多層PCB的制造工藝流程

多層板制造方法有電鍍通孔法以及高密度增層法兩種，都是通過不同工藝的組合來實現(xiàn)電路板結(jié)構(gòu)。其中目前采用最多的是電鍍通孔法，電鍍通孔法經(jīng)過超過半個世紀(jì)的發(fā)展與完善，電鍍通孔法無論從設(shè)備、材料方面，還是工藝方面都已相當(dāng)成熟，并已建立起堅實的產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)。電鍍通孔法既可制作雙面板，又可制作多層板，他們在工藝流程和設(shè)備上是可以做到復(fù)用的。電鍍通孔法是將絕緣基板表面、內(nèi)層的導(dǎo)體圖形由通孔貫穿，在通孔內(nèi)壁電鍍金屬層并實現(xiàn)不同層中相應(yīng)導(dǎo)體圖形的連接。 以一PCB廠的制作工藝為例，典型的剛性多層板的主要制作工藝如下圖所示的流程：

開料 ? PCB廠并不直接制造覆銅板、半固化片、銅箔等基材，而是向產(chǎn)業(yè)鏈上游的基材廠商采購所需的基材，基材在出廠時都是標(biāo)準(zhǔn)的大尺寸，比如1m*1m（或1m*1.2m）的規(guī)格。然后在PCB制造之前，需要根據(jù)自身加工設(shè)備的規(guī)格，將其切割成適合生產(chǎn)線所需的尺寸。 開料之后，對于多層板的工藝流程，先制作內(nèi)層電路，如內(nèi)層圖形制作、壓合等工序，然后流程又回到了與雙層板一致的流程，如鉆孔、電鍍、外層圖形制作等，最后就是各種檢測和包裝發(fā)貨。 ?

內(nèi)層圖形制作 多層板的內(nèi)層通常使用薄的雙面覆銅基板，在其表面形成內(nèi)層線路之后，進行壓合，即可得到多層板。 在內(nèi)層的雙面覆銅板上貼上光敏干膜，然后在貼上內(nèi)層線路的薄膜并曝光，曝光后進行顯影，然后用蝕刻機進行蝕刻，去除不必要的銅箔。 蝕刻完成之后，內(nèi)層的線路便已呈現(xiàn)，這時候就需要把保護線路不被蝕刻的保護膜清除掉，這就是退膜工序。 接著就是內(nèi)層的檢查，采用自動光學(xué)檢查（AOI）進行，在層壓之前，為了提高銅箔與半固化片的結(jié)合能力，需要做棕化處理。

棕化的目的如下：

1.增大銅箔與樹脂的接觸面積，加大兩者之間的結(jié)合力； 2.增加銅面對流動樹脂之間的潤濕性，使樹脂能流入各死角而在硬化后有更強的附著力； 3.在銅表面生成細(xì)密的鈍化層，防止硬化劑與銅在高溫高壓狀態(tài)下反應(yīng)生成水而產(chǎn)生爆板。

層壓 內(nèi)層板將按照設(shè)計的層疊結(jié)構(gòu)進行堆疊，將制作好的內(nèi)層板、半固化片以及外層的銅箔依順序?qū)盈B，然后熱壓形成一體。 層壓完成之后，便進入外層線路的制作流程，這部分則與雙層板的制作流程流程是一致的。 鉆孔 PCB壓合完成后，各個層之間還沒有形成互聯(lián)，這時候就需要鉆孔，然后在孔壁上制作導(dǎo)電銅層，實現(xiàn)互聯(lián)。

化學(xué)沉銅與全板電鍍 化學(xué)沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅，全板電鍍是在已經(jīng)完成化學(xué)沉銅，具有導(dǎo)電性能的孔壁上使用電鍍的方式增加孔壁銅厚。主要包括三個過程：除膠渣、化學(xué)沉銅與電鍍銅。 除膠渣將清除孔中的膠渣并同時在孔壁上產(chǎn)生微粗糙，以增加銅與樹脂的結(jié)合力。化學(xué)沉銅將在孔壁形成薄金屬層，作為電鍍的種子層。電鍍則是為了增加孔壁銅厚。由于此時板面還沒有線路圖形，因此該步驟被稱為“全板電鍍”。 外層線路圖形 目的：將外層線路轉(zhuǎn)移到覆銅板上的全過程。 圖形電鍍 目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與錫層。

退膜 目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來。 蝕刻 目的：蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去。 阻焊 PCB的主要功能是承載和連接電子零件。圖形電鍍之后，非接觸或焊接區(qū)域需要用材料保護起來，以保護該區(qū)域并防止損壞或氧化。元件組裝多用焊錫膏進行焊接，這些涂覆的聚合物就被稱為“阻焊劑"。

字符 目的：字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記。

表面處理 這個與上邊的“阻焊“工藝不同，這里是要保護需要焊接或者接觸的區(qū)域，防止裸露的銅箔與空氣接觸氧化而造成焊接不良或者接觸不良。 成型 目的：通過模具沖壓或數(shù)控鑼機鑼出客戶所需要的形狀。成型的方法有機鑼、啤板、手鑼、手切。 說明：數(shù)控鑼板與啤板的精確度較高、手鑼其次、手切板最低且只能做一些簡單的外形。 測試 目的：通過電子測試，檢測目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺陷。 終檢 目的：通過檢驗產(chǎn)品外觀缺陷，并對輕微缺陷進行修理，避免缺陷不符合要求的產(chǎn)品流出。

編輯：黃飛

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