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IC常見(jiàn)的封裝形式大全
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2011-11-03 17:49:13
3621
3621IC封裝形式及工藝介紹圖解，不可錯(cuò)過(guò)
IC封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線(xiàn)接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。
2017-09-20 09:35:0427694
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IC封裝原理是什么？
作為一名電子工程師，日常工作基本上都會(huì)接觸上很多各種類(lèi)型的IC，比如邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、MCU或者FPGA等；對(duì)于各種類(lèi)型的IC的功能特性，或許會(huì)清楚得更多，但對(duì)于IC的封裝，不知道了解了多少？
2019-10-09 08:28:12
IC芯片封裝形式類(lèi)型
IC芯片封裝陣容 詳細(xì)介紹了市場(chǎng)上常見(jiàn)芯片的封裝知識(shí)，芯片封裝技巧、封裝注意事項(xiàng)及封裝規(guī)格都有詳細(xì)的描述，并且對(duì)不同芯片的封裝方法進(jìn)行了對(duì)比。該資料的可參考價(jià)值很強(qiáng) IC芯片封裝陣容 [hide][/hide]
2008-06-11 16:12:38
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常見(jiàn)電機(jī)分類(lèi)大全，文章目錄普通直流電機(jī)減速電機(jī)步進(jìn)電機(jī)舵機(jī)和伺服電機(jī)這里講的普通電機(jī)，步進(jìn)電機(jī)，伺服電機(jī)指的是直流電的微型電機(jī)，平常我們接觸到的也以直流電的居多。電機(jī)的學(xué)問(wèn)很深，本文只是為初學(xué)者大致
2021-07-07 07:07:43
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2021-07-13 13:56:17
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2021-07-17 15:01:35
ASEMI整流橋封裝區(qū)別，類(lèi)型大全
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2017-07-25 13:31:51
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`編輯-Z還在為記不住封裝形式而發(fā)愁嗎?來(lái)看看ASEMI整理整流橋大全的整流橋封裝區(qū)別大全!!!! 整流橋大全之常見(jiàn)型號(hào)產(chǎn)品我們來(lái)看一下幾個(gè)經(jīng)典的封裝型號(hào)，如KBP封裝，屬插件扁橋整流橋堆，腳距
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2014-05-15 10:50:47
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2013-08-27 18:26:06
電子行業(yè)網(wǎng)址大全 IC網(wǎng)址大全 電子資料網(wǎng)址大全
www.elecsite.cn 主要包括以下欄目：1.IC生產(chǎn)廠商 - 國(guó)內(nèi)IC廠商 - 國(guó)際IC廠商 - IC廠商網(wǎng)址大全2.分立器件 -&
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芯片常見(jiàn)的封裝形式有哪幾種
DIP-雙列直插（后面的數(shù)字表示管腳數(shù)）雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等
2022-02-11 06:48:47
芯片BGA封裝菊花鏈形式
求助大神，BGA封裝可靠性測(cè)試時(shí)需要的菊花鏈形式是怎么設(shè)計(jì)的？急求指導(dǎo)，有PCB文件更好，十分感謝大神幫忙?。?！
2017-10-30 18:51:08
電子元器件的封裝形式,元器件封裝形式
電子元器件的封裝形式,元器件封裝形式
大的來(lái)說(shuō),元件有插裝和貼裝. 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質(zhì)基
2009-05-05 10:10:10
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322晶閘管的封裝形式
晶閘管的封裝形式
晶閘管的封裝形式主要有陶資封裝、塑封、金屬殼封裝、螺栓式封裝及平板式封裝。中小電流晶閘管多采用陶瓷封裝、塑封及金屬外殼封裝，它們
2009-09-19 16:54:504009
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芯片封裝大全集錦
一.DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成
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3098iPhone一代常見(jiàn)問(wèn)題咨詢(xún)答疑大全
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2010-03-03 17:42:47680
680IC封裝術(shù)語(yǔ)大全
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1、BGA(ball grid array) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以
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5939常見(jiàn)電子元器件大全
電子DIY制作必備元器件大全，原件分類(lèi)、符號(hào)。包括電阻電容和電感元件，二、三極管、IC集成電路識(shí)別
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9375半導(dǎo)體芯片封裝新載體—IC封裝基板
傳統(tǒng)的IC封裝是采用導(dǎo)線(xiàn)框架作為IC導(dǎo)通線(xiàn)路與支撐IC的載具，它連接引腳于導(dǎo)線(xiàn)框架的兩旁或四周。隨著IC技術(shù)的發(fā)展，引腳數(shù)量增多、布線(xiàn)密度增大、基板層數(shù)增多，傳統(tǒng)封裝形式無(wú)法滿(mǎn)足市場(chǎng)需要。近年來(lái)
2018-06-12 14:36:0031437
31437安規(guī)電容封裝形式_安規(guī)電容規(guī)格
本文主要介紹了安規(guī)電容封裝形式及它的規(guī)格。安規(guī)電容封裝最為常見(jiàn)的就是貼片和直插的。不同的封裝形式對(duì)于電容的保護(hù)程度是不同的，而且會(huì)根據(jù)實(shí)際的需求來(lái)選擇適合的封裝形式。
2019-06-28 15:26:117120
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芯片常見(jiàn)的三種封裝形式
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。 DIP 是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64。
2019-10-19 05:16:0028150
28150IC插座的兩種設(shè)計(jì)形式時(shí)什么樣的
在SMT貼片加工中有種比較復(fù)雜的元器件，那就是IC。IC在電子加工中一直是比較麻煩的一種元器件。在貼片加工中也有IC插座的存在，下面給大家簡(jiǎn)單介紹一下IC插座的兩種形式。
2020-06-11 10:14:482454
2454常用的MEMS封裝形式有哪些
MEMS封裝技術(shù)主要源于IC封裝技術(shù)。IC封裝技術(shù)的發(fā)展歷程和水平代表了整個(gè)封裝技術(shù)（包括MEMS封裝和光電子器件封裝）的發(fā)展歷程及水平。MEMS中的許多封裝形式源于IC封裝。目前在MEMS封裝中比
2020-09-28 16:41:534446
4446五種常見(jiàn)的光模塊封裝標(biāo)準(zhǔn)形式
隨著技術(shù)水平的日益精進(jìn)，光模塊的封裝形式也在不斷進(jìn)化。體積正朝著越來(lái)越小的方向改變，在速率、功耗、距離、成本等方面也在不斷向前發(fā)展。
2020-12-25 16:33:572311
2311IC常見(jiàn)的封裝形式包括哪些
IC芯片是把許多微電子元器件形成的集成電路放在一塊塑基上做成的一塊芯片，是一種微型電子器件，那么IC常見(jiàn)的封裝形式包括哪些？下面小編來(lái)帶大家了解一下吧。 一般IC常見(jiàn)的封裝材料有塑料、陶瓷、玻璃
2021-09-20 17:08:0024832
24832芯片常見(jiàn)的三種封裝形式
DIP-雙列直插（后面的數(shù)字表示管腳數(shù)）雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)
2021-12-08 12:51:108
8如何選擇電阻電容的封裝形式？
電阻電容的封裝形式如何選擇，有沒(méi)有什么原則?比如,同樣是104的電容有0603、0805的封裝，同樣是10uF電容有3216，0805,3528等封裝形式，選擇哪種封裝形式比較合適呢？
2022-02-09 10:52:1927
27IC常見(jiàn)封裝大全
封裝對(duì)集成電路起著機(jī)械支撐和機(jī)械保護(hù)、
環(huán)境保護(hù)；傳輸信號(hào)和分配電源、散熱等
作用。
2022-08-02 17:33:4516
16帶你了解：四種常見(jiàn)的集成電路封裝形式
所謂DIP雙列直插式封裝，是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路IC均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100個(gè)。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有
2022-09-07 17:28:033026
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SOT、SOP以及BGA哪種封裝形式才更適合語(yǔ)音IC
IC是指集成電路，芯片是指基于集成電路技術(shù)制成的器件。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng) IC 芯片生產(chǎn)線(xiàn)主要由晶圓生產(chǎn)線(xiàn)和封裝生產(chǎn)線(xiàn)兩部分組成。封裝是必不可少的一個(gè)步驟，那么對(duì)于語(yǔ)音IC封裝形式都有哪些呢？下面九芯電子小編就為大家介紹下。
2022-12-07 16:25:473853
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ic封裝有哪些方式？常見(jiàn)的IC封裝形式大全
IC芯片的封裝方式是指將芯片封裝到具有引腳的外殼中，以便于連接到電路板上。不同的封裝方式適用于不同的應(yīng)用場(chǎng)景和成本要求。接下來(lái)宇凡微介紹幾種常見(jiàn)的IC封裝方式： DIP雙列直插封裝：DIP是最早
2023-05-04 14:31:393410
3410IC常見(jiàn)的封裝形式大全（圖），快收藏
IC常見(jiàn)的封裝形式大全（圖），快收藏北京漢通達(dá)科技主要業(yè)務(wù)為給國(guó)內(nèi)用戶(hù)提供通用的、先進(jìn)國(guó)外測(cè)試測(cè)量設(shè)備和整體解決方案，產(chǎn)品包括多種總線(xiàn)形式（臺(tái)式/GPIB、VXI、PXI/PXIe、PCI/PCIe
2023-03-28 17:44:39930
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常見(jiàn)的芯片封裝類(lèi)型
Dual Inline Package (DIP)：DIP是最早也是最常見(jiàn)的芯片封裝形式之一。它具有兩個(gè)對(duì)稱(chēng)排列的引腳，可以通過(guò)插入到插座或焊接在電路板上來(lái)連接。
2023-06-30 09:15:021271
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什么是芯片封裝 芯片封裝形式都有哪些
芯片封裝是指將裸露的集成電路芯片封裝在適當(dāng)?shù)耐鈿ぶ?，以便保護(hù)芯片并便于安裝和連接到電路板上。以下是一些常見(jiàn)的芯片封裝形式。
2023-09-05 16:27:342814
2814常見(jiàn)的OTP語(yǔ)音芯片的封裝形式列舉
不同的OTP語(yǔ)音芯片封裝形式各有優(yōu)缺點(diǎn)，應(yīng)根據(jù)實(shí)際需求進(jìn)行選擇。在選擇時(shí)，需要考慮到產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景、成本、生產(chǎn)工藝等因素，并結(jié)合廠商提供的技術(shù)支持和服務(wù)進(jìn)行綜合評(píng)估。
2023-10-14 17:23:18301
301NTC熱敏電阻的五種封裝形式
的五種常見(jiàn)封裝形式。 一、DO-35封裝 DO-35是一種玻璃封裝的NTC熱敏電阻，它的外形像一支細(xì)長(zhǎng)的小螺絲刀。這種封裝形式主要用于小功率應(yīng)用，可以方便地插入電路板中。由于封裝小巧，所以它適用于一些空間受限的設(shè)計(jì)，比如電視機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品中的
2023-12-15 14:00:21902
902WT2003H MP3音樂(lè)解碼語(yǔ)音芯片IC：適應(yīng)不同應(yīng)用產(chǎn)品領(lǐng)域的封裝形式
、SSOP24、QFN32三種封裝形式，更好地適應(yīng)了不同的應(yīng)用產(chǎn)品領(lǐng)域。一、SOP16封裝形式SOP16封裝形式是一種較為常見(jiàn)的封裝形式，其體積小巧、引腳少、電性能優(yōu)
2023-12-21 08:46:00161
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工商網(wǎng)監(jiān)
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