電子發(fā)燒友App

硬聲App

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>指甲大的芯片竟申請179項專利?

指甲大的芯片竟申請179項專利?

收藏

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴

評論

查看更多

相關(guān)推薦

EPO發(fā)布2023年專利指數(shù),美國、德國、日本領(lǐng)跑,中國、韓國緊隨其后

值得關(guān)注的是,新興經(jīng)濟體如韓國(增幅21.0%)及中國(增幅8.8%)在本次申請高潮中的表現(xiàn)尤為突出。其中,韓國首次躋身前五強,而中國的專利申請自2018年至今翻番。
2024-03-20 09:30:1144

歐洲專利局2023年專利申請量創(chuàng)新紀錄

值得注意的是,韓國和中國在過去一年成為了EPO專利申請增長的主要驅(qū)動力。韓國成功躋身前五之列,而中國則從2018年起,專利申請量翻番。
2024-03-19 15:28:2891

華為領(lǐng)跑2023年國際專利體系申請

華為領(lǐng)跑2023年國際專利體系申請量 根據(jù)世界知識產(chǎn)權(quán)組織發(fā)布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,華為、三星電子和高通是2023年產(chǎn)權(quán)組織國際專利體系的全球領(lǐng)先用戶。
2024-03-14 15:44:48293

求助:我設(shè)計了一個頻率連續(xù)可調(diào)的方波轉(zhuǎn)正弦波的電路,想請問大家這個有申請專利的價值嗎?

。尤其是響應(yīng)速度,現(xiàn)在能做到在幾個到幾十個周期內(nèi)完成鎖定。這個AGC電路還可以調(diào)整相應(yīng)的電阻電容以適應(yīng)不同的頻率段。不過這個電路需要方波時鐘才能達到上述要求,不然會降低精度和響應(yīng)速度,但這也限制了該電路的用途。 我現(xiàn)在想請教大家該電路還能用于那些應(yīng)用場景,有沒有申請專利的價值? 謝謝
2024-03-14 14:54:10

世界知識產(chǎn)權(quán)組織:華為、三星、高通領(lǐng)跑 2023 年國際專利體系申請

全球范圍內(nèi),以中國華為、韓國三星、美國高通為主導(dǎo)的大公司在PCT體系下提交的申請數(shù)量不降反升,達到歷史新高。然而,另一方面,通過WIPO《專利合作條約》體系遞交的申請量卻有所下滑,降幅達到了令人憂慮的1.8%。
2024-03-13 10:47:3681

蘋果申請可折疊設(shè)備專利

美國專利商標局最新公布了一份蘋果公司申請專利,這份專利主要聚焦于未來的可折疊設(shè)備設(shè)計,涵蓋了iPhone、混合平板電腦以及筆記本電腦等多種產(chǎn)品。該專利的亮點在于提出了一種創(chuàng)新的解決方案,用以解決可折疊設(shè)備在折疊處可能出現(xiàn)的玻璃開裂問題。
2024-03-11 11:03:2892

PCT專利排行榜單出爐:華為第一,京東方第五

WitDisplay消息,世界知識產(chǎn)權(quán)組織(WIPO)這個月7日發(fā)布數(shù)據(jù)表示,2023年中國申請專利的數(shù)目雖有減少,但仍是申請專利最國的國家。
2024-03-11 10:01:00181

京東方PCT專利申請量全球第五,展現(xiàn)半導(dǎo)體顯示行業(yè)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)力

近日,世界知識產(chǎn)權(quán)組織(WIPO)公布了2023年全球PCT國際專利申請排名,中國以顯著優(yōu)勢繼續(xù)領(lǐng)跑全球,其中,半導(dǎo)體顯示領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)京東方以1988件PCT專利申請量位列全球第五,成為該榜單
2024-03-11 09:46:3168

京東方連續(xù)8年進入全球PCT專利申請TOP10

3月8日,世界知識產(chǎn)權(quán)組織(WIPO)公布了2023年全球PCT國際專利申請排名,中國PCT國際專利申請量持續(xù)位居第一,彰顯著中國企業(yè)正在迸發(fā)源源不斷的創(chuàng)新活力,盡顯創(chuàng)新科技力量。其中,BOE
2024-03-09 15:58:171648

蘋果Vision Pro頭顯防汗專利曝光,創(chuàng)新設(shè)計消除濕氣異味

據(jù)報道,近日美國商標與專利局 (IPO) 公布了蘋果一項名為“Vision Pro”頭顯的防汗專利申請列表。此項專利意在預(yù)防使用者長時間使用過程中產(chǎn)生的汗?jié)n污染問題
2024-03-01 14:08:43117

美的獲實用新型專利授權(quán)

美的獲實用新型專利授權(quán) 美的新獲得一項實用新型專利授權(quán),該專利名為“一種功放模塊組件、射頻發(fā)生裝置、射頻解凍裝置以及冰箱”,專利申請號CN202223387092.2。 該技術(shù)可以幫助解決現(xiàn)有技術(shù)目前功率放大電路散熱結(jié)構(gòu)使用不便的技術(shù)問題;而且非常更適用于小型化設(shè)備中。
2024-02-24 17:18:331051

從0到110萬片!江西兆馳半導(dǎo)體在LED芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)銷量全球第一

累計申請專利超千項、 發(fā)明專利超700項、 2024年主營業(yè)務(wù)收入 預(yù)計突破50億元 ……
2024-02-22 09:57:28361

華為再申請“界”系列商標 華為申請“合界”商標

華為再申請“界”系列商標 華為申請“合界”商標 問界火爆之后,“界”開始被更多關(guān)注,華為再申請“界”系列商標 ;難道是華為要一“界”到底? 近期華為公司申請了一系列的與“界”相關(guān)的商標,比如
2024-02-05 15:08:57977

電動指甲刀的ICMAN方案介紹

可隨身攜帶的“美甲師”——電動指甲刀,是一款既可以邊修邊剪指甲又對各類使用人群友好的優(yōu)雅神器。 那么,ICman觸摸芯片在電動指甲刀中可以有那些應(yīng)用呢? ? 觸摸開關(guān)機和檔位調(diào)節(jié) 電動指甲刀以便
2024-02-01 16:25:45124

比亞迪取得電池和電池包專利

近日,國家知識產(chǎn)權(quán)局公告顯示,比亞迪股份有限公司獲得了一項名為“電池和電池包”的專利授權(quán)。該專利的授權(quán)公告號為CN220400786U,申請日期為2023年7月。
2024-01-29 16:49:25543

比亞迪取得電池箱體、電池包和用電設(shè)備專利

據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告,比亞迪股份有限公司最近獲得了一項名為“一種集流體、電池及用電設(shè)備”的新專利。該專利的授權(quán)公告號為CN220400631U,申請日期為2023年7月。
2024-01-29 16:48:38468

比亞迪取得電池外殼及電動車專利

2024年1月29日,國家知識產(chǎn)權(quán)局公告了一項由比亞迪股份有限公司申請專利,名為“電池外殼及電動車”。該專利的授權(quán)公告號為CN220400776U,申請日期為2023年7月。
2024-01-29 16:47:51477

賽力斯申請問界商標 申請注冊“賽力斯問界”

據(jù)悉,賽力斯已經(jīng)開始申請注冊“賽力斯問界”商標,國際分類為運輸工具,目前該申請的商標狀態(tài)為等待實質(zhì)審查。
2024-01-26 20:03:162594

中芯國際推出封裝與芯片專利,有效抑制信號串擾

專利概要來看,此項發(fā)明即采用封裝結(jié)構(gòu)包括芯片及其上的第一、第二引線墊對,及貫穿于芯片結(jié)構(gòu)上的第一、第二過孔對,兩組過孔均與各自引線墊對應(yīng)連接。
2024-01-25 10:00:21202

京東方申請微流控芯片專利

專利摘要顯示,本公開提供了一種微流控芯片、液滴生成裝置以及控制液滴生成尺寸的方法。
2024-01-18 11:09:47410

寧德時代申請電池新專利

寧德時代申請電池新專利 近期寧德時代電池新專利申請陸續(xù)上菜, 比如“端蓋組件、電池單體、電池以及用電裝置“的專利,該專利能夠降低泄壓機構(gòu)被腐蝕的風險,提高安全性。比如“外殼、電池單體、電池及用電設(shè)備
2024-01-17 16:23:58341

東昂科技北交所IPO申請已獲受理

1月8日,東昂科技在北交所更新上市申請審核動態(tài),顯示其IPO申請已獲受理。
2024-01-10 17:12:43429

OPPO專利申請量全球第六,僅次于華為

專利分類中,OPPO在影像、5G通信與AI等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域擁有超過1.1萬項發(fā)明專利、5700個5G通信專利和3000項AI專利。據(jù)劉作虎所述,OPPO在傳感器、光學(xué)鏡片、影像算法、操作調(diào)校等多方面都取得重大突破
2024-01-09 09:55:14198

遠超美國,中國半導(dǎo)體專利申請量增至71.7%!

在過去 10 年內(nèi),中國不僅在半導(dǎo)體小部件(材料、零件、裝備)領(lǐng)域,還在舊型通用半導(dǎo)體和最尖端半導(dǎo)體等領(lǐng)域紛紛獲得了技術(shù)專利。這種專利申請的快速增長表明中國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的技術(shù)實力正在迅速增強。
2024-01-02 16:09:39213

小米汽車技術(shù)發(fā)布會 小米在電機電控領(lǐng)域已申請155項專利

小米汽車技術(shù)發(fā)布會 小米在電機電控領(lǐng)域已申請155項專利 小米汽車技術(shù)發(fā)布會正在緊張進行中,雷軍在發(fā)布會上分享了一些小米汽車的技術(shù)進展,目前小米在電機電控領(lǐng)域已申請155項專利;已經(jīng)授權(quán)60項專利
2023-12-28 14:23:49455

華曦達北交所IPO丨新增專利“一種雙頻MIMO天線路由器”

實用新型專利,專利申請號為CN202321385983.6。 該專利摘要顯示:本實用新型屬于Wi?Fi路由器技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種雙頻MIMO天線路由器,包括合路模塊、射頻開關(guān)和MIMO天線;本實用新型通過射頻開關(guān)芯片的設(shè)置,為四路合路模塊的輸出分別對應(yīng)設(shè)置一
2023-12-28 11:29:53174

中國半導(dǎo)體專利申請超越美國,躍居全球第一

韓國大韓商工會議所對全球五大知識產(chǎn)權(quán)組織中的半導(dǎo)體專利申請情況進行了統(tǒng)計,結(jié)果表明,中國在此方面的申請比賽中已經(jīng)領(lǐng)先,占比自2003年的14%猛增至2022年的71.7%。
2023-12-28 10:51:34279

華為新增多條芯片封裝專利信息

專利提出了一種全新的封裝結(jié)構(gòu),由第一芯片搭配第一混合鍵合結(jié)構(gòu)制成。這種結(jié)構(gòu)能有效地連接不同芯片,提升芯片間信號傳輸性能。具體而言,混合鍵合結(jié)構(gòu)包含第一鍵合層,它位于第一芯片襯底的邊緣,其材料是一種含有眾多第一金屬焊盤的絕緣物。
2023-12-21 14:24:08206

華為公布新專利:晶圓處理技術(shù)再升級!

作為中國電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),華為最近在芯片領(lǐng)域取得了一系列突破。除了麒麟9000S芯片的研發(fā),華為還公布了多條專利信息。其中一項便是關(guān)于晶圓制造的,這將有利于提高晶圓對準效率和對準精度。 根據(jù)企查查
2023-12-19 19:40:02611

華為一種裸芯片、芯片和電子元件專利獲得授權(quán)

據(jù)專利概述內(nèi)容顯示,此項專利屬于微電子技術(shù)領(lǐng)域。其設(shè)計是由襯底、有源層、波導(dǎo)層及緩沖結(jié)構(gòu)疊加組成。其中,有源層介于襯底與波導(dǎo)層之間,波導(dǎo)層為脊波導(dǎo)結(jié)構(gòu),而緩沖結(jié)構(gòu)則覆蓋于脊波導(dǎo)之上。
2023-12-11 11:33:12627

比亞迪公布“一種電芯管理芯片、電池系統(tǒng)、車輛”專利

據(jù)專利摘要介紹,本次申請的裝置包含一種芯片,結(jié)合該芯片可以實時監(jiān)測每個單體電芯的運行狀況并適應(yīng)異常情況下快速調(diào)整電芯運行狀態(tài)。
2023-12-11 11:29:29381

聚飛光電熱固性樹脂(EMC、SMC、UP)封裝國際專利獲得授權(quán)

近日,聚飛光電申請的熱固性樹脂(保括EMC、SMC、UP等熱固性材料)封裝國際專利US11810778B2獲得美國專利商標局授權(quán),授權(quán)日為2023年11月7日。
2023-12-09 10:17:58662

乾照光電取得多項LED芯片相關(guān)專利

近日,乾照光電取得多項LED芯片相關(guān)專利,分別是“一種LED芯片及其制備方法”、“一種垂直結(jié)構(gòu)LED芯片”、“一種LED外延結(jié)構(gòu)“。
2023-12-03 14:11:35611

乾照光電再添多項LED芯片相關(guān)專利

天眼查顯示,近日,乾照光電取得多項LED芯片相關(guān)專利,包括“一種垂直結(jié)構(gòu)LED芯片”、“一種LED芯片及其制備方法”、“一種LED芯片及其制作方法”、“一種深紫外垂直結(jié)構(gòu)LED芯片及其制作方法”。
2023-11-30 13:59:17399

乾照光電、沃格光電等申請多項LED相關(guān)專利

11月25日、26日消息,據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告,乾照光電、沃格光電、鴻利智匯、明陽電路正在申請或已取得LED相關(guān)專利。
2023-11-27 14:21:27381

洲明科技、雷曼光電、奧拓電子取得LED顯示屏相關(guān)專利

11月22日,據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局公告,洲明科技、雷曼光電、奧拓電子正在申請或已取得LED顯示屏相關(guān)專利。
2023-11-24 13:59:38320

高可靠低時延通信技術(shù)專利預(yù)警分析報告

專利申請趨勢分析可以反映技術(shù)發(fā)展的過去和現(xiàn)在,有助于相關(guān)人員掌握該技術(shù)的發(fā)展脈絡(luò)及發(fā)展現(xiàn)狀,從一定程度上也可以預(yù)測未來技術(shù)發(fā)展的可能。對uRLLC技術(shù)進行基礎(chǔ)檢索,從專利申請趨勢來看,其專利申請從2016年至2022年申請量呈上升趨勢
2023-11-15 17:59:49477

LTC6993CS6-1在脈寬5.6us時必須使用179KHZ的頻率嗎?

我想設(shè)置5.6us的脈寬,根據(jù)仿真器的表示,頻率必須在179khz下在可以,經(jīng)過試驗,確實在該頻率下芯片輸出才是穩(wěn)定的,占空比不會變化, 如果我需要 120khz,6us的脈寬該怎么設(shè)置?還是該芯片在使用時一個脈寬對應(yīng)一個頻率?
2023-11-15 06:08:30

8項專利被侵權(quán)!美光與長江存儲陷入專利之爭

長江存儲與美光芯片戰(zhàn)升級。3D NAND閃存制造商長江存儲,已于9日在美國加州北區(qū)地方法院對美國記憶芯片龍頭美光科技提告,指控美光侵犯了長江存儲8項與3D NAND相關(guān)的美國專利。
2023-11-13 17:24:51547

HIT 21: 標準專利中同族專利及產(chǎn)品載體問題探析

,多次申請、多次公布或批準的內(nèi)容相同或基本相同的一組專利文獻。通俗點理解(非嚴謹),同族專利是指對同一項技術(shù)方案提出的所有相關(guān)專利申請所產(chǎn)生的專利文獻。在同一專利族中每件專利文獻被稱作專利族成員(Patent Family Members),同一專利族中每件
2023-11-03 18:45:01299

榮耀“芯片及電子設(shè)備”專利公布

根據(jù)專利摘要,本申請提供一種芯片及電子設(shè)備,基板和器件層,基板包括支持層和防熱層,支持層和防熱層按芯片厚度方向?qū)訉舆B接。部件一層一層地堆積在支撐層離開防熱層的表面。散熱層由散熱部和間隔部組成,散熱部和間隔部按芯片厚度方向和垂直方向排列和連接。
2023-11-01 10:28:41292

繼半導(dǎo)體后 韓國將顯示專利申請指定為優(yōu)先審查對象

其中包括與顯示器材料、配件、裝備、制造、設(shè)計技術(shù)直接相關(guān)的申請、在國內(nèi)生產(chǎn)或準備生產(chǎn)顯示器相關(guān)產(chǎn)品、裝備等的企業(yè)的申請、與顯示器相關(guān)的國家研究開發(fā)(r&d)事業(yè)的成果相關(guān)的申請等。
2023-11-01 09:59:50204

華為公開半導(dǎo)體芯片專利:可提高三維存儲器的存儲密度

根據(jù)專利摘要,該申請涉及提高三維存儲器存儲密度的半導(dǎo)體芯片技術(shù)領(lǐng)域。這個半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的外部層沉積層、電容器、第一次接觸柱子及首家信號線組成,外圍堆疊層包括層疊設(shè)置的多個膜層對,膜層對第一個防止介質(zhì)層和柵極層,包括各雙膜形成多個臺階。
2023-10-30 11:32:24540

匯頂科技“芯片芯片的制造方法”專利獲授權(quán)

 根據(jù)專利摘要,芯片及其芯片制造方法。芯片包括芯片本體(10)。芯片本體(10)包括:襯底(101)、器件層(102)和多孔硅結(jié)構(gòu),器件層(102)位于襯底(101);多孔硅結(jié)構(gòu)設(shè)置于襯底(101)上,多孔硅結(jié)構(gòu)用于與化學(xué)開蓋溶液反應(yīng)以破壞芯片本體(10)。
2023-10-20 10:19:31408

億緯鋰能:與瓦爾塔的專利訴訟達成和解

 瓦爾塔(varta microbattery gmbh, valta)于2021年10月向美國德克薩斯州東部地區(qū)聯(lián)邦法院提起專利侵權(quán)訴訟。據(jù)此,億緯鋰能向美國專利商標局專利審判及上訴委員會提出了該專利無效申請。
2023-10-20 10:08:06378

IP179N NI H Hl參考資料和引腳圖

支持APS(自動省電模式)當鏈接 一般的描述 IP179N/H是針對以太網(wǎng)交換機(w/或w/oPOE芯片)或NVR應(yīng)用的專業(yè)高端SoC。該SoC內(nèi)置了先進的開關(guān)引擎,旨在提供高質(zhì)量的圖像輸出
2023-10-19 10:55:24

匯頂科技“異步采樣架構(gòu)及芯片專利獲授權(quán)

根據(jù)專利摘要,本申請公開了從一對接收第一個輸入數(shù)據(jù)字符串的異步樣本架構(gòu)(100)和芯片,異步樣本架構(gòu)包括:第1寄存器(102)用于緩存第一個輸入數(shù)據(jù)字符串,第一個輸入數(shù)據(jù)字符串(d1)被記錄在第一個寄存器中,該寄存器位于兩端的時鐘。
2023-10-13 09:54:36315

華為公開光通信技術(shù)專利:可降低光模塊尺寸、成本及功耗

根據(jù)專利摘要,本申請提供下列光芯片、光模塊及通信設(shè)備,光芯片包括:硅波導(dǎo)層、氮化硅波導(dǎo)層、電光調(diào)制器和光電探測器。光電探測器包括鍺本征結(jié)構(gòu),以及位于鍺本征結(jié)構(gòu)兩側(cè)的P型摻雜區(qū)和N型摻雜區(qū);鍺本征結(jié)構(gòu)、P型摻雜區(qū)和N型摻雜區(qū)集成于硅波導(dǎo)層內(nèi)。
2023-10-10 10:20:02574

華為手機顯微鏡相關(guān)專利獲授權(quán):可用于衛(wèi)生狀況識別

華為已于2020年6月在韓國申請了“識別物體的衛(wèi)生狀況方法及相關(guān)電子設(shè)備”的專利,并于2022年3月完成了專利申請。綜上所述,該專利涉及人工智能領(lǐng)域,涉及計算機視覺。其方法是,電子設(shè)備確定物體的種類,并通過攝像機收集物體的微觀圖像。
2023-10-10 09:59:48607

長鑫存儲”晶圓循環(huán)時間的確定方法和裝置“專利獲授權(quán)

據(jù)專利文摘(摘要),本申請的決定施行如晶片周期時間的方法及裝置提供,獲取多個站點的機臺的實際生產(chǎn)數(shù)據(jù),根據(jù)多個站點的機臺的實際生產(chǎn)數(shù)據(jù),建立隨機數(shù)表,該隨機數(shù)表中包括各機臺的樣本數(shù)據(jù)。
2023-10-09 10:49:18385

世界知識產(chǎn)權(quán)組織:華為、OPPO和中興通訊為中國PCT專利申請量前三

pct是專利合作條約(patent cooperation treaty)的縮寫,是在專利領(lǐng)域進行合作的國際條約。pct國際申請是根據(jù)《專利合作條約》的國際申請,只要pct簽約國的各申請人提出一件“國際”申請,就會在所有成員國生效。
2023-09-21 09:48:32310

中芯國際“一種晶圓測試裝置”專利獲授權(quán)

根據(jù)專利文摘(distories),本申請提供以下晶圓測試裝置。所述晶圓測試裝置包括:承載臺,用于承載晶圓;所述晶圓夾具的工作面與所述晶圓的邊緣匹配使得所述晶圓夾具工作時所述晶圓夾具的工作面
2023-09-20 11:06:54519

10KW光伏儲能逆變器BMS鋰電池板

深圳沛城擁有多年的自主研發(fā)、設(shè)計經(jīng)驗積累以及高素質(zhì)的管理團隊,先后取得了ISO9001質(zhì)量管理體系證書,共申請24專利,計算機軟件著作權(quán)證書111,科學(xué)技術(shù)成果鑒定證書1,軟件產(chǎn)品登記證書7
2023-09-12 10:16:01

虹科Ellab凍干驗證解決方案獲得美國和歐洲兩項官方專利

,在歐洲生效。有關(guān)止動夾設(shè)備的第二項專利仍在美國和歐洲申請中(US2020/0101188A1 和 EP3948128A1)。這些專利
2023-09-05 16:54:51580

華為申請多個衛(wèi)星通話專利,mate60pro的衛(wèi)星通話功能有什么用?

8月29日,華為Mate60 Pro系列提前開售,令人始料未及。據(jù)華為發(fā)布的信息,Mate60 Pro為全球首款支持衛(wèi)星通話的大眾智能手機。目前,華為技術(shù)有限公司申請的多個衛(wèi)星通信相關(guān)專利已獲授權(quán)
2023-09-04 11:48:041386

華為公開“芯片封裝結(jié)構(gòu)、其制備方法及終端設(shè)備”等專利

CN116648780A專利芯片封裝結(jié)構(gòu)包括第一芯片、第二芯片、第一重布線層、第二重布線層和垂直硅橋;其中,第一芯片和垂直硅橋并排設(shè)置在第一重布線層上,第二重布線層設(shè)置在垂直硅橋和第一芯片
2023-08-31 17:25:20520

RISC-V芯片出貨量崛起,專利聯(lián)盟在上海成立

8月28日,由中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、芯原微電子(上海)股份有限公司共同主辦的第三屆滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇在上海臨港新片區(qū)召開,RISC-V專利聯(lián)盟在論壇上正式成立。9家首批聯(lián)盟成員包括芯
2023-08-30 23:06:43

RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇召開,專利聯(lián)盟正式成立

8月28日,由中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、芯原微電子(上海)股份有限公司共同主辦的第三屆滴水湖中國RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇在上海臨港新片區(qū)召開,RISC-V專利聯(lián)盟在論壇上正式成立。9家首批聯(lián)盟成員包括芯
2023-08-30 10:40:43

中興通訊:5G標準必要專利有效家族數(shù)量穩(wěn)居全球第四

截至2023年6月30日,中興公司在全球擁有約8.65萬項專利申請,每年在全球范圍內(nèi)獲得許可的專利約達4.4萬項。該集團持續(xù)向etsi公開5g標準必需專利(sep),有效家庭數(shù)排在世界第4位。
2023-08-25 11:25:04715

華為首次公開芯片堆疊專利,7nm有戲了?

根據(jù)企查查公開的信息顯示,這項新專利的名稱為“一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法”,申請日期為2020年12月16日,申請公布日為2023年8月4日,申請公開號為CN116547791A。
2023-08-18 16:28:231586

華為具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝專利解析

從國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)獲悉,華為技術(shù)有限公司日前公開了一項名為“具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝”專利申請公布號為CN116601748A。
2023-08-18 15:19:06527

華為公布一項倒裝芯片封裝技術(shù):能大幅改善CPU散熱

華為技術(shù)有限公司日前公開了一項名為“具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝”專利申請公布號為CN116601748A。
2023-08-18 11:14:431037

九陽Phy芯片IP179開發(fā)板資料

九陽Phy芯片IP179--9口TP開發(fā)板全套資料,包括芯片手冊,原理圖PDF和工程文件
2023-08-11 14:51:208

華為芯片封裝新專利公布!

近日,華為公布了一項名為“一種芯片封裝以及芯片封裝的制備方法”的專利,申請公布號為CN116547791A。
2023-08-08 16:09:471145

華為芯片封裝專利公布!

根據(jù)該項專利的摘要顯示,本申請實施例提供了一種芯片封裝和芯片封裝的制備方法,有利于提高芯片的性能。該芯片封裝包括基板、裸芯片、第一保護結(jié)構(gòu)和阻隔結(jié)構(gòu);
2023-08-08 15:13:16849

華為公開封裝專利:有利于提高芯片性能

根據(jù)專利摘要,這次申請有助于芯片性能的提高。芯片包包括基板、該裸芯片、第一保護結(jié)構(gòu)及屏蔽結(jié)構(gòu);該裸芯片、第一保護結(jié)構(gòu)和屏蔽結(jié)構(gòu)都設(shè)置在基板的第一表面。該包裹第一保護結(jié)構(gòu),芯片側(cè)面堵塞的包裹
2023-08-08 10:12:36853

C語言malloc申請內(nèi)存時的碎片問題

解決問題:malloc在申請內(nèi)存的時候,內(nèi)存碎片問題會導(dǎo)致原本內(nèi)存大小足夠,卻申請大內(nèi)存失敗。
2023-08-06 16:58:02887

臺積電上半年專利申請數(shù)連續(xù)7年奪中國臺灣地區(qū)冠軍

據(jù)《臺灣經(jīng)濟日報》報道,臺灣經(jīng)濟部門知識產(chǎn)權(quán)局今年上半年公布的知識產(chǎn)權(quán)統(tǒng)計結(jié)果顯示,臺積電公司的發(fā)明專利申請達1171件,連續(xù)7年位居首位。占據(jù)第2位的聯(lián)合發(fā)展科有321件,增加了114%。
2023-08-03 09:48:21288

臺積電先進芯片封裝專利排名第一,超越三星英特爾

據(jù)lexisnexis介紹,臺積電擁有2946項尖端包裝專利,這是其他公司引用的專利數(shù)量中最高的。專利件數(shù)和質(zhì)量排在第二位的三星電子為2404件。英特爾在先進封裝產(chǎn)品有價證券組合中擁有1434項專利,位居第三。
2023-08-02 10:43:30965

HA179L00 Series 數(shù)據(jù)表

HA179L00 Series 數(shù)據(jù)表
2023-07-14 09:56:300

NP179N04TUK 數(shù)據(jù)表

NP179N04TUK 數(shù)據(jù)表
2023-07-12 18:38:450

NP179N055TUK 數(shù)據(jù)表

NP179N055TUK 數(shù)據(jù)表
2023-07-12 18:30:140

用戶指南179-07-C 數(shù)字IO板

用戶指南179-07-C 數(shù)字IO板
2023-07-04 19:47:040

驗證—當前SoC芯片設(shè)計難以承受之重

芯片設(shè)計被譽為人類歷史上最細微也是最宏大的工程,芯片研發(fā)工作者需要把上千億顆晶體管集成在面積最小至指甲大小的芯片上。
2023-06-28 15:31:50375

三星2022年在韓國的專利申請量同比減半

三星電子事業(yè)從2018年至2020年保持穩(wěn)固、穩(wěn)定的第一,但申請件數(shù)從2020年的26787件減少到2021年的24250件,到2022年幾乎減少一半。三星表示,從2021年到2022年,專利申請件數(shù)增加了50%,但到2022年底,幾乎減少了一半。
2023-06-26 10:44:37461

連接器企業(yè)很有必要關(guān)注福特新專利

近期,著名汽車廠商福特在美國專利商標局申請了一項“頗有意思”的專利。 如下圖所示,福特Bronco款汽車在車頂部安裝了一套可拆卸儲能系統(tǒng)——電池模塊、備用電池組件以及連接器端口、充電槍。 移動
2023-06-25 14:31:07254

福特申請車頂備用電動汽車電池專利

關(guān)于電動汽車市場,我們知道有兩件事是真實的:汽車制造商希望推廣電動汽車,而消費者則擔心續(xù)航里程?,F(xiàn)在,正如Electrek最先報道的那樣,福特已經(jīng)為一種可以在車頂行駛的備用電池組申請了一項創(chuàng)新專利。
2023-06-20 09:54:52287

華燦光電“微型發(fā)光二極管芯片及其制備方法”專利已獲得授權(quán)

華燦光電的“微型發(fā)光二極管芯片及其制備方法”專利已獲得授權(quán),授權(quán)公告日為6月9日,授權(quán)公告號為CN114388672B,該專利能夠提升芯片鍵合強度,使鍵合層與基板和外延結(jié)構(gòu)的連接更緊密,提高芯片
2023-06-16 14:24:43407

HPM5300能申請樣片了嗎?

HPM5300能申請樣片了嗎?
2023-06-02 09:02:00

求助,關(guān)于安全訪問權(quán)限如何才能申請?

你好: 這是申請失敗的意思嗎?我需要做什么才能完成申請。
2023-05-25 08:51:42

CMD179C3 雙平衡混頻器 MMIC

CMD179C3產(chǎn)品簡介Qorvo 的 CMD179C3 是一款采用無引線表面貼裝 (SMT) 封裝的通用雙平衡混頻器 MMIC,可用于 16 至 26 GHz 之間的上變頻和下變頻應(yīng)用。由于優(yōu)化
2023-05-17 22:41:51

CMD179 雙平衡混頻器 MMIC

CMD179產(chǎn)品簡介Qorvo 的 CMD179 是一款通用雙平衡混頻器 MMIC 芯片,可用于 16 至 26 GHz 之間的上變頻和下變頻應(yīng)用。由于優(yōu)化的巴倫結(jié)構(gòu),CMD179 混頻器 MMIC
2023-05-17 16:47:54

NP179N04TUK 數(shù)據(jù)表

NP179N04TUK 數(shù)據(jù)表
2023-05-15 19:45:560

NP179N055TUK 數(shù)據(jù)表

NP179N055TUK 數(shù)據(jù)表
2023-05-15 19:38:000

QB-179F124初級用戶手冊

QB-179F124初級用戶手冊
2023-05-04 20:14:550

UPD179F11x、179F12x 微控制器用戶手冊

UPD179F11x、179F12x 微控制器用戶手冊
2023-04-27 20:04:550

HA179L06/09/10 系列數(shù)據(jù)表

HA179L06/09/10 系列數(shù)據(jù)表
2023-04-21 19:59:040

HA179L00 Series 數(shù)據(jù)表

HA179L00 Series 數(shù)據(jù)表
2023-04-03 18:56:190

RF179-72SP2-SING-0140

75OHMRF179CABLEASSEMBLY
2023-04-03 12:13:23

RF179-72SP1-74SP3-1000

75OHMRF179CABLEASSY
2023-04-03 12:07:53

一種可導(dǎo)熱的MiniLED芯片的新型實用專利申請現(xiàn)狀

近日,兆元光電在企查查披露了“一種可導(dǎo)熱的MiniLED芯片”的新型實用專利申請現(xiàn)狀。
2023-04-01 14:20:491381

TPS61202EVM-179

EVAL MODULE FOR TPS61202-179
2023-03-30 11:54:19

TPS61201EVM-179

EVAL MODULE FOR TPS61201-179
2023-03-30 11:54:16

STEVAL-MKI179V1

STEVAL-MKI179V1
2023-03-29 21:57:15

CAT-EX-179-01

EXTRACTIONTOOLFORC-179
2023-03-29 20:53:44

AS179-92LF-EVB

EVAL BOARD FOR AS179-92 SPDT SW
2023-03-29 19:43:03

DAMM-15P-F179

DAMM-15P-F179
2023-03-28 13:16:30

SN75LBC179AD

SN75LBC179A LOW-POWER DIFFERENTI
2023-03-23 07:43:42

已全部加載完成