、檢查和測(cè)試，尤其對(duì)表面封裝的器件在波峰焊接過(guò)程中，電路板勻速經(jīng)過(guò)融化焊錫波峰。均勻擺放的器件加熱過(guò)程均勻，可以保證焊點(diǎn)一致性高。減少引線交叉通過(guò)調(diào)整器件位置和方向，減少引線交叉。 現(xiàn)在很多PCB
2024-03-14 10:39:46
]波峰焊焊接圖 知道了兩種焊接的區(qū)別，那么在PCB布局時(shí)就應(yīng)該考慮好，自己的板子將來(lái)是走哪一個(gè)流程，如只有貼片元器件，則就選用回流焊，且最好所有元器件在同一面，這樣一次回流焊就可以搞定，如既有貼片又有
2014-12-23 15:55:12
本帖最后由 pcbsun 于 2013-2-19 15:02 編輯
PCB和元器件在焊接過(guò)程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成
2013-02-19 15:01:17
我們知道，在PCB抄板過(guò)程中，將完整的電路板進(jìn)行掃描后接下來(lái)就需要將電路板上的電子元器件拆下來(lái)制作成BOM清單，以利便采購(gòu)職員進(jìn)行物料采購(gòu)，在PCB制板完成后，需要將這些采購(gòu)來(lái)的元器件焊接上去才能完成PCB電路板抄板或稱電路板克隆的完整過(guò)程(
2013-03-08 11:53:32
影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開(kāi)路、光澤度不好等?！ ?、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷 電路板和元器件在焊接過(guò)程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下
2019-05-08 01:06:52
5-10年前，翹曲幅度控制在6-8mil以內(nèi)，都還不至于影響后續(xù)SMT等工藝；然而經(jīng)過(guò)這幾年來(lái)，各項(xiàng)先進(jìn)工藝的材料種類復(fù)雜且反復(fù)堆棧，受到溫度影響后的變形量已比5-10年前的樣品來(lái)的嚴(yán)重。宜特板階
2019-08-08 16:53:58
首先說(shuō)的是覆銅的時(shí)候是網(wǎng)格好還是全銅好，大的板子，網(wǎng)格銅好，因?yàn)槿~在受到外力的時(shí)候會(huì)保持翹曲情況，網(wǎng)格的就不會(huì)保持~會(huì)恢復(fù)到原來(lái)的平整情況，一般工藝邊也留銅目的就是要保障板子的翹曲度
2018-09-14 16:31:28
PCB板的翹曲度介紹首先說(shuō)的是覆銅的時(shí)候是網(wǎng)格好還是全銅好，大的板子，網(wǎng)格銅好，因?yàn)槿~在受到外力的時(shí)候會(huì)保持翹曲情況，網(wǎng)格的就不會(huì)保持~會(huì)恢復(fù)到原來(lái)的平整情況，一般工藝邊也留銅目的就是要保障板子
2013-10-15 11:02:46
隨著時(shí)代發(fā)展，科技進(jìn)步，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代之神速，而且集成功能也越來(lái)越多，產(chǎn)品向高端化、精細(xì)化、輕便化、個(gè)性化等發(fā)展。在PCB設(shè)計(jì)和制作過(guò)程中，工程師要考慮設(shè)計(jì)出來(lái)的板子，會(huì)不會(huì)對(duì)后續(xù)生產(chǎn)有影響，稍有
2023-11-16 16:43:52
本人今年畢業(yè)，材料類專業(yè)，畢業(yè)設(shè)計(jì)的題目是焊接過(guò)程中電流電壓監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，使用的是51單片機(jī)最小系統(tǒng)、AD7705。在畢業(yè)設(shè)計(jì)過(guò)程中論壇給了很大幫助，我也希望自己的設(shè)計(jì)能幫到更多人。附件里主要包括上位機(jī)
2014-06-25 08:04:03
翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷是什么？
2021-04-23 06:23:37
空焊短路不打緊，更嚴(yán)重的是翹曲后的焊點(diǎn)，將會(huì)呈現(xiàn)拉伸與擠壓的形狀，完美的焊點(diǎn)應(yīng)該是接近「球型」(圖八)，而翹曲將導(dǎo)致焊點(diǎn)呈現(xiàn)「瘦高」(圖九)或「矮胖」形狀(圖十)，這些「非球型」的焊點(diǎn)，容易產(chǎn)生應(yīng)力集中而斷裂，使得后續(xù)在可靠性驗(yàn)證中，出現(xiàn)早夭現(xiàn)象的機(jī)率提高。宜特
2019-08-08 17:05:02
CC2541如何連接過(guò)程中修改連接間隔？CC2541 連接 APK 傳輸數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)傳輸完之后，這時(shí)修改連接間隔，但是連接間隔不變；必須斷開(kāi)重新連接后，連接間隔才發(fā)生改變。我想問(wèn)可以在連接過(guò)程中修改連接間隔么？不用斷開(kāi)重連。
2016-03-31 16:45:47
PCBA（印刷電路板組裝）是電子產(chǎn)品制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其質(zhì)量直接影響到整個(gè)產(chǎn)品的性能和穩(wěn)定性。焊接是PCBA加工過(guò)程中的重要環(huán)節(jié)，主要用于將電子元器件與印刷電路板連接在一起。 一、波峰焊接
2023-04-11 15:40:07
?。?）元器件翹曲變形對(duì)裝配良率的影響至為關(guān)鍵 元器件翹曲變形導(dǎo)致在裝配之后焊點(diǎn)開(kāi)路，其翹曲變形既有來(lái)自元件在封裝過(guò)程中的變形，也有因?yàn)榛亓?焊接過(guò)程中的高溫引起的熱變形。由于堆疊裝配的元件很薄
2018-09-06 16:24:34
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過(guò)程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。 2、PCB
2018-09-10 15:46:12
一、SMT-PCB上元器件的布局 1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過(guò)程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。 2、PCB 上
2018-08-23 07:53:43
一、SMT-PCB上元器件的布局 當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過(guò)程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。 PCB 上
2018-11-23 16:58:35
不能將所有的問(wèn)題放在零件身上，PCB也會(huì)有翹曲的狀況，原先以為PCB厚度只要超過(guò)1.6mm，PCB本身發(fā)生翹曲(warpage)的機(jī)率會(huì)較小，但實(shí)則不然。宜特板階可靠性實(shí)驗(yàn)室曾經(jīng)有個(gè)經(jīng)典案例，IC上
2019-08-08 16:37:49
中 ，大的元件比小的元件溫度要低，造成每個(gè)焊點(diǎn)溫度的不均勻。元件焊球的不共面性在此也應(yīng)受到關(guān)注。錫鉛共 晶材料的焊球如果蘸取助焊劑的量恰當(dāng)，即使其只是剛好接觸到焊盤，在回流焊接過(guò)程中也會(huì)與焊盤焊接良好
2018-11-23 15:41:18
關(guān)于pcb焊接技術(shù)介紹電子產(chǎn)品的功能取決于電子元器件正確的相互連接，這些元器件的相互連接大都依據(jù)于線路板焊接。線路板焊接在電子產(chǎn)品的裝配中，一直起著重要的作用。線路板焊接是電子技術(shù)的重要組成部分
2010-07-29 20:37:24
缺陷 PCB和元器件在焊接過(guò)程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于PCB的上下部分溫度不平衡造成的。對(duì)大的PCB，由于板自身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。麥|斯|艾|姆|P|CB
2013-08-29 15:39:17
、錫球、開(kāi)路、光澤度不好等。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 2．3 翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷 PCB和元器件在焊接過(guò)程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛
2013-10-17 11:49:06
，產(chǎn)生焊接缺陷，電路板表面受污染也會(huì)影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開(kāi)路、光澤度不好等?！ ?．3 翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷 PCB和元器件在焊接過(guò)程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊
2013-09-17 10:37:34
如何預(yù)防印制電路板在加工過(guò)程中產(chǎn)生翹曲？怎樣去處理翹曲的PCB板？
2021-04-25 09:38:32
不少人喜歡根據(jù)PCB基板的顏色來(lái)判斷主板的優(yōu)劣，事實(shí)上主板顏色與性能并無(wú)直接關(guān)系。PCB板表面的顏色實(shí)際上是一種阻焊劑（也稱阻焊漆）的顏色，其作用是防止電器原件在焊接過(guò)程中出現(xiàn)錯(cuò)焊，同時(shí)它還有另一個(gè)作用，就是防止焊接元器件在使用過(guò)程中線路氧化和腐蝕，減少故障率。
2019-07-19 08:10:15
如何防止PCB通過(guò)回流爐時(shí)彎曲和翹曲？
2019-08-20 16:36:55
首家P|CB樣板打板 三.制造過(guò)程中防板翹曲 1.工程設(shè)計(jì)：印制板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意事項(xiàng)： A.層間半固化片的排列應(yīng)當(dāng)對(duì)稱，例如六層板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)當(dāng)一致，否則層壓后容易
2013-09-24 15:45:03
IPC－TM－650.2.4.22B。把印制板放到經(jīng)檢定的平臺(tái)上，把測(cè)試針插到翹曲度最大的地方，以測(cè)試針的直徑，除以印制板曲邊的長(zhǎng)度，就可以計(jì)算出該印制板的翹曲度了。三.制造過(guò)程中防板翹曲1.工程設(shè)計(jì)：印制板
2013-03-19 21:41:29
線路板翹曲會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn)；板彎在SMT,THT時(shí)，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來(lái)不少困難?！ PC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度
2018-11-28 11:11:42
預(yù)防印制電路板在加工過(guò)程中產(chǎn)生翹曲印制電路板翹曲整平方法
2021-02-25 08:21:39
的影響： ?、鄄豢紤]Theta和沖擊的影響； ?、茉诨亓?b class="flag-6" style="color: red">焊接過(guò)程中，元件具有自對(duì)中性，焊球與潤(rùn)濕面50％的接觸在焊接過(guò)程中可以被“拉正”?！ ∧敲矗谝陨系募僭O(shè)，直徑25μm的焊球如果其對(duì)應(yīng)的圓形焊
2018-11-22 10:59:25
裝，再貼第一面的rework過(guò)程中，板子會(huì)出現(xiàn)單元懸空狀態(tài)，導(dǎo)致焊接過(guò)程PCB單元向下拱曲，致使第二面貼裝、焊接無(wú)法進(jìn)行?！ √幚矸椒ǎ赫{(diào)整返工條件并減少返工次數(shù)，并將問(wèn)題反饋給客戶 PCB板翹曲
2023-04-20 16:39:58
一個(gè)（如果不是這樣的話），確保板元件之間足夠間隙的主要原因是： 阻焊劑。這是一項(xiàng)基本的制造任務(wù)，可以保護(hù)您的電路板并幫助隔離必須在焊接過(guò)程中焊接的電氣連接。印刷電路板。PCB設(shè)計(jì)步驟5：盡可能避免
2020-10-27 15:25:27
對(duì)于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點(diǎn)，在于控制基板在回流焊接過(guò)程中的翹曲變形，防止細(xì)小的焊點(diǎn)在此過(guò)程中的氧化，減少焊點(diǎn)中的空洞。基板在回流過(guò)程中的細(xì)微變形可能會(huì)在焊點(diǎn)中產(chǎn)生應(yīng)力，導(dǎo)致焊點(diǎn)
2018-09-06 16:32:22
轉(zhuǎn)帖SMT又叫表面貼裝技術(shù)，制做過(guò)程中，在一種加熱環(huán)境下，焊錫膏受熱融化，從而使得PCB焊盤通過(guò)焊錫膏合金與表面貼裝元器件可靠的結(jié)合在一起。我們稱這個(gè)過(guò)程為回流焊。電路板經(jīng)過(guò)Reflow（回流焊
2017-12-07 11:17:46
焊錫絲焊接過(guò)程中不沾錫的原因有哪些？
2023-02-15 15:40:46
電子元器件焊接工藝焊接是電子產(chǎn)品組裝過(guò)程中的重要工藝。焊接質(zhì)量的好壞，直接影響電子電路及電子裝置的工作性能。優(yōu)良的焊接質(zhì)量，可為電路提供良好的穩(wěn)定性、可靠性，不良的焊接方法會(huì)導(dǎo)致元器件損壞，給測(cè)試
2008-09-02 15:12:33
包括焊接知識(shí)、手工焊接基本操作方法、焊接前的準(zhǔn)備工作、焊接過(guò)程中的注意事項(xiàng)、焊點(diǎn)、焊接順序、松香助焊劑的使用、不能進(jìn)行焊接的原因、焊接過(guò)程中的注意事項(xiàng)、拆焊技術(shù)等內(nèi)容說(shuō)明：此內(nèi)容為書(shū)中的部分內(nèi)容
2013-07-25 15:47:17
IC樹(shù)脂封裝開(kāi)裂，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外，當(dāng)器件在PCB板的焊接過(guò)程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會(huì)導(dǎo)致虛焊。根據(jù)IPC-M190 J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)，在高濕空氣環(huán)境暴露后
2017-12-05 12:29:16
，產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹(shù)脂封裝開(kāi)裂，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外，當(dāng)器件在PCB板的焊接過(guò)程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會(huì)導(dǎo)致虛焊?！ 「鶕?jù)IPC-M190J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)，在高濕空氣
2017-12-05 10:29:08
樹(shù)脂封裝開(kāi)裂，并使IC器件內(nèi)部金屬氧化，導(dǎo)致產(chǎn)品故障。此外，當(dāng)器件在PCB板的焊接過(guò)程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會(huì)導(dǎo)致虛焊。根據(jù)IPC-M190J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)，在高濕空氣環(huán)境暴露后的SMD元件
2013-12-16 14:02:22
和B4短路引起的不良。防護(hù)措施：生產(chǎn)過(guò)程各環(huán)節(jié)做好ESD防護(hù)工作，焊接過(guò)程中特別是帶電崗位防止觸碰元器件或線路，建議在焊接串線過(guò)程中先焊B4再焊B2線。此經(jīng)驗(yàn)由大力神保護(hù)板分享
2018-09-13 10:46:06
和元器件在焊接過(guò)程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路板的上下部分溫度不平衡造成的。對(duì)大的PCB,由于板自 身重量下墜也會(huì)產(chǎn)生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路板約
2018-09-12 15:29:56
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-5-24 16:52 編輯
如何預(yù)防PCB板翹曲線路板翹曲會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn)；板彎在SMT,THT時(shí)，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來(lái)不少困難
2018-05-24 13:25:09
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:57 編輯
對(duì)于smt廠商來(lái)說(shuō)貼片焊接過(guò)程中為什么會(huì)出現(xiàn)短路是一個(gè)值得探討的問(wèn)題！龍人根據(jù)以往的加工經(jīng)驗(yàn)跟大家分享幾個(gè)知識(shí)供大家參考！1
2011-04-07 15:53:31
` 貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊接。而需要用特殊的焊錫膏進(jìn)行焊接?！ ?b class="flag-6" style="color: red">焊接的方法是：把貼片元器件放在焊盤上，然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調(diào)好的貼片焊錫膏（注意
2011-10-27 11:01:04
蘸松香降溫，隨時(shí)使烙鐵頭上掛錫良好。二、上錫前需注意焊接之前，一定要看到焊件、焊點(diǎn)表面露出光亮金屬，才能給焊件或焊點(diǎn)表面鍍上錫。三、焊接溫度，量身選定根據(jù)元器件大小選用功率合適的電烙鐵，當(dāng)選用的電烙鐵
2013-12-18 09:54:14
，電路 板表面受污染也會(huì)影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開(kāi)路、光澤度不好等。2、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷電路板和元器件在焊接過(guò)程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于
2018-03-11 09:28:49
迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，電路 板表面受污染也會(huì)影響可焊性從而產(chǎn)生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開(kāi)路、光澤度不好等?！ ?、翹曲產(chǎn)生的焊接缺陷 電路板和元器件在焊接過(guò)程中產(chǎn)生翹曲，由于應(yīng)力變形而產(chǎn)生虛
2018-09-21 16:35:14
`針對(duì)PCB板翹曲如何解決？ 線路板翹曲會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn)；板彎在SMT,THT時(shí)，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來(lái)不少困難。 IPC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲
2017-11-10 11:43:39
針對(duì)PCB板翹曲如何解決？ 線路板翹曲會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn)；板彎在SMT,THT時(shí)，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來(lái)不少困難?！PC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲
2017-11-10 15:54:28
IPC－TM－650.2.4.22B。把印制板放到經(jīng)檢定的平臺(tái)上，把測(cè)試針插到翹曲度最大的地方，以測(cè)試針的直徑，除以印制板曲邊的長(zhǎng)度，就可以計(jì)算出該印制板的翹曲度了。 三、制造過(guò)程中防板翹曲 1、工程設(shè)計(jì)
2019-08-05 14:20:43
IPC－TM－650.2.4.22B。把印制板放到經(jīng)檢定的平臺(tái)上，把測(cè)試針插到翹曲度最大的地方，以測(cè)試針的直徑，除以印制板曲邊的長(zhǎng)度，就可以計(jì)算出該印制板的翹曲度了?！ ∪?制造過(guò)程中防板翹曲 1.
2018-09-17 17:11:13
轉(zhuǎn)帖線路板翹曲會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn)；板彎在SMT,THT時(shí)，元器件插腳不整，將給組裝和安裝工作帶來(lái)不少困難。IPC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%,其它板子翹曲度一般
2017-12-28 08:57:45
及杜絕豎放、避免重壓就可以了。對(duì)于線路圖形存在大面積的銅皮的PCB板，最好將銅箔網(wǎng)格化以減少應(yīng)力?！ ?、消除基板應(yīng)力，減少加工過(guò)程PCB板翹曲 由于在PCB加工過(guò)程中，基板要多次受到熱的作用及要受到
2013-01-17 11:29:04
豎放、避免重壓就可以了。對(duì)于線路圖形存在大面積的銅皮的PCB板，最好將銅箔網(wǎng)格化以減少應(yīng)力?！ ?、消除基板應(yīng)力，減少加工過(guò)程PCB板翹曲 由于在PCB加工過(guò)程中，基板要多次受到熱的作用及要受到多種
2013-03-11 10:48:04
貼片式元器件的拆卸、焊接技巧
在初學(xué)維修的過(guò)程中，應(yīng)熟練掌握貼片式元器件的拆卸、焊接技巧。貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用200～280℃調(diào)溫式尖頭烙鐵。貼片式
2009-04-07 14:04:51
3101 印刷電路板焊接缺陷研究 【摘 要】分析了印刷電路板（PCB）在焊接過(guò)程中產(chǎn)生缺陷的原因，提出了解決上述缺陷的一些辦法。
2010-03-10 09:02:121374 PCB板焊接中需手工插件、手工焊接、修理和檢驗(yàn)，按清單歸類元器件—插件—焊接—剪腳—檢查—修整。插裝之前，必須對(duì)元器件的可焊接性進(jìn)行處理，若可焊性差的要先對(duì)元器件引腳鍍錫，要求做到整齊、美觀、穩(wěn)固，該文檔有助于焊接過(guò)程
2016-07-01 15:43:59
13 焊接前，應(yīng)對(duì)元器件端子或電路板的焊接部位進(jìn)行焊接處理，一般有“刮”、“鍍”、“測(cè)”三個(gè)步驟。
2019-05-21 15:40:3925880 在制造PCBA的過(guò)程中，焊接是一個(gè)不可或缺的過(guò)程。在這個(gè)過(guò)程中，墊很容易脫落，特別是當(dāng)PCBA重新加工時(shí)，使用烙鐵時(shí)更容易出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題。
2019-07-29 09:13:469508 當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)，元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直，這樣可以防止在焊接過(guò)程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。
2020-03-09 17:08:421161 SMT焊盤設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對(duì)焊點(diǎn)的可靠性、焊接過(guò)程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清晰性、可測(cè)試性和可維修性等起著顯著作用。
2020-03-07 17:22:222832 當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)，元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直，這樣可以防止在焊接過(guò)程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。
2019-12-28 11:29:071477 在焊接過(guò)程中，能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質(zhì)稱為助焊劑，簡(jiǎn)稱焊劑。助焊劑是軟釬焊過(guò)程中不可缺少的工藝材料，在波峰焊和手工焊工藝中采用液態(tài)助焊劑，助焊劑和焊料是分開(kāi)使用的。在回流焊工藝中，助焊劑則作為焊錫膏的重要組成部分。
2019-11-12 11:32:203807 無(wú)鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高34℃。在SMT焊接過(guò)程中，焊接溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于PCB基板的Tg，無(wú)鉛焊接溫度比有鉛高，更容易PCB的熱變形，冷卻時(shí)損壞元器件。應(yīng)適當(dāng)選擇Tg較高的基PCB材料。
2020-02-05 09:00:006829 SMT焊盤設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對(duì)焊點(diǎn)的可靠性、焊接過(guò)程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清晰性、可測(cè)試性和可維修性等起著顯著作用。
2020-02-07 13:18:523101 SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過(guò)程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問(wèn)題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位。貼片加工中出現(xiàn)的元器件的移位是元器件板材在焊接過(guò)程中出現(xiàn)若干其他問(wèn)題的伏筆，需要重視。那么貼片加工中元器件移位的原因是什么呢？
2020-02-26 11:14:494725 基礎(chǔ)元器件回流焊接是PCB裝配過(guò)程中難控制的步驟，在焊接過(guò)程中，如何控制好回流焊的質(zhì)量呢？下面讓我們從各個(gè)階段進(jìn)行分析。
2020-04-01 11:17:162953 目前，我國(guó)軍工等高可靠電子產(chǎn)品普遍存在有鉛和無(wú)鉛元器件混裝焊接的現(xiàn)象，即：采用有 鉛焊料焊接有鉛和無(wú)鉛元器件的混裝工藝，簡(jiǎn)稱混裝焊接。 一、混裝焊接機(jī)理 采用有鉛焊料焊接有鉛和無(wú)鉛元器件的混裝焊接
2020-04-08 15:27:003066 1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過(guò)程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。
2020-04-08 15:21:531761 塑封元器件目前被廣泛使用，例如各種開(kāi)關(guān)、插接件等都是用熱鑄塑的方式制成的。這種元器件不能承受高溫，在焊接過(guò)程中如果溫度過(guò)高，焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，將會(huì)導(dǎo)致元器件變形，失效。
2020-05-07 11:29:094507 一般的電子元器件、電線之類，排除烙鐵溫度，焊接技術(shù)外，那就是焊錫問(wèn)題，有些材質(zhì)不適合焊錫。假焊和脫焊是指在焊接過(guò)程之中看上去焊點(diǎn)已經(jīng)焊穩(wěn)，實(shí)際上一碰就會(huì)掉下來(lái)，這種現(xiàn)象叫做假焊和脫焊。那么這種現(xiàn)象又是什么原因造成的呢？主要是助焊劑的活性失效，類型不配合，助焊劑含量偏小，焊接材料氧化太厲害而造成的。
2020-05-13 11:23:4712678 在兩側(cè)均具有 SMD 組件且至少具有常規(guī)組件的混合組件中 一方面，選擇性波峰焊接工藝已在工業(yè)上使用，因此消除了手動(dòng)焊接工藝的誤差因素。 這項(xiàng)技術(shù)的主要目的是保護(hù) SMD 組件免受傳統(tǒng)波峰焊過(guò)程中
2020-10-30 19:41:541511 在介紹今天波峰焊之前，先給大家了解助焊劑在波峰焊接過(guò)程中的作用原理及模式?分析整個(gè)波峰焊接的物理化學(xué)過(guò)程，助焊劑雖然參與了全過(guò)程，但是它在每一個(gè)區(qū)間發(fā)揮的作用卻是不一樣的，而且不同類型的助焊劑
2021-03-09 11:49:372208 SMT貼片加工中的生產(chǎn)設(shè)備具有全自動(dòng)、高精度、高速度、高密度等特點(diǎn)，焊接過(guò)程中元器件和PCB都要在回流焊中經(jīng)過(guò)。因此對(duì)元器件的外形、尺寸精度、機(jī)械強(qiáng)度、耐高溫、可焊性等都有嚴(yán)格的要求?？傊?，要滿足可貼裝性、可焊性、耐焊性的要求。
2022-11-16 14:36:561703 對(duì)于非傳送邊尺寸大于300mm的PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB的中間，以減輕由于插裝器件的重量在焊接過(guò)程中對(duì)PCB變形的影響，以及插裝過(guò)程對(duì)板上已經(jīng)貼放的器件的影響。
2023-01-15 06:24:00445 、焊接過(guò)程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清晰性、可測(cè)試性和可維修性等起著顯著作用。 如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確，貼裝時(shí)少量的歪斜可以在回流焊時(shí)，由于熔融焊錫表面張力的自校正效應(yīng)而得到糾正;相反，如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，回流焊后
2023-05-15 10:14:16406 現(xiàn)在很多人在反應(yīng)焊接過(guò)程出現(xiàn)很多焊渣，然而又不好清洗，不知道是不是產(chǎn)品本身的問(wèn)題，助焊劑（膏）在焊接過(guò)程中一般并不能完全揮發(fā)，均會(huì)有殘留物留于板上。對(duì)于該殘留物是否需要清洗區(qū)除，需要根據(jù)所選助焊劑
2022-01-07 15:18:121186 
為了保證塑料激光焊接機(jī)在焊接過(guò)程中產(chǎn)品的質(zhì)量，需要注意以下事項(xiàng)與金屬焊接不同，塑料激光焊接需要的激光功率并不是越大越好。激光功率過(guò)程，塑料吸收能量不夠，焊接不牢固；激光功率過(guò)大，能量過(guò)剩，會(huì)出現(xiàn)孔洞
2022-02-28 18:19:58705 
印制板的可靠性，所以，為了防止減少這種現(xiàn)象的出現(xiàn)，我們?cè)撛趺刺幚砗稿a絲焊接元器件時(shí)出現(xiàn)的虛焊？下面佳金源錫膏廠家來(lái)說(shuō)一下：造成虛焊的原因有兩種：一種是在生產(chǎn)過(guò)程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)同時(shí)不同的不穩(wěn)
2021-12-24 15:48:27828 
從現(xiàn)如今來(lái)說(shuō)，目前采用有兩種材料，大家都比較清楚波峰機(jī)對(duì)于插件類元器件的焊接可靠性起到?jīng)Q定性作用，在過(guò)程生產(chǎn)過(guò)程中還是比較重要的，只要稍微出現(xiàn)一絲問(wèn)題，就會(huì)產(chǎn)生大量的焊接不良，這個(gè)要多注意一下，現(xiàn)在
2022-07-13 17:30:00230 
焊錫絲焊接時(shí)爆錫與焊錫絲的助焊劑含量有關(guān)，助焊劑含量過(guò)多，在焊接過(guò)程中，助焊劑變熱先溶解，熱脹冷縮，助焊劑膨脹時(shí)，外層的錫還沒(méi)能溶解集中了助焊劑的脹力，到外層的錫溶解時(shí)，里面的助焊劑沖出來(lái)，就產(chǎn)生
2022-11-18 14:56:531375 
焊絲在焊接過(guò)程中不沾錫是手工焊接時(shí)的常見(jiàn)情況，造成焊絲不沾錫的原因主要有三個(gè)方面，一是焊接焊頭的原因，二是操作過(guò)程不當(dāng)，三是焊絲的原因，今天錫膏廠家就為大家總結(jié)一下：1、未選擇正確的烙鐵頭焊接
2023-02-16 11:46:484060 
與其他電子類似，PCB 對(duì)溫度、濕度、污染等不同的環(huán)境因素很敏感，在制造和儲(chǔ)存過(guò)程中，PCB 會(huì)出現(xiàn)各種缺陷。
2023-08-21 16:53:40528 
焊接是電子元器件制造和組裝過(guò)程中非常重要的一步，以下是一些焊接注意事項(xiàng)。
2023-10-16 14:31:321074 SMT貼片加工主要是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上，而在貼片加工過(guò)程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問(wèn)題，影響貼片質(zhì)量，如元器件的移位。貼片加工出現(xiàn)中的元器件的移位是元器件板材在焊接過(guò)程中出現(xiàn)若干其他問(wèn)題的伏筆，需求重視。
2023-10-16 16:15:28324 近日有客戶咨詢?cè)?b class="flag-6" style="color: red">焊接過(guò)程中發(fā)現(xiàn)錫膏太稀怎么辦，今天佳金源錫膏廠家來(lái)為大家簡(jiǎn)單分析一下，如果錫膏太稀，可能會(huì)導(dǎo)致在焊接過(guò)程中無(wú)法獲得良好的焊點(diǎn)質(zhì)量。以下是發(fā)現(xiàn)錫膏太稀怎么辦的幾種可能的臨時(shí)解決方法
2023-11-24 17:31:21202 
不潤(rùn)濕和反潤(rùn)濕現(xiàn)象是焊接過(guò)程中常見(jiàn)的缺陷，它們分別表現(xiàn)為焊料與基體金屬之間的不完全接觸和部分潤(rùn)濕后的退縮。
2023-12-15 09:06:09423 
SMT焊接是一種電子元器件的表面貼裝技術(shù)。SMT焊接通過(guò)在電路板表面安裝元器件，然后用錫膏和熱源將其焊接到板上。然而，在SMT焊接過(guò)程中，錫珠經(jīng)常出現(xiàn)。那么導(dǎo)致SMT焊接錫珠的因素有哪些呢？下面
2023-12-18 16:33:11204 
在電子元器件的SMT焊接過(guò)程中，涂抹錫膏和芯片焊接是兩個(gè)不同的步驟，那么在電子元器件的SMT焊接過(guò)程中，是應(yīng)該先涂抹錫膏還是先放置芯片焊接呢？下面佳金源錫膏廠家來(lái)講解一下:電子元器件SMT焊接
2023-12-20 15:21:57239 
感應(yīng)焊接的優(yōu)點(diǎn)，高頻焊接過(guò)程中應(yīng)該注意哪些問(wèn)題？
2023-12-21 14:38:36312 在機(jī)械制造、航空航天、船舶加工、油氣管道等行業(yè)的金屬材料加工過(guò)程中，焊接是重要的手段之一，焊接的質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品的性能和使用壽命，焊接過(guò)程分析數(shù)據(jù)則是檢驗(yàn)焊接質(zhì)量的重要依據(jù)。 隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)
2024-02-02 15:15:26130 
pcb板加工過(guò)程中元器件脫落
2024-03-05 10:25:34122
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