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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>二氧化硅玻璃陶瓷刻蝕化學(xué)及HF輔助刻蝕的觀察

二氧化硅玻璃陶瓷刻蝕化學(xué)及HF輔助刻蝕的觀察

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面臨劣勢,這必然對汽車生產(chǎn)商的業(yè)績造成較大的影響。我們可以通過成本效益分析確定成功降低二氧化碳排放量需要付出的努力。本文提出了一些二氧化碳減排建議,并特別關(guān)注了當(dāng)今機(jī)動(dòng)車中沒有實(shí)現(xiàn)基于需求控制的輔助
2018-12-07 10:15:04

采用二氧化碳傳感器的密閉大棚種植CO2濃度檢測

二氧化碳傳感器模塊用于密閉大棚種植CO2濃度檢測
2020-12-01 07:05:22

采用STM32設(shè)計(jì)的便攜式二氧化碳監(jiān)測儀

紅外吸收型CO2氣體傳感器的原理是什么基于STM32的便攜式二氧化碳監(jiān)測儀設(shè)計(jì)
2021-03-11 06:58:58

二氧化錳電池有什么特點(diǎn)?

二氧化錳電池的反應(yīng)機(jī)理不同于一般電池,在非水有機(jī)溶劑中,負(fù)極鋰溶解下的鋰離子通過電解質(zhì)遷移進(jìn)入到MnO2的晶格中,生成MnO2(Li+)。Mn由+4價(jià)還原為+3價(jià),其晶體結(jié)構(gòu)不發(fā)生變化。
2020-03-10 09:00:32

二氧化硅/特氟龍AF包層光纖

二氧化硅/特氟龍AF包層光纖 二氧化硅/特氟龍AF包層光纖兼具超高數(shù)值孔徑,高強(qiáng)度及寬帶光譜傳輸?shù)忍匦浴R蚱淇梢姽夤庾V保真度高(源色不變黃),所以它是硼硅酸鹽光纖的替代品(硼硅酸鹽光纖要求
2021-10-20 15:12:35

無水二氧化硅 (ASI) 單模光纖

無水二氧化硅 (ASI) 單模光纖 這些光纖可使用丙烯酸酯涂層和高性能聚酰亞胺,鋁,金涂層等,使他們能夠超過普通標(biāo)準(zhǔn)光纖的溫度性能水平。說明:Fiberguide的ASI單模光纖用于
2021-10-21 10:19:43

二氧化硅光纖

Fiberguide全二氧化硅光纖 這些光纖可以被涂上各種聚合物或  金屬涂層,獲得最大溫度性能。說明:Fiberguide的硅芯/硅包層/聚合物包層光纖主要用于需要在單根或成束
2021-10-21 16:33:21

大包層全二氧化硅光纖

大包層全二氧化硅光纖 這些光纖在100μm - 400μm的纖芯范圍內(nèi)具有固定的500μm包層直徑,使激光對準(zhǔn)和拼接更容易,同時(shí)有更低的焦比退化。較大的600μm和800μm的纖芯會(huì)使
2021-10-21 16:54:41

二氧化碳檢測儀/二氧化碳變送器/二氧化碳傳感器

      此款XKONG祥控二氧化碳檢測儀是我司依照工業(yè)級設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)研發(fā)生產(chǎn)的一款防爆型二氧化碳?xì)怏w濃度檢測儀表,可直接安裝在危險(xiǎn)區(qū)域的 1 區(qū)和 2 區(qū)使用;極大
2023-03-27 17:44:11

界面勢壘對碳納米管場發(fā)射特性的影響

以界面勢壘對碳納米管(CNT)場發(fā)射的影響為研究目的,在硅襯底上引進(jìn)很薄的二氧化硅層,以二氧化硅層作為絕緣勢壘,然后在二氧化硅界面層上直接生長CNT,來研究二氧化硅絕緣勢
2010-03-05 14:07:3614

淺談CPU制造過程

準(zhǔn)備工作的最后一道工序是在二氧化硅層上覆蓋一個(gè)感光層。這一層物質(zhì)用于同一層中的其它控制應(yīng)用。這層物質(zhì)在干燥時(shí)具有很好的感光效果,而且在光刻蝕過程結(jié)束之后,能夠通過化學(xué)方法將其溶解并除去。
2018-04-03 14:12:001787

二氧化碳傳感器在水產(chǎn)養(yǎng)殖中的應(yīng)用

二氧化碳(carbon dioxide),化學(xué)式CO2。是空氣中主要成分之一,是常見的溫室氣體,一種氣態(tài)化合物,碳與氧反應(yīng)生成其化學(xué)式為CO2,一個(gè)二氧化碳分子由兩個(gè)氧原子與一個(gè)碳原子通過共價(jià)鍵構(gòu)成
2019-06-13 14:43:531752

兩種基本的刻蝕工藝:干法刻蝕和濕法腐蝕

反刻是在想要把某一層膜的總的厚度減小時(shí)采用的(如當(dāng)平坦化硅片表面時(shí)需要減小形貌特征)。光刻膠是另一個(gè)剝離的例子。總的來說,有圖形刻蝕和無圖形刻蝕工藝條件能夠采用干法刻蝕或濕法腐蝕技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。為了復(fù)制硅片表面材料上的掩膜圖形,刻蝕必須滿足一些特殊的要求。
2018-12-14 16:05:2768523

關(guān)于氮(氧)化硅濕法刻蝕后清洗方式的改進(jìn)

摘要:在半導(dǎo)體制造工藝的濕法刻蝕中,用熱磷酸刻蝕化硅和氮氧化硅是其中一個(gè)相對復(fù)雜又難以控制的工藝。在這個(gè)工藝中,熱磷酸刻蝕后的去離子水(DIW)清洗更是一個(gè)非常重要的步驟。主要分析了由于去離子水
2020-12-29 14:36:072510

干法刻蝕之鋁刻蝕的介紹,它的原理是怎樣的

在集成電路的制造過程中,刻蝕就是利用化學(xué)或物理方法有選擇性地從硅片表面去除不需要的材料的過程。從工藝上區(qū)分,刻蝕可以分為濕法刻蝕和干法刻蝕。前者的主要特點(diǎn)是各向同性刻蝕;后者是利用等離子體來進(jìn)行
2020-12-29 14:42:588547

離子注入工藝原理介紹

四十五所作為國內(nèi)最大的濕化學(xué)設(shè)備供應(yīng)商之一,其設(shè)備涵蓋了半導(dǎo)體制造幾乎所有的濕化學(xué)制程,包括:金屬刻蝕、深硅刻蝕、二氧化硅刻蝕、RCA清洗、酸洗、有機(jī)清洗、去膠、顯影、去蠟、制絨、高溫側(cè)腐、電鍍等。
2021-02-01 11:16:355172

二氧化氯發(fā)生器的作用和原理

二氧化氯發(fā)生器是由釜式反應(yīng)器通過耐酸導(dǎo)管和水射式真空機(jī)組組成的,一種操作簡單、高轉(zhuǎn)化率、高純度、多用途、環(huán)保型化學(xué)法中、小型二氧化氯多級發(fā)生器。
2021-10-01 17:24:008792

玻璃泡花堿模數(shù)技術(shù)數(shù)據(jù)

俗稱泡花堿,是一種水溶性硅酸鹽,其水溶液俗稱水玻璃,是一種礦黏合劑。其化學(xué)式為R2O·nSiO2,式中R2O為堿金屬氧化物,n為二氧化硅與堿金屬氧化物摩爾數(shù)的比值,稱為水玻璃的摩數(shù)。建筑上常用
2021-10-18 16:13:431091

什么是泵吸式二氧化硫檢測儀

。 二氧化硫氣體的(化學(xué)式為SO2)是最常見、最簡單的硫氧化物。二氧化硫也是無色氣體,有強(qiáng)烈刺激性氣味,是大氣主要污染物之一。 二氧化硫的形成原因是什么? 大多的二氧化硫都是因?yàn)閷虻V石的冶煉、對化石燃料的燃燒、或
2021-12-10 14:39:33562

二氧化硅層在芯片中有何作用

二氧化硅它是屬于光纖的主要制作材料
2021-12-21 15:30:059547

用磷酸揭示氮化硅二氧化硅的選擇性蝕刻機(jī)理

電流的極端規(guī)模集成。在這個(gè)過程中,固相氮化硅(Si3N4)層在部分二氧化硅(SiO2)沉積中起到掩模的作用。通過這種沉積,形成了由數(shù)百個(gè)交替堆疊的Si3N4和二氧化硅原子層組成的垂直堆疊結(jié)構(gòu).Si3N4掩模必須在程序結(jié)束時(shí)去除,通常通過熱化學(xué)
2021-12-28 16:38:085460

化硅二氧化硅之間穩(wěn)定性的刻蝕選擇性

磷酸(H3PO4) -水(H2O)混合物在高溫下已被使用多年來蝕刻對二氧化硅(二氧化硅)層有選擇性的氮化硅(Si3N4)。生產(chǎn)需要完全去除Si3N4,同時(shí)保持二氧化硅損失最小。批量晶片清洗的挑戰(zhàn)是如何保持Si3N4對二氧化硅的高蝕刻選擇性,以獲得更長的槽壽命。
2022-02-15 11:25:592557

單片濕法刻蝕—《華林科納-半導(dǎo)體工藝》

性,單片濕法刻蝕法是一種有用的技術(shù)。其進(jìn)一步推進(jìn)應(yīng)得到理論計(jì)算的支持。 因此,在我們之前的研究中開發(fā)了使用單晶片濕法蝕刻機(jī)進(jìn)行二氧化硅膜蝕刻的數(shù)值計(jì)算模型。首先,通過水流可視化獲得旋轉(zhuǎn)晶片上的整個(gè)水運(yùn)動(dòng),并進(jìn)行評估
2022-03-02 13:58:36751

二氧化硅蝕刻標(biāo)準(zhǔn)操作程序研究報(bào)告

緩沖氧化物蝕刻(BOE)或僅僅氫氟酸用于蝕刻二氧化硅在硅上晶片。 緩沖氧化蝕刻是氫氟酸和氟化銨的混合物。含氟化銨的蝕刻使硅表面具有原子平滑的表面高頻。 由于這一過程中所涉及的酸具有很高的健康風(fēng)險(xiǎn),建議用戶使用在執(zhí)行工藝之前,請仔細(xì)閱讀材料安全數(shù)據(jù)表。
2022-03-10 16:43:35798

用濕化學(xué)工藝制備的超薄氧化硅結(jié)構(gòu)

近十年來,濕化學(xué)法制備超薄二氧化硅/硅和超薄二氧化硅/硅結(jié)構(gòu)的技術(shù)和研究取得了迅速發(fā)展。這種結(jié)構(gòu)最重要是與大尺寸硅晶片上氧化物層的均勻生長有關(guān)。
2022-03-11 13:57:22828

通過濕法化學(xué)刻蝕制備多孔氧化鋅薄膜

)、掃描電子顯微鏡(SEM)和光致發(fā)光(PL)光譜進(jìn)行表征,以允許對它們的結(jié)構(gòu)和光學(xué)性質(zhì)進(jìn)行檢查。XRD結(jié)果表明,當(dāng)薄膜在不同的氫氮濃度下刻蝕不同的時(shí)間時(shí),ZnO的強(qiáng)度降低。上述觀察歸因于氧化鋅的溶解
2022-04-24 14:58:20930

硅化物膜的濺射刻蝕速率研究

我們測量了硅化物膜(CoSi2、NiSi2、TiSi2和WSi)的濺射刻蝕速率,并研究了離子能量的依賴性,發(fā)現(xiàn)它們與二氧化硅薄膜的相對濺射刻蝕速率幾乎與濺射離子能量無關(guān),從相對濺射蝕刻速率和計(jì)算
2022-05-07 15:41:461126

在超臨界二氧化碳中蝕刻氧化硅薄膜

介紹 硅或二氧化硅已被用作犧牲層來制造獨(dú)立式結(jié)構(gòu),例如微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)中的梁、懸臂和隔膜。傳統(tǒng)的含水HF已經(jīng)廣泛用于蝕刻二氧化硅犧牲層,因?yàn)樗杀镜土H欢?,?dāng)具有高縱橫比的結(jié)構(gòu)在含水
2022-05-23 17:01:43948

氧化物涂層晶圓概述

當(dāng)應(yīng)用于硅(Si)、玻璃和其他材料時(shí),二氧化硅(SiO2)涂層提供介電層或鈍化層,用于半導(dǎo)體、MEMS、生物醫(yī)學(xué)、儲(chǔ)能設(shè)備和其他應(yīng)用的晶片類型。
2022-07-26 14:56:261236

紫外照射裝置的透視窗采用什么玻璃

堿金屬、堿土金屬氧化物的不同含量,又分為: 1、石英玻璃 石英玻璃二氧化硅含量大于99.5%,其熱膨脹系數(shù)低、耐高溫、化學(xué)穩(wěn)定性好、透紫外光和紅外光、熔制溫度高、粘度大、成型較難。石英玻璃多用于半導(dǎo)體、電光源、光導(dǎo)通
2022-08-01 10:01:311670

常見的各向同性濕法刻蝕的實(shí)際應(yīng)用

濕法刻蝕也稱腐蝕。硅的濕法刻蝕是 MEMS 加工中常用的技術(shù)。其中,各向同性 (Isotropic)濕法刻蝕常用的腐蝕劑是由氫氟酸(HF)、硝酸( HNO3)和乙酸(CH3COOH)組成的混合物
2022-10-08 09:16:323581

嵌入式源漏選擇性外延(Embedded Source and Drain Selective Epitaxy)

源漏選擇性外延一般采用氮化硅二氧化硅作為硬掩模遮蔽層,利用刻蝕氣體抑制遮蔽層上的外延生長,僅在曝露出硅的源漏極區(qū)域?qū)崿F(xiàn)外延生長。
2022-11-29 16:05:151708

濕法刻蝕工藝的流程包括哪些?

濕法刻蝕利用化學(xué)溶液溶解晶圓表面的材料,達(dá)到制作器件和電路的要求。濕法刻蝕化學(xué)反應(yīng)的生成物是氣體、液體或可溶于刻蝕劑的固體。
2023-02-10 11:03:184085

化學(xué)刻蝕、純物理刻蝕及反應(yīng)式離子刻蝕介紹

刻蝕有三種:純化學(xué)刻蝕、純物理刻蝕,以及介于兩者之間的反應(yīng)式離子刻蝕(ReactiveIonEtch,RIE)。
2023-02-20 09:45:072586

劃片機(jī):晶圓加工第二篇—關(guān)于晶圓氧化過程,這些變量會(huì)影響它的厚度

有機(jī)物、金屬等雜質(zhì)及蒸發(fā)殘留的水分。清潔完成后就可以將晶圓置于800至1200攝氏度的高溫環(huán)境下,通過氧氣或蒸氣在晶圓表面的流動(dòng)形成二氧化硅(即“氧化物”)層。氧氣
2022-07-10 10:27:31965

劃片機(jī):晶圓加工第四篇—刻蝕的兩種方法

:使用特定的化學(xué)溶液進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)來去除氧化膜的濕法刻蝕,以及使用氣體或等離子體的干法刻蝕。1、濕法刻蝕使用化學(xué)溶液去除氧化膜的濕法刻蝕具有成本低、刻蝕速度快和生產(chǎn)率高
2022-07-12 15:49:251454

刻蝕分為哪兩種方式 刻蝕的目的和原理

刻蝕(Etching)的目的是在材料表面上刻出所需的圖案和結(jié)構(gòu)。刻蝕的原理是利用化學(xué)反應(yīng)或物理過程,通過移除材料表面的原子或分子,使材料發(fā)生形貌變化。
2023-08-01 16:33:383915

半導(dǎo)體材料是什么 半導(dǎo)體材料是硅還是二氧化硅

硅(Si)、二氧化硅(SiO2)、鍺(Ge)等。其中,硅是最為常見和廣泛應(yīng)用的半導(dǎo)體材料之一。 硅是地殼中非常豐富的元素之一,它具有較高的化學(xué)穩(wěn)定性、熱穩(wěn)定性和機(jī)械性能,因此硅材料具有廣泛的應(yīng)用前景。硅晶體的晶體結(jié)構(gòu)為鉆
2024-02-04 09:46:07458

二氧化碳傳感器的分類及其原理

碳傳感器的分類及其工作原理。 二氧化碳傳感器可以根據(jù)其傳感原理的不同分為以下幾類: 1. 電化學(xué)傳感器: 電化學(xué)傳感器是利用電化學(xué)反應(yīng)來檢測環(huán)境中二氧化碳濃度的傳感器。最常見的電化學(xué)傳感器是基于氧化還原反應(yīng)的傳感器。
2024-03-06 14:58:46227

刻蝕機(jī)是干什么用的 刻蝕機(jī)和光刻機(jī)的區(qū)別

刻蝕機(jī)的刻蝕過程和傳統(tǒng)的雕刻類似,先用光刻技術(shù)將圖形形狀和尺寸制成掩膜,再將掩膜與待加工物料模組裝好,將樣品置于刻蝕室內(nèi),通過化學(xué)腐蝕或物理磨蝕等方式將待加工物料表面的非掩膜區(qū)域刻蝕掉,以得到所需的凹槽和溝槽。
2024-03-11 15:38:24471

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