日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都)開發(fā)出耐壓40V的功率MOSFET ，最適合用于以工業(yè)設(shè)備和車載領(lǐng)域為中心的、輸入電壓24V的DC/DC轉(zhuǎn)換器。
2012-08-08 09:18:23
1141 在藍(lán)色LED元件加黃色熒光體的偽白色LED模塊方面，日本愛德克公司（IDEC）開發(fā)出了可實現(xiàn)穩(wěn)定品質(zhì)并簡化工序的新制造工藝，只需將含熒光體的凝膠狀硅樹脂片材覆蓋在LED元件上加熱，即可封裝LED元件，與原來通過澆注液狀樹脂來封裝的制造方法相比，可將封裝工序所需時間縮短至1/9。
2013-02-19 09:46:01968 資源中心 （Global Power ResourceSM，GPRC） 已開發(fā)出無刷直流 （BLDC） 電機控制器應(yīng)用的參考設(shè)計。該參考設(shè)計采用 SPM? 智能功率模塊，包含功率因數(shù)校正 （PFC），允許設(shè)計人員簡化設(shè)計、降低物料成本并快速開發(fā)原型。
2013-06-13 14:45:462705 在嵌入式linux應(yīng)用開發(fā)中，可以給main()函數(shù)傳遞參數(shù)，這樣應(yīng)用程序就能知道最初的控制參數(shù)是什么，當(dāng)然也可以選擇不向應(yīng)用程序傳遞參數(shù)。在驅(qū)動開發(fā)中，會使用到insmod命令來加載一個驅(qū)動模塊，這時候我們也可以使用insmod命令向驅(qū)動模塊傳遞參數(shù)。
2023-08-09 09:10:22246 
和地位; 分析了環(huán)氧模塑料性能對半導(dǎo)體封裝的影響, 并對不同半導(dǎo)體封裝對環(huán)氧模塑料的不同要求進(jìn)行了分析; 最后展望半導(dǎo)體封裝和環(huán)氧模塑料的未來發(fā)展趨勢, 以及漢高華威公司在新產(chǎn)品開發(fā)中的方向。
2023-11-08 09:36:56535 
打印OLED面板制造工藝，計劃到2019年，采用噴墨打印技術(shù)的OLED電視面板將量產(chǎn)。在謝勤益看來，2019年較有機會量產(chǎn)印刷OLED面板的廠商是LGD，在我國，華星光電和京東方也有望實現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)記者
2018-11-13 16:22:37
的減輕產(chǎn)品重量呢？采用新型的塑料成型技術(shù)：3D混合制造 可以到達(dá)要求，3D混合制造步驟是3D打印成型/激光LDS選擇性沉積金屬。采用這種工藝的好處是節(jié)省了制造時間和實現(xiàn)了復(fù)雜的饋源/波導(dǎo)等器件的一體化免安裝調(diào)試，且?guī)淼牧硗夂锰幨谴蠓葴p輕了產(chǎn)品重量。下面舉例說明：
2019-07-08 06:25:50
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗規(guī)范，還有不知道在大陸有誰在生產(chǎn)？
2010-08-04 14:02:12
時間的工藝，無法滿足降低成本和提高制造速度的需要，這推動了各種替代連接技術(shù)的發(fā)展。英飛凌科技與精密分流器領(lǐng)先制造商伊薩拜棱輝特霍伊斯勒有限公司和位于德國愛爾蘭根的西門子公司驅(qū)動技術(shù)集團(tuán)合作，開發(fā)出
2018-12-03 13:54:05
成本降低了20%～25%。目前，業(yè)界制造功率放大器通常采用150mm晶圓。預(yù)測150mm 晶圓還將繼續(xù)使用，因為***的穩(wěn)懋半導(dǎo)體公司等制造商還在大力投資升級和新建150mm 工廠。業(yè)內(nèi)正在開發(fā)200mm
2020-12-14 15:03:10
安森美半導(dǎo)體新的完整功能工藝設(shè)計套件，推進(jìn)無源器件制造的小型化和創(chuàng)新。我們提供各種工具給設(shè)計人員，使他們開發(fā)出無線、便攜、和射頻器件應(yīng)用的創(chuàng)新小巧解決方案。對于考慮采用集成無源器件 (IPD) 加速
2018-10-26 08:54:41
的光纖傳感器和表面波傳感器，已取得了長足進(jìn)展，對提高測量系統(tǒng)的可靠性極為有效。2. 采用新材料由于材料科學(xué)的巨大進(jìn)步，新的功能材料的開發(fā)將導(dǎo)致新型傳感器的出現(xiàn)。 半導(dǎo)體材料研究的進(jìn)步，促進(jìn)了半導(dǎo)體傳感器
2017-09-25 11:11:46
等方面。近20年發(fā)展起來的光纖傳感器和表面波傳感器，已取得了長足進(jìn)展，對提高測量系統(tǒng)的可靠性極為有效。2. 采用新材料由于材料科學(xué)的巨大進(jìn)步，新的功能材料的開發(fā)將導(dǎo)致新型傳感器的出現(xiàn)。 半導(dǎo)體材料研究
2018-02-02 09:55:44
緯湃科技選擇羅姆為其SiC技術(shù)的首選供應(yīng)商
2021-03-11 08:01:56
和控制電路、直至接口、通信和電源等集成于一塊或多塊芯片上的微型器件或系統(tǒng)。而MEMS傳感器就是采用微電子和微機械加工技術(shù)制造出來的新型傳感器。MEMS是用傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝和材料，以半導(dǎo)體制造技術(shù)為
2016-12-09 17:46:21
元件抵消了可能出現(xiàn)的衍射效率損失，并且保持系統(tǒng)亮度。制造工藝的進(jìn)步將對系統(tǒng)對比度的影響降到了最低。Pico投影技術(shù)變得越來越小、越來越亮，并且功效越來越高，從而在小外形尺寸產(chǎn)品中實現(xiàn)了創(chuàng)新型高清投影
2018-09-06 14:58:52
PCB制造工藝中底片變形原因（1）溫濕度控制失靈 ?。?）曝光機溫升過高 解決方法： （1）通常情況下溫度控制在22±2℃，濕度在55%±5%RH?！ 。?）采用冷光源或有冷卻裝置的曝機及不斷更換備份底片
2011-10-19 16:20:01
PCB制造工藝流程是怎樣的？
2021-11-04 06:44:39
一、PCB制造基本工藝及目前的制造水平
PCB設(shè)計最好不要超越目前廠家批量生產(chǎn)時所能達(dá)到的技術(shù)水平，否則無法加工或成本過高。
1.1層壓多層板工藝
層壓多層板工藝是目前廣泛
2023-04-25 17:00:25
如期將產(chǎn)品交付給最終用戶。未來，Apex Microtechnology將會繼續(xù)開發(fā)模擬和混合信號創(chuàng)新型解決方案，助力解決各種社會課題。另外，我們也很期待與ROHM展開更深入的合作?！盝ay
2023-03-29 15:06:13
UMS正在開發(fā)用于空間應(yīng)用的系列產(chǎn)品。新型CHA6710-FAB是采用密封金屬陶瓷封裝的GaN 5W X波段（8至12.75GHz）中功率放大器?！ HA6710-FAB的PAE（功率附加
2020-07-07 08:50:16
XX nm制造工藝是什么概念？為什么說7nm是物理極限？
2021-10-20 07:15:43
ZN-239PX創(chuàng)新單片機綜合開發(fā)實訓(xùn)裝置有哪些功能模塊？ZN-239PX創(chuàng)新單片機綜合開發(fā)實訓(xùn)裝置功能模塊的特點是什么？
2021-09-27 08:47:52
everspin生態(tài)系統(tǒng)和制造工藝創(chuàng)新
2021-01-01 07:55:49
`書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：GaN 納米線制造和單光子發(fā)射器器件應(yīng)用的蝕刻工藝編號：JFSJ-21-045作者：炬豐科技網(wǎng)址：http://www.wetsemi.com
2021-07-08 13:11:24
創(chuàng)新型智能數(shù)字LED驅(qū)動電源介紹
2021-04-02 06:00:25
小外形尺寸隔離和功率電路包含在內(nèi)，那么效果會更好，因為它能夠有效地為系統(tǒng)屏蔽外部干擾，并防止高頻從系統(tǒng)內(nèi)遷移到線路上。問：什么樣的新材料在這個領(lǐng)域創(chuàng)造了創(chuàng)新機會？答：制造商正將目光轉(zhuǎn)向氮化鎵（GaN，構(gòu)建
2018-08-30 15:05:42
業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice今日宣布，正式推出全國產(chǎn)化24nm工藝節(jié)點的4GbSPINANDFlash產(chǎn)品——GD5F4GM5系列。該系列產(chǎn)品實現(xiàn)了從設(shè)計研發(fā)、生產(chǎn)制造到
2020-11-26 06:29:11
PCB的制造技術(shù)受到廣泛關(guān)注。剛?cè)峤Y(jié)合PCB的制造工藝：Rigid-Flex PCB，即RFC，是將剛性PCB與柔性PCB結(jié)合在一起的印刷電路板，它可以通過PTH形成層間傳導(dǎo)。剛?cè)嵝訮CB的簡單制造
2019-08-20 16:25:23
狹小，采用卷帶工藝可以提高鉆孔速度，在這方面已經(jīng)有了實際的例子。 孔金屬化-雙面FPC制造工藝 柔性印制板的孔金屬化與剛性印制板的孔金屬工藝基本相同。 近年來出現(xiàn)了取代化學(xué)鍍，采用形成碳導(dǎo)電層技術(shù)
2019-01-14 03:42:28
變壓器鐵心制造工藝:變壓器鐵心是變壓器的心臟，它的制造質(zhì)量直接影響到變壓器的技術(shù)性能、經(jīng)濟指標(biāo)和運行的安全可靠程序，因此它的制造技術(shù)和質(zhì)量控制十分重要。變壓器鐵心制造工藝此書共分六章：第一章?變壓器
2008-12-13 01:31:45
、新制備工藝的出現(xiàn)，高導(dǎo)熱陶瓷材料作為新型電子封裝基板材料，應(yīng)用前景十分廣闊。隨著芯片輸入功率的不斷提高，大耗散功率帶來的大發(fā)熱量給封裝材料提出了更新、更高的要求。在散熱通道中，封裝基板是連接內(nèi)外散熱通路
2020-12-23 15:20:06
的競爭壓力越來越多，更高的性能、更高的可靠性，以及更低的價格。以適當(dāng)?shù)倪B接和集合技術(shù)聯(lián)合起來的模塑互連器件（MID）能很好的縮減零部件的數(shù)量和集合支出。模塑互連器件利用塑料成型空間可能性將機械或電子結(jié)構(gòu)
2019-07-29 07:22:05
預(yù)料到這一需求并推出了3G五頻PA模塊AWT6223?；?b class="flag-6" style="color: red">采用了BiFET工藝的HELP2技術(shù)，AWT6223功率放大器模塊大大降低了工作在WCDMA以及GSM模式下的平均功耗。ANADIGICS現(xiàn)正
2019-07-08 07:16:11
，聚焦底層硬件設(shè)計復(fù)雜、開發(fā)周期長、生產(chǎn)制造成本高等問題，為廣大工程師群體帶來有價值的技術(shù)參考，激發(fā)創(chuàng)新思考活力，歡迎廣大專業(yè)技術(shù)人員于2022年7月21日前來參會交流。關(guān)于PCB設(shè)計與制造技術(shù)研討會
2022-07-15 14:37:57
雙極晶體管性能特點是什么如何采用BiCom3工藝制造出一款功能豐富的電壓反饋放大器？
2021-04-20 06:56:40
請教大神在PCB制造中預(yù)防沉銀工藝缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39:15
的CMOS工藝開發(fā)出高性能的下變頻器、低相位噪聲壓控振蕩器（VCO）和雙模數(shù)預(yù)分頻器（prescaler）。這些研究表明，在無須增加額外器件或進(jìn)行調(diào)整的條件下，可以設(shè)計出完全集成的接收器和VCO電路
2019-08-22 06:24:40
將一個產(chǎn)品從原理圖轉(zhuǎn)變?yōu)楫a(chǎn)品，那么它就具有了行業(yè)的競爭優(yōu)勢。雖然完善開發(fā)工藝往往需要企業(yè)進(jìn)行變革，但工程師也可以采取一些實用的技巧來縮短產(chǎn)品上市時間。本文章不僅探討了如何通過簡單的設(shè)計選擇來實現(xiàn)更佳
2019-05-28 07:30:54
的基于硅的解決方案，TI還開發(fā)了幾種GaN開關(guān)柵極驅(qū)動器，并開始引入含有柵極驅(qū)動和GaN電源開關(guān)的高級多芯片模塊（MCMs）。結(jié)合下面討論的創(chuàng)新組合，制造工藝進(jìn)步不僅使電源變得更加高效，而且提供更大
2018-10-11 16:05:00
技術(shù)推廣到了3D打印領(lǐng)域，并開發(fā)出不含有尖晶石金屬氧化物的激光塑料材料，2009年遞交了發(fā)明專利申請，由于具備創(chuàng)新性，2013年獲得國家發(fā)明專利： 立體電路制造工藝權(quán)益要求包含了LDS工藝。因此
2015-01-05 15:14:31
7．2章節(jié)進(jìn)行。試驗過程中，電源輸入采用制造商標(biāo)稱輸入電壓范圍最低值和最高值進(jìn)行。控制裝置輸出負(fù)載采用制造商宣稱的最大負(fù)載和最小負(fù)載進(jìn)行。明緯和英飛特電源樣品在最高電壓與最低電壓的情況下以及電壓相同頻率
2018-12-03 11:12:36
普中科技開發(fā)板原理圖
2012-06-12 13:08:58
誰有 普中科技開發(fā)板的教學(xué)視頻（包括資料）
2016-03-22 08:56:58
`為深入貫徹落實“黨的十九大”中提出的“加快建設(shè)創(chuàng)新型國家”與“建設(shè)現(xiàn)代化經(jīng)濟體系”國家戰(zhàn)略，根據(jù)【中國制造2025】、【國務(wù)院關(guān)于深化“互聯(lián)網(wǎng)+先進(jìn)制造業(yè)”發(fā)展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的指導(dǎo)意見】有關(guān)要求，營造
2018-04-29 09:51:13
求普中科技開發(fā)板的紅外遙控電路圖，謝謝
2018-06-06 18:08:07
電源逆變器的制造工藝問答 1． 電源逆變器的持續(xù)輸出功率與峰值輸出功率有什么不同？ 持續(xù)功率和峰值功率因其表達(dá)的意義而不同。 持續(xù)負(fù)載=電流值×220（交流電壓） 啟動負(fù)載=2
2010-01-26 17:40:06
電源逆變器的制造工藝問答 1． 電源逆變器的持續(xù)輸出功率與峰值輸出功率有什么不同？ 持續(xù)功率和峰值功率因其表達(dá)的意義而不同。 持續(xù)負(fù)載=電流值×220（交流電壓） 啟動負(fù)載=2
2010-01-26 17:45:17
芯片制造全工藝流程詳情
2020-12-28 06:20:25
請問技術(shù)創(chuàng)新是如何推動設(shè)計工藝發(fā)展的？
2021-04-21 06:46:39
在高壓下實現(xiàn)更快的開關(guān)速度和更高效率。除了眾多的基于硅的解決方案，TI還開發(fā)了幾種GaN開關(guān)柵極驅(qū)動器，并開始引入含有柵極驅(qū)動和GaN電源開關(guān)的高級多芯片模塊（MCMs）。結(jié)合下面討論的創(chuàng)新組合，制造工藝
2018-08-29 15:29:04
的極低系統(tǒng)功耗所面臨的主要挑戰(zhàn)是較小的外形尺寸和將系統(tǒng)集成于消費電子平臺的復(fù)雜度。不過目前隨著市場的日趨成熟，所面臨的最大挑戰(zhàn)是滿足縮短開發(fā)周期和降低生產(chǎn)成本的需求。為了應(yīng)對上述挑戰(zhàn)，英飛凌科技開發(fā)出 OmniVia TUS9090。
2019-07-29 06:49:39
美開發(fā)出可彎曲光線的新型隱身材料
近日，美國加利福尼亞大學(xué)伯克利分校的研究人員開發(fā)出一種新型材料，可在納米尺度上讓可見光彎曲，這使得人類向夢想中的“
2008-11-26 08:23:10935
新型高功率單片開關(guān)模塊電源的設(shè)計
1性能特點與技術(shù)指標(biāo)
單片開關(guān)電源是國際上90年代才開始流行的新型開關(guān)電源芯片
2009-07-09 14:28:49464
基于Flyboost模塊的新型單級功率因數(shù)校正變換器
摘要：提出了一種新型的功率因數(shù)校正模塊（flyboost模塊），它具有
2009-07-14 09:16:361030 
Edison開發(fā)出天井燈模塊，應(yīng)用范圍廣泛
Edison Opto公司近日開發(fā)出天井燈模塊，可廣泛應(yīng)用于工業(yè)照明、廣場照明與賣場倉儲等。
采用艾笛森光電專有的LED照
2009-12-30 08:37:48571 法國研究人員開發(fā)出新型智能晶體管
法國研究人員最新開發(fā)出一種新型智能晶體管，它能夠模仿神經(jīng)系統(tǒng)的運行模式，對圖像進(jìn)行識別，幫助電腦完成更加復(fù)
2010-01-27 10:43:27442 芯海科技開發(fā)出低功耗SoC衡器計量芯片
深圳芯?？萍脊窘招纪瞥龅凸腟oC衡器計量芯片CSU11xx系列，包括CSU1182、CSU1181、及CSU1100三款產(chǎn)品。可降低電子
2010-02-22 10:10:261059 法國開發(fā)出新型生態(tài)電池 據(jù)新華社報道 法國國家科研中心的研究人員在最新一期美國《分析化學(xué)》雜志上發(fā)表報告說，他們利用植
2010-02-26 08:37:06468 BI Technologies推出大功率模塑電感HM72B系列
BI Technologies推出大功率模塑電感，TT電子BI Technologies推出新的表面貼裝功率電感HM72B系列，它是高效緊湊型
2010-04-29 11:37:192004 由日本三菱電機公司開發(fā)出的IPM系列產(chǎn)品，屬于第三代智功率模塊。它采用第三代IGBT來代替?zhèn)鹘y(tǒng)的功率MOSFET和雙極型達(dá)林頓管，并配以功率完善的控制及保護(hù)電路，
2010-12-02 11:49:232509 
為了幫助設(shè)計人員應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)開發(fā)出FDMS36xxS系列功率級非對稱雙MOSFET模塊.
2011-06-15 09:01:07877 村田制作所開發(fā)出了支持近距離無線通信標(biāo)準(zhǔn)“TransferJet”的收發(fā)模塊“FLECXAA-0075”。該產(chǎn)品的特點是外形尺寸只有5.3mm×5.3mm×1.0mm，為“業(yè)界最小”（村田制作所）。新產(chǎn)品預(yù)定2012年
2012-02-27 09:30:19979 日本愛發(fā)科面向硅基板上制作的功率半導(dǎo)體等，開發(fā)出了通過濺射法實現(xiàn)原來使用蒸鍍法及印刷法的“焊錫成膜工序”。該方法可將各種器件的電極膜使用的Au膜換成通過濺射成膜的焊錫
2012-03-16 10:14:52765 在白色LED模塊需求以照明用途為中心不斷高漲的情況下，日本愛德克公司（IDEC）針對將組合藍(lán)色LED元件和黃色熒光材料實現(xiàn)白色光的模塊（偽白色LED模塊），開發(fā)出了新的制造工藝（圖1）＊1。新工藝
2013-03-04 10:43:241435 
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向工業(yè)設(shè)備和太陽能發(fā)電功率調(diào)節(jié)器等的逆變器、轉(zhuǎn)換器，開發(fā)出額定1200V/300A的“全SiC”功率模塊“BSM300D12P2E001”。
2015-05-05 14:07:44737 一種新型的大功率電源模塊的研究，大功率電源模塊的研究。
2016-05-10 10:35:19
6 據(jù)麥姆斯咨詢報道，F(xiàn)ujitsu Laboratories公司近日宣布基于石墨烯的新型原理，開發(fā)出了全球首款超靈敏氣體傳感器，石墨烯是一種碳原子排布形成厚度僅為一個原子的準(zhǔn)二維材料。
2016-12-16 00:42:513241 
1月31日，三菱電機株式會社宣布已成功開發(fā)出6.5kV耐壓等級全SiC功率半導(dǎo)體模塊，該模塊采用單芯片構(gòu)造和新封裝，實現(xiàn)了世界最高功率密度的額定輸出功率。
2018-02-03 11:52:448596 近日，韓國淑明女子大學(xué)化工生命工學(xué)部的崔京民（音譯）教授和樸民宇（音譯）教授的研究團(tuán)隊采用低溫工藝開發(fā)出高效柔性光伏電池。研究團(tuán)隊表示，此項研究利用了鈦基金屬有機骨架材料，開發(fā)出的鈣鈦礦型柔性光伏電池具有新型的金屬氧化物電子傳輸層。
2018-05-22 15:03:00869 在智能AI時代，東莞市光勁光電有限公司繼2016年獲得國家高新企業(yè)的稱號榮譽之后，在光電領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，最近研發(fā)出國家十二五規(guī)劃智能制造需要攻克的三大核心關(guān)鍵部件之一：新型的LED室內(nèi)定位模塊。
2018-11-08 14:46:18721 “智能制造創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)服務(wù)基地”將以正業(yè)科技智能制造為技術(shù)基礎(chǔ)，結(jié)合中國科技開發(fā)院的物業(yè)管理經(jīng)驗，打造智能制造戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群，形成圍繞物聯(lián)網(wǎng)、智能制造產(chǎn)業(yè)，建立“預(yù)孵化器（苗圃）+孵化器+加速器”的全孵化服務(wù)鏈條體系，為天津智能制造轉(zhuǎn)型升級提供強力支撐。
2018-05-18 14:49:598002 制造商必須提供高可靠性，并保持成本效益。三菱電機推出了全新的J1系列功率模塊產(chǎn)品（電壓范圍：650V~1200V），采用新型直接冷卻系統(tǒng)，非常適合汽車類應(yīng)用。
2018-10-17 14:48:205640 據(jù)麥姆斯咨詢報道，海法以色列理工學(xué)院的研究人員開發(fā)出了一種能夠識別并區(qū)分不同刺激的創(chuàng)新型傳感系統(tǒng)。該系統(tǒng)基于折紙藝術(shù)，結(jié)合了以色列理工學(xué)院開發(fā)的智能墨水材料。
2019-05-21 08:45:25740 ），并借此開發(fā)出新系列射頻功率器件中的首款產(chǎn)品。這個新工藝的開發(fā)旨在用于實現(xiàn)極其堅固的、工作電壓高達(dá)65V的晶體管。
2019-05-10 10:18:281309 埃賦隆半導(dǎo)體（Ampleon）現(xiàn)在宣布基于其成熟的第9代高壓LDMOS工藝技術(shù)派生出高級加固技術(shù)（Advanced Rugged Technology，ART），并借此開發(fā)出新系列射頻功率器件
2019-05-14 09:05:382742 MIT的研究人員開發(fā)出一種新型 “光子” 芯片，它使用光而不是電，并且在此過程中消耗相對較少的功率。
2019-06-12 09:23:463525 東京日前宣布推出新型嵌入式NAND閃存模塊(e·MMC)，該模塊整合了采用19納米第二代工藝技術(shù)制造的NAND芯片。
2019-06-12 17:13:58660 近日，一年一度的新思科技開發(fā)者大會在上?；ヂ?lián)寶地拉開帷幕。今年的開發(fā)者大會對新思科技來說更具時代意義——擁有29年歷史的SNUG(新思科技用戶大會)全新升級、煥然新生。在楊浦區(qū)人民政府的大力支持
2019-06-21 08:46:063556 樹脂傳遞模塑（RTM）技術(shù)屬于復(fù)合材料液體成型技術(shù)的范疇。RTM具有產(chǎn)品質(zhì)量好、生產(chǎn)效率高、制造成本低，易于生產(chǎn)整體復(fù)合材料構(gòu)件等突出特點。
2020-04-10 16:01:414858 樹脂傳遞模塑（RTM）技術(shù)屬于復(fù)合材料液體成型技術(shù)的范疇。RTM具有產(chǎn)品質(zhì)量好、生產(chǎn)效率高、制造成本低，易于生產(chǎn)整體復(fù)合材料構(gòu)件等突出特點，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于航空航天、建筑、通訊、交通、衛(wèi)生、體育器材
2020-04-10 16:03:222370 針對國內(nèi)廣電和移動、電信和聯(lián)通網(wǎng)絡(luò)共建共享的需求，亨鑫科技新開發(fā)了多款65度多系統(tǒng)融合天線，采用了創(chuàng)新型的天線陣列布局設(shè)計、有效降低了天線尺寸，充分滿足了國內(nèi)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的需求。
2020-10-16 09:09:561508 微波功率模塊是雷達(dá)收發(fā)組件的重要組成部分，其焊接質(zhì)量和裝配效率對有源相控陣?yán)走_(dá)的性能及研制速度非常重要。本文介紹了微波功率模塊焊接所采用的分步焊接、階梯焊接和一次性焊接等三種工藝方法的特點，分析
2020-12-23 04:19:0010 1月14日，全球硬科技開發(fā)者大會（廣州）召開，作為全球硬科技開發(fā)者大會2021年的開局之站，吸引了IDG資本、雷士照明、創(chuàng)維等嘉賓出席，為廣州的開發(fā)者帶來一場富含趨勢洞見與商業(yè)洽談機會的行業(yè)盛會
2021-01-15 12:15:531911 新思科技開發(fā)者大會的使命在于傳播知識、傳遞智慧、共享經(jīng)驗，基于此，我們更在意每一位開發(fā)者的健康和安全。鑒于目前的疫情發(fā)展態(tài)勢，應(yīng)上海市疫情防控要求，我們慎重決定，原定于2021年9月8日舉辦
2021-09-02 11:04:291413 IGBT 功率模塊基本的封裝工藝介紹，給初入半導(dǎo)體芯片制造封裝的工程師作為參考資料。
2022-06-17 14:28:4251 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下的藍(lán)碧石科技株式會社（以下簡稱“藍(lán)碧石科技”）面向可穿戴設(shè)備，開發(fā)出可高達(dá)1W的無線供電芯片組“ML7661”（發(fā)射端）和“ML7660”（接收端）。
2022-10-12 16:33:51868 
HMC232A是一款非反射式、SPDT、RF開關(guān)，采用砷化鎵(GaAs)工藝制造。
2023-01-31 16:50:48644 器件實現(xiàn)更高的功率密度，尤其是 ATDI 的新型 Kodiak 電源平臺，其功率密度高達(dá) 40 W/in3。此外，Wolfspeed 具有開發(fā)穩(wěn)定 SiC 解決方案的悠久歷史，能夠幫助 ATDI 提供性能更出色的功率轉(zhuǎn)換器，反之亦可幫助客戶提升工藝控制水平。
2023-05-20 15:46:51436 
)指先熔化再固化塑料環(huán)氧材料(Epoxy)進(jìn)行密封。在這兩種方法中, 目前很少使用密封法(Hermetic)，而多采用使用環(huán)氧樹脂模塑料的模塑法(Molding)。就用樹脂填充半導(dǎo)體的方法而言，模塑工藝
2023-06-26 09:24:364620 
的電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、使用高性能的功率開關(guān)器件和優(yōu)化控制算法等手段來提高能量轉(zhuǎn)換效率，降低能量損耗。 DC電源模塊的設(shè)計與制造技術(shù)創(chuàng)新 2. 小型化設(shè)計：隨著電子設(shè)備的迷你化和便攜化要求的增加，DC電源模塊需要盡可能小型化。技術(shù)創(chuàng)新可通過采用高密度封裝
2023-12-15 11:33:34260 
歡迎了解 張浩亮?方杰?徐凝華 （株洲中車時代半導(dǎo)體有限公司?新型功率半導(dǎo)體器件國家重點實驗室） 摘要： 主要研究了應(yīng)用于?IGBT?模塊封裝中的銀燒結(jié)工藝和銅引線鍵合工藝，依據(jù)系列質(zhì)量表征和評價
2023-12-20 08:41:09421 
歡迎了解 胡彪成蘭仙李振鈴戴小平 （華南農(nóng)業(yè)大學(xué)湖南國芯半導(dǎo)體科技有限公司湖南省功率半導(dǎo)體創(chuàng)新中心） 摘要： 為了提高功率模塊銅線鍵合性能，采用6因素5水平的正交試驗方法，結(jié)合BP（Back
2024-01-02 15:31:46134 
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