120條PCBA加工技巧盤點(diǎn)（81—100）
81. SMT制程中沒有LOADER也能夠出產(chǎn)；
82. SMT流程是送板體系-錫膏打印機(jī)-高速機(jī)-泛用機(jī)-迥流焊-收板機(jī)；
83. 溫濕度靈敏零件開封時， 濕度卡圓圈內(nèi)顯現(xiàn)色彩為藍(lán)色，零件方可運(yùn)用；
84. 尺度標(biāo)準(zhǔn)20mm不是料帶的寬度；
85. 制程中因打印不良構(gòu)成短路的緣由：錫膏金屬含量不行，構(gòu)成陷落 鋼板開孔過大，構(gòu)成錫量過多 鋼板質(zhì)量欠安，下錫不良，換激光切開模板 Stencil反面殘有錫膏，下降刮刀壓力，選用恰當(dāng)?shù)?VACCUM和SOLVENT
86. 錫膏測厚儀是運(yùn)用Laser光測： 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度；
87. SMT零件供料辦法有振蕩式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器；
88. SMT設(shè)備運(yùn)用哪些組織： 凸輪組織﹑邊桿組織 ﹑螺桿組織﹑滑動組織；
89. 目檢段若無法承認(rèn)則需按照何項作業(yè)BOM﹑廠商承認(rèn)﹑樣品板；
90. 若零件包裝辦法為12w8P， 則計數(shù)器Pinth尺度須調(diào)整每次進(jìn)8mm；
91. 迥焊機(jī)的品種： 熱風(fēng)式迥焊爐﹑氮?dú)忮暮笭t﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐；
92. SMT零件樣品試作可選用的辦法：流線式出產(chǎn)﹑手印機(jī)器貼裝﹑手印手貼裝；
93. 常用的MARK形狀有：圓形，“十”字形 ﹑正方形，菱形，三角形，萬字形；
94. SMT段因Reflow Profile設(shè)置不妥， 能夠構(gòu)成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)﹑冷卻區(qū)；
95. SMT段零件兩頭受熱不均勻易構(gòu)成：空焊﹑偏位﹑石碑；
96. SMT零件修理的東西有：烙鐵﹑熱風(fēng)拔取器﹑吸錫槍，鑷子；
97. QC分為：IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；
98. 西門子80F/S歸于較電子式操控傳動；
99. 高速貼片機(jī)可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑。晶體管；
100. 靜電的特色：小電流﹑受濕度影響較大；
