化學鎳金工藝具有高度的平整性、均勻性、可焊性或耐腐蝕性等，正日益受到廣大客戶的青睞，本文就實際生產(chǎn)中遇到一些常見品質(zhì)問題的原因及對策進行探討，分別從滲鍍、漏鍍、鎳層“發(fā)白”、金層“粗糙、發(fā)白”等十個方面詳細解說，具體的跟隨小編一起來了解一下。
第一、滲鍍
問題產(chǎn)生原因分析：
1. 鎳缸活性太強;
2.前處理活化鈀濃度高或被污染（金屬鐵、銅離子污染或局部溫度高會加速藥水老化）、浸泡板時間長、溫度過高或在活化缸后（即沉鎳前） 水洗不足;
3.前工序磨板太深甚至傷基材易吸附鈀、磨板前未徹底清潔設(shè)備上之輥轆且水壓不足難沖洗干凈線路邊緣上殘留之銅粉（沒有完全被微蝕掉）、蝕刻后殘銅、沉鎳時易產(chǎn)生滲鍍; 4.化銅PTH 前處理膠體活化鈀濃度高。
相應(yīng)的改善對策：
1. 嚴格控制鎳缸負載在0.3~0.8dm2/L 及適當穩(wěn)定劑，當陽極保護電流》0.8A 時需倒缸;
2. 嚴格控制活化槽液濃度、浸板時間、工作溫度、水洗時間、活化后板子充分水洗及盡量避免槽液污染;
3. 加強化鎳前QC 板子檢查蝕刻后確保無殘銅、磨刷設(shè)備清潔、微蝕深度、磨板深度以及水壓必須要充分（普通軟板刷磨選擇1000~1500‘，硬板刷磨800~1000’，現(xiàn)常采用噴刷機對外觀品質(zhì)更能夠保持色澤一致）;
4.化銅PTH 前處理膠體活化鈀濃度應(yīng)適當控制低些。
第二、漏鍍
問題產(chǎn)生原因分析：
1.化鎳前處理活化鈀濃度太低、浸活化時間、溫度不夠、活化污染或沉鎳前的板子滯留在水槽里時間過長（鈍化）;
2.銅面有殘膠或銅面處理不干凈（退錫不凈，外界污染或前工序污染）;
3.沉鎳槽中藥水穩(wěn)定劑過量、溫度過低、活性不夠（鎳層呈暗黑，沉金后板面金色偏暗紅色）、負載量不足、金屬或有機污染或攪拌太激烈易產(chǎn)生“漏鍍”。銅面氧化嚴重或顯影后水洗不良，鎳槽PH、銅面受硫化物污染或控制添加不當。
相應(yīng)的改善對策：
1.控制好活化槽液鈀濃度、浸板時間、工作溫度、減少銅離子污染（活化銅離子大于100PPM時需更換）以及確保沉鎳前的板子時間滯留在水槽時間過長;
2.化鎳前處理時確保板子銅面無殘膠以及銅面處理干凈;
3.控制好化鎳槽各操作參數(shù)、確?；嚽盎钚?、槽內(nèi)增加輔助銅板來提高負載量、避免金屬或有機污染和控制好攪拌不宜過激烈。
第三、鎳層“發(fā)白”（鎳層亞、鎳層厚度不足）
問題產(chǎn)生原因分析：
鎳槽金屬鎳離子過低或過高、溫度低、PH 值低、活性不夠、時間不夠、負載量大、磷含量偏高（線路或孔邊緣發(fā)白） 或鎳浴液34MTO。
相應(yīng)的改善對策：
金屬鎳離子調(diào)整到范圍內(nèi)、控制溫度、PH 值、提高活性、減少負載量、降低消耗磷含量達到允許范圍值或鎳達到34MTO 時須加強測試并視品質(zhì)要求選擇更換。