25nm工藝 Intel新推313系列緩存式SSD

??? 據(jù)報(bào)道：Intel將繼續(xù)推出緩存式SSD新品，屬于313系列，代號(hào)為"Hawley Creek"，替代代號(hào)為"Larson Creek"的311系列，容量有20GB、24GB，預(yù)計(jì)將在4月上市，售價(jià)分別為99美元和119美元。

??? 據(jù)介紹，Intel新313系列緩存SSD為7系列芯片組所設(shè)計(jì)，厚度7mm，包括2.5英寸和mSATA 規(guī)格產(chǎn)品，采用SATA 3Gbps接口，基于25nm閃存制造工藝，采用SLC閃存，提高讀寫壽命。

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納米技術(shù)(25631) 納米技術(shù)(25631)
intel(184694) intel(184694)
固態(tài)硬盤(56426) 固態(tài)硬盤(56426)

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2023-09-15 08:22:26

ST25TV芯片系列介紹

意法半導(dǎo)體ST25TV芯片系列提供了NFC forum標(biāo)簽，使消費(fèi)者能夠體驗(yàn)數(shù)字化生活。嵌入式EEPROM存儲(chǔ)器的存儲(chǔ)密度范圍從512位到64 Kb不等，可覆蓋各種應(yīng)用，包括品牌保護(hù)和門禁控制。 ST25TV系列提供最先進(jìn)的RF性能以及強(qiáng)大的保護(hù)功能，例如block lock機(jī)制與加密密碼。

2023-09-14 08:25:12

升級(jí)版PCIe 5.0 SSD深度評(píng)測(cè)解析

為了提升SSD的性能，HOF名人堂EX50S PCIe 5.0 M.2 SSD采用了獨(dú)立緩存設(shè)計(jì)。本次測(cè)試的2TB產(chǎn)品配備了多達(dá)4GB獨(dú)立緩存（編號(hào)為H9HCNNNCPUML XRNEE的SK海力士

2023-09-12 11:01:54

481

cpu處理器參數(shù)怎么看

的架構(gòu)，常見的有x86和x64。指令集：如SSE、AVX等，用于拓展CPU的功能。微架構(gòu)：如NetBurst、K10等，表示CPU內(nèi)部的具體實(shí)現(xiàn)。制造工藝：如22nm、14nm等，表示CPU制造過(guò)程中的最小尺寸。查看CPU處理器參數(shù)可以通過(guò)Intel官網(wǎng)或CPU-Z等工具實(shí)現(xiàn)。

2023-09-05 16:42:49

MySQL服務(wù)器優(yōu)化LSI MegaRAID CacheCade Pro 2.0讀寫緩存軟件和固態(tài)硬盤(SSD)

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《MySQL服務(wù)器優(yōu)化LSI MegaRAID CacheCade Pro 2.0讀寫緩存軟件和固態(tài)硬盤(SSD).pdf》資料免費(fèi)下載

2023-08-21 14:19:00

cpu緩存的作用及原理是什么

CPU高速緩存集成于CPU的內(nèi)部，其是CPU可以高效運(yùn)行的成分之一，本文圍繞下面三個(gè)話題來(lái)講解CPU緩存的作用

2023-08-21 12:17:35

793

全志h313和全志h618的區(qū)別

全志h313和全志h618的區(qū)別全志科技是一家成立于2007年的中國(guó)半導(dǎo)體公司，專注于嵌入式應(yīng)用處理器和智能可穿戴技術(shù)的開發(fā)。全志h313和全志h618都是全志科技推出的嵌入式應(yīng)用處理器，它們之間

2023-08-16 10:58:14

4295

全志h618和h313參數(shù)對(duì)比

全志h618和h313參數(shù)對(duì)比全志h618和h313是兩款流行的芯片，它們都是全志科技公司開發(fā)的。h618是一款高性能處理器，通常用于高端移動(dòng)設(shè)備和虛擬現(xiàn)實(shí)產(chǎn)品。相比之下，h313則是一款入門級(jí)

2023-08-16 10:58:11

6845

Intel Raptor Lake-S產(chǎn)品介紹

Raptor Lake-S采用和前代相同的Intel 7工藝打造，小核心同為Gracemont架構(gòu)，核顯相對(duì)于12代并未迭代，接口仍為L(zhǎng)GA1700，同樣支持DDR4/DDR5內(nèi)存以及PCIe5.0，兼容600系及700系列主板。

2023-08-09 15:51:30

2160

蘋果拒絕為3nm工藝缺陷買單臺(tái)積電3nm按良率收費(fèi)！

根據(jù)外媒報(bào)道，據(jù)稱臺(tái)積電新的3nm制造工藝的次品率約為30%。不過(guò)根據(jù)獨(dú)家條款，該公司僅向蘋果收取良品芯片的費(fèi)用！

2023-08-08 15:59:27

780

Intel4工藝太難了！酷睿Ultra終于突破5GHz

無(wú)論是14nm還是10nm，Intel這些年的新工藝都有一個(gè)通性：剛誕生的時(shí)候性能平平，高頻率都上不去，只能用于筆記本移動(dòng)端(分別對(duì)應(yīng)5代酷睿、10代酷睿)，后期才不斷成熟，比如到了13代酷睿就達(dá)到史無(wú)前例的6GHz。

2023-08-07 09:55:57

734

SSD20X USB攝像頭使用

本文主要介紹基于PurplePiR1演示如何配置USB攝像頭，此方法適用于SSD201/202全系列產(chǎn)品。PurplePiR1主板，是基于SigmaStarSSD201SoC（ARMCortexA7

2023-08-04 08:39:17

650

Intel自曝：3nm工藝良率、性能簡(jiǎn)直完美！

Intel將在下半年發(fā)布的Meteor Lake酷睿Ultra處理器將首次使用Intel 4制造工藝，也就是之前的7nm，但是Intel認(rèn)為它能達(dá)到4nm級(jí)別的水平，所以改了名字。

2023-08-01 09:41:50

561

工藝制程是什么意思 7nm5nm是什么意思

如果工藝制程繼續(xù)按照摩爾定律所說(shuō)的以指數(shù)級(jí)的速度縮小特征尺寸，會(huì)遇到兩個(gè)阻礙，首先是經(jīng)濟(jì)學(xué)的阻礙，其次是物理學(xué)的阻礙。經(jīng)濟(jì)學(xué)的阻礙是，隨著特征尺寸縮小，由于工藝的復(fù)雜性設(shè)計(jì)規(guī)則的復(fù)雜度迅速增大，導(dǎo)致芯片的成本迅速上升。

2023-07-31 10:41:15

710

芯片工藝的"7nm" 、"5nm"到底指什么？

近幾年，芯片產(chǎn)業(yè)越來(lái)越火熱，一些行業(yè)內(nèi)的術(shù)語(yǔ)大家也聽得比較多了。那么工藝節(jié)點(diǎn)、制程是什么，"7nm" 、"5nm"又是指什么？

2023-07-28 17:34:33

5639

ADXL313WACPZ-RL7是一款速度計(jì)

ADXL313是一款小而薄的低功耗3軸加速度計(jì)，分辨率高（13位），測(cè)量范圍達(dá)±4 g。數(shù)字輸出數(shù)據(jù)為16位二進(jìn)制補(bǔ)碼格式，可通過(guò)串行端口接口(SPI)（3線式或4線式）或I2C數(shù)字接口訪問(wèn)

2023-07-20 15:22:24

159.159、緩存分布式鎖 Redisson簡(jiǎn)介&整合 #硬聲創(chuàng)作季

緩存

充八萬(wàn)發(fā)布于 2023-07-18 04:46:13

157.157、緩存緩存使用本地鎖在分布式下的問(wèn)題

緩存

充八萬(wàn)發(fā)布于 2023-07-18 04:44:59

英特爾全新16nm制程工藝有何優(yōu)勢(shì)

英特爾獨(dú)立運(yùn)作代工部門IFS后，將向三方開放芯片制造加工服務(wù)，可能是為了吸引客戶，英特爾日前發(fā)布了全新的16nm制程工藝。

2023-07-15 11:32:58

757

Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm 工藝的 112G-ELR SerDes IP 展示

3nm 時(shí)代來(lái)臨了！Cadence 在 2023 年 TSMC 北美技術(shù)研討會(huì)期間發(fā)布了面向臺(tái)積電 3nm 工藝（N3E）的 112G 超長(zhǎng)距離（112G-ELR）SerDes IP 展示，這是 Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。

2023-07-10 09:26:20

406

HT313丨20W單聲道D類音頻功放

HT313是一款高效D類音頻功率放大器。在12V供電的單聲道模式下，THD+N = 1%, 能夠持續(xù)提供23W/2 ?功率輸出。 HT313具有先進(jìn)的擴(kuò)頻功能來(lái)抑制EMI，使用價(jià)格低廉且小體積鐵氧體

2023-07-03 14:16:53

452

MAX313LESE+ - (Maxim Integrated) - 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Maxim(Maxim)MAX313LESE+相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有MAX313LESE+的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，MAX313LESE+真值表，MAX313LESE+管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。

2023-06-28 18:45:03

MAX313CSE+ - (Maxim Integrated) - 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Maxim(Maxim)MAX313CSE+相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有MAX313CSE+的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，MAX313CSE+真值表，MAX313CSE+管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。

2023-06-27 18:55:02

自3月以來(lái) SSD價(jià)格已下降25%

高容量SSD變得越來(lái)越便宜

2023-06-26 17:08:13

442

MAX313LCPE+ - (Maxim Integrated) - 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Maxim(Maxim)MAX313LCPE+相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有MAX313LCPE+的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、中文資料、英文資料，MAX313LCPE+真值表，MAX313LCPE+管腳等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。

2023-06-25 18:55:37

臺(tái)積電的3nm工藝價(jià)格為每片19150美元

盡管英特爾的第14代酷睿尚未發(fā)布，但第15代酷睿（代號(hào)Arrow Lake）已經(jīng)曝光。新的酷睿系列產(chǎn)品將改為酷睿Ultra系列，并使用臺(tái)積電的3nm工藝，預(yù)計(jì)會(huì)有顯著的性能提升。

2023-06-20 17:48:57

1100

求分享NM1200和NM1330詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊(cè)

跪求新唐NM1200和NM1330詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊(cè)

2023-06-15 08:57:31

【視頻】紫光同創(chuàng)Logos2系列PG2L100H關(guān)鍵特性評(píng)估板@盤古100K開發(fā)板#小眼睛FPGA盤古系列開發(fā)板

紫光同創(chuàng)Logos2系列PG2L100H關(guān)鍵特性評(píng)估板@盤古100K開發(fā)板#小眼睛FPGA盤古系列開發(fā)板#基于紫光同創(chuàng)28nm工藝的Logos2系列PG2L100H芯片，掛載2片16bit數(shù)據(jù)位寬

2023-06-12 18:02:28

【視頻】盤古Logos系列PGL22G關(guān)鍵特性評(píng)估板@盤古22K開發(fā)板#紫光同創(chuàng)FPGA開發(fā)板

【視頻】盤古Logos系列PGL22G關(guān)鍵特性評(píng)估板@盤古22K開發(fā)板#紫光同創(chuàng)FPGA開發(fā)板#基于紫光同創(chuàng)40nm工藝的FPGA主控芯片（Logos系列: PGL22G-MBG324），掛載

2023-06-12 17:38:43

聊聊本地緩存和分布式緩存

本地緩存：應(yīng)用中的緩存組件，緩存組件和應(yīng)用在同一進(jìn)程中，緩存的讀寫非?？?，沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)開銷。但各應(yīng)用或集群的各節(jié)點(diǎn)都需要維護(hù)自己的單獨(dú)緩存，無(wú)法共享緩存。

2023-06-11 15:12:21

556

rv1126 rtsp推流延時(shí)問(wèn)題

目前需要使用1126 rtsp推流，有沒(méi)有什么方向能夠減少直播過(guò)程中的延時(shí)

2023-06-08 16:40:51

揭秘半導(dǎo)體制程：8寸晶圓與5nm工藝的魅力與挑戰(zhàn)

在探討半導(dǎo)體行業(yè)時(shí)，我們經(jīng)常會(huì)聽到兩個(gè)概念：晶圓尺寸和工藝節(jié)點(diǎn)。本文將為您解析8寸晶圓以及5nm工藝這兩個(gè)重要的概念。

2023-06-06 10:44:00

1420

Crucial英睿達(dá)T700第五代SSD，采用232層TLC NAND

Crucial 英睿達(dá) T700 第五代 SSD 采用 232 層 TLC NAND，順序讀取速度高達(dá) 12,400MB/s，速度幾乎是先前第四代高性能 SSD2 的兩倍，專為 Intel 第 13 代和 AMD Ryzen 7000 系列 CPU 以及 PCIe 5.0 桌面電腦和主板而設(shè)計(jì)。

2023-06-01 15:01:44

369

請(qǐng)問(wèn)SPC5644的wafer有多少nm？

SPC5644的wafer有多少nm？

2023-05-25 08:46:07

Intel 4工藝14代酷睿將升級(jí)全新的CPU/GPU架構(gòu)

14nm、10nm、4……Intel近幾年的制造工藝，每次首秀都不太順利，頻率和性能不達(dá)標(biāo)，只能用于移動(dòng)版，優(yōu)化個(gè)一兩年才能上桌面，然后性能又非常好。

2023-05-24 11:33:42

985

Caffeine教程緩存介紹

緩存(Cache)在代碼世界中無(wú)處不在。從底層的CPU多級(jí)緩存，到客戶端的頁(yè)面緩存，處處都存在著緩存的身影。緩存從本質(zhì)上來(lái)說(shuō)，是一種空間換時(shí)間的手段，通過(guò)對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行一定的空間安排，使得下次進(jìn)行數(shù)據(jù)訪問(wèn)時(shí)起到加速的效果。

2023-05-22 11:01:14

637

Cadence 發(fā)布面向 TSMC 3nm 工藝的 112G-ELR SerDes IP 展示

Cadence 112G-ELR SerDes IP 系列產(chǎn)品的新成員。在后摩爾時(shí)代的趨勢(shì)下，F(xiàn)inFET 晶體管的體積在 TSMC 3nm 工藝下進(jìn)一步縮小，進(jìn)一步采用系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)（SiP）。通過(guò)

2023-05-19 16:25:12

784

Cadence發(fā)布面向TSMC 3nm工藝的112G-ELR SerDes IP展示

2023-05-19 15:23:07

675

Intel推出全新工藝節(jié)點(diǎn),或?qū)⑦~入2nm時(shí)代

Intel將于6月11日至16日舉辦的VLSI Symposium 2023研討會(huì)上，首次展示PowerVia技術(shù)。有關(guān)信息顯示,Intel的20A工藝將引入PowerVia背部供電和RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管等全新技術(shù)。

2023-05-10 15:07:51

345

1064nm TO8、TO31系列，四象限硅光電二極管

1064nm四象限硅光電二極管 TO金屬封裝（TO8S、TO8Si 、TO1032i、TO1081i ）四象限光電二極管是分立元器件，由小間隙隔開四個(gè)有效探測(cè)區(qū)域組成。該系列光電二極管可用于諸多

2023-05-09 17:10:53

505nm、785nm、808nm、940nm激光二極管TO56 封裝、 500mW 100mw

1300NM 金屬封裝工藝是指采用金屬外殼作為封裝殼體或底座，在其內(nèi)部安裝芯片或基板并進(jìn)行鍵合連接，外引線通過(guò)金屬-玻璃（或陶瓷）組裝工藝穿過(guò)金屬外殼，將內(nèi)部元件的功能引出、外部電源信號(hào)等輸人的一種電子

2023-05-09 11:23:07

如何在SpringBoot中解決Redis的緩存穿透等問(wèn)題

今天給大家介紹一下如何在SpringBoot中解決Redis的緩存穿透、緩存擊穿、緩存雪崩的問(wèn)題。

2023-04-28 11:35:19

495

45nm工藝直躍2nm工藝，日本芯片工藝憑什么？

搞定2nm工藝需要至少3方面的突破，一個(gè)是技術(shù)，一個(gè)是資金，一個(gè)是市場(chǎng)，在技術(shù)上日本是指望跟美國(guó)的IBM公司合作，后者前兩年就演示過(guò)2nm工藝，但I(xiàn)BM的2nm工藝還停留在實(shí)驗(yàn)室級(jí)別，距離量產(chǎn)要很遠(yuǎn)。

2023-04-14 10:24:55

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25nm工藝 Intel新推313系列緩存式SSD

評(píng)論