電鍍屬于電解加工過程，電源的因素必將對(duì)電鍍工藝過程產(chǎn)生直接影響，電鍍電源在電鍍工藝中具有重要地位。
2016-02-17 09:48:56
1762 今天給大家分享的是：PCB側(cè)邊電鍍、PCB側(cè)邊電鍍類型、PCB側(cè)邊電鍍怎么設(shè)計(jì)？
2023-08-10 14:31:001284 
基于甲基硫酸(MSA)的錫鍍層化學(xué)方法。MSA電鍍化學(xué)方法不僅可以控制錫鍍層中產(chǎn)生的應(yīng)力，而且可以產(chǎn)生一種不易產(chǎn)生毛刺的鍍層。 另一種減少毛刺的方案是在錫熔點(diǎn)232℃以上進(jìn)行錫回流，但是這種處理方法
2011-04-11 09:57:29
之前再將其除去。這就增加了復(fù)雜性，額外增加了一套濕化學(xué)溶液處理工藝?！ ?duì)于印制電路板的制造來講，線路電鍍是一種好的方法，其標(biāo)準(zhǔn)厚度如下： 1) 金(連接器頂端) ：50μm 2) 鎳
2009-04-07 17:07:24
酸性增加，pH下降。 16.鍍鎳液中，要促進(jìn)陽極溶解，應(yīng)添加什么?加入多量的硼酸可以嗎? 答:要促進(jìn)鎳陽極的溶解，應(yīng)加入適量的氯離子。硼酸沒有促進(jìn)鎳陽極溶解的作用。 17.光亮鍍鎳溶液要注意那些有害雜質(zhì)
2019-05-07 16:46:28
設(shè)備的開發(fā)，進(jìn)行有機(jī)物和金屬添加劑化學(xué)分析的高復(fù)雜度的儀表技術(shù)的發(fā)展，以及精確控制化學(xué)反應(yīng)過程的技術(shù)的出現(xiàn)，電鍍技術(shù)達(dá)到了很高的水平?！ ∈菇饘僭鰧由L在電路板導(dǎo)線和通孔中有兩種標(biāo)準(zhǔn)的方法:線路電鍍
2018-11-22 17:15:40
自動(dòng)化的、計(jì)算機(jī)控制的電鍍設(shè)備的開發(fā)，進(jìn)行有機(jī)物和金屬添加劑化學(xué)分析的高復(fù)雜度的儀表技術(shù)的發(fā)展，以及精確控制化學(xué)反應(yīng)過程的技術(shù)的出現(xiàn)，電鍍技術(shù)達(dá)到了很高的水平。 使金屬增層生長在電路板導(dǎo)線和通孔中有
2012-10-18 16:29:07
層，防止金銅互相擴(kuò)散，影響板子的可焊性和使用壽命；同時(shí)又鎳層打底也大大增加了金層的機(jī)械強(qiáng)度； ?、?全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù)：鍍鎳添加劑的添加一般按照千安小時(shí)的方法來補(bǔ)充或者根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)板效果，添加量大
2008-09-23 15:41:20
千實(shí)科技資訊：活性炭纖維對(duì)電鍍廢水中鎳的電吸附性能實(shí)驗(yàn)。電鍍、石化和制藥是當(dāng)今全球三大污染工業(yè)。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，全國電鍍廠點(diǎn)約1 萬家，每年排出的電鍍廢水約40 億m3，約占廢水總排放量的10
2017-09-25 10:22:07
今天我們來和大家分享關(guān)于電鍍師傅在日常加工生產(chǎn)中的一些基礎(chǔ)知識(shí)問答，合格的電鍍工必須具備的條件，即操作方式、工藝管理、工藝規(guī)范要求，同時(shí)要能正確的對(duì)待工藝操作的規(guī)范化與產(chǎn)品質(zhì)量密切關(guān)系，嚴(yán)格的說
2021-02-26 06:56:25
現(xiàn)在一種高效快速的電鍍設(shè)備可以同時(shí)對(duì)多個(gè)工件進(jìn)行電鍍，并在電鍍過程中攪拌液體介質(zhì)，可加速工件電鍍，攪拌電鍍液體介質(zhì)從電鍍箱中過濾雜質(zhì)，始終堅(jiān)持電鍍純度和質(zhì)量，大大提高電鍍效率，高效快速電鍍設(shè)備，包括
2022-06-07 09:42:21
`請(qǐng)問FPC化學(xué)鎳金對(duì)SMT焊接的作用是什么？`
2020-03-24 16:28:50
印制板F{C的基本特性產(chǎn)生重大影響，必須對(duì)處理?xiàng)l件給予充分重視。 (2)FPC電鍍的厚度電鍍時(shí)，電鍍金屬的沉積速度與電場(chǎng)強(qiáng)度有直接關(guān)系，電場(chǎng)強(qiáng)度又隨線路圖形的形狀、電極的位置關(guān)系而變化，一般導(dǎo)線的線寬
2018-08-29 09:55:15
1科1技全國1首家P|CB樣板打板 (2)FPC電鍍的厚度 電鍍時(shí)，電鍍金屬的沉積速度與電場(chǎng)強(qiáng)度有直接關(guān)系，電場(chǎng)強(qiáng)度又隨線路圖形的形狀、電極的位置關(guān)系而變化，一般導(dǎo)線的線寬越細(xì)，端子部位的端子越尖
2013-11-04 11:43:31
印制板F{C的基本特性產(chǎn)生重大影響，必須對(duì)處理?xiàng)l件給予充分重視。 (2)FPC電鍍的厚度 電鍍時(shí)，電鍍金屬的沉積速度與電場(chǎng)強(qiáng)度有直接關(guān)系，電場(chǎng)強(qiáng)度又隨線路圖形的形狀、電極的位置關(guān)系而變化，一般導(dǎo)線
2018-11-22 16:02:21
P C B（是英文Printed Circuit Board印制線路板的簡稱）上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對(duì)某些單面印制板，也常用作面層。對(duì)于重負(fù)荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點(diǎn)、觸片或插頭
2011-12-22 08:43:52
鎳） 氨基磺酸鎳廣泛用來作為金屬化孔電鍍和印制插頭接觸片上的襯底鍍層。所獲得的淀積層的內(nèi)應(yīng)力低、硬度高，且具有極為優(yōu)越的延展性。將一種去應(yīng)力劑加入鍍液中，所得到的鍍層將稍有一點(diǎn)應(yīng)力。有多種不同配方
2018-09-11 15:19:30
電鍍后切筋成形后，可見在管腳彎處有開裂現(xiàn)象。當(dāng)鎳層與基體之間開裂，判定是鎳層脆性。當(dāng)錫層與鎳層之間開裂，判定是錫層脆性。造成脆性的原因多半是添加劑，光亮劑過量，或者是鍍液中無機(jī)、有機(jī)雜質(zhì)太多造成。6
2014-11-11 10:03:24
計(jì)算公式： 硫酸鎳（單位：公斤）=（280-X）×槽體積（升）/1000 氯化鎳（單位：公斤）=（45-X）×槽體積（升）/1000 硼酸（單位：公斤）=（45-X）×槽體積（升）/1000(九)電鍍
2018-11-23 16:40:19
，影響板子的可焊性和使用壽命；同時(shí)又鎳層打底也大大增加了金層的機(jī)械強(qiáng)度； ?、?全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù)：鍍鎳添加劑的添加一般按照千安小時(shí)的方法來補(bǔ)充或者根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)板效果，添加量大約200ml/KAH；圖形
2013-09-02 11:22:51
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:46 編輯
PCB電鍍方面常用數(shù)據(jù)一． 一些元素的電化當(dāng)量元素名稱 原子量 化學(xué)當(dāng)量 價(jià)數(shù) 電化當(dāng)量（g/AH） 銀 Ag 107
2013-08-27 15:59:58
/ Ag 0。799Cu/ Cu2 0。345Ni /Ni2 -0。250Sn/ Sn2 -0。140Au/ Au 1。70三．某些電鍍液的電流效率：鍍鎳 95?98%硫酸鹽鍍銅 95?100%鍍錫
2018-08-29 16:29:00
PCB電鍍純錫的缺陷有哪些？電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程，以及具體操作方法
2021-04-25 06:04:02
我們?cè)谥谱鲿r(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問題。我們一直在思考，為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來看一下原因?！ ?、電鍍鎳缸藥水狀況 還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養(yǎng)
2018-09-13 15:59:11
1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 1、電鍍鎳缸藥水狀況 還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養(yǎng)，沒有及時(shí)進(jìn)行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會(huì)容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，鍍層硬度增加、脆性增強(qiáng)。嚴(yán)重
2013-10-11 10:59:34
溴化鎳。它可以生產(chǎn)出一個(gè)半光亮的、稍有一點(diǎn)內(nèi)應(yīng)力、延展性好的鍍層；并且這種鍍層為隨后的電鍍很容易活化，成本相對(duì)底。4、鍍液各組分的作用：主鹽──氨基磺酸鎳與硫酸鎳為鎳液中的主鹽，鎳鹽主要是提供鍍鎳所需
2019-03-28 11:14:50
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 編輯
PCB抄板加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因分析1、電鍍鎳層厚度控制?！ 〈蠹乙欢ㄕf電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會(huì)說到電鍍鎳層厚度
2013-10-15 11:00:40
1、電鍍鎳層厚度控制。 大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會(huì)說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品
2018-09-14 16:33:58
PCB 板是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟，它承載著實(shí)現(xiàn)其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環(huán)節(jié)，不同設(shè)計(jì)的電鍍會(huì)有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作交給設(shè)計(jì)和制造PCB 板的設(shè)計(jì)、工程和技術(shù)人員，讓他們自己去進(jìn)行電鍍仿真，那又將如何呢？來這里看下如何實(shí)現(xiàn)吧。
2019-07-03 07:52:37
`請(qǐng)問PCB板電鍍時(shí)板邊燒焦的原因有哪些？`
2020-03-16 17:13:36
`請(qǐng)問PCB電路板的電鍍辦法有哪些？`
2020-03-10 15:48:06
請(qǐng)問PCB線路板有哪些電鍍工藝？
2019-07-16 15:42:12
電腦，大到計(jì)算機(jī)。通迅電子設(shè)備。軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子無器件，它們之間電氣互連都要用到PCB,線路板。 線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫。 一
2017-11-25 11:52:47
）/1840（九）鍍鎳 ① 目的與作用：鍍鎳層主要作為銅層和金層之間的阻隔層，防止金銅互相擴(kuò)散，影響板子的可焊性和使用壽命；同時(shí)又鎳層打底也大大增加了金層的機(jī)械強(qiáng)度； ② 全板電鍍銅相關(guān)工藝參數(shù)：鍍鎳
2018-07-13 22:08:06
若在制板較厚，就無能為力了。脈沖電鍍填孔采用PPR整流器，操作步驟多，但對(duì) 于較厚的在制板的加工能力強(qiáng)?；宓挠绊懟鍖?duì)電鍍填孔的影響也是不可忽視的，一般有介質(zhì)層材料、孔形、厚徑比、化學(xué)銅鍍層等因素
2018-10-23 13:34:50
常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳（也稱低應(yīng)力鎳或半光亮鎳），通常要求鍍層均勻細(xì)致，孔隙率低，應(yīng)力低，延展性好的特點(diǎn)。 氨基磺酸鎳（氨鎳） 氨基磺酸鎳廣泛用來作為金屬化孔電鍍和印制插頭接觸片上的襯底鍍層。所獲
2019-11-20 10:47:47
什么是PCB電鍍金手指？PCB電鍍金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
】電鍍正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為：利用電化學(xué)原理，及時(shí)地加厚孔內(nèi)的銅層，確保PCB層間互連的可靠性。【2】銅厚切片檢驗(yàn)通過制作截面切片，并使用金相顯微鏡，觀察并測(cè)量PCB各個(gè)
2023-02-10 11:59:46
；（6） 錫 / 鉛再流化處理；（7） 電鍍鎳金；（8） 化學(xué)沉鈀。其中，熱風(fēng)整平是自阻焊膜于裸銅板上進(jìn)行制作之制造工藝（SMOBC）采用以來，迄今為止使用最為廣泛的成品印制電路板最終表面可焊性涂覆
2015-04-10 20:49:20
`請(qǐng)問柔性fpc板電鍍的注意要點(diǎn)有哪些？`
2020-04-10 16:13:55
產(chǎn)生重大影響，必須對(duì)處理?xiàng)l件給予充分重視。 （2）FPC電鍍的厚度電鍍時(shí)，電鍍金屬的沉積速度與電場(chǎng)強(qiáng)度有直接關(guān)系，電場(chǎng)強(qiáng)度又隨線路圖形的形狀、電極的位置關(guān)系而變化，一般導(dǎo)線的線寬越細(xì)，端子部位的端子越
2017-11-24 10:54:35
。常將金鍍?cè)趦?nèi)層鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭上，金手指或板邊突出部分采用手工或自動(dòng)電鍍技術(shù)，目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所代替。其工藝如下所述:
1)剝除涂層去除突出觸點(diǎn)上的錫或錫
2023-06-12 10:18:18
進(jìn)行沖切，采用化學(xué)或機(jī)械的方法進(jìn)行清潔，然后有選擇的采用像鎳、金、銀、銠、鈕或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等進(jìn)行連續(xù)電鍍。在選擇鍍這一電鍍方法，首先在金屬銅箔板不需要電鍍的部分覆上一層阻劑膜，只在選定
2019-06-20 17:45:18
硅通孔（TSV）電鍍的高可靠性是高密度集成電路封裝應(yīng)用中的一個(gè)有吸引力的熱點(diǎn)。本文介紹了通過優(yōu)化濺射和電鍍條件對(duì)完全填充TSV的改進(jìn)。特別注意具有不同種子層結(jié)構(gòu)的樣品。這些樣品是通過不同的濺射和處理
2021-01-09 10:19:52
設(shè)備的開發(fā)，進(jìn)行有機(jī)物和金屬添加劑化學(xué)分析的高復(fù)雜度的儀表技術(shù)的發(fā)展，以及精確控制化學(xué)反應(yīng)過程的技術(shù)的出現(xiàn)，電鍍技術(shù)達(dá)到了很高的水平。 使金屬增層生長在電路板導(dǎo)線和通孔中有兩種標(biāo)準(zhǔn)的方法:線路電鍍
2018-09-07 16:26:43
電鍍槽尺寸與平均裝載容量，陰極電流密度，體積電流密度等之間的關(guān)系； 一般來說電鍍槽的尺寸，指的是鍍槽內(nèi)電解液的體積L，又稱有效體積，即電鍍槽內(nèi)腔長度X內(nèi)腔寬度X電解液深度； 一般可根據(jù)
2018-08-23 06:37:59
。在關(guān)斷期內(nèi)，金屬離子向陰極附近傳遞從而使擴(kuò)散層中金屬離子的質(zhì)量濃度得以回升，并有利于在下一個(gè)脈沖周期使用較高的峰值電流密度。 脈沖電鍍過程中，當(dāng)電流導(dǎo)通時(shí)，電化學(xué)極化增大，陰極區(qū)附近金屬離子被充分
2011-11-17 17:18:20
請(qǐng)問為什么有的封裝電鍍掛具材質(zhì)是銅的，但是仍然有個(gè)別工件還是會(huì)出現(xiàn)不導(dǎo)電的情況。而又有很多電鍍掛具是不銹鋼的，卻沒有這個(gè)情況？是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">電鍍工藝嗎?
2014-08-17 15:44:26
因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">電鍍沒有控制好,電鍍沒有做好,就會(huì)出現(xiàn)電鍍孔內(nèi)有銅與無銅,這就會(huì)影響線路是否是通斷路的,針對(duì)上面的問題那么軟硬結(jié)合板廠家今天就來講解下電鍍的過程中調(diào)合。在添加劑擴(kuò)散控制情況下,大多數(shù)添加劑粒子擴(kuò)散并吸附
2018-08-14 17:21:57
毛刺，如果在打孔中發(fā)現(xiàn)孔壁粗糙、孔口翻邊、不結(jié)實(shí)，退回焊接從新加工生產(chǎn)。3、化學(xué)電鍍或清洗、水洗（1）電鍍要求必須符合客戶要求，如鍍層厚度，電鍍的介質(zhì)（銀、鎳、錫）（2）電鍍在前期處理要保證工件上下
2018-08-07 11:15:11
電鍍及電鍍設(shè)計(jì)從入門到精通：1．電鍍的定義和分類1-1．電鍍的定義1-2．電鍍的分類1-3．電鍍的常見工藝過程2．常見電鍍效果的介紹2-1．高光電鍍2-2．亞光電鍍
2009-09-21 16:47:25
0 塑料電鍍技術(shù)以塑料電鍍的基本原理和實(shí)用技術(shù)為重點(diǎn)，而對(duì)金屬鍍層的結(jié)合力與高分子合成材料的組成特性，模具設(shè)計(jì)和制造，塑料技術(shù)，各種化學(xué)溶液的組份，濃度，溶液的工
2009-09-21 16:49:400 電鍍生產(chǎn)中電鍍工藝管理
前言 電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)
2009-03-20 13:38:481152 電鍍銅的常見問題集
PCB電鍍中的酸銅電鍍常見問題，主要有以下幾個(gè)：電鍍粗糙；電鍍（板面）銅
2009-04-07 22:29:023210 電鍍工藝知識(shí)資料
一． 電鍍工藝的分類：酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 二． 工藝流程：浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆
2009-04-08 17:58:501270 電鍍的定義電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中﹐以被鍍基體金屬為陰極﹐通過電解作用﹐使鍍液中欲鍍金屬的陽
2009-09-22 10:23:393441 
什么是電鍍?
電 鍍 電鍍是指在含有欲鍍金屬離子的溶液中，以被鍍材料或制品為陰極，通過電解作用，在基體表面上獲得鍍
2009-11-05 09:17:487493 PCB線路板電鍍銅工藝簡析
一．電鍍工藝的分類：
酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫
二．工藝流程：
2009-11-17 14:01:143729 鍍通孔、化學(xué)銅和直接電鍍制程
1、Acceleration 速化反應(yīng)廣義指各種化
2010-01-11 23:24:491903 電化學(xué)與小孔電鍍制程
1、Active Carbon 活性炭是利用木質(zhì)鋸末或椰子殼燒成粒度極細(xì)
2010-01-11 23:25:491015 鍍通孔、化學(xué)銅和直接電鍍制程術(shù)語手冊(cè)
1、Acceleration 速化反應(yīng)廣義指各種化學(xué)反應(yīng)中，若添加某些加速劑后，使其反應(yīng)得以加快之謂。狹義是
2010-02-21 10:06:171574 1、電鍍鎳層厚度控制
大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會(huì)說到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良
2010-08-13 16:18:581098 電鍍電源是電鍍行業(yè)的重大關(guān)鍵設(shè)備，其性能的優(yōu)劣直接影響到電鍍產(chǎn)品工藝質(zhì)量的好壞;同時(shí)電源是電鍍行業(yè)最主要的能量消耗者，因此高品質(zhì)的電源是電鍍業(yè)節(jié)能增效的決定性因素，并對(duì)電網(wǎng)的綠色化有重要影響。電鍍電源屬于低壓大電流設(shè)備，要求操作簡便、能承受
2011-03-08 17:13:17100 歐美行業(yè)電鍍標(biāo)準(zhǔn)外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)(電鍍件).doc
2017-05-24 10:27:3316 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)
2018-03-12 10:13:355123 全板電鍍銅缸設(shè)計(jì)原理：全板電鍍流程:反應(yīng)原理： 鍍銅在PCB制造過程中，主要用于加厚孔內(nèi)化學(xué)銅層和線路銅層。
2018-08-04 10:37:0811043 雖然從事磁鐵行業(yè)也有一定時(shí)間了。但是對(duì)于鐵氧體電鍍也是很少遇到。一般需要電鍍的都是釹鐵硼，因?yàn)樗菀赘g氧化，所以需要電鍍一層來做保護(hù)。但是，鐵氧體一般是不需要電鍍的，因?yàn)槠渥陨聿灰籽趸?，加上價(jià)格
2018-08-30 15:01:51235 建議把高頻電鍍電源固定在電鍍槽板旁邊或者電鍍槽板之上，這樣可讓以后的操作相對(duì)方便。將您事先準(zhǔn)備好的電鍍正負(fù)極連接到高頻電鍍電源后面輸出正負(fù)極的位置，建議用不銹鋼螺絲固定。
2019-04-18 16:19:149819 電鍍需要一個(gè)向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件（陰極）和陽極構(gòu)成的電解裝置。其中電鍍液成分視鍍層不同而不同，但均含有提供金屬離子的主鹽，能絡(luò)合主鹽中金屬離子形成絡(luò)合物的絡(luò)合劑，用于
2019-04-25 15:25:5912938 本視頻主要詳細(xì)介紹了電鍍效果影響因素，分別是主鹽體系、添加劑、電鍍設(shè)備、工藝參數(shù)。
2019-04-25 15:28:073934 本視頻主要詳細(xì)介紹了電鍍有幾種，分別介紹了五金電鍍、合金電鍍、塑膠電鍍、工藝分類。
2019-04-25 15:30:4520705 本文主要詳細(xì)介紹了pcb電鍍常見問題，分別是電鍍粗糙、電鍍板面銅粒、電鍍凹坑以及、板面發(fā)白或顏色不均。
2019-04-25 18:49:594076 電鍍工藝對(duì)人體是有害的。電鍍廠有很多種技術(shù)，化學(xué)鎳、鍍合金、貴金屬電鍍、鍍鉻工藝、鍍鎳、鍍銅工藝、鍍錫、鍍鋅等等，關(guān)鍵是看你廠使用的是哪種工藝，要區(qū)別對(duì)待。電鍍鉻過程排放物中有六價(jià)鉻，是致癌物質(zhì)，對(duì)人體有害。電鍍鍍層中含有的鎳（Ni）元素易引發(fā)皮膚癌等。
2019-05-15 16:21:5228394 電鍍就是利用電解的方式使金屬或合金沉積在工件表面，以形成均勻、致密、結(jié)合力良好的金屬層的過程，就叫電鍍。簡單的理解，是物理和化學(xué)的變化或結(jié)合。這里從類同與電鍍的一些工藝作分析介紹，以下的一些工藝都是在與我們電鍍相關(guān)的一些工藝過程。
2019-05-15 16:26:3911891 電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)重要的環(huán)節(jié),它的確定是電鍍工作者經(jīng)過數(shù)千萬次的反復(fù)試驗(yàn)研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強(qiáng)的科學(xué)性。
2019-05-29 15:10:573151 由于（CN）屬劇毒，所以環(huán)境保護(hù)對(duì)電鍍鋅中使用氰化物提出了嚴(yán)格限制，不斷促進(jìn)減少氰化物和取代氰化物電鍍鋅鍍液體系的發(fā)展，要求使用低氰（微氰）電鍍液。采用此工藝電鍍后，產(chǎn)品質(zhì)量好，特別是彩鍍，經(jīng)鈍化后色彩保持好。
2019-08-06 15:24:144721 
本文首先介紹了什么是電鍍工藝然后解釋了電鍍工藝的目的以及電鍍的相關(guān)作用最后說明了電鍍的工作原理以及電鍍的要素。
2019-08-06 17:20:1615881 
當(dāng)要實(shí)施電鍍的線路導(dǎo)體是孤立而不能作為電極時(shí)，就只能進(jìn)行化學(xué)鍍。
2019-08-21 11:17:241835 電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)重要的環(huán)節(jié)，它的確定是電鍍工作者經(jīng)過數(shù)千萬次的反復(fù)試驗(yàn)研究得到的，因此，電鍍工藝具有很強(qiáng)的科學(xué)性。
2019-08-21 16:41:36516 完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理，廣義地說，所有電鍍層在完成電鍍以后都要進(jìn)行后處理。
2019-08-22 10:21:261113 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能。
2019-08-23 08:52:341667 通過電解或化學(xué)方法在金屬或某些非金屬上鍍上一層鎳的方法，稱為鍍鎳。鍍鎳分電鍍鎳和化學(xué)鍍鎳。電鍍鎳是在由鎳鹽（稱主鹽）、導(dǎo)電鹽、pH緩沖劑、潤濕劑組成的電解液中，陽極用金屬鎳，陰極為鍍件，通以直流電，在陰極（鍍件）上沉積上一層均勻、致密的鎳鍍層。
2019-12-03 11:36:0510311 雙面和多層電路要求鍍通孔或過孔的銅。在先前的博客中，我們討論了電鍍過程；特別是使用化學(xué)鍍銅和 shadow 鍍銅的銅種子涂層，然后進(jìn)行電鍍工藝（有關(guān)柔性電路，請(qǐng)參見后鍍通孔）。關(guān)于如何將該鍍層工藝
2020-10-26 19:41:181555 厚化銅由于化學(xué)銅的厚度僅約20~30微吋，必須再做一次全板面的電鍍銅才能進(jìn)行下一工序的制作.
2020-11-18 09:49:054016 。 為了在PCB制造過程中制造鍍通孔，制造者在電路板層壓板和任一側(cè)存在的箔上鉆孔。 孔的壁然后被電鍍，以便它將信號(hào)從一層傳導(dǎo)到另一層。 為了準(zhǔn)備用于電鍍的電路板，制造商必須通過化學(xué)鍵合的無電鍍銅薄層使電路板從上到下導(dǎo)電，所述化學(xué)鍵合薄
2021-02-05 10:43:183504 大多是酸堿性溶液或氣體，如氫氟酸、硫酸等, 酸堿性化學(xué)品供應(yīng)系統(tǒng)則是負(fù)責(zé)向化學(xué)品用戶端供應(yīng)酸堿性化學(xué)品的系統(tǒng)。因此,酸堿性 化學(xué)品供應(yīng)系統(tǒng)是半導(dǎo)體行業(yè)中芯片廠化學(xué)品系統(tǒng)中最重要的系統(tǒng)之一。 酸性化學(xué)品供應(yīng)控制系統(tǒng)作為酸
2023-04-20 13:57:0074 深圳市志成達(dá)電鍍設(shè)備有限公司電鍍設(shè)備零件的電鍍工藝？
2022-05-12 10:36:11794 電鍍是工業(yè)生產(chǎn)制造中不可或缺的一項(xiàng)工藝技術(shù)。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電鍍工藝被應(yīng)用到生產(chǎn)生活中的方方面面。但電鍍工藝方面的問題也隨之而來，產(chǎn)線落后、自動(dòng)化水平低等問題困擾著電鍍行業(yè)的發(fā)展。為了提升電鍍行業(yè)的生產(chǎn)效率、自動(dòng)化生產(chǎn)水平，電鍍掛具RFID工序管理解決方案應(yīng)運(yùn)而生。
2022-05-25 11:04:00872 來源：盛美半導(dǎo)體 8月22日，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“盛美上?！保善贝a：688082）的電化學(xué)電鍍（ECP）設(shè)備系列第500個(gè)電鍍腔出機(jī)，順利交付客戶。這是盛美發(fā)
2022-08-23 16:57:241216 大多數(shù)的電子連接器，端子都要作表面處理，一般即指電鍍。
2023-02-01 16:19:20342 水平電鍍技術(shù)是垂直電鍍法技術(shù)發(fā)展的繼續(xù)，也就是在垂直電鍍工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新穎電鍍技術(shù)。
2023-02-17 09:49:37797 為您普及電鍍的原理及方式
2023-04-07 18:27:233541 電鍍又稱電沉積，是一種功能性金屬薄膜的制備方法。電鍍本質(zhì)上屬于種電化學(xué)還原過程
2023-04-11 17:08:002978 本文介紹的是PCB電路板焊接中的指排式電鍍、通孔電鍍、卷輪連動(dòng)式選擇鍍和刷鍍，這4中特殊電鍍方法。
2023-06-12 10:16:53712 ，就2個(gè)?！?】電鍍正常情況下，此電鍍工藝為全板電鍍工藝，其主要目的為：利用電化學(xué)原理，及時(shí)地加厚孔內(nèi)的銅層，確保PCB層間互連的可靠性?！?】銅厚切片檢驗(yàn)通過制作截面切片，并使
2023-02-10 15:47:391843 
端子電鍍是什么？端子電鍍是金屬電沉積過程的一種，指簡單金屬離子或絡(luò)離子通過電化學(xué)方法在固體(導(dǎo)體或半導(dǎo)體)表面上放電還原為金屬原子附著于電極表面，從而獲得一金屬層的過程。經(jīng)過電鍍的端子不僅抗腐蝕還有
2023-10-26 08:03:13466 
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