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微電子封裝的工藝與類型有哪些 微電子的失效機(jī)理分析
- 封裝技術(shù)(67735)
- 微電子(40645)
- 引線鍵合(8137)
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用于微電子封裝的電子膠粘劑及其涂覆工藝
目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O(shè)計(jì)、制造和封裝三個(gè)相對(duì)獨(dú)立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù)，又稱先進(jìn)集成電路封裝。半導(dǎo)體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個(gè)方面，它是
2023-06-12 09:57:24
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微電子封裝技術(shù)
半導(dǎo)體封裝的主流技術(shù) 微電子裝聯(lián)技術(shù)包括波峰焊和再流焊 再流焊技術(shù)有可能取代波峰焊技術(shù) 成為板級(jí)電路組裝焊接技術(shù)的主流 從微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程可以看出 IC芯片與微電子封裝技術(shù)是相互促進(jìn) 協(xié)調(diào)發(fā)展 密不可分的 微電子封裝技術(shù)將向小型化 高性能并滿足環(huán)保要求的方向發(fā)展
2013-12-24 16:55:06
微電子封裝無(wú)鉛焊點(diǎn)的可靠性研究進(jìn)展及評(píng)述
【摘要】：在電子電器產(chǎn)品的無(wú)鉛化進(jìn)程中,由于封裝材料與封裝工藝的改變,焊點(diǎn)的可靠性已成為日益突出的問(wèn)題。著重從無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性的影響因素、典型的可靠性問(wèn)題及無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性的評(píng)價(jià)3個(gè)方面闡述了近年來(lái)該
2010-04-24 10:07:59
微電子技術(shù)有什么重要性？
微電子技術(shù)是在電子電路和系統(tǒng)的超小型化和微型化過(guò)程中逐漸形成和發(fā)展起來(lái)的，第二次大戰(zhàn)中、后期，由于軍事需要對(duì)電子設(shè)備提出了不少具有根本意義的設(shè)想，并研究出一些有用的技術(shù)。1947年晶體管的發(fā)明，后來(lái)又結(jié)合印刷電路組裝使電子電路在小型化的方面前進(jìn)了一大步。
2019-09-23 09:00:02
微電子機(jī)械系統(tǒng)加速傳感器在醫(yī)療領(lǐng)域有什么應(yīng)用？
通過(guò)基于微電子機(jī)械系統(tǒng)(MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEM, MEMS)的加速傳感器和陀螺儀的設(shè)計(jì)，MEMS技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于導(dǎo)航和游戲軟件領(lǐng)域;但是，微型電磁式感應(yīng)器技術(shù)正越來(lái)越多地應(yīng)用于醫(yī)療領(lǐng)域。
2020-04-20 06:13:27
微電子電路(第五版)上下冊(cè)PDF
以及運(yùn)算放大器和差分電路等等，也對(duì)振蕩電路給出了詳細(xì)的分析以及方程，以下是一些部分內(nèi)容：微電子電路(第五版)上冊(cè)微電子電路(第五版)下冊(cè)微電子電路(第五版)上冊(cè)：http
2016-11-11 19:27:52
電子封裝失效分析技術(shù)&元器件講解
電子封裝失效分析 發(fā)布單位：上海耀谷管理咨詢有限公司聯(lián)系人：Eva Gu: 021-58550119 eva.gu@yaogu.org
2010-10-19 12:30:10
電子產(chǎn)品的失效原因分析
確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象﹐分辨其失效模式和失效機(jī)理﹐確定其最終的失效原因﹐提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議﹐防止失效的重復(fù)出現(xiàn)﹐提高元器件可靠性。失效分析是產(chǎn)品可靠性工程的一個(gè)重要組成部分。失效分析被
2019-07-16 02:03:44
電子元器件FMEA的常見(jiàn)失效
等;6、使用問(wèn)題引起的損壞指靜電損傷、電浪涌損傷、機(jī)械損傷、過(guò)高溫度引起的破壞、干擾信號(hào)引起的故障、焊劑腐蝕管腳等。參考文獻(xiàn)劉宇通，《電子元器件的失效機(jī)理和常見(jiàn)故障分析》，工程應(yīng)用莊奕琪，《微電子器件應(yīng)用可靠性技術(shù)》，電子工業(yè)出版社
2020-12-07 17:03:41
電子工程專輯 | 靈動(dòng)微電子：正在準(zhǔn)備成為“世界級(jí)”的MCU公司
定義、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析到算法整合、軟件驅(qū)動(dòng)、應(yīng)用例程等都深入?yún)⑴c，為客戶提供精準(zhǔn)的市場(chǎng)分析和全面的應(yīng)用方案，幫助客戶把握好成功的每一個(gè)重要環(huán)節(jié)。 靈動(dòng)微電子以成為“中國(guó)本土MCU第一推動(dòng)力”為愿景
2017-06-08 09:31:12
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Fibocom MCU之沁恒微電子 技術(shù)資料內(nèi)容如下：1、【文檔】沁恒微電子CH32V307V與廣和通ADP-L610-Arduino串口通信教程2、【工程】CH32V307V-EVT連接騰訊云收發(fā)
2023-01-13 15:00:28
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LED芯片失效分析
分析對(duì)象的背景，確認(rèn)失效現(xiàn)象，接著制定LED失效分析方案，研究LED失效原因與機(jī)理，最后提出后續(xù)預(yù)防與改進(jìn)措施。 金鑒實(shí)驗(yàn)室綜合數(shù)千個(gè)失效分析案例，將LED芯片失效原因歸納為以下幾類： 1.封裝工藝
2020-10-22 09:40:09
LED芯片失效分析
分析對(duì)象的背景，確認(rèn)失效現(xiàn)象，接著制定LED失效分析方案，研究LED失效原因與機(jī)理，最后提出后續(xù)預(yù)防與改進(jìn)措施。 金鑒實(shí)驗(yàn)室綜合數(shù)千個(gè)失效分析案例，將LED芯片失效原因歸納為以下幾類： 1.封裝工藝
2020-10-22 15:06:06
We want you！2016靈動(dòng)微電子校園招聘開(kāi)始啦，招兵買(mǎi)馬要的就是你！
、獨(dú)立完成或指導(dǎo)模擬電路版圖設(shè)計(jì)與優(yōu)化；3、電路測(cè)試驗(yàn)證與失效分析；4、提供設(shè)計(jì)相關(guān)電路技術(shù)支持；職位要求：1、碩士或以上學(xué)歷，微電子、電子工程相關(guān)專業(yè)；2、精通CMOS工藝模擬或數(shù)?；旌闲盘?hào)電路設(shè)計(jì)
2016-09-09 13:43:43
[原創(chuàng)]FA電子封裝失效分析培訓(xùn)
FA電子封裝失效分析培訓(xùn)主辦單位：上海耀谷管理咨詢有限公司聯(lián)系方式：lucy@yaogu.org 總機(jī)
2009-02-19 09:54:39
【靈動(dòng)微電子招聘】銷售經(jīng)理 上海
的成功欲望及敬業(yè)精神，愿意挑戰(zhàn)自我，能承受工作壓力；5、具有團(tuán)隊(duì)協(xié)作和奉獻(xiàn)精神；6、有芯片項(xiàng)目銷售經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。 公司介紹：上海靈動(dòng)微電子股份有限公司成立于2011年，是國(guó)內(nèi)專注于智能硬件芯片定制
2016-01-08 13:16:03
【靈動(dòng)微電子招聘】集成電路模擬設(shè)計(jì)經(jīng)理 上海
電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域有3年以上工作經(jīng)驗(yàn)；3、至少對(duì)以下項(xiàng)目中有一項(xiàng)經(jīng)驗(yàn)豐富：LDO，PLL，RCOSC，ADC, DAC, PA等；4、熟知CMOS工藝模擬電路設(shè)計(jì)；5、熟知完整IC設(shè)計(jì)流程，并對(duì)工藝、封裝、測(cè)試
2016-01-07 11:03:36
【靈動(dòng)微電子招聘】集成電路版圖設(shè)計(jì)工程師 上海
以及生產(chǎn)、封裝、測(cè)試等全部流程。公司在項(xiàng)目初期就與客戶充分接觸，為客戶提供系統(tǒng)整體解決方案，從產(chǎn)品功能定義、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析、工藝選擇到代工廠選取以及知識(shí)產(chǎn)權(quán)模塊的授權(quán)都深入?yún)⑴c，為客戶提供精準(zhǔn)可靠的分析數(shù)據(jù)
2016-01-08 13:14:32
【獵頭招聘】【失效分析工程師】-
；2、能對(duì)失效現(xiàn)象做出推測(cè)，確定合理的分析方向和制定分析計(jì)劃；3、輸出報(bào)告給關(guān)聯(lián)部門(mén)和客戶，并能夠做出清晰解釋和說(shuō)明，能夠積極溝通并妥善解決關(guān)聯(lián)部門(mén)，客戶的疑問(wèn)。任職要求：1、微電子、自動(dòng)化等相關(guān)
2013-07-24 19:01:18
【轉(zhuǎn)帖】常用的電子元器件失效機(jī)理與故障分析
參數(shù)退化，又會(huì)促使電場(chǎng)強(qiáng)度下降，加速介質(zhì)擊穿的早日到來(lái)，而且這些應(yīng)力的影響程度還是時(shí)間的函數(shù)。因此，電容器的失效機(jī)理與產(chǎn)品的類型、材料的種類、結(jié)構(gòu)的差異、制造工藝及環(huán)境條件、工作應(yīng)力等諸因素等有
2018-01-03 13:25:47
上海靈動(dòng)微電子秋季發(fā)布會(huì)成功舉辦，引發(fā)產(chǎn)業(yè)熱捧
的MCU產(chǎn)品系列，在制造工藝上也會(huì)過(guò)渡到55nm，甚至40nm節(jié)點(diǎn)。 作為靈動(dòng)微電子的重要合作伙伴，ARM物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)經(jīng)理耿立鋒先生也到場(chǎng)，并發(fā)表了以《ARM助力國(guó)產(chǎn)MCU騰飛》為主題的演講，他從工具
2016-08-29 16:54:34
元器件失效分析方法
、電測(cè)并確定失效模式3、非破壞檢查4、打開(kāi)封裝5、鏡驗(yàn)6、通電并進(jìn)行失效定位7、對(duì)失效部位進(jìn)行物理、化學(xué)分析，確定失效機(jī)理。8、綜合分析，確定失效原因，提出糾正措施。1、收集現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)應(yīng)力類型試驗(yàn)
2016-12-09 16:07:04
元器件失效了怎么分析? 如何找到失效原因?
)、金屬殼封裝、陶瓷封裝、塑料封裝等。?5、顯微形貌像技術(shù)光學(xué)顯微鏡分析技術(shù)掃描電子顯微鏡的二次電子像技術(shù)電壓效應(yīng)的失效定位技術(shù)6、半導(dǎo)體主要失效機(jī)理分析電應(yīng)力（EOD）損傷靜電放電（ESD）損傷封裝失效引線鍵合失效芯片粘接不良金屬半導(dǎo)體接觸退化鈉離子沾污失效氧化層針孔失效
2016-10-26 16:26:27
關(guān)于封裝的失效機(jī)理你知道多少？
電子器件是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng)，其封裝過(guò)程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此，研究封裝缺陷和失效需要對(duì)封裝過(guò)程有一個(gè)系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多個(gè)角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。封裝缺陷與失效的研究方法論封裝
2021-11-19 06:30:00
基于區(qū)域產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)的高職微電子專業(yè)教學(xué)改革初探
【作者】：陳偉元;吳塵;【來(lái)源】：《職業(yè)技術(shù)》2010年01期【摘要】：蘇南地區(qū)是中國(guó)重要的微電子產(chǎn)業(yè)基地。分析蘇南地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)特點(diǎn),基于本地區(qū)在集成電路制造、封裝測(cè)試行業(yè)明顯的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì),提出
2010-04-22 11:51:32
天微電子原廠 筆段驅(qū)動(dòng)
我是天微電子原廠 劉r我公司有完全替代ht1621或者h(yuǎn)t1622的tm1621tm1622原廠質(zhì)量我可以保證，但是單價(jià)比合泰的優(yōu)惠，此外我司還有l(wèi)ed顯示驅(qū)動(dòng)
2016-04-11 22:41:13
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2016-04-11 22:43:17
奧地利微電子位置傳感器AS5162
導(dǎo)讀：日前，奧地利微電子公司宣布推出一款全新的位置傳感器--AS5162.此器件采用了非接觸式半導(dǎo)體技術(shù)，可免受雜散磁場(chǎng)的干擾，提供準(zhǔn)確的位置數(shù)據(jù)?！ ”娝苤?，奧地利微電子公司作為全球領(lǐng)先
2018-11-06 15:15:46
奧地利微電子全新智能電池傳感器參考設(shè)計(jì)
高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商奧地利微電子公司今天宣布推出一款適用于汽車(chē)的智能電池傳感器（Intelligent Battery Sensor）參考設(shè)計(jì)，該參考設(shè)計(jì)基于奧地利微電子高精度
2018-11-12 16:21:39
常用的電子元器件失效機(jī)理與故障分析
電子元器件在使用過(guò)程中，常常會(huì)出現(xiàn)失效和故障，從而影響設(shè)備的正常工作。文本分析了常見(jiàn)元器件的失效原因和常見(jiàn)故障。 電子設(shè)備中絕大部分故障最終都是由于電子元器件故障引起的。如果熟悉了元器件的故障類型
2018-01-02 14:40:37
常用的電子元器件失效機(jī)理與故障分析
的失效機(jī)理與產(chǎn)品的類型、材料的種類、結(jié)構(gòu)的差異、制造工藝及環(huán)境條件、工作應(yīng)力等諸因素等有密切關(guān)系。 電容器出現(xiàn)擊穿故障非常容易發(fā)現(xiàn)，但對(duì)于有多個(gè)元件并聯(lián)的情況，要確定具體的故障元件卻較為困難。電容器開(kāi)路
2018-01-05 14:46:57
新型微電子封裝技術(shù)的發(fā)展和建議
。 盡管SIP還是一種新技術(shù)，目前尚不成熟，但仍然是一個(gè)有發(fā)展前景的技術(shù)，尤其在中國(guó)，可能是一個(gè)發(fā)展整機(jī)系統(tǒng)的捷徑。 4 思考和建議 面對(duì)世界蓬勃發(fā)展的微電子封裝形勢(shì)，分析我國(guó)目前的現(xiàn)狀，我們必須
2018-09-12 15:15:28
智繪微電子自研國(guó)產(chǎn)GPU芯片IDM929目前已完成設(shè)計(jì)
2月14日消息，據(jù)智繪微電子發(fā)布的最新消息稱，旗下自研的國(guó)產(chǎn)GPU芯片“IDM929”目前已完成設(shè)計(jì)，即將正式進(jìn)入流片階段。根據(jù)智繪微電子公布的信息顯示：IDM929采用14nm CMOS工藝，完全
2023-02-15 09:36:38
比亞迪微電子閃耀2016慕尼黑（上海）電子展
，全面展示電子領(lǐng)域最先進(jìn)的產(chǎn)品和技術(shù)，是全球電子市場(chǎng)的一流展示平臺(tái)。比亞迪微電子各產(chǎn)品部攜電源管理類產(chǎn)品、CMOS圖像傳感器、觸摸類產(chǎn)品及電流傳感器等產(chǎn)品及方案參與盛會(huì)。電源管理產(chǎn)品中心圍繞新能源領(lǐng)域
2016-03-17 09:39:33
求劉勝編著的 微電子封裝組件的建模和仿真:制造、可靠性與測(cè)試:manufacturing, reliability and testing資源
求劉勝編著的 微電子封裝組件的建模和仿真:制造、可靠性與測(cè)試:manufacturing, reliability and testing資源
2017-01-18 17:35:32
靈動(dòng)微電子 | 2018德國(guó)慕尼黑電子展——邀請(qǐng)
揭幕。德國(guó)慕尼黑國(guó)際電子元器件博覽會(huì)始辦于1964 年，是國(guó)際上規(guī)模最大，最具專業(yè)性的電子元器件博覽會(huì)。 靈動(dòng)微電子也將攜MM32 MCU系列產(chǎn)品及方案亮相此次盛會(huì)，向全球電子行業(yè)展示中國(guó)領(lǐng)先的32位
2018-11-13 09:37:44
靈動(dòng)微電子上海總部喬遷新址
` 本帖最后由 MMCU5721167 于 2018-10-30 09:17 編輯
來(lái)源 靈動(dòng)微電MMCU 自2011年成立至今，經(jīng)過(guò)近8年時(shí)間的磨礪，今天的靈動(dòng)微電子已經(jīng)成長(zhǎng)為一家員工人數(shù)逾
2018-10-30 09:15:34
靈動(dòng)微電子亮相2018德國(guó)慕尼黑電子展
在新慕尼黑展覽中心正式拉開(kāi)帷幕，來(lái)自50多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的2700家企業(yè)和團(tuán)體參加了本次展會(huì)，總面積160000平方米。靈動(dòng)微電子攜MM32 MCU系列產(chǎn)品及方案亮相了本次展會(huì)（展位號(hào)：C5.435
2018-11-14 12:03:51
靈動(dòng)微電子參展ELEXCON2018
、功率器件與電源、電子新材料與工藝外，新增的物聯(lián)網(wǎng)專館和汽車(chē)電子／電動(dòng)汽車(chē)技術(shù)專館將吸引更多來(lái)自全球優(yōu)質(zhì)技術(shù)提供商和專業(yè)買(mǎi)家的參與。靈動(dòng)微電子將攜MM32 MCU產(chǎn)品及方案亮相ELEXCON2018！我們
2018-11-27 09:36:56
靈動(dòng)微電子成功完成C輪融資
`近日，國(guó)內(nèi)專注于32位MCU產(chǎn)品與應(yīng)用方案的領(lǐng)先供應(yīng)商靈動(dòng)微電子宣布，成功獲得數(shù)千萬(wàn)元C輪融資。此輪融資由南京江北智能制造產(chǎn)業(yè)基金（有限合伙）領(lǐng)投，上海芮昱創(chuàng)業(yè)投資中心（有限合伙）參投。本輪投資
2019-03-12 16:56:43
電容的失效模式和失效機(jī)理
3.2 電容器失效機(jī)理分析3.2.1潮濕對(duì)電參數(shù)惡化的影響3.2.2銀離子遷移的后果3.2.3高濕度條件下陶瓷電容器擊穿機(jī)理3.2.4高頻精密電容器的低電平失效機(jī)理3.2.5金屬化紙介電容失效機(jī)理
2011-12-03 21:29:22
研究生畢業(yè)繼續(xù)送資料——超經(jīng)典復(fù)旦大學(xué)微電子工藝教案
`超經(jīng)典復(fù)旦大學(xué)微電子工藝教案包含：離子注入、晶體生長(zhǎng)、實(shí)驗(yàn)室凈化與硅片清洗、 光刻、氧化、工藝集成、未來(lái)趨勢(shì)與挑戰(zhàn)等。錯(cuò)過(guò)便不再擁有研究生畢業(yè)繼續(xù)送資料——超經(jīng)典復(fù)旦大學(xué)微電子工藝教案[hide][/hide]`
2011-12-15 15:23:57
經(jīng)典ＳＯＣ設(shè)計(jì)教程（中興微電子研究所總工寫(xiě)的）
經(jīng)典ＳＯＣ設(shè)計(jì)教程（中興微電子研究所總工寫(xiě)的）
2017-09-27 09:55:48
探討新型微電子封裝技術(shù)
本文綜述新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項(xiàng)技術(shù)。
2011-01-28 17:32:433953
3953JEDEC發(fā)布《微電子封裝及封蓋檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》
全球微電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)今天發(fā)布了《微電子封裝及封蓋檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》的重要更新版JESD9B
2011-06-27 08:40:321678
1678華力微電子與Cadence共同宣布交付55納米平臺(tái)的參考設(shè)計(jì)流程
全球電子創(chuàng)新設(shè)計(jì)Cadence公司與上海華力微電子，15日共同宣布了華力微電子基于Cadence Encounter數(shù)字技術(shù)交付55納米平臺(tái)的參考設(shè)計(jì)流程。華力微電子首次在其已建立55納米工藝上實(shí)現(xiàn)了從RTL到GDSII的完整流程。
2013-08-16 11:08:111383
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了解電子元器件失效的機(jī)理、模式以及分析技術(shù)等
對(duì)電子元器件的失效分析技術(shù)進(jìn)行研究并加以總結(jié)。方法 通過(guò)對(duì)電信器類、電阻器類等電子元器件的失效原因、失效機(jī)理等故障現(xiàn)象進(jìn)行分析。
2018-01-30 11:33:4110912
10912微電子封裝的概述和技術(shù)要求
近年來(lái)，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國(guó)防和日常生活中得到了廣泛的應(yīng)用。伴隨著電子科學(xué)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術(shù)的高速發(fā)展。當(dāng)今全球正迎來(lái)
2018-06-10 07:58:0017620
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復(fù)旦微電子亦瞄準(zhǔn)科創(chuàng)板
日前才報(bào)道了樂(lè)鑫科技、安集微電子、聚辰半導(dǎo)體、晶晨半導(dǎo)體等企業(yè)在輔導(dǎo)期間改道科創(chuàng)板，昨日（3月26日）晶豐明源亦宣布擬變更上市交易所及板塊為科創(chuàng)板，同時(shí)上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“復(fù)旦微電子”）也進(jìn)行了上市輔導(dǎo)備案。
2019-03-27 16:38:223088
3088我國(guó)新型微電子封裝技術(shù)介紹
微電子封裝，首先我們要敘述一下三級(jí)封裝的概念。一般說(shuō)來(lái)，微電子封裝分為三級(jí)。所謂一級(jí)封裝就是在半導(dǎo)體圓片裂片以后，將一個(gè)或多個(gè)集成電路芯片用適宜的封裝形式封裝起來(lái)，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引
2019-04-22 14:06:084810
4810微電子封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
(Chip或die)通過(guò)封裝工藝(Packaging)組合成一個(gè)微電子器件(Device)，通常封裝為芯片(或管芯)提供電通路、散熱通路、機(jī)械支撐、環(huán)境防護(hù)等，所以微電子封裝是微電器件的2個(gè)基本組成部分之一，器件的許多可靠性性能都是由封裝的性能決定的。致力于發(fā)
2020-05-26 17:51:293409
3409現(xiàn)階段封裝技術(shù)在微電子中的應(yīng)用概述
或die)通過(guò)封裝工藝(Packaging)組合成一個(gè)微電子器件(Device)，通常封裝為芯片(或管芯)提供電通路、散熱通路、機(jī)械支撐、環(huán)境防護(hù)等，所以微電子封裝是微電器件的2個(gè)基本組成部分之一，器件的許多可靠性性能都是由封裝的性能決定的。 致力于發(fā)展微
2020-06-08 15:00:171183
1183華潤(rùn)微電子的你問(wèn)我答
近日，華潤(rùn)微電子有限公司（簡(jiǎn)稱：華潤(rùn)微電子）舉行投資者關(guān)系活動(dòng)，華潤(rùn)微電子董事、助理總經(jīng)理兼財(cái)務(wù)總監(jiān)彭慶、華潤(rùn)微電子董事會(huì)秘書(shū)兼戰(zhàn)略發(fā)展部總監(jiān)吳國(guó)屹參與接待并回答提問(wèn)，具體如下： 問(wèn)題一：華潤(rùn)微電子
2020-10-17 09:25:462499
2499歌爾微電子欲分拆上市?
11月10日晚間，歌爾股份發(fā)布公告稱，公司董事會(huì)同意公司控股子公司歌爾微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“歌爾微電子”）籌劃分拆上市事項(xiàng)，并授權(quán)公司及經(jīng)營(yíng)層啟動(dòng)分拆歌爾微電子上市的前期籌備工作。
2020-11-11 11:16:102595
2595微電子器件封裝——封裝材料與封裝技術(shù)
本書(shū)是一本較系統(tǒng)地闡述封裝材料及封裝技術(shù)的讀物。它是在參考當(dāng)今有
關(guān)封裝材料及封裝技術(shù)的出版物的基礎(chǔ)上，結(jié)合作者在美國(guó)多年從事微電子封
裝工作的經(jīng)驗(yàn)而編寫(xiě)的。
本書(shū)可以作為從事微電子工作的工程技術(shù)人員、管理人員、研究和教育工
作者的參考書(shū)。
2022-06-22 15:03:37
0
03D微電子包裝技術(shù)
微電子封裝是集成電路(IC)和電子系統(tǒng)之間的橋梁，它結(jié)合了它們之間使用的所有技術(shù)。先進(jìn)的三維微電子封裝技術(shù)是滿足便攜式電子產(chǎn)品超薄、超輕、高性能、低功耗需求的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。這也為半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)辟了一個(gè)新的維度，以更低的成本來(lái)維持摩爾定律的
2022-06-22 16:05:530
0天馬與通富微電子成立合資公司，發(fā)展先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)
有限公司，合資公司于2022年6月24日在上海注冊(cè)成立，注冊(cè)資本為1,000萬(wàn)元人民幣，其中創(chuàng)新中心出資400萬(wàn)元人民幣（持股40%），通富微電子出資600萬(wàn)元人民幣（持股60%）。 封裝技術(shù)屬于集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游，其中，面板級(jí)封裝較傳統(tǒng)封裝
2022-06-29 19:48:121672
1672微電子封裝技術(shù)探討
本文對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了研究，簡(jiǎn)要地對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了分析，并詳細(xì)地介紹了目前在生產(chǎn)中使用較為廣泛的BGA封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)以及3D封裝技術(shù)這三種微電子封裝技術(shù)，探討了三種技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和缺陷，并對(duì)目前的發(fā)展形勢(shì)進(jìn)行了介紹。
2022-11-28 09:29:191357
1357士蘭微電子
士蘭微電子 杭州士蘭微電子股份有限公司（上交所股票代碼：士蘭微，600460）坐落于杭州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)，是專業(yè)從事集成電路芯片設(shè)計(jì)以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，公司現(xiàn)在的主要產(chǎn)品
2023-02-16 16:43:06794
794物奇微電子怎么樣？物奇芯片怎么樣？
物奇微電子怎么樣？物奇芯片怎么樣？ 物奇微電子怎么樣？物奇微電子正在短距通信芯片領(lǐng)域逆勢(shì)奔跑，一方面靠的是技術(shù)；另外一方面就是對(duì)市場(chǎng)的敏銳感知。 物奇微電子的研發(fā)團(tuán)隊(duì)匯集了曾在全球頂尖半導(dǎo)體企業(yè)比如
2023-02-17 19:00:134545
4545
靈動(dòng)微電子怎么樣 上海靈動(dòng)微電子怎么樣
靈動(dòng)微電子怎么樣 上海靈動(dòng)微電子怎么樣 上海靈動(dòng)微電子怎么樣？小編想告訴大家靈動(dòng)微電子實(shí)力還是很強(qiáng)悍的，在20年小米投資靈動(dòng)微電子；說(shuō)明小米對(duì)于靈動(dòng)微電子也是非常認(rèn)可的。相信雷軍的眼光不會(huì)差。 此外
2023-03-24 16:48:131770
1770微電子封裝中熱界面材料綜述
隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問(wèn)題。
2023-03-25 09:31:091141
1141領(lǐng)芯微電子怎么樣
領(lǐng)芯微電子怎么樣 州領(lǐng)芯微電子有限公司成立于2016年04月07日，法定代表人：徐國(guó)柱，注冊(cè)資本：671.47元，地址位于浙江省杭州市濱江區(qū)長(zhǎng)河街道立業(yè)路788號(hào)網(wǎng)盛大廈801室（自主申報(bào)）。 公司
2023-03-30 11:08:28517
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微電子封裝熱界面材料研究綜述
摘要：隨著半導(dǎo)體器件向著微型化、髙度集成化及高功率密度方向發(fā)展，其發(fā)熱量急劇增大，熱失效已經(jīng)成為阻礙微電子封裝器件性能和壽命的首要問(wèn)題。高性能的熱管理材料能有效提高微電子封裝內(nèi)部元器件散熱能力，其中封裝
2023-03-03 14:26:571094
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深圳智微電子獲小米投資
深圳智微電子獲小米投資 深圳智微電子科技有限公司是一家物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域集成電路的設(shè)計(jì)、軟件開(kāi)發(fā)和整體解決方案服務(wù)商。根據(jù)智微電子工商變更信息顯示深圳智微電子獲德小米投資，小米智造持有智微電子7.99%股份
2023-06-27 19:56:16568
568微電子封裝的工藝與類型有哪些 微電子的失效機(jī)理
將一個(gè)或多個(gè)IC芯片用適宜的材料封裝起來(lái)，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引腳用引線鍵合(WB)、載帶自動(dòng)鍵合(TAB)和倒裝芯片鍵合(FCB)連接起來(lái)，使之成為有實(shí)用功能的器件或組件。
2023-07-20 10:43:29278
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半導(dǎo)體器件鍵合失效模式及機(jī)理分析
本文通過(guò)對(duì)典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當(dāng)，以及器件封裝因素對(duì)器件鍵合失效造成的影響。通過(guò)對(duì)鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析，以及對(duì)各種失效模式總結(jié)，闡述了鍵合工藝不當(dāng)及封裝不良，造成鍵合本質(zhì)失效的機(jī)理；并提出了控制有缺陷器件裝機(jī)使用的措施。
2023-07-26 11:23:15932
932半導(dǎo)體芯片微電子封裝膠粘劑涂覆工藝及下一代封裝革命
在半導(dǎo)體封裝和其他微電子工業(yè)裝配領(lǐng)域，膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝，其性能的好壞決定著電子產(chǎn)品品質(zhì)的優(yōu)良。隨著微電子封裝技術(shù)不斷發(fā)展，器件尺寸越來(lái)越小，安裝密度越來(lái)越高，新型封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，對(duì)電子膠粘劑的涂覆工藝的精度、速度和靈活性提出了更高的求。
2023-10-09 16:27:37561
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微電子封裝切筋系統(tǒng)和模具的設(shè)計(jì)與應(yīng)用
微電子封裝自動(dòng)切筋系統(tǒng)和模具有著專用性強(qiáng)、定制化程度高的特點(diǎn)。系統(tǒng)和模具的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、流程設(shè)計(jì)、制造工藝、產(chǎn)線管理的體系完善是確保切筋系統(tǒng)和模具穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵。本文針對(duì)封裝后道自動(dòng)切筋系統(tǒng)和模具的設(shè)計(jì)要點(diǎn)、制造工藝及應(yīng)用特點(diǎn)進(jìn)行分析和探討。
2023-10-20 12:31:57815
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揭秘微電子制造與封裝技術(shù)的融合之路
微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動(dòng)著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對(duì)微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì)進(jìn)行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:53298
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微電子制造和封裝技術(shù)發(fā)展研究
微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動(dòng)著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對(duì)微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì)進(jìn)行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:05368
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工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論