聯(lián)發(fā)科今（14）日舉行股東會，董事長蔡明介表示，去年是獲利結(jié)構(gòu)明顯改善的一年，今年是多項技術投資開始營收貢獻的一年，蔡明介也強調(diào)，聯(lián)發(fā)科是全世界第一個做出5G系統(tǒng)單晶片（SoC）的，預計第3季向主要
2019-06-16 01:56:00
6828 意法半導體（ST）推出先進單晶片數(shù)位動作控制器，為工業(yè)自動化和醫(yī)藥制造商實現(xiàn)更安靜、更精巧、更輕盈、更簡單且更高效的精密動作和定位系統(tǒng)。 意法半導體已與主要客戶合作將
2012-11-20 08:45:081799 引言 隨著半導體技術的發(fā)展，為了在有限的面積內(nèi) 形成很多器件，技術正在向多層結(jié)構(gòu)發(fā)展。要想形成多層結(jié)構(gòu)，會形成比現(xiàn)有更多的薄膜層 ,這時晶片背面也會堆積膜。目前，在桔葉式設備中，冷卻晶片背面膜的方法
2022-01-05 14:23:201067 
提供了一種在單個晶片清潔系統(tǒng)中去除后處理殘留物的方法。該方法開始于向設置在襯底上方的鄰近頭提供第一加熱流體。然后，在基板的表面和鄰近頭的相對表面之間產(chǎn)生第一流體的彎液面?；逶诮咏^下方線性移動。還提供了單晶片清潔系統(tǒng)。
2022-03-22 14:11:041444 
;>2012年阿姆斯特丹國際清潔與維護展覽會<br/>【展覽時間】： 2012年5月8-11日<br/>【展覽地點】：荷蘭阿姆斯特丹
2010-11-13 10:22:00
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
(Si-needle)。之后再硅晶片放在一單晶片蝕刻機臺(single wafer machine)上，以背面蝕刻方式(backside etching)去除晶片正面邊緣上的硅針?！ A持臂用以夾持晶片至工作臺
2018-03-16 11:53:10
關于清潔度的標準是什么？關于IPC清潔度有哪些要求？
2021-04-20 06:35:47
Multisim基礎上的智能空調(diào)設計（測溫，換氣，自清潔）該怎么做，求大佬指導一下
2023-06-05 09:14:43
PL88101產(chǎn)品介紹：PL88101是一款支持高達60V輸入電壓，最大可支持1.2A持續(xù)輸出電流的單晶片降壓轉(zhuǎn)換器。PL88101集成80v耐壓/550 mΩ的高側(cè)MOSFET及 80V耐壓
2022-10-28 17:03:44
基于 STM32F4芯片的校園清潔衛(wèi)士結(jié)合6軸機械臂，能夠自動識別垃圾抓舉垃圾，上電后自檢，進入工作模式，自動避障自動避開過往車輛，實現(xiàn)無人操控的智能型清潔衛(wèi)士。
2015-11-11 11:02:41
。以固體傳導介質(zhì)為例，簡要介紹以下三種探頭?！ 。?）單晶直探頭。俗稱直探頭，其壓電晶片采用PZT壓電陶瓷制作。發(fā)射超聲波時，將500V以上的高壓電脈沖加到壓電晶片上，利用逆壓電效應，使晶片發(fā)射出一束
2022-08-24 17:59:52
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
倒裝晶片元件損壞的原因是什么？
2021-04-25 06:27:25
的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當于將前者翻轉(zhuǎn)過來， 故稱其為“倒裝晶片”。在晶圓盤（Waff1∝）上晶片植完球后，需要將其翻轉(zhuǎn)，送入貼片機，便于貼裝，也由 于這一翻轉(zhuǎn)過程，而被稱為“倒裝
2018-11-22 11:01:58
芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法 。業(yè)內(nèi)推出了無須清潔的助焊劑，晶片浸蘸助焊劑工藝成為廣泛使用的助焊技術。目前主要的替代方法是使用免 洗助焊劑，將元件浸蘸在助焊劑薄膜里讓元件焊球蘸取一定量
2018-11-23 16:00:22
WLP的命名上還存在分歧。CSP晶片級技術非常獨特，封裝內(nèi)部并沒有采用鍵合方式。封裝芯片的命名也存在分歧。常用名稱有：倒裝芯片(STMicroelectronics和Dalias
2018-08-27 15:45:31
是在鍺或硅材料的單晶片上壓觸一根金屬針后，再通過電流法而形成的。因此，其PN結(jié)的靜電容量小，適用于高頻電路。但是，與面結(jié)型相比較，點接觸型二極管正向特性和反向特性都差，因此，不能使用于大電流和整流
2015-11-27 18:09:05
測控電路--單晶管
2017-01-22 11:08:20
請問一下8寸 原子層沉積設備ALD，單晶片。國內(nèi)設備大約在什么價位啊？
2023-06-16 11:12:27
我對工藝不是很懂，在氧化層上直接淀積的話是不是非晶硅？如果要單晶硅的話應該怎么做？（有個思路也可以）
2011-06-23 11:06:36
產(chǎn)品描述JW5250是一款電流模式單晶片式降壓開關穩(wěn)壓器。 JW5250的輸入范圍為2.5V-6.0V，可提供1A的連續(xù)輸出電流，并集成了P溝道和N溝道MOSFET。 內(nèi)部同步電源開關提供高效率
2022-04-08 15:56:42
產(chǎn)品描述JW5211是一款電流模式單晶片式降壓開關穩(wěn)壓器。 JW5211的輸入范圍為2.5V-6V，可提供1.2A的連續(xù)輸出電流，并集成了P溝道和N溝道MOSFET。 內(nèi)部同步電源開關提供高效率
2022-04-08 16:33:31
產(chǎn)品描述JW5231是一款電流模式單晶片式降壓開關穩(wěn)壓器。 JW5231的輸入范圍為2.5V-5.5V，可提供1.5A的連續(xù)輸出電流，并集成了P溝道和N溝道MOSFET。 內(nèi)部同步電源開關提供高效率
2022-04-08 16:37:08
產(chǎn)品描述JW5223是一款電流模式單晶片式降壓開關穩(wěn)壓器。 JW5223的輸入范圍為2.5V-6V，可提供2A的連續(xù)輸出電流，集成P溝道和N溝道MOSFET。 內(nèi)部同步電源開關提供高效率。 在輕負載
2022-04-08 16:42:53
產(chǎn)品描述JW5252是一款電流模式單晶片降壓開關穩(wěn)壓器。 JW5252的輸入范圍為2.5V-6V，可提供2A的連續(xù)輸出電流，集成P溝道和N溝道MOSFET。 內(nèi)部同步電源開關提供高效率。 在輕負載
2022-04-08 16:48:41
產(chǎn)品描述JW5213A是一款電流模式單晶片式降壓開關穩(wěn)壓器。 JW5213A的輸入范圍為2.5V-6V，可提供3A的連續(xù)輸出電流，集成P溝道和N溝道MOSFET。 內(nèi)部同步電源開關提供高效率。 在輕
2022-04-08 16:56:02
產(chǎn)品描述JW5222是一款電流模式單晶片式降壓開關穩(wěn)壓器。 JW5222的輸入范圍為2.5V-6V，可提供2.5A的連續(xù)輸出電流，并集成了P溝道和N溝道MOSFET。 內(nèi)部同步電源開關
2022-04-11 11:07:25
在線咨詢產(chǎn)品介紹產(chǎn)品描述JW?5223是一款電流模式單晶片式降壓開關穩(wěn)壓器。 JW5223的輸入范圍為2.5V-6V，可提供2A的連續(xù)輸出電流，集成P溝道和N溝道MOSFET。 內(nèi)部同步電源開關提供
2022-04-11 11:17:11
產(chǎn)品描述JW?5211是一款電流模式單晶片式降壓開關穩(wěn)壓器。 JW5211的輸入范圍為2.5V-6V，可提供1.2A的連續(xù)輸出電流，并集成了P溝道和N溝道MOSFET。 內(nèi)部同步電源開關提供高效率
2022-04-11 11:24:06
產(chǎn)品描述JW?5213是一款電流模式單晶片式降壓開關穩(wěn)壓器。 JW5213的輸入范圍為2.5V-6V，可提供3A的連續(xù)輸出電流，集成P溝道和N溝道MOSFET。 內(nèi)部同步電源開關提供
2022-04-11 11:40:40
本文介紹如何使用VB程式透過RS232傳輸控制指令到89C51單晶片上，輸出派波訊號至放大電路，控制步進馬達反轉(zhuǎn)，放大電路也就是所謂的步進馬達驅(qū)動器，市售步進馬達驅(qū)動器借個在
2009-10-17 14:47:00
21 QGM600-8XB 單晶硅棒切方滾磨機床是在硅單晶棒數(shù)控滾磨機上開發(fā)而成，單晶棒數(shù)控滾磨機床是我公司獨立開發(fā)研制的。該產(chǎn)品全部替代了日本滾磨機床，國內(nèi)很多企業(yè)需單晶硅棒
2009-12-20 09:25:3742 本研究對四足機器人在斜面靜態(tài)步行的穩(wěn)定性問題進行分析。針對機器人在斜面步行中存在繞支撐腳連線翻轉(zhuǎn)的現(xiàn)象，采用Sne 工具分析穩(wěn)定性，并提出了通過降低機器人重心高度來
2010-01-13 14:54:2111 綜述了半導體材料SiC拋光技術的發(fā)展,介紹了SiC單晶片CMP技術的研究現(xiàn)狀, 分析了CMP的原理和工藝參數(shù)對拋光的影響,指出了SiC單晶片CMP急待解決的技術和理論問題,并對其發(fā)展方
2010-10-21 15:51:210 單晶片PLL電路
ＰＬＬ用ＩＣ已快速的進入高集積化，以往需要２～３晶片之情形，現(xiàn)在只需單晶片之專用ＩＣ就可以概括所有的功能了
2008-08-17 16:05:222075 
什么是單晶硅
單晶硅英文名稱：Monocrystalline silicon
分
2009-04-08 17:17:458937 LED晶片的組成,作用及分類
一、LED晶片的作用：LED晶片為LED的主要原材料，LED主要依靠晶
2009-05-09 09:05:581617 
新唐科技，宣布推出業(yè)界第一顆單晶片數(shù)位音訊 IC-- ChipCorder ISD2100，協(xié)助工業(yè)與消費性產(chǎn)品制造商以符合高經(jīng)濟效益的方式
2011-07-04 09:06:10829 德州儀器(TI)推出全新微型、單晶片電源管理積體電路(PMIC)系列產(chǎn)品，可以為固態(tài)硬碟(SSD)、混合驅(qū)動和其他快閃記憶體管理應用的所有電源軌供電。
2011-12-28 09:33:22989 亞信電子針對嵌入式網(wǎng)路應用之通用序列匯流排轉(zhuǎn)區(qū)域網(wǎng)路(USB to LAN)系列，新增一款網(wǎng)路控制晶片--AX88179。
2012-01-04 09:39:051198 威信科電(WonderMedia)宣布整合威信科電 PRIZM WM8720 系統(tǒng)單晶片平臺的 Intel WiDi 產(chǎn)品于2012年美國消費電子展(CES)展出。其中包括英特爾將展示寶龍達制造的 WiDi 接收器及景智所制造的 WiDi 顯
2012-01-17 09:41:091397 電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 ：Cypress推出PRoC-UI單晶片解決方案 結(jié)合2.4GHz、低功耗無線電及電容式觸控功能 Cypress宣佈推出新款整合無線電與觸控感測器電路的單晶片解決方案，能夠支援無線
2012-10-26 09:24:511406 美高森美公司（Microsemi Corporation） 推出世界第一個用于IEEE 802.11ac標準的第五代Wi-Fi產(chǎn)品的單晶片硅鍺（SiGe） RF前端（FE）元件。新型LX5586 RF FE元件憑藉高整合水準和高性能SiGe製程技術
2012-11-13 08:51:04999 Silicon Laboratories （芯科實驗室有限公司）宣佈推出數(shù)位相對濕度（RH）和溫度「單晶片感測器」解決方案。新型Si7005感測器透過在標準CMOS基礎上融合混合訊號IC製造技術，并採用經(jīng)過驗證
2012-11-13 09:26:571023 TI的CC2430單晶片機的范例程式
非常實用的示例代碼
2015-12-29 15:43:281 基于靜態(tài)平衡的四足機器人斜面步態(tài)規(guī)劃_張文宇
2017-03-16 08:00:003 單晶硅晶片及單晶硅的制造方法 本發(fā)明的單晶硅晶片及單晶硅的制造方法，是屬于切克勞斯基法（CZ法）生長單晶硅晶片，其特征為：對全部晶片進行熱氧化處理時，在環(huán)狀發(fā)生OSF的外側(cè)的N區(qū)域，不存在通過Cu
2017-09-28 16:35:3018 美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC）日前推出世界首款單晶片硅鍺（SiGe）RF前端（FE）器件LX5586，該模塊用于IEEE
2018-04-27 09:49:001213 本文的主要內(nèi)容是介紹了TI的產(chǎn)品TMS320DM369數(shù)字媒體系統(tǒng)單晶片(DMSoC)的技術英文原版資料概述
2018-04-20 10:39:590 協(xié)議用于主動式 3D 眼鏡的單晶片。AB1128 為一包含了基頻處理器、無線發(fā)射接收器、LCD 開關控制、EEPROM、電池充電等器件的高整合度單晶片。 全球 3D 電視在2015年預期將有一億臺的銷售量。3D 眼鏡隨著 3D 技術的成熟而更顯得重要。和傳統(tǒng)的紅外線技術比較，藍牙有不受限
2018-10-13 11:14:01368 聯(lián)發(fā)科技 24 日宣布推出曦力 P70（Helio P70）系統(tǒng)單晶片，其結(jié)合 CPU 與GPU的升級，實現(xiàn)了更強大的 AI 處理能力，預計將搶在高通之前于今年 11 月上市。
2018-10-25 16:05:083913 單晶硅圓片按其直徑分為6英寸、8英寸、12英寸（300毫米）及18英寸（450毫米）等。直徑越大的圓片，所能刻制的集成電路越多，芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片對材料和技術的要求也越高。單晶
2018-11-19 08:00:0024 本發(fā)明的工藝一般涉及到半導體晶片的清洗。更確切地說，本發(fā)明涉及到可能存在于被研磨的單晶硅晶片的表面上的有機殘留物、金屬雜質(zhì)和其它特定的沾污物的清洗處理步驟的順序。 集成電路制造中所用的半導體晶片
2020-12-29 14:45:211999 通過對 Si ， CaAs ， Ge 等半導體材料單晶拋光片清洗工藝技術的研究 ， 分析得出了半導體材料單晶拋光片的清洗關鍵技術條件。首先用氧化性溶液將晶片表面氧化 ， 然后用一定的方法將晶片表面
2021-04-08 14:05:3949 已全部加載完成
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論