電子采購(gòu) 5G 基帶芯片，但卻遭到二者拒絕。 其中，三星方面給出的理由是產(chǎn)能不足。今日該媒體又繼續(xù)報(bào)道稱，三星 Modem 5100 基頻晶片產(chǎn)能吃緊，不足以供應(yīng)蘋果首批 5G 手機(jī)的需求。 蘋果與這兩家 5G 基帶廠商的關(guān)系一直是劍拔弩張、官司不斷。 高通與蘋
2019-04-05 01:55:00
6578 同樣是存儲(chǔ)器芯片，DRAM產(chǎn)品的價(jià)格在持續(xù)下行，市場(chǎng)一片冰天雪地；而NOR Flash產(chǎn)品則在需求持續(xù)上漲的推動(dòng)下，價(jià)格企穩(wěn)，且多家企業(yè)都由于供貨吃緊，醞釀漲價(jià)中......
2019-09-18 17:19:2912489 大立光9日舉行法說(shuō)會(huì)，由于大立光產(chǎn)線去年底就進(jìn)入滿載狀態(tài)，法人全程關(guān)注產(chǎn)能不足問(wèn)題，大立光執(zhí)行長(zhǎng)林恩平表示，在產(chǎn)能有限情況，會(huì)以高端規(guī)格及與客戶關(guān)系好的優(yōu)先列入產(chǎn)能。 林恩平表示，新廠房今年動(dòng)工
2020-01-13 06:10:004213 近日傳出高通最新高階晶片驍龍820處理器出貨受三星14奈米FinFET產(chǎn)能排擠，下季將有缺貨疑慮，不但讓聯(lián)發(fā)科的高階Helio晶片本季出貨意外優(yōu)于預(yù)期、推升營(yíng)收可望超標(biāo)，也激勵(lì)了聯(lián)發(fā)科昨（22）日股價(jià)強(qiáng)彈，盤中一度突破季線攻上267.5元，不過(guò)終場(chǎng)漲幅收斂，以260.5元作收。
2015-12-23 09:15:08978 因應(yīng)大陸智慧型手機(jī)晶片訂單“爆發(fā)式回升”，聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)謝清江今年第二季以來(lái)，都忙著向晶圓廠、封測(cè)廠要產(chǎn)能，昨天聯(lián)發(fā)科法說(shuō)會(huì)上，謝清江更坦言，產(chǎn)能吃緊問(wèn)題將延續(xù)到年底。
2016-08-04 09:28:13628 本輪8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺始于2019年多攝像頭手機(jī)帶動(dòng)CMOS圖像傳感器需求提升。今年以來(lái)，5G手機(jī)滲透率快速提升，電源管理芯片需求從每臺(tái)手機(jī)1-2顆提高到每臺(tái)手機(jī)最高10顆，使得電源管理芯片需求大幅
2020-11-03 11:11:433541 力晶集團(tuán)成立人黃崇仁昨（13）日表示，臺(tái)灣是全球半導(dǎo)體制造業(yè)的中心，是全球半導(dǎo)體與科技業(yè)的主要供應(yīng)地，產(chǎn)業(yè)興盛與否決定臺(tái)灣地區(qū)在國(guó)際中的位置。 黃崇仁指出，臺(tái)灣正逐步擴(kuò)大在全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的領(lǐng)導(dǎo)地位
2020-11-14 09:49:532392 （GaAs）晶圓上實(shí)現(xiàn)的。光電子驅(qū)動(dòng)砷化鎵（GaAs）晶圓市場(chǎng)增長(zhǎng)GaAs晶圓已經(jīng)是激光器和LED技術(shù)領(lǐng)域幾十年的老朋友了，主要應(yīng)用有復(fù)印機(jī)、DVD播放器甚至激光指示器。近年來(lái)，LED推動(dòng)了化合物半導(dǎo)體
2019-05-12 23:04:07
半導(dǎo)體廠產(chǎn)能利用率再拉高，去化不少硅晶圓存貨，加上庫(kù)存回補(bǔ)力道持續(xù)加強(qiáng)，業(yè)界指出，12吋硅晶圓第二季已供給吃緊，現(xiàn)貨價(jià)持續(xù)走高且累計(jì)漲幅已達(dá)1～2成之間，合約價(jià)亦見(jiàn)止跌回升，8吋及6吋硅晶圓現(xiàn)貨價(jià)同步
2020-06-30 09:56:29
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機(jī)原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
簡(jiǎn)單的說(shuō)晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因?yàn)槠湫螤钍?b class="flag-6" style="color: red">圓的,故稱為晶圓.晶圓在電子數(shù)碼領(lǐng)域的運(yùn)用是非常廣泛的.內(nèi)存條、SSD，CPU、顯卡、手機(jī)內(nèi)存、手機(jī)指紋芯片等等，可以說(shuō)幾乎對(duì)于所有的電子數(shù)碼產(chǎn)品
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長(zhǎng)晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過(guò)程簡(jiǎn)要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識(shí)，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級(jí)-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對(duì)象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過(guò)化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
頭底部，即可量測(cè)拋光頭與晶圓接觸面的實(shí)時(shí)壓力分布狀況。因此可以在儀器操作配置時(shí)，可以平衡這些壓力，改善儀器的使用工況，降低不良率，提高產(chǎn)能。I-SCAN系統(tǒng)不僅能夠收集靜態(tài)的壓力資訊，還可以觀察壓力
2013-12-04 15:28:47
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會(huì)用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過(guò)程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中，12寸晶圓有較高的產(chǎn)能。當(dāng)然，生產(chǎn)晶圓的過(guò)程當(dāng)中，良品率是很重要的條件。`
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會(huì)形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過(guò)切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓表面各部分的名稱（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區(qū)或鋸切線（Scribe
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測(cè)制程介紹 晶圓針測(cè)（Chip Probing；CP）之目的在于針對(duì)芯片作電性功能上的 測(cè)試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過(guò)濾出電性功能不良的芯片，以避免對(duì)不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測(cè)試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測(cè)試，晶圓運(yùn)輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
請(qǐng)問(wèn)有人用過(guò)Jova Solutions的ISL-4800圖像測(cè)試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測(cè)試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
。驅(qū)動(dòng)IC、MOSFET芯片漲幅超10%***8吋晶圓代工產(chǎn)能在2021年第2季前已是一片難求，加上后段封測(cè)產(chǎn)能的打線機(jī)臺(tái)，其產(chǎn)能利用率也早已是全面應(yīng)戰(zhàn)，在上游晶圓代工廠及下游封測(cè)業(yè)者完全忙的不可開(kāi)交之際
2020-10-15 16:30:57
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
4.18）。電測(cè)器在電源的驅(qū)動(dòng)下測(cè)試電路并記錄下結(jié)果。測(cè)試的數(shù)量、順序和類型由計(jì)算機(jī)程序控制。測(cè)試機(jī)是自動(dòng)化的，所以在探針電測(cè)器與第一片晶圓對(duì)準(zhǔn)后（人工對(duì)準(zhǔn)或使用自動(dòng)視覺(jué)系統(tǒng)）的測(cè)試工作無(wú)須操作員
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無(wú)感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無(wú)感電阻、圓柱型電阻、無(wú)引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級(jí)封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺(tái)積電繼續(xù)穩(wěn)居第一，聯(lián)電依然排行第二，合并特許半導(dǎo)體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營(yíng)收與聯(lián)電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
關(guān)注+星標(biāo)公眾號(hào)，不錯(cuò)過(guò)精彩內(nèi)容來(lái)源 |自由時(shí)報(bào)面對(duì)全球晶片荒，不只臺(tái)積電等***廠商展開(kāi)擴(kuò)產(chǎn)，英特爾、三星等國(guó)外廠商，也提高資本支出計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)，晶圓代工是否會(huì)從產(chǎn)能供不應(yīng)求走向產(chǎn)能過(guò)剩？這...
2021-07-20 07:47:02
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
`半導(dǎo)體激光在晶圓固化領(lǐng)域的應(yīng)用1. 當(dāng)激光照射工件到上，能量集中，利用熱傳導(dǎo)固化，比用烤箱，烤爐等方式效率高?？鞠涫前丫植凯h(huán)境的空氣（或惰性氣體）加熱，再利用熱空氣傳導(dǎo)給工件來(lái)固化膠水。這種方式
2011-12-02 14:03:52
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
***求購(gòu)廢硅片、碎硅片、廢晶圓、IC藍(lán)膜片、頭尾料 大量收購(gòu)單晶硅~多晶硅各種廢硅片，頭尾料，邊皮料，IC碎硅片，...
2010-10-31 14:01:11
, and it is the result of stains, fingerprints, water spots, etc.沾污區(qū)域 - 任何在晶圓片表面的外來(lái)粒子或物質(zhì)。由沾污、手印和水滴產(chǎn)生的污染
2011-12-01 14:20:47
面對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓市場(chǎng)供給日益吃緊，大廠都紛紛開(kāi)始大動(dòng)作出手搶貨了。前段時(shí)間存儲(chǔ)器大廠韓國(guó)三星亦到中國(guó)***地區(qū)擴(kuò)充12寸硅晶圓產(chǎn)能，都希望能包下環(huán)球硅晶圓的部分生產(chǎn)線。難道只因半導(dǎo)體硅晶圓大廠環(huán)球晶
2017-06-14 11:34:20
目晶圓提高了設(shè)計(jì)效率，降低了開(kāi)發(fā)成本，為設(shè)計(jì)人員提供了實(shí)踐機(jī)會(huì)，并促進(jìn)了集成電路設(shè)計(jì)成果轉(zhuǎn)化，對(duì)IC設(shè)計(jì)人才的培訓(xùn)，及新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)研制均有相當(dāng)?shù)拇龠M(jìn)作用。隨著制造工藝水平的提高，在生產(chǎn)線上制造芯片
2011-12-01 14:01:36
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開(kāi)槽，以利后續(xù)制程或功能性測(cè)試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項(xiàng)目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
是什么推動(dòng)著高精度模擬芯片設(shè)計(jì)？如何利用專用晶圓加工工藝實(shí)現(xiàn)高性能模擬IC？
2021-04-07 06:38:35
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
`揚(yáng)州晶新微電子創(chuàng)立于1998年，集團(tuán)旗下有晶圓廠、IC、封裝廠，為國(guó)內(nèi)多家知名封裝企業(yè)長(zhǎng)期供應(yīng)晶圓芯片。感興趣的歡迎前來(lái)咨詢。聯(lián)系人：孫女士電話：***0514-82585370`
2020-05-27 16:51:29
``揭秘切割晶圓過(guò)程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長(zhǎng)什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對(duì)于大多數(shù)非專業(yè)人士來(lái)說(shuō)并不是十分
2011-12-01 15:02:42
招聘6/8吋晶圓測(cè)試工藝工程師/主管1名工作地點(diǎn)：無(wú)錫工資：面議要求：1. 工藝工程師：晶圓測(cè)試經(jīng)驗(yàn)3年以上，工藝主管：晶圓測(cè)試經(jīng)驗(yàn)5年以上；2. 精通分立器件類產(chǎn)品晶圓測(cè)試，熟悉IC晶圓測(cè)試尤佳
2017-04-26 15:07:57
毛利的汽車電子或物聯(lián)網(wǎng)二極管。也就是說(shuō)，在需求不斷成長(zhǎng)，但國(guó)際大廠并未擴(kuò)產(chǎn)的情況下，二極管市場(chǎng)開(kāi)始供不應(yīng)求。二極管業(yè)者雖然向晶圓代工廠爭(zhēng)取產(chǎn)能，但因二極管晶圓利潤(rùn)不高，晶圓代工廠的產(chǎn)能調(diào)撥自然以毛利較高
2018-06-21 15:44:32
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
激光用于晶圓劃片的技術(shù)與工藝 激光加工為無(wú)接觸加工，激光能量通過(guò)聚焦后獲得高能量密度，直接將硅片
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個(gè)流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
電子器件的晶圓價(jià)格昂貴，采用激光劃片工藝使得成品率更高，并因?yàn)閾p壞的芯片非常少而獲得更高的成品率。在巿場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)下，裸片成本不斷降低，尺寸越來(lái)越小。劃縫寬度從100微米降到30微米，采用激光劃片工藝后
2010-01-13 17:18:57
`高價(jià)求購(gòu)封裝測(cè)試廠淘汰廢的各種封裝后IC芯片 藍(lán)膜片 白膜片 IC裸片,IC晶圓 廢舊芯片 廢棄硅片 不良芯片等，有貨或資源請(qǐng)聯(lián)系 ***（微信同號(hào)）`
2016-01-10 16:46:25
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來(lái)越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
隨著晶圓成本持續(xù)墊高，且產(chǎn)能吃緊，為IC設(shè)計(jì)業(yè)者找到漲價(jià)的出口。由于近期急單較多，市場(chǎng)傳出，晶圓代工廠已向客戶通知第3季的交期將延長(zhǎng)。法人認(rèn)為，這一波晶圓成本拉升和產(chǎn)能吃緊下，對(duì)以往漲價(jià)不易的晶片廠來(lái)說(shuō)，無(wú)疑提供最佳的議價(jià)條件。
2018-03-24 09:31:236151 去年下半年以來(lái)，全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能就開(kāi)始走俏。根據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等代工廠均出現(xiàn)8英寸產(chǎn)能吃緊的狀況。而這一情況的出現(xiàn)，除了促使部分國(guó)際半導(dǎo)體制造大廠加速擴(kuò)大8英寸產(chǎn)能之外，也導(dǎo)致這些公司增強(qiáng)了對(duì)中國(guó)大陸特色工藝代工市場(chǎng)的滲透。
2018-07-30 16:49:001330 去年下半年以來(lái)，全球8英寸晶圓代工產(chǎn)能就開(kāi)始走俏。根據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體等代工廠均出現(xiàn)8英寸產(chǎn)能吃緊的狀況。而這一情況的出現(xiàn)，除了促使部分國(guó)際半導(dǎo)體制造大廠加速擴(kuò)大8英寸產(chǎn)能之外，也導(dǎo)致這些公司增強(qiáng)了對(duì)中國(guó)大陸特色工藝代工市場(chǎng)的滲透。
2018-07-31 15:20:033758 晶圓代工廠今年上半年產(chǎn)能吃緊，進(jìn)入下半年后供給更是緊俏，加上封測(cè)廠下半年受到手機(jī)驅(qū)動(dòng)IC拉貨大增，排擠到大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC出貨量，使得驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)再度掀起缺貨潮，IC設(shè)計(jì)廠傳出對(duì)大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC調(diào)1成。
2018-09-04 10:13:363015 Intel 14nm產(chǎn)能吃緊，這害的一眾PC廠商無(wú)產(chǎn)品可東西可賣，而AMD顯然會(huì)是最大受益者。
2018-10-03 12:49:00726 熟悉驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)業(yè)者表示，傳統(tǒng)的中小尺寸驅(qū)動(dòng)IC玻璃覆晶封裝(COG)產(chǎn)能利用率下滑，不過(guò)，在COF封測(cè)通吃TDDI IC、OLED驅(qū)動(dòng)IC的態(tài)勢(shì)下，輕薄短小、全屏幕設(shè)計(jì)絕對(duì)是今年中階手機(jī)「高規(guī)平價(jià)」策略的重點(diǎn)特色之一。
2019-02-20 16:23:414645 小尺寸面板使用的TDDI IC也在第三季面臨供貨吃緊的問(wèn)題，主因是市場(chǎng)對(duì)中低端的HD機(jī)種需求大增，由于HD機(jī)種對(duì)成本的敏感度高，因此對(duì)12寸80nm節(jié)點(diǎn)需求強(qiáng)勁。然部分晶圓代工廠試圖移轉(zhuǎn)80nm節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能至55nm，導(dǎo)致80nm節(jié)點(diǎn)的TDDI供貨嚴(yán)重吃緊，連帶使IC價(jià)格水漲船高。
2020-09-09 11:53:441825 市場(chǎng)傳出，IC設(shè)計(jì)廠商瑞昱音頻轉(zhuǎn)換芯片，因?yàn)榫A供應(yīng)不足而遭客戶砍單，瑞昱昨（10）日不評(píng)論相關(guān)傳聞，強(qiáng)調(diào)目前晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)出現(xiàn)瓶頸，是業(yè)界普遍現(xiàn)象，該公司明年仍以持續(xù)成長(zhǎng)為目標(biāo)。 瑞昱先前
2020-12-14 15:35:531073 晶圓代工產(chǎn)能吃緊，MOSFET供給也連帶緊縮，加上晶圓代工及封測(cè)報(bào)價(jià)全面上漲，全宇昕（6651）將在第二季起對(duì)客戶溝通議價(jià)，漲幅約落在5～15％左右，藉以轉(zhuǎn)嫁成本提升。業(yè)界也同步傳出，其他臺(tái)灣
2021-01-06 17:53:501402 疑慮同步升溫，將會(huì)是上半年關(guān)鍵變數(shù)。 據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者表示，晶圓代工及硅晶圓大廠齊聲喊漲，在此之前，面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC、MOSFET等芯片、零組件早已預(yù)告漲勢(shì)將至下半年，再加上空運(yùn)、航運(yùn)價(jià)格瘋狂飆升，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)一個(gè)接一個(gè)向客戶反映成
2021-01-08 13:54:281588 晶圓代工產(chǎn)能吃緊，漲價(jià)消息不斷，IC設(shè)計(jì)廠紛紛積極下單。
2021-01-18 07:47:001049 （綜合自經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) 愛(ài)集微） 美國(guó)出手制裁中芯的可能導(dǎo)致晶圓代工市場(chǎng)供給再受限縮，IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，已經(jīng)有晶圓代工廠開(kāi)始對(duì)明年產(chǎn)能采分配制，而且不只一家晶圓代工廠要調(diào)漲價(jià)格。因應(yīng)晶圓代工廠調(diào)升價(jià)格
2020-10-09 15:12:01845 半導(dǎo)體漲價(jià)風(fēng)從晶圓代工吹向上游IC設(shè)計(jì)。因應(yīng)8吋晶圓代工產(chǎn)能吃緊、報(bào)價(jià)一路揚(yáng)升，臺(tái)灣第二大IC設(shè)計(jì)商暨面板驅(qū)動(dòng)IC龍頭聯(lián)詠（3034），以及全球最大觸控IC廠敦泰近期成功漲價(jià)，聯(lián)詠漲幅更高達(dá)10
2020-10-20 11:45:08898 三星晶圓代工產(chǎn)能吃緊，連帶影響高通（Qualcomm）交期拉長(zhǎng)。據(jù)陸媒報(bào)導(dǎo)指出，高通全系列產(chǎn)品交期已經(jīng)拉長(zhǎng)到30周左右，其中，部分藍(lán)牙產(chǎn)品交期更拉長(zhǎng)到33周，等同于現(xiàn)在下單要到第四季才能交貨
2021-03-02 17:26:021708 近幾個(gè)月，半導(dǎo)體行業(yè)的熱點(diǎn)和主題一直是產(chǎn)能吃緊和漲價(jià)，已經(jīng)非常成熟的IC設(shè)計(jì)+晶圓代工產(chǎn)業(yè)模式，分工明確，效率越來(lái)越高，這在客觀上也推升了產(chǎn)能吃緊程度。在這樣的產(chǎn)業(yè)背景下，近期出現(xiàn)了一系列十分吸引眼球的“新鮮”事件。
2020-11-03 14:46:441497 2020年疫情雖然導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)下滑，再加上華為被制裁的影響，全球半導(dǎo)體行業(yè)變數(shù)頗多。然而最近市場(chǎng)形勢(shì)變了，8寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊，除了臺(tái)積電明確不漲價(jià)之外，聯(lián)電等公司紛紛上調(diào)芯片代工價(jià)格。
2020-11-04 09:42:491667 據(jù)報(bào)道，目前晶圓代工產(chǎn)能吃緊，電源管理IC（PMIC）也呈現(xiàn)缺貨，NB應(yīng)用電源管理IC業(yè)者指出，現(xiàn)階段缺貨的情形，在明年1月之前恐怕無(wú)法紓解，因?yàn)槭袌?chǎng)需求實(shí)在增加太多。
2020-11-10 14:31:253768 ，由于臺(tái)積電產(chǎn)能吃緊，三星電子可能會(huì)在暌違 5 年后，首度為蘋果代工電腦處理器 M1。 韓國(guó)媒體 Business Korea 報(bào)道，蘋果一開(kāi)始是將所有 M1 處理器交由臺(tái)積電代工。然而，分析人士直指
2020-11-13 09:45:001591 全球8寸晶圓代工廠中，臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等代工廠商第四季訂單全滿，大陸的中芯國(guó)際業(yè)績(jī)也是大漲，部分公司的產(chǎn)能都排到明年上半年了。
2020-11-19 15:22:501822 封測(cè)大廠日月光投控旗下日月光半導(dǎo)體20日通知客戶，將調(diào)漲2021年第一季封測(cè)平均接單價(jià)格5～10％，以因應(yīng)IC載板價(jià)格上漲等成本上升，以及客戶強(qiáng)勁需求導(dǎo)致產(chǎn)能供不應(yīng)求。雖然部分IC設(shè)計(jì)廠及IDM廠表示對(duì)漲價(jià)消息有所知悉，但日月光回應(yīng)表示，不評(píng)論漲價(jià)市場(chǎng)傳言及客戶接單情況。
2020-11-23 10:37:522238 12月10日，北京君正在最新發(fā)布的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表表示，現(xiàn)在芯片產(chǎn)能吃緊，對(duì)君正原有業(yè)務(wù)有一定的影響，尤其是智能視頻市場(chǎng)，由于視頻市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)，導(dǎo)致我們供貨緊張，新增需求的排產(chǎn)較慢，預(yù)計(jì)明年一季度會(huì)有所緩解；北京矽成目前尚未出現(xiàn)產(chǎn)能問(wèn)題。
2020-12-11 09:43:442638 ，黃崇仁又談缺貨問(wèn)題。 ? 黃崇仁直說(shuō)，產(chǎn)能已經(jīng)吃緊到無(wú)法想象的地步，連擠出來(lái)個(gè)200、300片都沒(méi)有辦法，晶圓代工產(chǎn)能明年將是兵家必爭(zhēng)之地，客戶對(duì)于產(chǎn)能的需求已經(jīng)進(jìn)入了“恐慌”的程度。 ? 黃崇仁解釋，除了臺(tái)積電積極擴(kuò)張5納米以下先進(jìn)制程
2020-12-28 10:44:351071 從MCU、PMIC（電源管理芯片）、顯示驅(qū)動(dòng)IC到MOSFET，從車用芯片、家電芯片到可穿戴設(shè)備所需的藍(lán)牙、觸控芯片……今年下半年以來(lái)，產(chǎn)能吃緊逐漸從晶圓端傳導(dǎo)到下游芯片廠商，多種芯片品類面臨供貨
2021-01-04 13:43:2314188 據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo)稱，受上游晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)爆滿的影響，今年上半年半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能仍嚴(yán)重吃緊，龍頭大廠日月光投近期控橫掃上千臺(tái)打線機(jī)臺(tái)，機(jī)臺(tái)設(shè)備交期大幅拉長(zhǎng)至半年以上，等于上半年打線封裝產(chǎn)能擴(kuò)增幅度十分有限。
2021-01-21 11:46:452857 當(dāng)前不少芯片廠商面臨產(chǎn)能吃緊的問(wèn)題。業(yè)界認(rèn)為，現(xiàn)在應(yīng)該積極擴(kuò)大晶圓代工產(chǎn)能。1月22日，據(jù)外媒彭博社報(bào)道，三星考慮斥資100億美元在美國(guó)得州建立芯片工廠。此前便有消息稱，韓國(guó)已有加速投資晶圓代工產(chǎn)能共識(shí)，但從業(yè)者投資腳步仍顯緩慢。
2021-01-24 10:31:551569 但在2020年因?yàn)橐咔?、?guó)際貿(mào)易緊張等不確定因素影響，導(dǎo)致部分客戶考慮到晶圓代工產(chǎn)能吃緊，為確保貨源穩(wěn)定，開(kāi)始提早下長(zhǎng)單，尤其是8英寸晶圓產(chǎn)能，能見(jiàn)度已到2021年3、4月。
2021-02-01 14:55:074594 
受到臺(tái)系晶圓代工廠將盡速供貨車用芯片的共識(shí)影響，原本2021年已特別吃緊的晶圓代工產(chǎn)能，幾乎直接預(yù)告全年產(chǎn)能已銷售一空，讓不少原本奢望2021年下半可以多要些產(chǎn)能的臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者絕望，認(rèn)定到2021年底前都難以滿足手上訂單量能，且在2022年上半前，手上訂單／出貨比將遠(yuǎn)高過(guò)1以上水平。
2021-02-04 14:04:431806 據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，晶圓代工、封測(cè)產(chǎn)能吃緊，連帶影響到驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)，隨著供給持續(xù)吃緊，供應(yīng)鏈傳出，驅(qū)動(dòng)IC廠已經(jīng)與客戶談定，第二季可能將啟動(dòng)第二波漲價(jià)，屆時(shí)將帶動(dòng)驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)價(jià)格再度上漲。
2021-03-02 14:26:402738 近期晶圓代工產(chǎn)能吃緊的狀況堪稱「前所未見(jiàn)」，也出現(xiàn)產(chǎn)能競(jìng)標(biāo)的方式搶產(chǎn)能，顯示賣方市場(chǎng)態(tài)勢(shì)延續(xù)，臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等擁有產(chǎn)能的晶圓代工廠具有絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。
2021-04-13 15:21:372171 晶圓代工產(chǎn)能吃緊，投片在8英寸晶圓生產(chǎn)的電源管理IC、驅(qū)動(dòng)IC、指紋辨識(shí)IC、MOSFET 等產(chǎn)品，自2020下半年就陸續(xù)缺貨漲價(jià)。
2021-05-17 11:32:503312 
IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，目前以控制器（MCU）封裝產(chǎn)能最為吃緊，“最小下單量從年初到近期，足足翻了五倍”，使得本季MCU封裝漲幅達(dá)15%。存儲(chǔ)器封裝需求也旺，不僅取消對(duì)客戶的折讓，也動(dòng)態(tài)調(diào)整價(jià)格，帶旺日月
2021-07-14 15:20:00384 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年可望持續(xù)成長(zhǎng)，晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)仍將吃緊，晶片產(chǎn)品在去年價(jià)格高漲后，今年要進(jìn)一步漲價(jià)難度升高，IC設(shè)計(jì)廠毛利率面臨的壓力恐將因而增加。IC設(shè)計(jì)廠近年深受晶圓代工產(chǎn)能嚴(yán)重不足所苦，紛紛開(kāi)拓新供應(yīng)商或采用新制程技術(shù)，今年掌握的晶圓代工產(chǎn)能普遍較去年增加。
2022-03-09 14:07:38282 據(jù)統(tǒng)計(jì)，在2017 年，8英寸晶圓代工主力華虹半導(dǎo)體的8英寸晶圓產(chǎn)能為168K/月，中芯國(guó)際的產(chǎn)能為234K/月，占總產(chǎn)能的比例超過(guò)40%。
2023-03-06 14:25:27514 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）近日，聯(lián)電、世界先進(jìn)等多家晶圓代工廠都發(fā)布8寸產(chǎn)能滿載的消息，同時(shí)5G、汽車電子市場(chǎng)增長(zhǎng)更是驅(qū)動(dòng)8寸晶圓代工需求持續(xù)增長(zhǎng)，消息稱，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">產(chǎn)能吃緊，8寸晶圓代工價(jià)格預(yù)計(jì)上漲
2020-08-18 08:33:008502
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