高Tg PCB的性能優(yōu)勢_高Tg PCB的應(yīng)用

　　如您所知，當溫度上升到某個區(qū)域時，基礎(chǔ)材料（聚合物或玻璃）正從玻璃態(tài)，固態(tài)，剛性狀態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橄鹉z態(tài)，因此此時的溫度稱為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）。也就是說，Tg是指定玻璃化轉(zhuǎn)變溫度的機械性能，即玻璃保持剛性的最高溫度。換句話說，普通的PCB基板不僅會在高溫下軟化，變形，熔化以及其他現(xiàn)象，而且機械和電氣性能也會急劇下降，這會影響產(chǎn)品的使用壽命。

　　不用說，正常的PCBFR4-Tg為130-140度，中Tg大于150-160度，高Tg大于170度。與標準FR4相比，高FR4-Tg具有更好的機械和化學(xué)抗熱和耐濕性。Tg值越高，材料的耐熱性越好，因此，特別是在無鉛工藝中，Tg越來越高。

　　高TgPCB的性能

　　隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，高Tg材料被廣泛應(yīng)用于計算機，通信設(shè)備，精密儀器以及儀器儀表等。為了實現(xiàn)高功能，高多層開發(fā)，PCB基板材料需要更高的耐熱性作為先決條件。而且，由于以SMT和CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，在薄化，小孔徑，精細布線的情況下，基板與基板的高耐熱性越來越密不可分。因此，一般的FR-4和高FR4-Tg的區(qū)別在于，機械強度，附著力，吸水率，尺寸穩(wěn)定性，熱態(tài)（尤其是吸水后）在熱狀態(tài)下的熱分解是不同條件（例如熱膨脹）的差異，很明顯，高TgPCB比普通PCB基板材料要好。因此，近年來對高TgPCB的需求很大，但價格卻比普通PCB高。

　　更重要的是，高Tg材料在LED照明行業(yè)中也很流行，因為LED的帽子耗散率高于普通電子組件，但FR-4板的相同結(jié)構(gòu)比鋁芯PCB等金屬芯PCB便宜得多。

　　高TgPCB的優(yōu)勢

　　更高的穩(wěn)定性：如果增加PCB基板的Tg，它將自動提高耐熱性，耐化學(xué)性，耐濕性以及器件的穩(wěn)定性。

　　承受高功率密度設(shè)計：如果器件具有高功率密度和相當高的發(fā)熱量，那么高TgPCB將是熱量管理的良好解決方案。

　　當減少普通板的熱量產(chǎn)生時，可以使用更大的印刷電路板來更改設(shè)備的設(shè)計和功率要求，而且還可以使用高Tg的PCB。

　　多層和HDIPCB的理想選擇：由于多層和HDIPCB更緊湊且電路密集，因此將導(dǎo)致高水平的散熱。因此，高TgPCB通常用于多層和HDIPCB，以確保PCB制造的可靠性。

　　什么時候需要高TgPCB？

　　如果您的印刷電路板不能承受的熱負荷不低于Tg25攝氏度，則您的應(yīng)用將需要高Tg的PCB。此外，如果您的產(chǎn)品在130攝氏度或更高的溫度范圍內(nèi)運行，它還可以確保使用高TgPCB的安全性。不用說，高TgPCB的主要原因是轉(zhuǎn)向RoHSPCB。因此，越來越多的PCB行業(yè)轉(zhuǎn)向高Tg材料，因為要流動的無鉛焊料需要更高的溫度。

　　高TgPCB應(yīng)用領(lǐng)域

　　如果電子產(chǎn)品中的功率密度更高，并且發(fā)熱會干擾散熱器或產(chǎn)品的其他部分，那么高TgPCB是最佳解決方案。此外，隨著近年來高TgPCB的流行，您會發(fā)現(xiàn)TgPCB被應(yīng)用于可以在較高溫度下運行的電子行業(yè)。因此，我們通過提供高耐熱性的高TgPCB來滿足不同行業(yè)的客戶需求，這些PCB可在短的交貨時間內(nèi)滿足客戶規(guī)格的要求。因此，它們是一些應(yīng)用示例，如下所示：

　　網(wǎng)關(guān)、射頻識別、逆變器、天線板、無線助推器、合同制造服務(wù)、低成本PLC、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)、嵌入式計算機系統(tǒng)、交流電源。

　　我們可以制造的規(guī)格，請檢查以下內(nèi)容：

　　層數(shù)：1-14層

　　PCB尺寸：最小10*15mm，最大500*600mm

　　成品板厚度：0.2-3.5mm

　　銅重量：1/3oz-4oz

　　表面處理：含鉛的HASL/無鉛的HASL/浸金/浸銀/浸錫/OSP-有機可焊性防腐劑-RoHS

　　阻焊膜：綠色/紅色/黃色/藍色/白色/黑色/紫色/亞光黑色/亞光綠色

　　絲?。喊咨?黑色

　　最小線寬/間距：3/3mil

　　最小孔徑：0.1mm

　　質(zhì)量等級：標準IPCII