(fā)光色(黃色、紅色或綠色等)混合后，便會(huì)形成白光?！ 陌l(fā)光
2014-01-24 15:57:20
：太陽能電池清洗設(shè)備, 半導(dǎo)體清洗設(shè)備,微電子工藝設(shè)備及清洗設(shè)備，太陽能電池片清洗刻蝕設(shè)備, 微電子半導(dǎo)體清洗刻蝕設(shè)備,LCD液晶玻璃基板清洗刻蝕設(shè)備;LED晶片清洗腐蝕設(shè)備,硅片切片后清洗設(shè)備，劃片后
2011-04-13 13:23:10
球焊點(diǎn))。再利用共晶焊接設(shè)備將大尺寸LED芯片與硅底板焊接在一起。這樣的結(jié)構(gòu)較為合理，既考慮了出光問題.又考慮到了散熱問題，這是目前主流的大功率LED的生產(chǎn)方式。③陶瓷底板倒裝法。先利用LED晶片
2013-06-10 23:11:54
，LED點(diǎn)間距已經(jīng)可以做到1mm以下的小間距產(chǎn)品。依照業(yè)內(nèi)普遍共識(shí)，點(diǎn)間距在2.5mm以下的LED顯示器即可定義為小間距。至于Micro LED則要求間距小于0.01mm，且晶片尺吋小于0.05mm，而
2019-02-23 10:32:13
LED（Light Emitting Diode），發(fā)光二極管，是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接
2017-11-29 09:27:51
的壽命越短，嚴(yán)重情況下，會(huì)導(dǎo)致LED晶片立刻失效，所以散熱仍是大功率LED應(yīng)用的巨大障礙。現(xiàn)有散熱技術(shù)現(xiàn)有散熱技術(shù)101為散熱鋁型材;102為導(dǎo)熱硅膠墊片/硅脂;103一106組成鋁基板，其中103為
2012-11-15 14:14:36
。金絲焊也叫熱（壓）（超）聲焊主要鍵合材料為金（AU）線焊頭為球形故為球焊?！ OB封裝流程 第一步：擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開
2018-09-17 17:12:09
、電話機(jī)、手機(jī)、PDA、MP3播放器、數(shù)碼相機(jī)、游戲機(jī)等，很多就是采用“邦定”技術(shù)。邦定流程：第一步：擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺
2013-05-31 17:59:41
，壽命長，價(jià)格高?！ ?、晶片LED的發(fā)光體為晶片，不同的晶片，價(jià)格差異很大。日本、美國的晶片較貴，一般***及國產(chǎn)的晶片價(jià)格低于日、美?！ ?、晶片大小晶片的大小以邊長表示，大晶片LED的品質(zhì)比小晶片
2019-05-07 16:05:48
商標(biāo)卡片條碼印刷UV油墨的干燥和固化、電腦報(bào)表紙干燥和固化，印刷速度可達(dá)50-250M/min. 產(chǎn)品特點(diǎn)：1.采用高光效LED晶片和氮化鋁基板專業(yè)封裝制作。更低的電力消耗、更強(qiáng)的UV能量輸出、超長
2015-12-03 11:57:24
較好，使用方便，因而成為AlGaInNLED發(fā)展的另一主流。 4陶瓷底板倒裝法： 先利用LED晶片廠通用設(shè)備制備出具有適合共晶焊接電極結(jié)構(gòu)的大出光面積的LED驅(qū)動(dòng)芯片和相應(yīng)的陶瓷底板，并在上制作出共
2018-08-31 20:15:12
無鉛厚膜晶片電阻器
2009-11-18 16:41:56
16 單晶片PLL電路
ＰＬＬ用ＩＣ已快速的進(jìn)入高集積化，以往需要２～３晶片之情形，現(xiàn)在只需單晶片之專用ＩＣ就可以概括所有的功能了
2008-08-17 16:05:222075 
產(chǎn)品名稱：HS 842晶片擴(kuò)張機(jī)
★擴(kuò)片機(jī)是將排列緊密的LED晶片均勻分開，使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加熱可塑性，采用雙氣缸上下控制，將單張LED晶片均勻
2008-12-17 11:21:53476 LED晶片的組成,作用及分類
一、LED晶片的作用：LED晶片為LED的主要原材料，LED主要依靠晶
2009-05-09 09:05:581617 
led晶片的分類 1.按發(fā)光亮度分:
2009-11-13 09:36:07446 led晶片基礎(chǔ)知識(shí)
一.led晶片的作用: led晶片為LED的主要原材料,LED主要依靠晶片
2009-11-13 09:37:16885 青島市藍(lán)寶石晶片項(xiàng)目投產(chǎn)建設(shè)LED產(chǎn)業(yè)鏈 由青島市招商局積極促進(jìn)，4月8日上午，總投資25億元人民幣的藍(lán)寶石晶片加工項(xiàng)目在青島高新區(qū)舉行了
2010-04-12 08:56:12456 國產(chǎn)LED藍(lán)寶石晶片開始規(guī)?；a(chǎn)
4月10日消息，青島嘉星晶電科技股份有限公司LED藍(lán)寶石襯底晶片項(xiàng)目近日在青島投產(chǎn)，預(yù)計(jì)3年
2010-04-12 17:02:51540 一、AC LED并非器件本質(zhì)上的改變。
也就是說，實(shí)際上還不存在交流電場工作機(jī)理的LED 晶片，現(xiàn)在問世的AC LED是一種內(nèi)部晶片組特殊排列的器件，僅僅是LED 器件內(nèi)部構(gòu)造的改
2010-07-23 11:41:07977 一、AC LED并非器件本質(zhì)上的改變。
也就是說，實(shí)際上還不存在交流電場工作機(jī)理的LED 晶片，現(xiàn)在問世的A
2010-11-29 10:12:111000 一.晶片的作用: 晶片為LED的主要原材料,LED主要依靠晶片來發(fā)光. 二.晶片的組成. 主要有砷(AS) 鋁(AL) 鎵(Ga) 銦(IN) 磷(P) 氮(N)鍶(Ｓi)這幾種元素中的若干種組成. 三.晶片的分類 1.按發(fā)光亮度
2011-03-18 10:31:595838 白光LED用YAG熒光粉的調(diào)配方法 1、本公司的YAG熒光粉為無機(jī)類，不含任何有機(jī)類熒光粉。若必須添加，敬請來電說明。 2、各型號(hào)之YAG熒光粉皆需搭配適合熒光粉的藍(lán)色LED晶片，才能有效
2011-06-19 10:08:4871 LED晶片型號(hào)發(fā)光顏色組成元素波長(Nm) SBI藍(lán)色LnGaN/Sic430HY超亮黃色AlGalnP595 SBK較亮藍(lán)色LnGaN/Sic468SE高亮桔色
2011-11-15 10:50:551529 2011年LED晶片供給量仍高達(dá)1740億顆，供過于求的比率高達(dá)35%，2012年供過于求的狀況將會(huì)加劇，唯擁有專利門檻及高技術(shù)含量的廠商。
2012-01-03 12:36:08773 結(jié)合大功率LED熱流模型和結(jié)構(gòu)，我們不難看出，影響大功率LED熱阻的主要因素有：1. LED晶片的導(dǎo)熱能力;2. 固晶粘合膠的導(dǎo)熱能力以及粘合的品質(zhì);3. 器件(包括晶片)熱通道的長度;4. 灌封
2012-02-17 16:35:19146 顯示屏采用的晶片是CREE還是AXT的，一般首推是CREE：如果還嫌美國CREE管貴，建議考慮用AXT管芯。
2012-03-22 09:59:421317 迪思科高科技把在硅晶片單片化及低介電率膜開槽工藝中培育起來的激光切割技術(shù)經(jīng)驗(yàn)用到了LED上，在高亮度LED用晶片的激光切割設(shè)備市場上獲得了較高的份額。由于激光切割設(shè)備是自
2012-06-04 09:37:19875 LED LED（Light Emitting Diode），是發(fā)光二極管的意思。是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一
2012-09-02 11:55:1610488 10月LED產(chǎn)業(yè)觀察重點(diǎn)聚焦在大陸LED晶片業(yè)者競爭力分析，選擇廠商為具產(chǎn)能及營收規(guī)模、發(fā)展?jié)摿?、及產(chǎn)業(yè)鏈布局完整度，包括三安光電、德豪潤達(dá)、士蘭明芯、上海藍(lán)光、清華同方。
2012-11-08 09:33:131170 LED芯片發(fā)光效率的提高決定著未來LED路燈的節(jié)能能力，隨著外延生長技術(shù)和多量子阱結(jié)構(gòu)的發(fā)展，外延片的內(nèi)量子效率已有很大提高。要如何滿足路燈使用的標(biāo)準(zhǔn)，很大程度上取決于如何從芯片中用最少的功率提取
2017-05-03 14:35:0821673 在半導(dǎo)體工業(yè)中，硅晶片在從一個(gè)工序移動(dòng)到下一個(gè)工序的過程中是被裝在盒子里的。當(dāng)盒子到達(dá)某一位置時(shí)，晶片搬運(yùn)機(jī)器人就把晶片從盒子里轉(zhuǎn)移到加工模塊，一次一片。機(jī)器人必須跳過沒有晶片的位置或者那些
2017-10-18 17:24:5016 裝晶片之所以被稱為倒裝是相對于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式（WireBonding）與植球后的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)
2017-10-24 10:12:258 一些我們嘗試提高LED晶片取光率的做法，這些結(jié)構(gòu)需在制作過程中加入，可以是在晶片制程中或是在氮化物薄膜磊晶過程中。需注意的是，在晶片制程中加入微結(jié)構(gòu)的缺點(diǎn)是，可能導(dǎo)致光在介面層和在有缺陷的區(qū)域被吸收
2017-10-24 10:24:344 白光LED將驅(qū)動(dòng)這項(xiàng)照明革命。傳統(tǒng)白光LED由發(fā)射藍(lán)光的晶片及由吸收藍(lán)光而放出黃光的螢光粉結(jié)合而成。這樣的裝置中，由混色而成的白光之發(fā)光效率受到限制。即使藍(lán)光晶片和螢光粉的效率都非常高，晶片放出光子
2017-10-24 11:12:216 當(dāng)你的燈泡壞了時(shí)，你會(huì)到當(dāng)?shù)氐牟牧闲姓姨娲?，此時(shí)你可能會(huì)遇到比過去任何時(shí)刻都要多種類的燈泡供你選擇。假如你的政府還沒有禁用白熾燈的話，你可以購買一堆這類的燈泡。這類燈泡具有極佳的色彩特性，但是非常沒有效率?；蛘吣憧赡芸吹揭欢研∏傻奈灩鉄?，它們具有好很多的效率表現(xiàn)，壽命也比較長，可是它們可能不能調(diào)光，丟棄的時(shí)候也必須非常小心，因?yàn)樗鼈儍?nèi)部含有水銀。最後，但不是最不重要的，是你可能會(huì)在架上看到一種新的
2017-10-24 14:11:2012 LED的主要制程可以分為三個(gè)階段：前段、中段、后段（也稱：上游、中游、下游。專業(yè)術(shù)語為：材料生長、芯片制作、器件封裝）
2017-10-30 16:46:4223 Vicor 工程師為大家講解 應(yīng)用 V.I 晶片驅(qū)動(dòng) LED II - 大功率 LED 陣列
2018-06-19 11:08:005325 Vicor 工程師為大家講解應(yīng)用 V.I 晶片驅(qū)動(dòng)LED - 恒流示范
2018-06-19 11:08:006478 關(guān)鍵在于巨量轉(zhuǎn)移良率，同泰電子13日發(fā)表一款Mini LED基板，不僅適用于巨量轉(zhuǎn)移，還號(hào)稱讓客戶產(chǎn)品達(dá)到99.8％以上的打件良率，目前已陸續(xù)打入LED晶片、LED背光模組及面板廠，預(yù)計(jì)第4季開始量產(chǎn)出貨。
2018-08-14 14:46:002391 LED廠積極備戰(zhàn)Mini LED，臺(tái)系廠商葳天科技為了擴(kuò)產(chǎn)Mini LED相關(guān)產(chǎn)品，辦理1.1萬張私募現(xiàn)增股，晶電參與認(rèn)購，對葳天科技持股拉高至43.77％，晶電表示，葳天主要向晶電采購LED晶片，基于擴(kuò)大Mini LED合作因而提升股權(quán)比重，晶電先前已經(jīng)掌握葳天科技三席董事席次。
2018-08-29 15:58:001445 選擇好合適大小，發(fā)光率，顏色，電壓，電流的晶片，?1，擴(kuò)晶，采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。??2，背膠，將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在
2018-12-06 20:28:09357 LED即發(fā)光二極管，是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可見光的固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。
2019-03-06 16:08:0720214 高速點(diǎn)膠機(jī)可以畫點(diǎn)，線，圓，面，以及弧形曲線圖等。出膠量多少，噴涂時(shí)長，開膠時(shí)間、關(guān)膠時(shí)間，行程等都可以按照技術(shù)參數(shù)設(shè)置，出膠量比較穩(wěn)定，點(diǎn)膠機(jī)精度都可以調(diào)節(jié)控制?！ ?b class="flag-6" style="color: red">LED晶片點(diǎn)白膠用點(diǎn)膠機(jī)
2019-03-19 14:58:45987 此次Micro/Mini的模組產(chǎn)品方案是采用瑞豐光電Mini模組產(chǎn)品（模組型號(hào)：RF-MN06-U），模組的像素點(diǎn)間距為0.6mm，全mini LED晶片封裝，為當(dāng)前國內(nèi)最小點(diǎn)間距密度的mini LED顯示模組方案。
2019-04-02 10:54:509512 擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。
2019-05-06 18:16:385500 晶片電阻又稱厚膜晶片電阻或金屬膜電阻和片式電阻，不管哪個(gè)各種名稱都是根據(jù)它的膜層厚度、形狀及膜層材料來區(qū)分
2019-09-22 11:06:1911866 
設(shè)有晶片承載片，陣列地開有數(shù)多晶片嵌口，LED晶片嵌入晶片嵌口中。晶片嵌口兩對應(yīng)的對角側(cè)壁上設(shè)置有連線焊盤，采用焊錫膏焊連兩電極。
2020-05-15 10:41:393807 
。了解了cob顯示屏的優(yōu)勢，那你了解cob封裝技術(shù)嗎？ cob顯示屏是通過擴(kuò)晶、背膠、將銀漿放入晶架中，待固化取出、粘芯片、烘干、邦定、前測、點(diǎn)膠、固化、后測制作而來；請看下詳細(xì)的說明： 第一步：擴(kuò)晶。 采用擴(kuò)張機(jī)將廠商所提供的整張LED晶片薄膜均勻的擴(kuò)張，
2020-06-08 11:03:34821 LED光源發(fā)熱的原因是LED晶片中的載流子非量子復(fù)合。
2020-06-12 16:15:281560 上證報(bào)報(bào)道，沉寂2年后，LED產(chǎn)業(yè)迎來復(fù)蘇。LED晶片廠商華燦光電相關(guān)人士日前表示，公司已發(fā)布通知，今年春節(jié)不停產(chǎn)，下游幾個(gè)細(xì)分市場都很不錯(cuò)。
2021-01-14 11:11:462025 基于IPC和ACS的LED晶片分選系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
2021-06-19 16:46:1920 第一步：擴(kuò)晶。采用擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴(kuò)張，使附著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。 第二步：背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上
2021-08-02 18:06:292946 摘要 該公司提供了一種用于清洗半導(dǎo)體晶片的方法和設(shè)備 100，該方法和方法包括通過從裝載端口 110 中的盒中取出兩個(gè)或多個(gè)晶片來填充化學(xué)溶液的第一罐將晶片放入。將晶片放入裝滿液體的第一槽(137
2022-02-28 14:56:03927 
摘要 本文介紹了半導(dǎo)體晶片加工中為顆粒去除(清洗)工藝評估而制備的受污染測試晶片老化的實(shí)驗(yàn)研究。比較了兩種晶片制備技術(shù):一種是傳統(tǒng)的濕法技術(shù)，其中裸露的硅晶片浸泡在充滿顆粒的溶液中，然后干燥；另一種
2022-03-04 15:03:502588 
介紹了半導(dǎo)體晶片制造設(shè)備濺射機(jī)和濺射工藝對晶片碎片的影響，給出了如何減少晶片應(yīng)力以達(dá)到少碎片的目的。
2022-03-10 14:45:082 產(chǎn)品名稱：GT212E?晶片擴(kuò)張機(jī) 一、?機(jī)器用途 晶片擴(kuò)膜機(jī)也叫擴(kuò)晶機(jī)/擴(kuò)片機(jī)和擴(kuò)張機(jī)，用于生產(chǎn)?LED?發(fā)光管、數(shù)碼管、背光源、玻璃、陶瓷、晶圓等擴(kuò)張晶片之間的距離，晶片均勻地向四周擴(kuò)散，達(dá)到
2022-10-31 08:42:29567 產(chǎn)品名稱：GT212E?晶片擴(kuò)張機(jī) 一、?機(jī)器用途： 晶片擴(kuò)膜機(jī)也叫擴(kuò)晶機(jī)/擴(kuò)片機(jī)和擴(kuò)張機(jī)，用于生產(chǎn)?LED?發(fā)光管、數(shù)碼管、背光源、玻璃、陶瓷、晶圓等擴(kuò)張晶片之間的距離，晶片均勻地向四周擴(kuò)散，達(dá)到
2022-12-08 08:40:43357 目前 Micro LED 晶片主要有垂直芯片（Vertical）、正裝芯片（Lateral）和倒裝芯片（Flip）。
2023-05-08 09:45:43249 
切割機(jī)主要用于封裝環(huán)節(jié)，是將含有很多芯片的wafer晶圓分割成一個(gè)一個(gè)晶片顆粒的設(shè)備，例如用于LED晶片的分割，形成LED芯粒。精密劃片機(jī)目前以砂輪機(jī)械切割為主，激光
2022-04-29 14:24:09884 
一種將LED晶片從晶片盤吸取后貼裝到PCB（印刷電路板）上，實(shí)現(xiàn)LED晶片的自動(dòng)鍵合和缺陷晶片檢測功能的自動(dòng)化設(shè)備。適用于各種高品質(zhì)、高亮度LED（紅色、綠色、白
2022-07-06 09:56:23602 
博森源LED封裝晶片便攜式推拉力測試機(jī)是一種非常實(shí)用的測試設(shè)備，可以方便地進(jìn)行LED封裝晶片的推拉力測試，從而保證LED產(chǎn)品的質(zhì)量。該測試機(jī)具有便攜式設(shè)計(jì)、數(shù)字顯示屏、高精度、高穩(wěn)定性、高可靠性等特點(diǎn)，可以滿足各種LED封裝晶片的測試需求。
2023-05-31 10:05:25387 
。其封拆流程如下： 第Y一步 擴(kuò)晶：采用擴(kuò)馳機(jī)將廠商提供的零馳LED晶片薄膜均勻擴(kuò)馳，使附滅正在薄膜表面緊密陳列的LED晶粒拉開，便于刺晶。 第E二步 背膠：將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放正在未刮好銀漿層的背膠機(jī)面上，背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適
2023-07-25 14:45:11263 LED晶片和像素部件，建成后將具備每年生產(chǎn)588萬個(gè)Micro LED晶片和45000.00kk個(gè)Micro LED像素部件的能力
2023-08-01 10:01:56653 電阻器是電子電路中常見的被動(dòng)元件，用于限制電流、調(diào)整電壓和執(zhí)行其他電阻性功能。在電阻器的制造中，有兩種常見的類型：厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻。這兩種類型的電阻器在結(jié)構(gòu)、性能和應(yīng)用方面都有一些顯著的區(qū)別。本文將介紹厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻的區(qū)別，以幫助讀者更好地理解它們的特性和用途。
2023-10-23 09:00:17840 
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2023-11-03 09:42:540
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