FPC柔性電路的優(yōu)點(diǎn)/主要應(yīng)用/分類/結(jié)構(gòu)方式
柔性電路是為提高空間利用率和產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈活性而設(shè)計(jì)的，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動要求的惟一解決方法。
??? 柔性電路是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路，或印制聚合物厚膜電路。對于既薄又輕、結(jié)構(gòu)緊湊復(fù)雜的器件而言，其設(shè)計(jì)解決方案包括從單面的導(dǎo)電線路到復(fù)雜的多層三維封裝。柔性封裝的總質(zhì)量和體積比傳統(tǒng)的元導(dǎo)線線束方法要減少70％。柔性電路還可以通過使用增強(qiáng)材料或襯板的方法增加其強(qiáng)度，以取得附加的機(jī)械穩(wěn)定性。
??? 柔性電路可以移動、彎曲、扭轉(zhuǎn)，而不損壞導(dǎo)線，可以有不同形狀和特別的封裝尺寸。其僅有的限制是體積空間問題。由于可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲，柔性電路可以很好地適用于連續(xù)運(yùn)動或定期運(yùn)動的內(nèi)部連接系統(tǒng)中，成為最終產(chǎn)品功能的一部分。要求電信號／電源移動而形狀系數(shù)/封裝尺寸較小的一些產(chǎn)品都獲益于柔性電路。
??? 柔性電路提供了優(yōu)良的電性能。較低的介電常數(shù)允許電信號快速傳輸；良好的熱性能使組件易于降溫；較高的玻璃轉(zhuǎn)化溫度或熔點(diǎn)使得組件在更高的溫度下良好運(yùn)行。
??? 由于減少了內(nèi)連所需的硬件，如傳統(tǒng)的電子封裝上常用的焊點(diǎn)、中繼線、底板線路和線纜，柔性電路可以提供更高的裝配可靠性和產(chǎn)量。因?yàn)閺?fù)雜的多個系統(tǒng)所組成的傳統(tǒng)內(nèi)連硬件在裝配時，易出現(xiàn)較高的組件錯位率。隨著質(zhì)量工程的出現(xiàn)，一個厚度很薄的柔性系統(tǒng)被設(shè)計(jì)成僅以一種方式組裝，從而消除了通常與獨(dú)立布線工程有關(guān)的人為錯誤。
??? 早期柔性電路主要應(yīng)用在小型或薄形電子產(chǎn)品及剛性印制板之間的連接等領(lǐng)域。20世紀(jì)70年代末期則逐漸應(yīng)用到計(jì)算機(jī)、數(shù)碼照相機(jī)、噴墨打印機(jī)、汽車音響、光盤驅(qū)動器(見圖10一1)及硬盤驅(qū)動器等電子產(chǎn)品中。打開一臺35mm的照相機(jī)，里面有9～14處不同的柔性電路。減小體積的惟一方法是組件更小、線條更精密、節(jié)距更緊密，以及物件可彎曲。心臟起搏器、醫(yī)療設(shè)備、視頻攝像機(jī)、助聽器、筆記本電腦——今天幾乎所有使用的東西里面都有柔性電路。
柔性線路板可分為單層，雙層，多層(可達(dá)6層)，多層中空(AirGap)，帶異方性導(dǎo)電膠(免除ACF)，高密度微線路COF(Chip On Film)。其中單層更可分為：簡單單層，單層雙面接觸(假雙面)，窗口型(裸空型)，反折型及露空手指型。因應(yīng)不同需要及成本考量，採用不同結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
1. 簡單單層FPC由2層PI薄膜包覆著1層銅箔線路，露空接觸面在同一面。
2. 單層雙面接觸(假雙面)在製作過程中先把2層PI薄膜預(yù)沖開口，好讓成品露空接觸面可分別在2面，此製作方式廣泛採用於LCD模組上。
3. 單層(窗口型/裸空型)同樣在製作過程中先把2層PI薄膜預(yù)沖開口，好讓成品接觸面可分別在2面，此製作方式可直接採用鉻鐵把FPC焊在PCB上。
4. 單層(露空手指型)同樣在製作過程中先把2層PI薄膜預(yù)沖開口,此製作方式適用於連接2片PCB而不需連接器。?
5. 單層(反折型)將單層FPC反折為雙面接觸，適用接插於ZIF連接器。
6. 雙面FPC包括2層銅箔線路而互相之間由導(dǎo)孔(PTH)連接。
7. 多層板包括3層或以上銅箔線路而互相之間由導(dǎo)孔(PTH)連接。多層中空型(AirGap)則於需經(jīng)常彎曲區(qū)域不施加黏合而留為分層，以達(dá)致極佳彎折效果，特別適用於折疊式移動電話，多層板包括3層或以上銅箔線路而互相之間由導(dǎo)孔(PTH)連接。