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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>Microsemi發(fā)布第十版Libero SoC集成式設(shè)計(jì)環(huán)境

Microsemi發(fā)布第十版Libero SoC集成式設(shè)計(jì)環(huán)境

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2023-08-07 09:46:24

集芯IP5513一款高度集成的電源管理SoC芯片 民信微

英集芯IP5513是一款高度集成的電源管理SoC芯片,集成了5V升壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管理和電池電量指示功能,可為TWS藍(lán)牙耳機(jī)充電倉提供完整的電源解決方案。 其高集成度和豐富功能使其在應(yīng)用時(shí)只需
2023-08-02 20:50:21

ARM?CoreSight?SoC-400技術(shù)參考手冊(cè)

前言 本書是針對(duì) CoreSight SoC-400 組件的技術(shù)參考手冊(cè) (TRM)。rnpn 標(biāo)識(shí)符指示本書中描述的產(chǎn)品的修訂狀態(tài),其中: rn pn 標(biāo)識(shí)產(chǎn)品的主要修訂。標(biāo)識(shí)產(chǎn)品的次要修訂或修改
2023-08-02 18:49:42

Cortex-M如何最大限度地提高SoC設(shè)計(jì)的能效端點(diǎn)

隨著現(xiàn)代微控制器和SoC變得越來越復(fù)雜,設(shè)計(jì)者面臨著最大化能源效率,同時(shí)實(shí)現(xiàn)更高水平的集成。最大限度地提高能量在低功耗SoC市場中,多個(gè)功率域的使用被廣泛采用。在 同時(shí),為了解決更高級(jí)別的集成,許多
2023-08-02 06:34:14

UM2080F32—32位SoC芯片

UM2080F32是基于ARM Cortex-M0+內(nèi)核的超低功耗、高性能的、單片集成(G)FSK/OOK無線收發(fā)機(jī)的32位SoC芯片。工作于200MHz~960MHz范圍內(nèi),支持靈活可設(shè)的數(shù)據(jù)包
2023-08-01 23:57:39

國芯科技榮獲“第十屆汽車電子創(chuàng)新獎(jiǎng)”

7 月 13 日至 14 日,第三屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨 IC 應(yīng)用博覽會(huì)在無錫成功舉辦,本次大會(huì)由中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟、江蘇省科學(xué)技術(shù)廳、無錫市政府指導(dǎo),中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟等主辦
2023-07-14 15:20:04322

矽典微ICL1112, ICL1122毫米波SoC發(fā)布,賦能低功耗和遠(yuǎn)距離檢測應(yīng)用

場景的遠(yuǎn)距離測速測距場景。為感知層智能硬件廠商帶來突破邊界限制的能力,拓展產(chǎn)品應(yīng)用空間。 ? 圖1.矽典微CEO徐鴻濤發(fā)布毫米波傳感器SoC?ICL1112和ICL1122 據(jù)矽典微CEO徐鴻濤博士介紹,新一代芯片延續(xù)了上一代全集成CMOS工藝,在調(diào)頻誤差方面達(dá)到四倍的數(shù)據(jù)提升。平
2023-07-13 18:27:38490

集成開發(fā)環(huán)境 CS+ V3.01.00 Preparation before Use

集成開發(fā)環(huán)境 CS+ V3.01.00 Preparation before Use
2023-07-12 18:33:480

集成開發(fā)環(huán)境 CS+ V3.02.00 Preparation before Use

集成開發(fā)環(huán)境 CS+ V3.02.00 Preparation before Use
2023-07-11 19:35:470

集成開發(fā)環(huán)境 CS+ V3.03.00 Preparation before Use

集成開發(fā)環(huán)境 CS+ V3.03.00 Preparation before Use
2023-07-11 19:01:110

e2 studio 集成開發(fā)環(huán)境 用戶手冊(cè): Getting Started Guide

e2 studio 集成開發(fā)環(huán)境 用戶手冊(cè): Getting Started Guide
2023-07-10 19:53:450

集成開發(fā)環(huán)境 CS+ V4.00.01 Preparation before Use

集成開發(fā)環(huán)境 CS+ V4.00.01 Preparation before Use
2023-07-10 19:44:550

集成開發(fā)環(huán)境 CS+ V5.00.00 Preparation before Use

集成開發(fā)環(huán)境 CS+ V5.00.00 Preparation before Use
2023-07-10 19:01:380

華為正式發(fā)布集成式比薩天線解決方案

2023年上海世界移動(dòng)通信大會(huì)上,中國移動(dòng)研究院舉辦了比薩天線產(chǎn)品發(fā)布會(huì),聯(lián)合華為正式發(fā)布集成式比薩天線解決方案。 移動(dòng)研究院&華為聯(lián)合發(fā)布集成式比薩天線 比薩天線首創(chuàng)天線“橫滾”姿態(tài),通過波束
2023-07-08 10:10:331543

集成開發(fā)環(huán)境 CS+ V6.00.00 Preparation before Use

集成開發(fā)環(huán)境 CS+ V6.00.00 Preparation before Use
2023-07-07 20:35:100

集成微控制器的的SOC無線收發(fā)芯片—XL2401C芯片

XL2401C 芯片是工作在 2.400~2.483GHz 世界通用 ISM 頻段,集成微控制器的的 SOC 無線收發(fā)芯片。
2023-07-06 16:24:24693

MCU+門驅(qū)+運(yùn)放集成SOC-JM32M390電機(jī)控制專用

JM32M390 是一款電機(jī)控制專用的高集成SOC芯片,內(nèi)部集成寬電壓工作范圍的MCU,
2023-06-28 16:32:15723

SOC TOP的設(shè)計(jì)與仿真

這是SOC的簡介,我們知道SOC的概念是相對(duì)于傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)基本架構(gòu)來說的。傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)我們都知道有CPU核,有總線,有各種內(nèi)存,還有硬盤,各種外設(shè)。SOC實(shí)際上就把這些概念、模塊集成在一起,做在同一個(gè)芯片上面。
2023-06-28 14:37:051421

高性能低功耗SOC集成無線收發(fā)芯片XL2409介紹

XL2409是一顆高性能低功耗的SOC集成無線收發(fā)芯片,集成M0核MCU XL32F003,工作在2 .400~2.483GHz世界通用ISM頻段。該芯片集成了射頻接收器、射頻發(fā)射器、頻率綜合
2023-06-13 14:18:191218

簡談CPU、MCU、FPGA、SoC芯片異同之處

到了類型,又有CPU,SoC,DSP……有這么多的芯片,真的區(qū)分清除也是要花上一番功夫的,這篇文章就可以帶領(lǐng)大家了解一些基礎(chǔ)的、用來處理數(shù)據(jù)的集成電路芯片。 在這些專門用于處理數(shù)據(jù)的芯片中,最常用的就是
2023-05-26 17:07:52

行業(yè)領(lǐng)先生物制藥企業(yè)在冷鏈物流運(yùn)輸中采用虹科LIBERO溫度記錄解決方案

行業(yè)頂尖創(chuàng)新生物制藥企業(yè)為保證藥物安全,在冷鏈物流運(yùn)輸中全程采用虹科ELPRO LIBERO系列的PDF溫度計(jì)已長達(dá)10年,完美執(zhí)行眼用注射液的全程溫度監(jiān)測。
2023-05-25 17:33:06589

在imx8m mini soc上使用linux5.4.3環(huán)境采集RAW12格的TOF芯片數(shù)據(jù)報(bào)圖像異常是怎么回事?

我們?cè)趇mx8m mini soc上使用linux5.4.3環(huán)境采集RAW12格的TOF芯片數(shù)據(jù)。 現(xiàn)在我們已經(jīng)成功獲取到數(shù)據(jù)并解析成灰度圖,但是顯示出來的圖像異常。整個(gè)畫面分為四個(gè)部分,每個(gè)部分
2023-05-22 06:39:36

IP6503S :輸出 2.4A/3.1A,集成 DCP 輸出協(xié)議的 SOC

IP6503S :輸出 2.4A/3.1A,集成 DCP 輸出協(xié)議的 SOC (科發(fā)鑫  英集芯指定代理商)一、簡介IP6503S 是一款集成同步
2023-05-19 19:29:27

使用PMIC管理SoC電源

為了在降低成本的同時(shí)實(shí)現(xiàn)高性能,工程師開發(fā)了片上系統(tǒng) (SoC) 集成電路 (IC)。這些解決方案將許多系統(tǒng)功能集成到一個(gè)IC中,從而降低了實(shí)現(xiàn)這些功能所需的功耗、成本和工作量,并且在實(shí)現(xiàn)過程中無需
2023-05-16 10:07:17573

集成開發(fā)環(huán)境 CS+ V3.01.00 Preparation before Use

集成開發(fā)環(huán)境 CS+ V3.01.00 Preparation before Use
2023-05-15 19:41:330

MCU和SOC有什么區(qū)別嗎?

只運(yùn)行實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS),不會(huì)上Linux,更多的是”裸機(jī)”編程。 二、什么是SOC 低端的SOC就是內(nèi)部集成了MCU+特定功能模塊外設(shè)。 高端的SOC應(yīng)該是內(nèi)部集成MPU/CPU+特定功能模塊
2023-05-04 15:09:35

soc包含的接口有哪些 soc包括哪些芯片 soc集成了哪些東西

UART是一種異步串行通信接口,在SoC中通常用作調(diào)試和數(shù)據(jù)通信的接口。UART在SoC系統(tǒng)中可以用于數(shù)據(jù)傳輸、調(diào)試指令傳輸和調(diào)試信息的輸出。
2023-04-26 09:09:005485

TSC峰會(huì)回顧04 | 異構(gòu)計(jì)算場景下構(gòu)建可信執(zhí)行環(huán)境

。那么在異構(gòu)計(jì)算場景下,如何構(gòu)建可信執(zhí)行環(huán)境呢?分布機(jī)密計(jì)算是一種思路,將CPU上的技術(shù)應(yīng)用到其他的XPU上是另一種思路,但最關(guān)鍵的問題是怎么用。該問題在AI安全上非常明顯,AI模型都在GPU上
2023-04-19 15:20:32

如何將工業(yè)環(huán)境中使用的支持IO-Link的傳感器集成到智能家居系統(tǒng)中?

我想請(qǐng)求你的幫助。我想將工業(yè)環(huán)境中使用的支持 IO-Link 的傳感器集成到智能家居系統(tǒng)中。(HomeKit、谷歌主頁……)我不是軟件工程師,我只是想知道用SDK Kit是否可行?
2023-04-18 08:49:48

成長計(jì)劃知識(shí)賦能 | 第十期:DAYU200開發(fā)入門秒Get

OpenHarmony開源開發(fā)者成長計(jì)劃知識(shí)賦能直播將聚焦北向應(yīng)用開發(fā),為了讓開發(fā)者更好地了解北向應(yīng)用開發(fā)技術(shù),知識(shí)賦能直播第十期特推出DAYU200開發(fā)入門的系列直播課程,資深北向技術(shù)專家徐建國老師會(huì)在直播課上同步
2023-04-17 11:18:05

炬芯科技發(fā)布高度集成單芯片藍(lán)牙音頻SoC——ATS2831PX

炬芯科技ATS2831PX系列芯片,是一款高度集成的單芯片藍(lán)牙音頻SoC,具備高音質(zhì)、低延遲、高集成度、低功耗和高性能等特點(diǎn)。在提供超低延時(shí)的高品質(zhì)音頻信號(hào)傳輸?shù)耐瑫r(shí),通過內(nèi)置的高性能DSP實(shí)現(xiàn)后端音效處理和AI降噪算法進(jìn)一步提升整體音質(zhì)表現(xiàn)。
2023-04-14 14:12:491418

如何安裝集成開發(fā)環(huán)境PyCharm

在Python編程中,使用一個(gè)強(qiáng)大且方便的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)可以顯著提高開發(fā)效率。PyCharm作為一款功能豐富且廣泛使用的Python IDE,被廣大開發(fā)者所喜愛。本文將為您介紹如何安裝PyCharm并進(jìn)行基本配置。
2023-04-14 12:10:11476

基于32位RISC-V高集成SoC,ADP-Corvette-T1開發(fā)板樣例及源碼!

ADP-Corvette-T1是基于泰凌微電子 TLSR9518A 無線 SoC 的 Arduino 兼容開發(fā)平臺(tái)。?這是一款高度集成SoC,具有 32 位 RISC-V CPU、DSP、AI
2023-04-11 10:35:04461

SOC芯片的DFT策略的可測試性設(shè)計(jì)

SOC是在同一塊芯片中集成了CPU、各種存儲(chǔ)器、總線系統(tǒng)、專用模塊以及多種I/O接口的系統(tǒng)級(jí)超大規(guī)模集成電路。ASIC是專用于某一方面的芯片,與SOC芯片相比較為簡單。
2023-04-03 16:04:164038

新功能發(fā)布 | TSMaster工具箱集成開發(fā)環(huán)境系列2-工具箱極簡開發(fā)流程

前言本章節(jié)繼續(xù)介紹TSMaster工具箱集成開發(fā)環(huán)境系列第二章,基于Python的界面設(shè)計(jì)。下面我們一起來看看在TSMaster環(huán)境下如何進(jìn)行工具箱的極簡開發(fā)。創(chuàng)建空間Createspace/1.
2023-04-03 09:42:00534

PCB生產(chǎn)工藝 | 第十道主流程之電測

如圖,第十道主流程為電測。電測的目的:電測又叫電氣性能測試、功能測試或開短路測試等,主要是對(duì)PCB的網(wǎng)絡(luò)通過測試治具或測試針接觸網(wǎng)絡(luò)的測試點(diǎn)位進(jìn)行開短路檢測,將壞板挑選出來。是PCB生產(chǎn)過程中的一道
2023-03-30 18:19:47

SOC-BB

BOARD BATTERY FOR SOC'S
2023-03-29 19:51:22

集成開發(fā)環(huán)境 CS+ V3.02.00 Preparation before Use

集成開發(fā)環(huán)境 CS+ V3.02.00 Preparation before Use
2023-03-29 19:12:020

DK-SOC-10AS066S-A

DK-SOC-10AS066S-A
2023-03-28 13:19:47

e2 studio 集成開發(fā)環(huán)境 用戶手冊(cè): Getting Started Guide

e2 studio 集成開發(fā)環(huán)境 用戶手冊(cè): Getting Started Guide
2023-03-23 20:00:511

集成開發(fā)環(huán)境 CS+ V4.00.01 Preparation before Use

集成開發(fā)環(huán)境 CS+ V4.00.01 Preparation before Use
2023-03-23 19:52:520

集成開發(fā)環(huán)境 CS+ V5.00.00 Preparation before Use

集成開發(fā)環(huán)境 CS+ V5.00.00 Preparation before Use
2023-03-23 19:11:080

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