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電子發(fā)燒友網(wǎng)>通信網(wǎng)絡(luò)>通信新聞>英特爾CEO稱2014年推14納米手機(jī)芯片

英特爾CEO稱2014年推14納米手機(jī)芯片

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2015-08-11 07:54:462718

智能手機(jī)芯片10納米已成下一波競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)

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2016-06-11 07:44:351905

英特爾結(jié)盟ARM 獲LG訂單臺(tái)積電真的無壓力?

半導(dǎo)體龍頭英特爾17日在開發(fā)者論壇(IDF)中,說明在客製化晶圓代工的新策略。英特爾技術(shù)與制造事業(yè)群副總裁暨英特爾客製化晶圓代工共同總經(jīng)理Zane Ball表示,10納米晶圓代工將納入ARM架構(gòu)及硅智財(cái),韓國樂金(LG)將採用此制程生產(chǎn)新一代手機(jī)芯片,而大陸手機(jī)芯片廠展訊則會(huì)採用14納米投片。
2016-08-19 10:35:36415

手機(jī)芯片10nm大戰(zhàn)開打 高通海思聯(lián)發(fā)科入列

手機(jī)芯片10納米大戰(zhàn)正式開打!手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)搶在美國消費(fèi)性電子展(CES)前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機(jī)芯片,采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺(tái)積電10納米
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英特爾將在2014推出14納米處理器芯片

`英特爾最近披露,它終于首次使用14納米加工技術(shù)制造成功試驗(yàn)的芯片電路。英特爾計(jì)劃在2013使用14納米加工技術(shù)生產(chǎn)代號(hào)為“Broadwell”的處理器。英特爾北歐及比利時(shí)、荷蘭、盧森堡經(jīng)濟(jì)聯(lián)盟
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英特爾效仿聯(lián)發(fā)科 再戰(zhàn)手機(jī)叫板高通

` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯   觀點(diǎn):全球電腦出貨量下滑,智能手機(jī)出貨量卻激增,電腦行業(yè)領(lǐng)頭羊英特爾重出手機(jī)江湖,8月推出廉價(jià)智能手機(jī)芯片,“效仿”聯(lián)發(fā)科
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英特爾愛迪生閃存失敗

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2018-11-02 10:57:32

英特爾的十款嵌入式智能處理器

英特爾公司今日宣布,英特爾將面向嵌入式市場(chǎng)為全新2010英特爾? 酷睿? 處理器系列中的十款處理器和三款芯片組提供7以上生命周期支持。全新2010英特爾酷睿處理器系列能夠提供智能性能和高能效表現(xiàn)
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ARM:低調(diào)的隱形超級(jí)芯片帝國,誰在革英特爾的命

給它。從事微處理器硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)授權(quán)的ARM,就是各種芯片背后的設(shè)計(jì)腦袋,ARM是全球手機(jī)芯片的霸主。二、不敗的ARM模式,聯(lián)合企業(yè)扳倒英特爾Intel CEO:ARM模式掙不了錢?人們通常存在
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Atom策略繼續(xù)?英特爾推出超小型計(jì)算機(jī)“Edison”

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[轉(zhuǎn)]臺(tái)積電借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾蘋果

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ofweek智能硬件網(wǎng)訊 蘋果又要吃官司了,這次高通二度向蘋果發(fā)起訴訟,指責(zé)蘋果違反了有關(guān)允許移動(dòng)芯片手機(jī)其余部分進(jìn)行交互的軟件合同,違約向英特爾公司提供了高通的專利代碼。高通表示,蘋果未能保護(hù)
2017-11-03 16:03:02

高通收購恩智浦后續(xù),將與英特爾有一次惡戰(zhàn)?

?汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)、移動(dòng)芯片統(tǒng)統(tǒng)稱霸?這也太狠了。如此霸氣的公司你想到了誰?對(duì)!那就是英特爾。高通此舉自然讓英特爾襠下一緊,那英特爾最近的頻頻動(dòng)作也讓高通略感胸悶。未來化趨勢(shì),物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等都是
2016-11-18 14:32:41

黑莓CPU:88CP930M-BGR1手機(jī)芯片測(cè)試架

專業(yè)制作黑莓高頻手機(jī)芯片測(cè)試架,用于檢測(cè)黑莓高頻手機(jī)芯片的功能好壞 。深圳圓融達(dá)微電子技術(shù)有限公司 馬獻(xiàn)宗***yuanrongda@126.com深圳寶安區(qū)龍華鎮(zhèn)民治白石龍工業(yè)區(qū)9棟3樓
2011-03-11 10:27:12

全自動(dòng)激光打標(biāo)機(jī)在手機(jī)芯片上1小時(shí)打標(biāo)2萬個(gè)

隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步,手機(jī)芯片在制造過程中趨向科技化,其中激光加工技術(shù)已經(jīng)成為手機(jī)芯片制造過程中不可缺少的一部分。當(dāng)然激光打標(biāo)機(jī)分成很多種,光纖激光打標(biāo)機(jī)適合在芯片上標(biāo)識(shí),但是標(biāo)準(zhǔn)機(jī)型只適合
2023-08-17 15:40:45

沃倫·伊斯特:英特爾無法壟斷手機(jī)芯片市場(chǎng)

沃倫·伊斯特:英特爾無法壟斷手機(jī)芯片市場(chǎng) 據(jù)國外媒體報(bào)道,ARM公司首席執(zhí)行官12月3日表示,英特爾公司不大可能取代ARM成為世界主要的手機(jī)芯片供應(yīng)
2009-12-04 09:50:40507

小加熱臺(tái)拆解手機(jī)芯片,好使

手機(jī)芯片拆解產(chǎn)品拆解
嚜軒公告發(fā)布于 2022-10-24 23:28:55

手機(jī)芯片商發(fā)動(dòng)強(qiáng)攻 撼動(dòng)英特爾霸主地位

手機(jī)芯片商發(fā)動(dòng)強(qiáng)攻 撼動(dòng)英特爾霸主地位     1月8日消息,透過手機(jī)、平板電腦、電子閱讀器等新載具來上網(wǎng)已是未來趨勢(shì)
2010-01-11 09:39:071101

英特爾將在2012年上半年發(fā)布代號(hào)為“Medfield”的32納米芯片

8月23日消息,英特爾仍然沒有放棄其平板電腦和手機(jī)芯片的夢(mèng)想。英特爾將在2012年上半年發(fā)布代號(hào)為“Medfield”的芯片取代用于平板電腦的凌動(dòng)Z670處理器。
2011-08-23 08:55:11687

英特爾將在2014年推出14納米處理器芯片

12月5日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,英特爾最近披露稱,它終于首次使用14納米加工技術(shù)制造成功試驗(yàn)的芯片電路。英特爾計(jì)劃在2013年使用14納米加工技術(shù)生產(chǎn)代號(hào)為“Broadwell”的處理器。
2011-12-05 08:59:37913

英特爾14納米芯片進(jìn)入實(shí)驗(yàn)室測(cè)試

英特爾北歐地區(qū)總經(jīng)理帕特·布萊默(Pat Bliemer)日前表示,其14納米制程工藝芯片已經(jīng)完成設(shè)計(jì),進(jìn)入實(shí)驗(yàn)室測(cè)試。
2011-12-14 09:02:22663

國外評(píng)測(cè)稱英特爾Medfield芯片性能遠(yuǎn)超ARM

美國芯片測(cè)評(píng)網(wǎng)站Anandtech周四發(fā)布了智能手機(jī)芯片測(cè)評(píng)報(bào)告,英特爾最新推出的智能手機(jī)芯片能夠輕松擊敗當(dāng)前市面上其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
2012-01-13 09:07:59740

英特爾正式踏入手機(jī)芯片領(lǐng)域 制程優(yōu)勢(shì)明顯

英特爾正式進(jìn)入手機(jī)世界。周一,在舊金山英特爾將推出新系列的Core處理器,叫作Ivy Bridge。芯片制程由原來的32納米降為22納米,性能更好。
2012-04-23 08:49:03503

英特爾預(yù)計(jì)5年內(nèi)將成智能手機(jī)芯片大廠

  北京時(shí)間4月26日早間消息,英特爾預(yù)計(jì),英特爾在未來5年內(nèi)將成為智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的“重要參與者”。過去10年中,英特爾在這一市場(chǎng)的多次嘗試都未能獲得成功。
2012-04-26 08:47:32647

英特爾開始研發(fā)7納米和5納米制程工藝

英特爾(微博)CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)表示,英特爾已開始對(duì)7納米和5納米制程技術(shù)的研究。此外,英特爾目前計(jì)劃在美國俄勒岡、亞利桑那和愛爾蘭的工廠中部署14納米制程生產(chǎn)線。
2012-05-17 09:09:201142

英特爾攜x86架構(gòu)重回手機(jī)芯片市場(chǎng) 細(xì)數(shù)三大優(yōu)勢(shì)

  距離2006年出售XScale手機(jī)芯片部門,英特爾花了6年的時(shí)間終于重新回到了這個(gè)市場(chǎng)。這次,英特爾這個(gè)計(jì)算領(lǐng)域的頭牌成為了新入行的小弟。
2012-06-06 08:58:491964

#高通 #英特爾 #Elite 高通X Elite芯片或終結(jié)蘋果、英特爾芯片王朝

高通英特爾蘋果
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-27 16:46:07

展訊14nm新品問世,加深與英特爾合作進(jìn)程

回顧2014年9月,英特爾以90億人民幣入股展訊。集微網(wǎng)曾報(bào)道展訊未來將得到英特爾在制造工藝、人才、手機(jī)芯片技術(shù)儲(chǔ)備、x86架構(gòu)授權(quán)等領(lǐng)域的支持。這一合作成果終于在今天與大家見面。
2017-02-28 08:34:35658

展訊Intel合作第二款14nm芯片手機(jī)第 3 季量產(chǎn)

外電報(bào)導(dǎo)指出,英特爾和展訊合作的第二款14nm手機(jī)芯片將于第3季量產(chǎn),與聯(lián)發(fā)科、高通爭(zhēng)搶中低端市場(chǎng)。
2017-05-04 01:07:111042

聯(lián)發(fā)科技推出手機(jī)芯片Helio P60 采用12納米制程工藝

據(jù)報(bào)道,手機(jī)芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會(huì),推出旗下中高端手機(jī)芯片Helio P60,該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器,對(duì)飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006026

為搶手機(jī)芯片市場(chǎng) 聯(lián)發(fā)科與高通陷入苦戰(zhàn)

全球手機(jī)芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價(jià)”策略,將推出驍龍730平臺(tái),采用三星8納米LPP制程。法人認(rèn)為,高通和聯(lián)發(fā)科在手機(jī)芯片價(jià)格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:123801

手機(jī)芯片廠轉(zhuǎn)攻輕薄型NB新戰(zhàn)場(chǎng)

供應(yīng)鏈業(yè)者認(rèn)為,輕薄型NB同樣強(qiáng)調(diào)效能及更省電的訴求,而新一代手機(jī)芯片解決方案的效能及省電性,已完全符合輕薄型NB產(chǎn)品的規(guī)格需求,全球手機(jī)芯片廠在力攻全球手機(jī)芯片市場(chǎng)之際,同時(shí)另辟新戰(zhàn)場(chǎng)揮軍輕薄型NB市場(chǎng)的動(dòng)作,非常有可能出現(xiàn)。
2018-11-14 10:51:102675

處理器巨頭英特爾為何黯然離場(chǎng),5G手機(jī)芯片制造難點(diǎn)是什么?

5G手機(jī)芯片領(lǐng)域出現(xiàn)戲劇性變化,英特爾放棄5G手機(jī)芯片業(yè)務(wù),蘋果和高通達(dá)成“世紀(jì)和解”,重新向高通購買手機(jī)基帶芯片。那么,處理器巨頭英特爾為何黯然離場(chǎng),做顆5G手機(jī)芯片難在哪?
2019-04-19 15:12:574350

蘋果和高通達(dá)成“世紀(jì)和解” 英特爾為何放棄5G手機(jī)芯片業(yè)務(wù)

5G手機(jī)芯片領(lǐng)域爆出重磅消息,蘋果和高通達(dá)成“世紀(jì)和解”,蘋果重新向高通購買手機(jī)基帶芯片。而英特爾卻放棄5G手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。當(dāng)下5G如火如荼,那芯片巨頭英特爾為何要棄5G芯片而不研呢? 蘋果高通宣布
2019-05-14 17:06:243000

英特爾CEO表示CPU將采用7納米芯片技術(shù)

近日,英特爾CEO斯萬(Bob Swan)表示,由于其未來的CPU將采用7納米芯片技術(shù),而英特爾自己的制造技術(shù)落后約12個(gè)月,英特爾考慮將其制造業(yè)務(wù)外包。這一表態(tài)導(dǎo)致上周五英特爾股價(jià)大跌,輿論認(rèn)為,這意味著英特爾和美國稱霸世界半導(dǎo)體時(shí)代的終結(jié)。
2020-07-29 16:58:021099

紫光展銳研發(fā)的手機(jī)芯片主要包括哪兩大核心?

2013年4G時(shí)代開啟后,手機(jī)芯片廠商逐漸退場(chǎng),到4G時(shí)代尾聲隨著英特爾最終宣布退出,只剩下高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三家獨(dú)立芯片廠商。盛陵海認(rèn)為, 5G使得手機(jī)芯片行業(yè)門檻更高了,5G時(shí)代這一格局很大可能會(huì)延續(xù)。當(dāng)然因?yàn)閲H形勢(shì)的復(fù)雜性,導(dǎo)致海思今后的產(chǎn)品發(fā)展方向成疑,可能會(huì)帶來市場(chǎng)的變數(shù)。
2020-09-23 09:17:284476

手機(jī)芯片“三駕馬車”格局延續(xù),紫光展銳占據(jù)更好身位

2013年4G時(shí)代開啟后,手機(jī)芯片廠商逐漸退場(chǎng),到4G時(shí)代尾聲隨著英特爾最終宣布退出,只剩下高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三家獨(dú)立芯片廠商。盛陵海認(rèn)為, 5G使得手機(jī)芯片行業(yè)門檻更高了,5G時(shí)代這一格局很大可能會(huì)延續(xù)。當(dāng)然因?yàn)閲H形勢(shì)的復(fù)雜性,導(dǎo)致海思今后的產(chǎn)品發(fā)展方向成疑,可能會(huì)帶來市場(chǎng)的變數(shù)。
2020-09-23 09:43:00969

什么是手機(jī)芯片 2021年手機(jī)芯片性能排行榜網(wǎng)

、SPREADTRUM、Qualcomm等。 2021年手機(jī)芯片性能排行榜 1、蘋果A15 Bionic 2、蘋果A14Bionic 3、高通 驍龍 888 Plus 4、海思麒麟
2021-12-08 16:57:2811805

手機(jī)芯片是什么 手機(jī)芯片的價(jià)格

手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-10 10:40:0210836

現(xiàn)在手機(jī)芯片是幾nm 5nm的手機(jī)有哪些

目前手機(jī)芯片已經(jīng)進(jìn)入了5nm時(shí)代,隨著手機(jī)芯片的快速發(fā)展,3nm芯片也將進(jìn)入使用。
2021-12-16 11:23:58141876

手機(jī)芯片由什么組成

手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-17 11:53:156185

手機(jī)芯片排行榜天梯圖

現(xiàn)如今手機(jī)芯片格局正在發(fā)生變化。不過5G智能手機(jī)市場(chǎng)最大的手機(jī)處理器廠商依然是高通。什么手機(jī)芯片最厲害呢?下面我們一起來看看手機(jī)芯片排行榜天梯圖。 1、蘋果A15 2、蘋果A14 3、高通驍龍888
2021-12-20 09:48:2558410

手機(jī)芯片有什么作用

手機(jī)芯片有什么作用?一部手機(jī)里面的芯片作用可不小,手機(jī)芯片的構(gòu)造比較復(fù)雜,分為CPU、ROM、LDPPR三大構(gòu)架,可以將集成的各個(gè)模塊共同支撐手機(jī)功能實(shí)現(xiàn),相對(duì)傳統(tǒng)的CPU和GPU實(shí)現(xiàn)數(shù)量級(jí)提升,實(shí)現(xiàn)更優(yōu)能效。
2021-12-20 14:29:325603

手機(jī)芯片的作用

手機(jī)芯片是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊,手機(jī)芯片手機(jī)必不可少的一部分,那么手機(jī)芯片到底有什么作用?
2021-12-20 17:21:5512328

手機(jī)芯片起到什么作用

手機(jī)芯片手機(jī)中最為重要的部分,它發(fā)揮著運(yùn)算和存儲(chǔ)的作用。
2021-12-21 14:15:4412936

手機(jī)芯片有什么作用

手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種
2021-12-22 11:45:2813682

全球手機(jī)芯片性能排行表

許多小伙伴買手機(jī)的時(shí)候都注重手機(jī)的性能,而手機(jī)芯片很大程度上決定了手機(jī)的性能,那么下面我們一起來看看 全球手機(jī)芯片性能排行表吧。 1、蘋果 A15 Bionic 2、高通 驍龍 8 Gen 3、蘋果
2022-01-02 14:45:0031654

手機(jī)芯片什么組成

手機(jī)芯片的原料是晶圓,而晶圓又是硅成分組成的,所以手機(jī)芯片主要是由硅組成的。首先把硅原料進(jìn)行提純,經(jīng)過高溫變成固體的大硅錠。
2021-12-30 16:34:419706

手機(jī)芯片有什么作用

手機(jī)芯片通常是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類,是一種硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種
2022-01-04 11:06:275599

手機(jī)芯片的主要作用是什么

手機(jī)芯片是電子設(shè)備中最重要的部分,主要承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。手機(jī)芯片是指應(yīng)用于手機(jī)通訊功能的芯片,包含了處理器、觸控控制器芯片、基帶、無線IC和電源管理IC等。
2022-02-05 16:18:0026743

聯(lián)發(fā)科天璣8100怎么樣 沖至安卓手機(jī)芯片CPU能效“天梯榜”第一

能效排行榜,包括最近關(guān)注度很高的天璣9000、驍龍8Gen1、天璣8100、驍龍888和蘋果A14、A13等高端旗艦芯片。天梯榜結(jié)果顯示,天璣8100成為安卓手機(jī)芯片CPU能效第一,天璣9000則排名第二,雙雙霸榜。 天璣8100和天璣9000成安卓手機(jī)芯片CPU能效第一和
2022-05-23 09:21:0219961

5G手機(jī)芯片排名

5G手機(jī)芯片排名? 隨著5G技術(shù)的逐漸成熟和商用,越來越多的手機(jī)廠商開始推出5G手機(jī),而5G手機(jī)的核心技術(shù)之一就是芯片。目前市面上有許多5G手機(jī)芯片,它們性能和功能都各不相同。那么,我們?cè)撊绾芜x擇
2023-09-01 15:54:086506

手機(jī)芯片焊接溫度是多少

手機(jī)芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機(jī)芯片焊接溫度是指在手機(jī)芯片生產(chǎn)過程中,將芯片與印制電路板(PCB)進(jìn)行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對(duì)于芯片的正常工作和長(zhǎng)期穩(wěn)定性非常重要。在手機(jī)
2023-12-01 16:49:561828

手機(jī)芯片好壞對(duì)手機(jī)有什么影響

手機(jī)芯片手機(jī)的核心組件,它的好壞對(duì)手機(jī)的性能、功能和用戶體驗(yàn)有著直接的影響。
2024-02-19 13:50:04955

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