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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>裝配工作的基本要求是什么 產(chǎn)品裝配的工藝過程簡(jiǎn)述

裝配工作的基本要求是什么 產(chǎn)品裝配的工藝過程簡(jiǎn)述

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2010-03-29 15:55:105260

淺談汽車線束面向裝配工藝的設(shè)計(jì)要點(diǎn)

統(tǒng)連接的主要零件,其設(shè)計(jì)和裝配也越來越復(fù)雜。本文從整車裝配角度出發(fā),總結(jié)線束各裝配要素的設(shè)計(jì)要求及常見問題,盡量在設(shè)計(jì)階段規(guī)避裝配問題,減少作業(yè)難點(diǎn)。
2023-11-15 10:24:02474

01005元件裝配設(shè)計(jì)

過程中的滾動(dòng),并減少錫膏粘附在刮刀上的現(xiàn)象。印刷機(jī)采用全封閉式的印刷頭也有利于提高印刷品質(zhì) 。  01005元件在空氣中回流焊接的無鉛裝配工藝對(duì)電子制造業(yè)而言,具有實(shí)際的意義,目前也有實(shí)際應(yīng)用。但是本
2018-09-05 10:49:11

0201元件3種不同裝配工藝中不同裝配缺陷的分布

  在3種不同的裝配工藝過程中,“立碑”(焊點(diǎn)開路)和焊點(diǎn)橋連是主要裝配缺陷。使用水溶性焊膏在空氣中回流焊接所產(chǎn)生的焊點(diǎn)橋連缺陷比例最低,為7.0%;其次是使用免洗型錫膏在氮?dú)庵谢亓骱附拥?b class="flag-6" style="color: red">工藝,焊點(diǎn)
2018-09-07 15:28:28

0201元件裝配工藝總結(jié)

 ?。╨)設(shè)計(jì)因素對(duì)不同的裝配工藝影響程度不一樣  在使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接的裝配工藝中,產(chǎn)生的立碑(焊點(diǎn)開路)和焊點(diǎn)橋連兩種裝配缺陷最少, 設(shè)計(jì)因素對(duì)這種工藝的影響程度也最低?! ∈褂盟?/div>
2018-09-05 16:39:07

0201元件基于焊盤設(shè)計(jì)的裝配缺陷

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2018-09-05 16:39:09

3D建模軟件中如何進(jìn)行裝配設(shè)計(jì)?

3D裝配設(shè)計(jì)是產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要環(huán)節(jié),能夠真實(shí)反映產(chǎn)品最終的成品效果、模擬裝配組裝流程、檢驗(yàn)各零部件的工藝配合參數(shù)等。因此,這也是工程設(shè)計(jì)師所必須掌握的核心功能之一。無論是自頂向下的裝配,還是自底向上
2021-03-12 14:48:03

簡(jiǎn)述進(jìn)局光纜成端安裝工藝要求?

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:53 編輯 簡(jiǎn)述進(jìn)局光纜成端安裝工藝要求?
2011-10-16 20:30:14

PCB板對(duì)貼裝壓力控制的要求是什么

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2021-04-25 06:35:35

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翹板超標(biāo),導(dǎo)致過波峰焊時(shí)元件面浸上錫。  對(duì)于翹曲度,應(yīng)控制在1%以內(nèi);有SMI焊盤的板翹曲度應(yīng)控制在0.7%以內(nèi)?! ?.1PCB質(zhì)量對(duì)混合裝配工藝的影響  PCB質(zhì)量對(duì)混合裝配工藝的影響,同前介紹
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PoP裝配SMT工藝的的控制

用材料以上 特性差異越大,再加上物理尺寸的影響(長(zhǎng)寬厚),其變形就越明顯。要保證較高的裝配良率,對(duì)堆疊元件 的平整度要求很重要,要選擇質(zhì)量好的供應(yīng)商?! 。?)底部元件錫膏印刷工藝的控制  底部元件球間距
2018-09-06 16:24:34

PoP的SMT工藝返修工藝過程

,可以明顯的降低熱變形。圖4 具有兩個(gè)預(yù)熱區(qū)的返修工作站(OKI,APR5000XL)  對(duì)于元件堆疊裝配工藝,要掌握好控制重點(diǎn),包括對(duì)工藝和材料的控制,爭(zhēng)取一次做好,杜絕或減少返修 ,是工藝和設(shè)備
2018-09-06 16:32:13

USART工作基本要求是什么?

USART主要特性是什么?USART工作基本要求是什么?
2021-12-13 07:19:58

hmc834裝配焊接后損壞

我使用HMC834,用過很多裝配工藝:手工焊接,熱風(fēng)槍,回流焊。焊接后損壞的很多。板子上的其他器件都沒有壞,就HMC834損壞。板上的其他的AD的器件怎么焊接都不壞,這么拆裝都不壞,就HMC834壞。有時(shí)回流焊后補(bǔ)焊一下就壞了。HMC834有那么脆弱嗎?需要怎么焊接才行?
2019-02-22 08:06:50

labview softmotion 導(dǎo)入solidworks裝配體時(shí)出現(xiàn)如圖所示的問題。

labview softmotion 導(dǎo)入solidworks裝配體時(shí)出現(xiàn)如圖所示的問題,裝配體里線性馬達(dá)和圓周馬達(dá)都有了。
2016-03-31 13:31:52

使用結(jié)構(gòu)時(shí)非常臃腫的裝配

我要說的是,我已經(jīng)多年沒有在裝配工作了,我做的小事情是為了一個(gè)班級(jí)項(xiàng)目。我在C中做所有的編碼,我現(xiàn)在正在看匯編,因?yàn)槲业玫搅藢⒔?US中斷等待時(shí)間!我正在解碼曼徹斯特的一條小溪。我有一個(gè)結(jié)構(gòu)數(shù)組,以
2019-09-10 07:03:29

倒裝晶片的組裝工藝流程

流程  2.倒裝晶片的裝配工藝流程介紹  相對(duì)于其他的IC元件,如BGA和CSP等,倒裝晶片裝配工藝有其特殊性,該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因?yàn)橹竸埩粑铮▽?duì)可靠性的影響)及橋連的危險(xiǎn),將倒裝
2018-11-23 16:00:22

可能只啟動(dòng)一個(gè)裝配項(xiàng)目而不需要C32嗎?

您好,我剛剛安裝了MPLABX的所有插件,并開始啟動(dòng)一個(gè)新的PIC32項(xiàng)目。我到了必須選擇編譯器的地步,不能繼續(xù)下去。我對(duì)使用C毫無興趣,只想在匯編中編碼。有沒有可能啟動(dòng)和運(yùn)行而不需要許可C編譯器?我只想要一個(gè)裝配工,就像我在PIC8裝配時(shí)一樣。謝謝,Brad。
2019-09-09 13:11:24

基于機(jī)械制造的汽車車燈裝配過程的研究

,生產(chǎn)環(huán)境易出現(xiàn)混亂,造成生產(chǎn)裝配的缺陷。汽車車燈的裝配需要大量的材料與工具,例如螺絲、燈泡、扳手等物品,這些東西的亂擺亂放會(huì)導(dǎo)致裝配工作效率的下降,為汽車車燈的裝配造成很大的安全隱患。由于汽車裝配工作過程
2018-03-30 13:38:35

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2021-04-25 06:28:40

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2018-09-06 16:32:22

晶圓級(jí)CSP裝配底部填充工藝的特點(diǎn)

,提高組件的機(jī)械連接強(qiáng)度和熱循環(huán)可靠性,需要對(duì)CSP的裝配進(jìn)行底部填充。但是底部填充需要增加設(shè) 備和工藝,同時(shí)也會(huì)使重工復(fù)雜化,需要綜合考慮。完整的底部填充如圖1所示。圖1 完整的底部填充  本文介紹
2018-09-06 16:40:03

晶圓級(jí)CSP裝配工藝的印制電路板焊盤設(shè)計(jì)方式

一般都采用NSMD設(shè)計(jì)。  NSMD的優(yōu)點(diǎn):  ·受阻焊膜與基材CTE不匹配的影響小,由此產(chǎn)生的應(yīng)力集中??;  ·利于C4工藝;  ·較高的尺寸精度,利于精細(xì)間距的CSP或倒裝晶片的裝配
2018-09-06 16:32:27

晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏的選擇和評(píng)估

。  選擇錫膏時(shí)還需要考慮是否與當(dāng)前的SMT工藝兼容,也就是說,盡量選用和板上其他裝配一致的錫膏。  歡迎轉(zhuǎn)載,信息維庫電子市場(chǎng)網(wǎng)(www.dzsc.com):
2018-11-22 16:27:28

晶圓級(jí)CSP的錫膏裝配和助焊劑裝配

細(xì)間距的晶圓級(jí)CSP時(shí),將其當(dāng)做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進(jìn)行組裝,以取代傳統(tǒng)的焊膏印刷組裝,如圖2所示,首先將晶圓級(jí)CSP浸蘸在設(shè)定厚度的助焊劑薄膜中,然后貼裝,再回流焊接,最后底部填充(如果有要求)。關(guān)于錫膏裝配和助焊劑裝配的優(yōu)缺點(diǎn)。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04

機(jī)械裝配有哪些技巧

必須保持整齊、規(guī)范、有序。(3)裝配物料:作業(yè)前,按照裝配流程規(guī)定的裝配物料必須按時(shí)到位,如果有部分非決定性材料沒有到位,可以改變作業(yè)順序,然后填寫材料催工單交采購部。(4)裝配前應(yīng)了解設(shè)備的結(jié)構(gòu)、裝配技術(shù)和工藝要求?;疽?guī)范(1)機(jī)械裝配應(yīng)嚴(yán)格按照設(shè)計(jì)部提供的裝配圖紙及工藝要求進(jìn)行裝配,嚴(yán)禁私自修改作
2021-09-02 07:51:59

玩轉(zhuǎn)電機(jī)裝配關(guān)鍵工藝分析—壓裝工藝

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2023-03-08 16:21:51

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玩轉(zhuǎn)電機(jī)自動(dòng)化裝配

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2016-12-05 10:39:091403

5800kW無刷勵(lì)磁機(jī)轉(zhuǎn)子裝配工藝

5800kW無刷勵(lì)磁機(jī)轉(zhuǎn)子裝配工藝_喬秀秀
2017-01-01 16:24:030

三維工藝仿真技術(shù)在大型發(fā)電機(jī)裝配中的應(yīng)用

三維工藝仿真技術(shù)在大型發(fā)電機(jī)裝配中的應(yīng)用_顧臻
2017-01-01 15:44:470

KUKA機(jī)器人裝配技術(shù)要求

1.基本要求 必須按照設(shè)計(jì)、工藝要求及本規(guī)定和有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行裝配。 裝配環(huán)境必須清潔。高精度產(chǎn)品裝配環(huán)境溫度、濕度、防塵量、照明防震等必須符合有關(guān)規(guī)定。 所有零部件(包括外購、外協(xié)件)必須具有檢驗(yàn)
2017-09-29 18:44:585

2.2 裝配工藝及方法

介紹電子pcb版的裝配工藝及方法
2017-10-17 08:27:050

變速器裝配生產(chǎn)線及其工藝規(guī)程概述

變速器裝配生產(chǎn)線介紹 裝配是變速器制造的最后制造過程,包括裝配、調(diào)整、檢驗(yàn)和下線檢測(cè)、臺(tái)架試車等項(xiàng)工作。裝配工作對(duì)于保證變速器的質(zhì)量和生產(chǎn)計(jì)劃的完成有直接影響。裝配工藝規(guī)程是指導(dǎo)裝配工作的技術(shù)文件
2017-10-20 10:21:184

機(jī)器人自動(dòng)裝配產(chǎn)品輸送技術(shù)的研制

以及研制工作中的關(guān)鍵技術(shù)分別作了介紹。 研究工作首先從裝配線的整體規(guī)劃和產(chǎn)品輸送方案論證著手,分析了產(chǎn)品特點(diǎn)和裝配要求,從多種傳輸方案中確定產(chǎn)品底板直接異步輸送 直接定位方案,該方案具有整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單 定位精度高經(jīng)濟(jì)性好等
2017-10-24 16:38:4912

列車預(yù)裝配柔性機(jī)械手設(shè)計(jì)

針對(duì)現(xiàn)有高速列車車廂預(yù)裝配實(shí)驗(yàn)平臺(tái)制造成本高,重復(fù)利用率低,定位精度差的問題,對(duì)裝配對(duì)象結(jié)構(gòu)特征、裝配工藝需求等方面進(jìn)行了研究,提出了一種基于曲面特征點(diǎn)離散化法及多點(diǎn)柔性夾持技術(shù)的列車預(yù)裝配柔性實(shí)驗(yàn)
2018-03-20 17:59:270

無人機(jī)柔性裝配工裝應(yīng)用

的全過程。 在無人機(jī)制造過程中,裝配工作量約占整個(gè)無人機(jī)制造工作量的40%~50%以上。作為保證制造準(zhǔn)確度,提高裝配質(zhì)量和生產(chǎn)效率的專用工藝裝備,無人機(jī)裝配工裝在無人機(jī)生產(chǎn)中占有舉足輕重的地位。隨著航空制造業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激
2018-04-20 16:43:002

電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試詳細(xì)基礎(chǔ)知識(shí)免費(fèi)下載

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是電子產(chǎn)品裝配與調(diào)試詳細(xì)基礎(chǔ)知識(shí)免費(fèi)下載這樣內(nèi)容包括了:一、整機(jī)裝配工藝要求二、物料拿取作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)三、插排線作業(yè)規(guī)范四、剪鉗作業(yè)規(guī)范五、內(nèi)部工藝檢查六、整機(jī)外觀檢查七、作業(yè)指導(dǎo)書介紹八、關(guān)鍵工位介紹九、螺絲裝配使用工具十、螺絲作業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求十一、不良作業(yè)舉例
2018-08-10 08:00:0054

SMT工藝與POP裝配的控制

元器件翹曲變形導(dǎo)致在裝配之后焊點(diǎn)開路,其翹曲變形既有來自元件在封裝過程中的變形,也有因?yàn)榛亓?焊接過程中的高溫引起的熱變形。由于堆疊裝配的元件很薄,底部元件甚至薄到0.3 mm,在封裝過程中極易 產(chǎn)生變形。
2018-12-19 11:21:443652

生產(chǎn)車間的裝配工—工業(yè)機(jī)器人

力泰科技資訊:生產(chǎn)流水線又稱為裝配線,是一種工業(yè)上的生產(chǎn)方式,指每一個(gè)生產(chǎn)單位只專注處理某一個(gè)片段的工作,以提高工作效率及產(chǎn)量;中間是輸送帶,完成手中的工序,就放在輸送帶上,送往下工序。所以每個(gè)人
2019-02-05 11:32:001762

機(jī)械設(shè)備的裝配方法有哪些

互換裝配法是在裝配過程中,同種零件互換后仍能達(dá)到裝配精度要求裝配方法。其實(shí)質(zhì)是通過控制零件的加工誤差來保證裝配精度。根據(jù)零件的互換程度不同,分為完全互換法和不完全互換法。
2019-01-24 16:03:0414264

為什么印制電路板及裝配要求無鉛化詳細(xì)原因說明

當(dāng)前,世界各國都提出印制電路板及其裝配的無鉛化要求。為什么在印制板上,以及裝配過程產(chǎn)品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二:一是鉛有毒,影響環(huán)境;二是含鉛焊料適用性不夠,不適應(yīng)新穎裝配技術(shù)。
2019-05-03 11:55:003317

印制電路板的裝配工藝

 印制電路板在整機(jī)結(jié)構(gòu)中由于HH54BU-100/110V具有許多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)而被大量使用,電子產(chǎn)品的整機(jī)組裝幾乎都是以印制電路板為核心展開的。印制電路板的裝配主要是將電阻器、電容器、晶體管,以及各種電子元器件通過焊接或表面貼裝的方法安裝到印制電路板上。
2019-05-24 15:42:215854

印制電路板及裝配要求無鉛化的原因是什么

當(dāng)前,世界各國都提出印制電路板及其裝配的無鉛化要求。為什么在印制板上,以及裝配過程產(chǎn)品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二:一是鉛有毒,影響環(huán)境;二是含鉛焊料適用性不夠,不適應(yīng)新穎裝配技術(shù)。
2019-06-02 11:06:562889

BGA元件SMT裝配工藝要點(diǎn)簡(jiǎn)介

BGA元件檢測(cè)不易實(shí)現(xiàn),但由于工藝技術(shù)難度水平的降低導(dǎo)致問題盡快得到解決,使產(chǎn)品質(zhì)量更容易控制,與現(xiàn)代制造的概念兼容。本文將根據(jù)實(shí)際批量生產(chǎn),討論和分析BGA元件在各個(gè)方向的SMT裝配過程。
2019-08-05 08:41:283089

電子設(shè)備對(duì)裝配技術(shù)有哪些基本要求

電子設(shè)備的裝配與連接技術(shù)簡(jiǎn)稱電子裝連技術(shù),是電子零件和部件按設(shè)計(jì)要求組裝成整機(jī)的多種技術(shù)的綜合,是按照設(shè)計(jì)要求制造電子整機(jī)產(chǎn)品的主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)。
2019-10-12 11:37:127036

0201元件焊盤設(shè)計(jì)與smt裝配缺陷有何影響

1、使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時(shí),基于焊盤設(shè)計(jì)的裝配缺陷 在此smt貼片裝配工藝中,18種焊盤設(shè)計(jì)中的7種設(shè)計(jì)上(BDH,BEG,BFG,BFH,CDH,CEH&CFH)沒有產(chǎn)生任何smt裝配
2021-03-25 17:44:573914

關(guān)于接地電阻柜面板裝配工藝

接地電阻柜面板裝配工藝 一、使用范圍 1、 本守則適用于測(cè)量?jī)x表,指示燈,開關(guān),標(biāo)牌,指示燈保險(xiǎn)等的裝配。 二、準(zhǔn)備工作 2、 工具:各種規(guī)格的扳手,改錐。 3、 熟悉圖紙,按照材料定額領(lǐng)取零部件
2021-04-01 10:32:52300

蒸汽角座閥裝配基本要求

為便于后續(xù)使用,必須保證蒸汽角座閥的實(shí)用性和封密性。而且本身這種蒸汽角座閥直接影響到蒸汽管道的安全,所以肯定不能忽視其具體的質(zhì)量和性能。而且在安裝蒸汽角座閥時(shí),同樣要注意組裝的基本要求,以便能夠符合相應(yīng)的使用要求
2021-04-22 14:33:37602

基于RFID的汽車混流裝配線生產(chǎn)監(jiān)控系統(tǒng)

等情況,影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。因此,本文應(yīng)用RFID和電子看板等信息技術(shù)研究汽車混流裝配線的實(shí)時(shí)生產(chǎn)監(jiān)控系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)車間現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)采集、在制品的跟蹤、產(chǎn)品的質(zhì)量監(jiān)測(cè)、工藝信息的傳遞與及時(shí)反饋等,引導(dǎo)工人正確完成裝配工作,減少錯(cuò)誤的發(fā)生,提高生產(chǎn)率。
2021-04-22 14:10:51540

簡(jiǎn)述產(chǎn)品裝配技術(shù)的發(fā)展、關(guān)鍵技術(shù)和未來趨勢(shì)

裝配產(chǎn)品研制過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),將零件按規(guī)定技術(shù)要求組裝起來,并經(jīng)過調(diào)試、檢驗(yàn)使之成為合格產(chǎn)品。 2021 Oct.5 “ 據(jù)統(tǒng)計(jì),在現(xiàn)代化制造過程中,裝配工作量占整個(gè)產(chǎn)品研制工作量的20%~70
2021-10-12 17:32:333983

關(guān)于接地電阻柜的面板裝配工藝

眾邦電氣解說關(guān)于接地電阻柜的面板裝配工藝 一、使用范圍 1、 本守則適用于測(cè)量?jī)x表,指示燈,開關(guān),標(biāo)牌,指示燈等的裝配。 二、準(zhǔn)備工作 2、 工具:各種規(guī)格的扳手,改錐。 3、 熟悉圖紙,按照材料
2021-11-08 11:17:31379

SIP立體封裝器件自動(dòng)回流焊裝配規(guī)范

為規(guī)范SIP立體封裝器件自動(dòng)回流焊裝配工藝,確保產(chǎn)品裝配質(zhì)量符合規(guī)定的要求,制定本規(guī)范。
2022-06-08 14:52:440

SIP立體封裝器件手動(dòng)裝配規(guī)范

為規(guī)范SIP立體封裝器件手工焊接裝配工藝,確保產(chǎn)品裝配質(zhì)量符合規(guī)定的要求,制定本規(guī)范。
2022-06-08 14:51:060

幾種常用的載體和芯片的裝配和返修工藝

針對(duì)微波組件特殊復(fù)雜的維修工藝,文中主要從微組裝的芯片及載體的維修工藝入手,研究其裝配及返修工藝,驗(yàn)證粘接或燒結(jié)的芯片及載體的剪切強(qiáng)度是否滿足GJB 548中方法2019的相關(guān)要求,并對(duì)比使用的幾種導(dǎo)電膠及焊料裝配后的剪切強(qiáng)度。
2022-06-14 09:53:214268

柔性智能機(jī)器人應(yīng)用案例 | 汽車零部件智能裝配及焊接系統(tǒng)

汽車焊裝車間的車門裝配工位全是由人工操作,工人作業(yè)強(qiáng)度大,容易操作失誤從而產(chǎn)出不良品。如何改進(jìn)車門裝配工藝,降低人工作業(yè)強(qiáng)度,提升生產(chǎn)效率的問題點(diǎn)成為必須解決的難點(diǎn)。 根據(jù)汽車焊裝車間的現(xiàn)有的裝配工藝
2022-12-09 11:04:26738

PCB板的裝配工藝介紹

雖然很多工程師對(duì)印制電路板(PCB)的設(shè)計(jì)和制造流程都很了解,但是仍然有很多工程師對(duì)PCB板的裝配工藝不太清楚,所以今天我們來聊聊PCB板的裝配工藝
2023-02-19 10:18:311579

電機(jī)熱裝配工藝介紹

電機(jī)熱裝配工藝介紹
2023-03-23 15:47:09754

汽車車燈前燈與后燈裝配工藝介紹

汽車燈具制造中,前燈與后燈的裝配工藝是不相同的,這與前燈與后燈各自選材上不同而形成工藝上的差異。本文以前燈和后燈的選材為基點(diǎn),講述前燈與后燈的制造裝配工藝。描述了前燈的黏接工藝和后燈的熱封工藝
2022-10-19 11:02:30931

數(shù)字化制造技術(shù)之裝配工藝仿真!

產(chǎn)品實(shí)際(實(shí)物)裝配之前,通過裝配過程仿真,可及時(shí)地發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝設(shè)計(jì)、工裝設(shè)計(jì)存在的問題,有效地減少裝配缺陷和產(chǎn)品故障率,減少裝配干涉等問題導(dǎo)致的重新設(shè)計(jì)和工程更改,保證了產(chǎn)品裝配的質(zhì)量。
2023-06-26 15:39:593851

裝配圖中的尺寸標(biāo)注和技術(shù)要求

一、裝配圖中的尺寸標(biāo)注裝配圖中,不必注全所屬零件的全部尺寸,只需注出用以說明機(jī)器或部件的性能、工作原理、裝配關(guān)系和安裝要求等方面的尺寸,這些必要的尺寸是根據(jù)裝配圖的作用確定的。一般只標(biāo)注以下幾類尺寸
2023-06-23 10:05:455598

淺談智能脈動(dòng)式裝配生產(chǎn)線技術(shù)應(yīng)用(以飛機(jī)產(chǎn)品裝配為例)

飛機(jī)脈動(dòng)式裝配生產(chǎn)線最初從Ford公司的移動(dòng)式汽車生產(chǎn)線衍生而來,是通過設(shè)計(jì)飛機(jī)裝配環(huán)節(jié)中的各個(gè)流程,完善人員配置與工序過程,把裝配工序均衡分配給相應(yīng)作業(yè)站位,讓飛機(jī)以固有的節(jié)拍在站位上進(jìn)行脈沖式移動(dòng),操作人員則要在固定站位完成飛機(jī)生產(chǎn)裝配工作
2023-07-12 10:27:411070

把集成電路裝配為芯片的過程被稱為什么?

把集成電路裝配為芯片的過程被稱為什么? 把集成電路裝配為芯片的過程被稱為芯片制造工藝。 芯片制造工藝是一項(xiàng)極其復(fù)雜精細(xì)的過程,它涉及到多個(gè)行業(yè)的專業(yè)知識(shí)和技術(shù),包括材料科學(xué)、化學(xué)、物理、機(jī)械工程
2023-08-29 16:19:32550

0201元件不同的裝配工藝中焊點(diǎn)橋連與元器件間距之間的關(guān)系

焊點(diǎn)橋連缺陷與元器件之間的間距相關(guān)。試驗(yàn)表明,隨著元器件間距的增加,焊點(diǎn)橋連缺陷也隨之減少,當(dāng)元 器件間距為0.012″或更大時(shí),在3個(gè)裝配工藝中都沒有發(fā)現(xiàn)有橋連的缺陷。
2023-09-20 15:37:32300

晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏的選擇和評(píng)估

對(duì)于0.5 mm和0.4 mm晶圓級(jí)CSP的裝配,錫膏印刷面臨挑戰(zhàn),選擇合適的錫膏是關(guān)鍵之一。0.5 mmCSP的印 刷可以選用免洗型type3。0.4 mmCSP的印刷可以選用免洗型type3或type4,但type4有時(shí)可能會(huì)出現(xiàn)連錫現(xiàn) 象。
2023-09-27 14:58:28186

變速器裝配工藝規(guī)程概述

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《變速器裝配工藝規(guī)程概述.doc》資料免費(fèi)下載
2023-11-03 09:33:310

達(dá)索系統(tǒng)SOLIDWORKS 2024裝配體新增功能

驗(yàn)證和測(cè)試的時(shí)間要求,快速裝配需求可能還包括對(duì)裝配線和設(shè)備的優(yōu)化,以提高裝配過程的效率和質(zhì)量。而SOLIDWORKS 2024在裝配效率方面也有了進(jìn)一步的提升。
2023-11-14 14:57:18227

springboot自動(dòng)裝配原理簡(jiǎn)述

Spring Boot是針對(duì)Spring框架的一種快速開發(fā)工具,它通過自動(dòng)裝配(Auto-Configuration)機(jī)制簡(jiǎn)化了Spring應(yīng)用程序的配置和部署。本文將詳細(xì)介紹Spring Boot
2023-12-03 14:57:45765

汽車線束流水線裝配工序中的生產(chǎn)工藝制作

單板裝配制作是指一人或多人在固定區(qū)域的一塊工裝板上,按照工藝文件將導(dǎo)線、護(hù)套、熔斷絲、扎帶等材料裝配成合格成品線束,普遍應(yīng)用于一些導(dǎo)線根數(shù)較少的線束。
2024-02-23 09:20:17207

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