Q2’19全球半導(dǎo)體景氣觸底回升，IC設(shè)計(jì)、晶圓代工與封測(cè)十大排名花落誰(shuí)家？

根據(jù)CINNO Research 產(chǎn)業(yè)研究對(duì)整體半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的調(diào)查顯示，第二季半導(dǎo)體市場(chǎng)逐漸擺脫產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存過(guò)高的陰霾，IC設(shè)計(jì)業(yè)者的運(yùn)營(yíng)動(dòng)能回穩(wěn)；晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率松動(dòng)的情況也逐步好轉(zhuǎn)，位居下游封測(cè)業(yè)者也受惠于產(chǎn)能利用率的提升，第二季全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者的產(chǎn)值較第一季增加約7%達(dá)到183億美元。而第二季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值環(huán)比增加9%至145億美元， 全球前十大封測(cè)業(yè)者的業(yè)績(jī)也從第一季的49億美元增加約7%來(lái)到52.6億美元。第三季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將可持續(xù)成長(zhǎng)，隨著庫(kù)存去化的步伐逐漸加快、相關(guān)5G基站、AI與物聯(lián)網(wǎng)的需求開始增溫，除了存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)已看見(jiàn)復(fù)蘇的曙光，預(yù)計(jì)IC設(shè)計(jì)、晶圓代工以及封測(cè)產(chǎn)業(yè)都可有接近10%的環(huán)比成長(zhǎng)率。?

IC設(shè)計(jì)?

全球前十大IC設(shè)計(jì)公司的排名沒(méi)有明顯的變化，Broadcom公司雖然近三個(gè)季度表現(xiàn)疲軟，依舊以超過(guò)20%的市占率位居領(lǐng)先的地位。
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高通業(yè)績(jī)(扣掉授權(quán)權(quán)利金收入)還能排名第二， 但受到全球智能型手機(jī)出貨增幅不如預(yù)期和中國(guó)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)手機(jī)飽和的情況，第二季度營(yíng)收意外較第一季度減少。
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排名隨后的NVIDIA,聯(lián)發(fā)科和AMD則是在各自的領(lǐng)域市占率持續(xù)成長(zhǎng)，表現(xiàn)不錯(cuò)。NVIDIA受惠于GPU業(yè)績(jī)?cè)贏I人工智能應(yīng)用、數(shù)據(jù)中心、車用和高階顯示適配器的業(yè)績(jī)持續(xù)提升，聯(lián)發(fā)科則是在4G手機(jī)AP持續(xù)放量、5G手機(jī)AP打入前幾大手機(jī)品牌、智能家庭和定制化芯片產(chǎn)品(ASIC)表現(xiàn)不錯(cuò)的情況下，業(yè)績(jī)有所進(jìn)展；至于AMD第二季業(yè)績(jī)成長(zhǎng)勁揚(yáng)20%，成長(zhǎng)率勇冠三軍最主要的因素在于新產(chǎn)品Ryzen和EPYC的推出和超乎預(yù)期的客戶接受度。
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至于海思，受到中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響，雖然第二季華為智能型手機(jī)出貨量?jī)H較第一季持平，在手機(jī)AP芯片銷售可能較為疲軟，然而海思在5G基頻芯片(巴龍)、5G手機(jī)AP芯片等高階旗艦手機(jī)相關(guān)芯片布局持續(xù)， 其他項(xiàng)目例如TV的SoC芯片、5G基站芯片(天罡)、安防監(jiān)控芯片、AI人工智能芯片、服務(wù)器CPU芯片(鯤鵬)等多元化產(chǎn)品線的開發(fā)也不間斷，因此在公司成長(zhǎng)動(dòng)能上還能穩(wěn)健前行。
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晶圓代工?

主要受惠于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存去化的速度加快以及5G、智能型手機(jī)、高效能運(yùn)算客戶對(duì)于下半年半導(dǎo)體景氣看法謹(jǐn)慎樂(lè)觀的影響，第二季各大晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率均有所回升，8吋廠在車用芯片、無(wú)線通信、 網(wǎng)通和電源管理IC的需求回升下產(chǎn)能利用率穩(wěn)健維持在97-100%的區(qū)間，而12吋廠的產(chǎn)能利用率無(wú)論是在先進(jìn)制程或是成熟制程均較第一季提高不少，因此讓第二季的晶圓代工產(chǎn)值能夠較第一季成長(zhǎng)9.3%。
產(chǎn)業(yè)秩序上， 廠商市場(chǎng)占有率的排名變化不大，臺(tái)積電依舊憑借全球獨(dú)步的高階先進(jìn)代工制程良率與產(chǎn)能維持超過(guò)50%的市占率外，其他晶圓代工廠也各自在產(chǎn)品組合和產(chǎn)能配置上持續(xù)找到差異化的方式。
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值得注意的是，中芯國(guó)際(SMIC)第二季的營(yíng)收環(huán)比成長(zhǎng)18%，為第二季營(yíng)收成長(zhǎng)率排名第四的廠商，毛利率與凈利率都較第一季大幅改善，除了在28納米HKC制程持續(xù)擴(kuò)充手機(jī)AP芯片、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通訊與電視芯片的客戶群外， Tape-out的數(shù)量也有所增加，未來(lái)中芯將慢慢減少PolySiOn的產(chǎn)能以專注在HKC的產(chǎn)品線外，中芯短期內(nèi)也不會(huì)擴(kuò)增28納米的產(chǎn)能。另外眾所矚目的14/12納米FinFET技術(shù)也有所突破， 預(yù)期在今年年底能夠進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)性生產(chǎn)(Risk Production)的階段，預(yù)期在2020年底能夠有營(yíng)收的貢獻(xiàn)，而12納米FinFET也有機(jī)會(huì)在今年年底有幾個(gè)Tape-out完成，至于第二代FinFET技術(shù)”N+1”的進(jìn)度上 ，目前也有5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI人工智能和車用電子等客戶積極接洽。
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受惠于MCU、功率半導(dǎo)體和智能卡的成長(zhǎng)動(dòng)能，華虹半導(dǎo)體三座八吋廠的產(chǎn)能利用率回升到90%以上。至于無(wú)錫12吋廠的進(jìn)度，廠房與無(wú)塵室的建設(shè)已完成，目前約有產(chǎn)能單月一萬(wàn)片的機(jī)臺(tái)設(shè)備已陸續(xù)移入， 預(yù)期第四季可以有每個(gè)月六千片的產(chǎn)出貢獻(xiàn)。主要產(chǎn)品一開始將聚焦在智能卡IC和手機(jī)sim卡等90和55納米工藝為主的產(chǎn)品在線，第二波將著重于分離器件和功率半導(dǎo)體的產(chǎn)品，未來(lái)隨著無(wú)錫廠的產(chǎn)能逐漸開出， 未來(lái)華虹集團(tuán)的晶圓代工事業(yè)版圖布局將更為完整。

封測(cè)

第二季封測(cè)產(chǎn)業(yè)也跟著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游與中游復(fù)蘇而產(chǎn)業(yè)環(huán)境有所改善。第二季全球前十大封測(cè)業(yè)者的產(chǎn)值規(guī)模較第一季提升6.7%達(dá)到52.6億美元，終結(jié)連續(xù)兩個(gè)季度以來(lái)的下滑走勢(shì)，中國(guó)封測(cè)三雄(長(zhǎng)電科技、華天科技和通富微電) 合計(jì)市占率再度回升至24.2%，而這一波中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的跡象十分明顯，產(chǎn)能利用率滿載的情況主要受惠于華為/海思半導(dǎo)體供應(yīng)鏈逐步移轉(zhuǎn)回中國(guó)大陸生產(chǎn)，相關(guān)中國(guó)IC業(yè)者后端封測(cè)的訂單也陸續(xù)移轉(zhuǎn)回本地廠商進(jìn)行封裝測(cè)試， 訂單的挹注大大提升運(yùn)營(yíng)的績(jī)效與相關(guān)財(cái)務(wù)表現(xiàn)，再加上5G基站基礎(chǔ)建設(shè)所衍生的模塊封裝商機(jī)也帶動(dòng)業(yè)績(jī)的成長(zhǎng)。
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一方面長(zhǎng)電科技在中低階封裝技術(shù)的產(chǎn)能規(guī)模已居領(lǐng)先地位外，在高階的封裝制程如WLCSP, Bumping, Fan-Out等技術(shù)也追上其他領(lǐng)先業(yè)者，而華天科技、通富微電在5G RF模塊與SiP技術(shù)也逐漸完備， 因此未來(lái)相關(guān)5G基礎(chǔ)建設(shè)的加速將更有助于中國(guó)封測(cè)業(yè)者運(yùn)營(yíng)實(shí)力以及業(yè)績(jī)的提升。
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來(lái)源：CINNO