今日看點丨高通驍龍 X Elite 芯片宣稱多核性能比蘋果M3高出 21%；傳臺積電將于2024年4月開始裝備2nm晶圓廠

1. 傳臺積電將于2024年4月開始裝備2nm晶圓廠
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根據新竹科技園負責人發(fā)表的一份聲明，臺積電將于2024年4月開始在新竹科技園的2nm晶圓廠安裝設備。盡管這并非官方公告，但可能證實了臺積電N2（2nm）項目的重要進展，因為該公司從未公布過2nm晶圓廠的確切時間表。
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據報道稱，雖然只是象征意義，但設備的搬入是晶圓廠建設的一個重要里程碑，因為裝備一個晶圓廠通常需要一年的時間。對于臺積電的N2工藝而言，其需要多臺ASML的Twinscan NXE極紫外（EUV）***，這些工具將由臺積電和ASML安裝，然后由前者進行驗證，這更需要時間。
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2. 日本芯片設備商國際電氣將擴大在華員工規(guī)模
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日本芯片設備制造商國際電氣（Kokusai Electric Corp.）正在擴大其在中國的員工規(guī)模，預計2024年來自中國成熟芯片工廠的需求會增加。
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Kokusai于10月25日在東京證券交易所最高一級“PRIME”市場上市，其CEO Fumiyuki Kanai預計中國產能將持續(xù)投資，并計劃在中國擴大團隊規(guī)模，以更好地為客戶服務。報道稱，中國的產業(yè)擴張，部分原因是努力應對美國對先進芯片設置更高壁壘，進而實現芯片生產的本地化。中國企業(yè)已經向傳統(tǒng)芯片工廠投入了數十億美元的資金，成熟芯片是從智能手機到電動汽車等各種產品中的關鍵組件。
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3. 高通驍龍 X Elite 芯片攪動 PC 市場，宣稱多核性能比蘋果 M3 高出 21%
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據報道，高通近日展示了其全新驍龍 X Elite PC 芯片的性能，并大膽宣稱其在多個方面超越了蘋果最新 M3 系列芯片，尤其是在 AI 能力方面。
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驍龍 X Elite 芯片搭載驍龍 Oryon CPU，是高通十月份發(fā)布的明星產品，當時對比的是蘋果 M2 Max 芯片。高通方面當時表示，自家的芯片在峰值性能方面可以與同級別的 ARM 架構競爭對手相媲美，同時功耗降低 30%。然而，競爭形勢瞬息萬變。就在驍龍 X Elite 發(fā)布一周后，蘋果發(fā)布了 M3 系列芯片及搭載該芯片的筆記本電腦。性能依然是兩家廠商的主要交鋒點，尤其是蘋果尚未深耕 AI 領域。高通現在又將該處理器與 M3 進行了對比，同樣聲稱在單線程 CPU 性能方面領先 M3，并且多核性能高出 21%。
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4. 蘋果 2024 年的重點集中 Vision Pro 等可穿戴設備上而非 iPhone 手機
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馬克?古爾曼（Mark Gurman）在他最新一期的“Power On”時事通訊中表示，蘋果 2024 年的重點將更多地放在可穿戴設備部門，而不是像往常一樣關注 iPhone。
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他表示， Apple Watch 將迎來升級，蘋果計劃至少推出一款全新外觀的型號。更重要的是，蘋果正在開發(fā)兩項健康功能 —— 血壓監(jiān)測和睡眠呼吸暫停監(jiān)測，蘋果希望借此將其智能手表推向新的高度。此外，蘋果堅信 Vision Pro 將會成為 2024 用戶的關注焦點，并相信它可能會在幾年內“成為其財務故事的重要組成部分”。
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5. “好消息”臨近，問界M9盲定已接近4萬輛
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近日，華為終端BG CEO、智能汽車解決方案BU董事長余承東發(fā)布“好消息”稱，問界M9將于12月26日正式上市。隨后，賽力斯相關人士向媒體披露，問界M9新車預定已接近4萬輛，目前重慶工廠正在搶抓生產。
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需指出的是，另一款新車問界M7已成為年底現象級產品，截至月27日，該車累計大定已突破10萬輛，在該車帶動下，問界11月共交付新車18827輛，預計12月可交付新車23000輛，2024年起單月交付能力預計將達到30000輛。根據計劃，到2026年，華為與賽力斯合作的問界品牌銷量將達到100萬輛。
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6. 聯(lián)發(fā)科堅持激進路線，消息稱天璣 9400 依舊采用全大核架構
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聯(lián)發(fā)科在今年的天璣 9300 處理器上大膽創(chuàng)新，取消了低功耗核心簇，而是采用了四顆 Cortex-X4 超大核和四顆 Cortex-A720 大核的設計。雖然此前曾有傳言稱這款芯片存在過熱問題，但聯(lián)發(fā)科予以否認并聲稱其性能表現出色。
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近期有爆料稱聯(lián)發(fā)科并沒有因天璣 9300 的爭議而改變策略，反而將在明年的天璣 9400 上繼續(xù)采用激進的架構。據 @數碼閑聊站 的微博爆料，這款芯片不會采用四顆 Cortex-X5 超大核，但仍然采用全大核架構，并采用臺積電 3nm 工藝。爆料還提到，天璣 9400 的設計性能有望在各方面超越高通驍龍 8 Gen 4，目前終端客戶同樣是 vivo、OPPO 和小米。
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