隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。 而鍍金板正好解決了這些問題，對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于“0603”及“0402”超小型
2023-10-24 18:54:36
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硅片切割是太陽能光伏電池制造工藝中的關(guān)鍵部分。該工藝用于處理單晶硅或者多晶硅的固體硅錠。線鋸首先把硅錠切成方塊，然后切成很薄的硅片。(圖1)這些硅片就是制造
2010-09-10 11:53:4310340 隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。
2023-10-26 10:45:48894 
氰化金鉀1克/升 [td] PH6.7-7.0(氨水調(diào)節(jié)) 溫度95~100C2.工藝步驟：1.按照配方配好鍍金液2000ml.2.鍍金液加熱到 95~100C放入到花籃（每花籃120片） 繼續(xù)
2011-05-15 10:14:12
通過高溫的熱老化試驗(yàn)確認(rèn)是否漂流充分?！ ?．FPC化學(xué)鍍 當(dāng)要實(shí)施電鍍的線路導(dǎo)體是孤立而不能作為電極時(shí)，就只能進(jìn)行化學(xué)鍍。一般化學(xué)鍍使用的鍍液都有強(qiáng)烈的化學(xué)作用，化學(xué)鍍金工藝等就是典型的例子。化學(xué)鍍金
2018-08-29 09:55:15
?？梢酝ㄟ^高溫的熱老化試驗(yàn)確認(rèn)是否漂流充分。 2．FPC化學(xué)鍍 當(dāng)要實(shí)施電鍍的線路導(dǎo)體是孤立而不能作為電極時(shí)，就只能進(jìn)行化學(xué)鍍。一般化學(xué)鍍使用的鍍液都有強(qiáng)烈的化學(xué)作用，化學(xué)鍍金工藝等就是典型的例子
2018-11-22 16:02:21
液都有強(qiáng)烈的化學(xué)作用，化學(xué)鍍金工藝等就是典型的例子。化學(xué)鍍金液就是pH值非常高的堿性水溶液。使用這種電鍍工藝時(shí)，很容易發(fā)生鍍液鉆人覆蓋層之下，特別是如果覆蓋膜層壓工序質(zhì)量管理不嚴(yán)，粘接強(qiáng)度低下，更
2013-11-04 11:43:31
手機(jī)板）的板，就一定要采用化學(xué)鍍鎳/金工藝（Et.Ni5.Au0.1）。有的廠家也采用整板鍍金工藝（Ep.Ni5.Au0.05）處理。前者表面更平整，鍍層厚度更均勻、更耐焊，而后者便宜、亮度好。
從
2023-04-25 16:52:12
，可做細(xì)線路。歐美、中國企業(yè)大多數(shù)用此工藝生產(chǎn)?！ ? 板面也鍍蝕刻法(panel plating etch process) (1)流程下料→鉆孔→PTH(化學(xué)鍍銅)→板面鍍銅→光成像→酸性蝕刻
2018-09-21 16:45:08
利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨?b class="flag-6" style="color: red">鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨?！ ?沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好?！ ?4 沉金板VS鍍金板 其實(shí)鍍金工藝分為兩種：一為電鍍金，一為沉金?！ ?duì)于
2018-09-19 15:52:11
沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf
2011-10-11 15:19:51
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。 其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf
2012-10-07 23:24:49
、多層板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)?！ ?、多層板沉鎳金
2018-09-17 17:41:04
的區(qū)別。 金手指板都需要鍍金或沉金 沉金工藝與鍍金工藝的區(qū)別 沉金采用的是化學(xué)沉積的方法，通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層
2018-11-21 11:14:38
(二)其實(shí)鍍金工藝分為兩種,一為電鍍金,一為沉金,對(duì)于鍍金工藝來講,其上錫的效果上大打折扣的,而沉金的上錫效果是比較好一點(diǎn)的；除非廠家要求的是邦定,不然現(xiàn)在大部分廠家會(huì)選擇沉金工藝!一般常見的情況下
2012-04-23 10:01:43
相應(yīng)的鎳厚制作；
4、針對(duì)鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對(duì)應(yīng)要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
鍍金工藝能力設(shè)計(jì)要求
有
2023-10-27 11:25:48
相應(yīng)的鎳厚制作；
4、針對(duì)鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤的間距對(duì)應(yīng)要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
鍍金工藝能力設(shè)計(jì)要求
有
2023-10-27 11:23:55
，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。
四、鍍金工藝能力設(shè)計(jì)要求
1、有引線
在金手指末端添加寬度為12mil的導(dǎo)線（完成銅厚小于等于2OZ），銅厚大于2OZ的引線，不小于板內(nèi)的最小線寬，在
2023-10-24 18:49:18
。此外化學(xué)鍍鎳/浸金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無鉛組裝。 化學(xué)鍍鎳/浸金工藝的一般流程為：酸性清潔→微蝕→預(yù)浸→活化→化學(xué)鍍鎳→化學(xué)浸金，主要有6個(gè)化學(xué)槽，涉及到近100種化學(xué)品，因此過程控制比較
2018-09-17 17:17:11
書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：用于半導(dǎo)體封裝基板的化學(xué)鍍 Ni-P/Pd/Au編號(hào)：JFSJ-21-077作者：炬豐科技 隨著便攜式電子設(shè)備的普及，BGA（球柵陣列）越來越多地用于安裝在高密度
2021-07-09 10:29:30
本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 編輯
今天就和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的區(qū)別，沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法
2015-11-22 22:01:56
一、化學(xué)鍍鎳液不穩(wěn)定性的原因1、氣體從鍍液內(nèi)部緩慢地放出鍍液開始自行分解時(shí)，氣體不僅在鍍件的表面放出，而且在整個(gè)鍍液中緩慢而均勻地放出。 2、氣體析出速度加劇出現(xiàn)上述情況的鍍液，若不及時(shí)采取有效
2018-07-20 21:46:42
越來越高，化學(xué)鍍鎳/金、銅面有機(jī)防氧化膜處理技術(shù)、化學(xué)浸錫技術(shù)的采用，今后所占比例將逐年提高。本文將著重介紹化學(xué)鍍鎳金技術(shù)。2 化學(xué)鍍鎳金工藝原理化學(xué)鍍鎳金最早應(yīng)用于五金電鍍的表面處理，后來以次磷酸鈉
2015-04-10 20:49:20
等離子體蝕孔、激光鉆孔、微小孔徑的沖孔、化學(xué)蝕孔等，這些鉆孔技術(shù)比數(shù)控 鉆孔更容易滿足卷帶工藝的成孔要求。 柔性印制板的通孔與剛性印制板一樣也可以用數(shù)控鉆孔，但不適用于卷帶雙面金屬化孔電路的孔加工。隨著
2019-01-14 03:42:28
--> 成品?！ ×鞒讨小?b class="flag-6" style="color: red">化學(xué)鍍薄銅 --> 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學(xué)鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點(diǎn)。圖形電鍍--蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅
2013-09-24 15:47:52
;數(shù)控鉆孔 --> 檢驗(yàn)--> 去毛刺 --> 化學(xué)鍍薄銅 --> 電鍍薄銅 --> 檢驗(yàn) --> 刷板 --> 貼膜(或網(wǎng)印) --> 曝光顯影(或固化
2018-09-14 11:26:07
)光致抗蝕劑：用光化學(xué)方法獲得的，能抵抗住某種蝕刻液或電鍍?nèi)芤航g 的感光材料。 2)正性光致抗蝕劑：光照射部分分解(或軟化)，曝光顯影之后，能把生產(chǎn)用照相底版上透 明的部分從板面上除去。3)負(fù)性光致抗
2010-03-09 16:22:39
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€(gè)階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。
2011-12-22 08:45:14
、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn) 雙面板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印
2018-08-29 10:53:03
加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)?！ CB板多種不同工藝流程詳解3、雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形
2017-12-19 09:52:32
由于金的性能具備較強(qiáng)穩(wěn)定性，且不易產(chǎn)生氧化反應(yīng)，該優(yōu)勢(shì)被廣泛運(yùn)用于不同領(lǐng)域。同時(shí)金還具備極強(qiáng)導(dǎo)電性及耐磨性，接觸電阻較小多種優(yōu)點(diǎn)。根據(jù)運(yùn)用領(lǐng)域的不同對(duì)鍍金工藝劃分，包括化學(xué)鎳金和鍍金兩種不同的工藝
2019-08-12 10:27:59
現(xiàn)在有許多PCB表面處理工藝，常見的是熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆、化學(xué)鍍鎳/浸金、浸銀和浸錫這五種工藝，下面將逐一介紹。
2021-04-23 06:26:30
`濺鍍制程需經(jīng)過高真空濺鍍、黃光制程、蝕刻多道工藝，是一套成熟穩(wěn)定、可靠性極佳的工藝，許多車用電子廠商與高端應(yīng)用制造商均使用此工藝。而較為成本導(dǎo)向的消費(fèi)性產(chǎn)品所應(yīng)用的MOSFET則較適合使用化學(xué)鍍來
2021-06-26 13:45:06
否漂流充分。 2.柔性電路板化學(xué)鍍 當(dāng)要實(shí)施電鍍的線路導(dǎo)體是孤立而不能作為電極時(shí)，就只能進(jìn)行化學(xué)鍍。一般化學(xué)鍍使用的鍍液都有強(qiáng)烈的化學(xué)作用，化學(xué)鍍金工藝等就是典型的例子。化學(xué)鍍金液就是pH值非常高
2017-11-24 10:54:35
`背金工藝之前 ，背面如何處理? 最近做片時(shí)出現(xiàn)異常，如下圖中間靠下為異常區(qū)域，合金沒合好，請(qǐng)問如何避免，謝謝！!`
2011-01-07 11:10:24
。5.多層線路板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。6.多層
2017-06-21 15:28:52
對(duì)其化學(xué)性能的影響，指出了制備工藝對(duì)貯氫合金的成分均勻性和微觀結(jié)構(gòu)影響很大，而提高貯氫合金電化學(xué)性能最有效的方法是通過合金成分優(yōu)化和采用較優(yōu)的制備工藝，來獲得高容量、長壽命、低價(jià)格的貯氫合金。
2011-03-11 11:57:08
為軟金工藝先后程序不同：鍍金：在做阻焊之前做此工藝，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">鍍金需要兩個(gè)電極，一個(gè)是pcb板子，一個(gè)是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能導(dǎo)電了，也就不能鍍上金沉金：在做阻焊之后，和沉錫一樣，化學(xué)方法，有漏
2016-08-03 17:02:42
最近要做一個(gè)金手指的插件，PCB板焊盤工藝要鍍金處理。問題是這個(gè)鍍金層的厚度怎么選擇？有沒有什么標(biāo)準(zhǔn)？是選鍍金還是化金？如果選鍍金是選薄金還是厚金，厚度多少合適？性價(jià)比肯定是重要的參考標(biāo)準(zhǔn)。插件需要抗氧化性、耐磨性好。
2017-03-09 08:38:00
否漂流充分。 2.柔性電路板化學(xué)鍍 當(dāng)要實(shí)施電鍍的線路導(dǎo)體是孤立而不能作為電極時(shí)，就只能進(jìn)行化學(xué)鍍。一般化學(xué)鍍使用的鍍液都有強(qiáng)烈的化學(xué)作用，化學(xué)鍍金工藝等就是典型的例子。化學(xué)鍍金液就是pH值非常高
2017-11-24 10:38:25
紫銅編織線鍍錫是怎么完成的？銅線鍍錫的工藝流程是怎么樣的呢？ 1、銅件除油—酸洗或拋光—兩道水洗—化學(xué)鍍錫—三道水洗—及時(shí)用冷風(fēng)吹干—檢測(cè)?！ ?、化學(xué)鍍錫：在鍍錫水中加8~10g/kg的鍍錫
2018-06-19 14:59:35
利用復(fù)合化學(xué)鍍方法在200目銅網(wǎng)上固定硅膠顆粒，得到了Silica-Ni-P的復(fù)合化學(xué)鍍層，并研究了以它為支持體系，以[Ru(bpy)3]Cl2為敏感物質(zhì)的光學(xué)氧傳感器的響應(yīng)特性。該敏感鍍層具
2009-05-11 20:29:47
11 針對(duì)現(xiàn)有電解式測(cè)厚儀測(cè)量的鍍種有限、測(cè)量數(shù)據(jù)難以存儲(chǔ)、處理等迫切需要解決的問題，介紹了一種基于PC 機(jī)的數(shù)控電解式化學(xué)鍍測(cè)厚儀的軟、硬件設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，很好地克服了現(xiàn)
2009-08-21 11:16:428 印制電路板化學(xué)鎳/金工藝是電路板表面涂覆可焊性涂層的一種。其工藝是在電路板阻焊膜工藝后在裸露銅的表面上化學(xué)鍍鎳，然后化學(xué)鍍金。該工藝既能滿足日益復(fù)雜的電路板裝
2009-10-17 14:55:0231 以下內(nèi)容含錯(cuò)誤標(biāo)記[摘要] 本文在簡單介紹印制板化學(xué)鍍鎳金工藝原理的基礎(chǔ)上，對(duì)化學(xué)
2006-04-16 21:24:27884 3 化學(xué)鍍鎳金工藝流程作為化學(xué)鍍鎳金流程，只要具備以下6個(gè)工作站就可滿足
2006-04-16 22:00:292112 摘要 通常的置換鍍金（IG）液能夠腐蝕化學(xué)鍍鎳（EN）層，其
2006-04-16 22:06:341334
印制線路板的化學(xué)鍍銀
2009-09-08 15:10:47612 
一、 工藝簡介 沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€(gè)階段：前處理（除油
2010-09-20 20:50:57891 化學(xué)鍍是新新研究出的一種金屬表面處理技術(shù)，工藝簡便、節(jié)能、環(huán)保，擁有廣泛的應(yīng)用。以其優(yōu)良的防護(hù)性能和優(yōu)越的功能成為了全世界表面處理技術(shù)的一個(gè)重要發(fā)展方向。
2010-10-26 14:05:283910 多層印制線路板沉金工藝控制淺析 隨著表面貼裝技術(shù)飛速發(fā)展，對(duì)印制板表面平整性要求也越來越高，這直接導(dǎo)致了沉金工藝在近幾年的飛速發(fā)展?，F(xiàn)就本人經(jīng)驗(yàn)，淺析沉金工藝的控制
2011-11-08 17:03:020 探討印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝
2016-06-15 15:53:570 撓性電路板化學(xué)鎳鈀金工藝技術(shù)研究
2017-01-22 20:56:130 電路板的電鍍工藝流程 （1）圖形電鍍法 覆銅箔板一鉆孔一去毛刺一表面清整處理一弱腐蝕一活化一化學(xué)鍍銅一全板鍍銅一蝕刻電鍍圖形成像一圖形電鍍銅一鍍錫鉛或鎳金一退除抗蝕劑一蝕刻一熱熔一涂
2017-09-26 15:18:050 本文開始介紹了硅片的定義與硅片的規(guī)格，其次分析硅片是什么材料做的及硅片的工藝，最后介紹了硅片的用途及應(yīng)用。
2018-03-07 10:25:0483018 化學(xué)鎳金又叫沉鎳金，業(yè)界常稱為無電鎳金（Electroless Nickel Immersion Gold）又稱為沉鎳浸金。本文主要介紹pcb化學(xué)鎳金工藝流程，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-03 14:50:5113571 電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機(jī)焊料防護(hù)劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。
2018-05-23 09:35:4657159 沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金相對(duì)鍍金來說更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良。沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨?b class="flag-6" style="color: red">鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺點(diǎn))。
2018-07-03 16:12:3220758 維護(hù)好化學(xué)鍍銅溶液應(yīng)注意以下幾方面： 1)根據(jù)分析結(jié)果補(bǔ)加藥品，溶液中的各種成分不是按比例消耗的，憑
2018-07-21 11:21:204414 PCB化學(xué)鍍鎳液不穩(wěn)定性的原因及主要因素，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-07-23 09:42:294646 PCB采用不同的樹脂系統(tǒng)和不同材料的基板。樹脂體系的差異將導(dǎo)致處理化學(xué)鍍銅的活化效果和處理化學(xué)鍍銅的過程中的顯著區(qū)別。
2019-03-03 10:08:21887 流程中“化學(xué)鍍薄銅 --》 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學(xué)鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點(diǎn)。圖形電鍍--蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝（SMOBC）逐漸發(fā)展起來，特別在精密雙面PCB板制造中已成為主流工藝。
2019-04-22 11:12:452029 化學(xué)鍍銅的主要目的是在非導(dǎo)體材料表面形成導(dǎo)電層，目前在印刷電路板孔金屬化和塑料電鍍前的化學(xué)鍍銅已廣泛應(yīng)用。化學(xué)鍍銅層的物理化學(xué)性質(zhì)與電鍍法所得銅層基本相似。
2019-04-25 16:15:0617183 PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。要求主要有：成本較低，可焊性好，存儲(chǔ)條件苛刻，時(shí)間短，環(huán)保工藝，焊接好，平整
2019-04-26 15:16:134983 化學(xué)鎳金簡寫為ENIG，又稱化鎳金、沉鎳金或者無電鎳金，化學(xué)鎳金是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面置換鈀再在鈀核的基礎(chǔ)上化學(xué)鍍上一層鎳磷合金層，然后再通過置換反應(yīng)在鎳的表面鍍上一層金。目前化鎳金的沉金有置換和半置換半還原混合建浴兩種工藝。
2019-06-11 15:23:2312955 化學(xué)鍍是不加外電流而利用異相固相，液相表面受控自催化還原反應(yīng)在基體上獲得所需性能的連續(xù)、均勻附著沉積過程的統(tǒng)稱，又稱化學(xué)沉積、非電解沉積、自催化沉積。其沉積層叫化學(xué)沉積層或化學(xué)鍍層。與電鍍比較，化學(xué)鍍技能具有鍍層均勻、針孔小、不需直流電源設(shè)備、能在非導(dǎo)體上堆積和具有某些特殊功用等特色。
2019-06-25 15:23:517126 線路板表面處理過程中有一種使用非常普遍的工藝，被稱為沉金工藝。
2020-03-25 17:01:122265 化學(xué)鍍鎳層的退除要比電鍍鎳層困難得多，特別是對(duì)于高耐蝕化學(xué)鍍鎳層更是如此。不合格的化學(xué)鍍鎳層應(yīng)在熱處
2019-08-20 11:21:422963 化學(xué)鍍鎳層的退除要比電鍍鎳層困難得多，特別是對(duì)于高耐蝕化學(xué)鍍鎳層更是如此。
2019-08-22 09:15:29636 線路板表面處理中有一種使用非常普遍的工藝，那就是沉金工藝。
2019-08-28 17:38:166468 化學(xué)鍍厚銅不需要電鍍?cè)O(shè)備和昂貴的陽極材料，沉銅后經(jīng)防氧化處理即可進(jìn)入圖形轉(zhuǎn)移工序，然后直接進(jìn)行圖形電鍍，縮短了生產(chǎn)流程，有著非常廣泛的應(yīng)用。但由于化學(xué)鍍厚銅沉積時(shí)間長，鍍層較厚，在生產(chǎn)中如果參數(shù)
2019-09-02 08:00:000 PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP 等。
2019-10-15 14:18:0114918 化學(xué)鍍技術(shù)是在金屬的催化作用下，通過可控制的氧化還原反應(yīng)產(chǎn)生金屬的沉積過程。與電鍍相比，化學(xué)鍍技術(shù)具有鍍層均勻、針孔小、不需直流電源設(shè)備 、能在非導(dǎo)體上沉積和具有某些特殊性能等特點(diǎn)。
2019-12-03 09:31:437822 在PCBA貼片加工中，PCB線路板制作是很十分重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，對(duì)于PCB線路板的工藝要求也很多，例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝，這兩種都是PBC板常用到的工藝，聽名字感覺都是差不多，但其實(shí)有很大的差別，很多客戶通常會(huì)分不清這兩種工藝的區(qū)別，下面介紹PCB線路板鍍金與沉金的區(qū)別是什么？
2020-03-03 11:18:007507 如果連接器PIN針不進(jìn)行電鍍鍍金工藝的話，會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品的信號(hào)和導(dǎo)電性產(chǎn)生不穩(wěn)定的因素。
2020-05-18 15:54:275078 PCB線路板的表面處理工藝有很多種，常見的有熱風(fēng)整平、有機(jī)涂覆（OSP）、化學(xué)鍍鎳/浸金，沉銀，沉錫等。
2020-07-25 11:20:455399 MACE在立項(xiàng)時(shí)確立了四個(gè)目標(biāo)：通用、高性能、易用和便攜。在后續(xù)的技術(shù)實(shí)踐中，MACE團(tuán)隊(duì)圍繞這四個(gè)目標(biāo)進(jìn)行了技術(shù)方案的設(shè)計(jì)和研發(fā)，在多框架支持、性能、系統(tǒng)響應(yīng)、功耗、內(nèi)存占用、模型保護(hù)等方面都進(jìn)行了專門優(yōu)化。
2020-09-29 11:25:572049 目前各PCB廠之鍍金制程方式可分為化學(xué)鎳金、電鍍金手指、電鍍硬金、電鍍軟金等四種。現(xiàn)就貴廠電鍍金手指作一說明。
2020-11-18 09:41:2313130 
在線路板表面處理中有一種使用非常普遍的工藝，叫沉金。沉金工藝之目的的是在PCB板印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。 簡單來說，沉金就是采用化學(xué)沉積的方法，通過化學(xué)
2020-12-01 17:22:536348 沉金采用的是化學(xué)沉積的方法，通過置換反應(yīng)在表面生成一層鍍層，屬于化學(xué)鎳金金層化學(xué)沉積方法的一種。而鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍，其他金屬表面處理也大多采用的是電鍍的方式。 沉金表面處理與鍍金
2021-01-26 14:42:043593 上期，佰昂講到熱風(fēng)整平工藝及OSP有機(jī)涂覆，兩種不同的線路板表面處理工藝。本期將對(duì)其余線路板表面處理工藝及硅凝膠匹配進(jìn)行詳解。 3.化學(xué)鍍鎳/浸金工藝 它不像有機(jī)涂覆那樣簡單，該工藝類似于給PCB
2021-12-16 11:59:22567 
本文研究了用兩步金屬輔助
化學(xué)蝕刻(
MACE)
工藝制備的黑硅（b-Si）的表面形態(tài)學(xué)和光學(xué)性能，研究了銀膜低溫退火和碳
硅片蝕刻時(shí)間短的兩步
MACE法制備硼硅吸收材料。該過程包括銀薄膜沉積產(chǎn)生的鎵氮?dú)?/div>
2022-03-29 17:02:35650 
金屬涂層，如銅膜，可以很容易地沉積在半導(dǎo)體材料上，如硅晶片，而無需使無電鍍工藝進(jìn)行預(yù)先的表面預(yù)處理。然而，銅膜的粘附性可能非常弱，并且容易剝離。在本研究中，研究了在氫氟酸溶液中蝕刻作為硅晶片化學(xué)鍍
2022-04-29 15:09:06464 
化學(xué)鍍金是印制電路板制作過程中較為常見的表面處理方式，金缸中金濃度的穩(wěn)定性為關(guān)鍵控制參數(shù)和指標(biāo)，從而能嚴(yán)格控制產(chǎn)品鍍金厚度，達(dá)到穩(wěn)定生產(chǎn)品質(zhì)并降低生產(chǎn)成本的目的。本文介紹X射線熒光光譜分析（X Ray Fluorescence，簡稱XRF）在測(cè)定印制電路板化學(xué)鍍金工序金缸中鎳金含量的應(yīng)用。
2022-05-07 15:29:071571 
那么就需要對(duì)銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面覆蓋上一層金，又叫做化金。
2022-08-08 09:40:543734 本文主要講解氮化鋁陶瓷基板的金屬化如何通過化學(xué)鍍銅方式。
2022-08-25 17:06:211364 
電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機(jī)焊料防護(hù)劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。
2022-11-12 17:15:151737 沉金工藝和鍍金工藝都屬于PCB制板時(shí)的表面處理工藝，在行業(yè)內(nèi)部我們通常把經(jīng)過沉金工藝處理過的PCB板稱為沉金板，而經(jīng)過鍍金工藝處理后的PCB線路板則被稱為鍍金板，接下來就讓我們來了解一下沉金工藝
2023-01-11 09:26:42831 電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機(jī)焊料防護(hù)劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的。? 我們簡單介紹一下鍍金和沉金工藝
2023-03-17 18:13:182197 光譜分析（X Ray Fluorescence，簡稱XRF）在測(cè)定印制電路板化學(xué)鍍金工序金缸中鎳金含量的應(yīng)用。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? &nbs
2023-08-11 14:52:590 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。 而鍍金板正好解決了這些問題，對(duì)于
2023-10-25 08:40:09201 
隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。 而鍍金板正好解決了這些問題，對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于“0402”及“0201”小型
2023-10-27 09:25:03354 
隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。 而鍍金板正好解決了這些問題，對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于“0402”及“0201”小型
2023-10-27 11:20:48214 
隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度。而鍍金板正好解決了這些問題，對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于“0402”及“0201”小型
2023-10-27 11:21:15287 
IPC-4552B-中文版-sm TOC印制板化學(xué)鍍鎳 浸金（ENIG）鍍覆性能規(guī)范
2023-12-25 09:44:074 已全部加載完成
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