ST推出微型化的4G智能手機天線共同芯片

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)推出一款高度微型化的4G智能手機天線共同芯片，這款讓手機外觀更纖薄，且具有更高的GPS導(dǎo)航性能。

　　從設(shè)計上講，4G智能手機必須使用多路蜂窩式連接，才能提供100 Mbps以上的移動寬帶服務(wù)。智能手機內(nèi)置藍牙、Wi-Fi和GPS諸多通信模塊，這些射頻模塊必須共用同一個天線才能節(jié)省手機電路板空間。意法半導(dǎo)體利用所掌握的先進封裝技術(shù)，研制一款尺寸只有1.14 mm2的微型天線共用芯片，這款型號為DIP1524的天線共用芯片能夠同時為幾個射頻接收器提供高強度信號。

　　因為手機收到的GPS衛(wèi)星信號通常較弱，高效的天線連接性能對于GPS手機特別重要，內(nèi)置DIP1524的智能手機將給用戶帶來超凡體驗，例如，更短的GPS啟動時間(首次定位時間)，更高的定位精度，此外由于受益于連接多顆衛(wèi)星，定位服務(wù)質(zhì)量更加可靠。

　　DIP1524采用意法半導(dǎo)體的有源無源集成化技術(shù)(Integrated Passive Device , IPD)，制作在一個玻璃基板上，玻璃基板的插入損耗低于其它品牌的陶瓷基板。倒裝片封裝的占板面積與晶片本身大小相當，而采用普通封裝的同類產(chǎn)品的占板面積高于3 mm2，因此，新產(chǎn)品可節(jié)省65%印刷電路板空間。DIP1524讓手機設(shè)計工程人員把藍牙、Wi-Fi和LTE band 7 連接到同一個天線。

　　DIP1524的主要特性:

　　·GPS插入損耗:0.65 dB (最大值)

　　·GLONASS插入損耗:0.75 dB (最大值)

　　·零性能漂移

　　·高信道隔離度

　　·器件之間無數(shù)值離散

　　DIP1524-01D3樣片采用4焊球倒裝片封裝(bump flip-chip)，即將投入量產(chǎn)。