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pcb化學鎳金常見問題及缺陷分析 - pcb化學鎳金常見問題及缺陷分析

2018年05月03日 15:13 網(wǎng)絡整理 作者: 用戶評論(0

  第七、鎳層“腐蝕” (黑盤)

  問題產(chǎn)生原因分析:

  1.沉金時間長;

  2.金槽液PH 值太低、溫度低、金濃度低;

  3.鎳磷分布不均造成電位差;

  4.藥水老化或雜質(zhì)污染難上金或上金速率太慢;

  5.沉金體系對鎳層攻擊性大;

  6.鎳層太?。ǖ陀?u m);

  7.鎳槽倒槽時沒有把硝酸殘留液徹底清洗干凈會導致沉鎳層有腐蝕現(xiàn)象;

  8.長時間放置有腐蝕性的車間;

  9.鎳槽的PH太高導致鎳層的P含量太低,鎳層耐腐蝕性下降。

  相應的改善對策:

  1.控制好沉金速率及時間并將厚度控制在0.05~ 0.1p m 比較適宜,建議不要超過8u“ ;

  2.控制金槽液PH 值、溫度、濃度到范圍內(nèi);

  3.改善鎳槽在加熱管底下無強的空氣攪拌,適當搖擺、震動、過濾或空氣攪拌來使鎳磷分布更均勻;

  4.提高金濃度或視藥水污染程度必要時進行更換;

  5.選擇對鎳層攻擊性小的優(yōu)質(zhì)金體系產(chǎn)品;

  6. 將鎳層厚度控制在3~4u m; 7.杜絕硝酸根離子污染槽液;

  8.化鎳金出來的板子避免長時間放置需及時轉(zhuǎn)入下道工序;

  9.生產(chǎn)時將鎳槽的PH控制在范圍內(nèi),盡量不要高于4.8,鎳槽后期尤其要注意。

  第八、鎳層“針孔”

  問題產(chǎn)生原因分析:

  1. 鎳槽過濾機排氣不良、鎳層震蕩不良、鎳槽攪拌太弱; 2.鎳鍍液中有不溶性顆粒、前處理不良或鎳槽液有機污染(清潔劑/基材/綠漆等);

  相應的改善對策:

  1. 改善過濾機排氣狀況、循環(huán)管路漏氣、循環(huán)吸入口液位過低、保養(yǎng)震蕩器之排氣機件及加強震蕩強度或頻率、增加攪拌及搖擺速度(試出最佳攪拌條件);

  2.加強過濾鎳槽液、改善前處理及減少鎳槽液有機污染。

  第九、析出保護裝置的電流太高(耗鎳量大)

  問題產(chǎn)生原因分析:

  1. 鎳浴溫度高、PH 高、局部溫過熱、補充液加過快、安定劑太低;

  2. 槽壁鈍化;

  3. 活化液少量帶入;

  4.掛架上的鎳金碎片掉入鎳槽內(nèi);

  5.析出保護裝置異常;

  6.不銹鋼槽體鈍化不良。

  相應的改善對策:

  1. 控制鎳液各操作參數(shù);

  2.杜絕槽壁鈍化;

  3.避免前處理活化殘液少量帶入致污染鎳液;

  4. 需定期檢查掛架上沉積層并進行脫除干凈;

  5.改善陽極析出保護裝置確保正常使用;

  6.重新用硝酸鈍化處理。

  

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( 發(fā)表人:陳翠 )

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