。IBM、聯(lián)電今天共同宣布，聯(lián)電將加入IBM技術開發(fā)聯(lián)盟，共同參與10nm CMOS工藝的開發(fā)。IBM技術開發(fā)聯(lián)盟是一個由IBM領導的半導體行業(yè)組織，成立已有數(shù)十年，成員包括
2013-06-15 11:24:47
1043 國際研究暨顧問機構Gartner表示，2015年三星電子（Samsung Electronics）與蘋果（Apple）仍為全球半導體最大買家，占市場整體需求 17.7%。2015年三星與蘋果一共消費了價值590億美元的半導體，較 2014 年增加 8 億美元。
2016-01-29 08:04:49824 
供應鏈，并遏制正在迅速崛起的中國大陸半導體產業(yè)。 ? 盡管目前沒有該聯(lián)盟的具體細節(jié)被曝光，但根據韓國半導體行業(yè)和政府人士消息，近日美國政府已經向韓國提出了組建聯(lián)盟的相關提議。美國方面認為，如果能夠將芯片制造水平一流的
2022-03-30 07:07:003441 IBM和三星昨日宣布他們將涉足半導體材料、制造以及其他技術的基礎研發(fā)。
2011-01-15 08:03:44492 
在《全球Top10物聯(lián)網公司的技術和理念是什么？（上） 》中我們介紹了IBM、谷歌、Intel、微軟、思科的物聯(lián)網技術以及產品，在下文中將會對蘋果、三星等物聯(lián)網發(fā)展情況及產品做介紹。
2016-07-29 02:17:003147 韓國三星電子將代工生產美國IBM的最尖端半導體芯片。IBM計劃2021年下半年上市的服務器將搭載線寬7納米的CPU，三星將使用名為“EUV（極紫外線）”的新一代制造技術，量產由IBM設計的服務器用CPU。
2020-08-21 04:42:002650 東京當?shù)貢r間9月24日，瑞薩電子集團（Renesas Electronics Corporation）正式宣布加入全球半導體聯(lián)盟（GSA）。
2020-09-25 09:49:483223 電子發(fā)燒友網報道（文/李彎彎）日前，SEMI發(fā)布《全球半導體設備市場統(tǒng)計報告》顯示，2021年全球半導體設備銷售創(chuàng)下歷史新高，達到1026億美元，同比增長44%。并且，中國大陸再次成為世界上最大
2022-04-17 15:26:148725 ，躍升至全球第11大半導體廠商。采芯網針對前20大半導體廠進行全年營收、產值預估，依產值、營業(yè)額規(guī)模排名，來預估今年前20大半導體供貨商營收排名。采芯網表示，今年前三大仍是英特爾、三星與臺積電。英特爾
2016-11-22 18:11:46
`同期舉行(全球半導體產業(yè)發(fā)展創(chuàng)新論壇等，由行業(yè)專家學者及***大力支持主辦)，2019全球電子生產設備(重慶)展覽會、2019全球觸摸屏與液晶顯示器(重慶)展覽會，歡迎你們的了解，加入!`
2018-09-19 08:11:15
工程學會重慶市造船工程學會重慶兩江半導體研究院重慶集成電路技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟重慶市機器人與智能裝備產業(yè)聯(lián)合會協(xié)辦單位: 陜西省半導體行業(yè)協(xié)會 浙江省半導體行業(yè)協(xié)會成都市集成電路行業(yè)協(xié)會深圳市半導體行業(yè)協(xié)會天津市
2019-12-10 18:20:16
今日（5月6日）消息，IBM宣布造出了全球第一顆2nm工藝的半導體芯片。核心指標方面，IBM稱該2nm芯片的晶體管密度（MTr/mm2，每平方...
2021-07-20 06:51:04
本文摘自《手機風暴》（Mobile Unleashed），文章詳細介紹了三星半導體的歷史。原文詳見：https://www.semiwiki.com/forum/content
2021-07-28 07:32:28
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-9-21 16:55 編輯
觀點：三星是全球第一大半導體資本支出大廠，但由于受經濟疲軟、需求下滑的影響，導致市況不斷萎縮。再加上蘋果訂單的“失之交臂
2012-09-21 16:53:46
韓國三星電子日前宣布，位于中國陜西省西安市的半導體新工廠已正式投產。該工廠采用最尖端的3D技術，生產用于服務器等的NAND閃存（V-NAND）。三星電子希望在IT（信息技術）設備生產基地聚集的中國
2014-05-14 15:27:09
隨著半導體技術不斷的發(fā)展，今天中國半導體行業(yè)已經有著翻天覆地的變化，標有中國logo的半導體廠家已經多如牛毛，而昔日的半導體的廠家已經逐漸失去了當年的光環(huán)，倒退10年時間，三星ARM處理器在中國
2015-04-23 09:23:48
全年手機出貨量方面三星將占全球整個手機市場份額的29%，超越占據市場第一長達14年的諾基亞，將成為全球最大的手機廠商。在智能機出貨量方面，三星占市場份額的28%，第三位的蘋果占20%，領先優(yōu)勢同比擴大
2012-12-19 09:27:53
三星宣布將開發(fā)手持式裝置用的ＲＦＩＤ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）讀取芯片，能讓使用者透過手機得知產品和服務信息，但三星并未透露產品何時上市。 三星指出，ＲＦＩＤ
2019-07-04 07:26:16
韓國《每日經濟新聞》3月15日消息，三星電子已在日本建立一個新的半導體研發(fā)中心，將現(xiàn)有的兩個研發(fā)機構合二為一，旨在推進其芯片技術并雇傭更多優(yōu)秀研發(fā)人員。據報道，三星電子于去年年底重組在日本橫濱和大阪
2023-03-15 14:04:55
的半導體封裝。同年，三星電子成為世界第一個擁有4-GB半導體處理生產技術的廠商 1999年7月三星電子世界第一個1GDDRDRAM芯片實現(xiàn)商業(yè)化，并引入世界最快的3DGraphics圖形卡專用
2019-04-24 17:17:53
第三季度銷售額為62.05萬億韓元，同比增加29.8%。凈利潤為11.19萬億韓元。三星第三季度業(yè)績表現(xiàn)不錯，主要體現(xiàn)在半導體芯片價格持續(xù)高漲以及OLED面板市場供不應求。伴隨著三星管理層的重組，加之三星半導體芯片以及OLED面板的擴產，可以預料其第四季度營收也將極為可觀。
2017-11-01 15:56:56
更新?lián)Q代的角度來講，2015年集成電路核心技術節(jié)點被陸續(xù)攻破，14nm工藝登上時代舞臺，2016年或將迎來一波半導體產業(yè)投資熱潮?！ 】梢云诖?，盡管世界主要經濟體經濟增長疲軟，2016年全球半導體產業(yè)仍能
2016-02-16 11:33:37
1月30日消息，據國外媒體報道，近日有分析人士指出，受全球硬件產品市場需求減弱因素的影響，半導體廠商內部的庫存量已經升至“令人擔憂”的水平。 市場調研機構IHS日前宣布調查結果顯示，全球半導體廠商
2013-01-30 09:56:19
功率半導體器件在工業(yè)、消費、軍事等領域都有著廣泛應用，具有很高的戰(zhàn)略地位。功率半導體產品可以分為功率器件、電源管理 IC 和功率模組三大類。圖：功率半導體產品分類來源：國金證券研究所隨著下游電氣化
2022-11-11 11:50:23
全球著名半導體廠家簡介
2012-08-13 22:27:24
很實用的全球著名半導體廠家簡介收藏，做好產品找知名元件商，性能可靠！
2013-08-27 09:00:27
5大電子公司。三星公司一位領導人說：“沒有創(chuàng)新我們就無法生存，要在這世界上的生存競賽中取勝，不一定是最強大的，而是最能適應的。” 三星公司自己總結在半導體領域之所以獲得成功的經驗共有
2010-03-10 17:08:08
研發(fā)投入承諾，才能推動一家企業(yè)、特別是半導體企業(yè)不斷研發(fā)創(chuàng)新的產品技術。創(chuàng)新文化不僅要鼓勵新的創(chuàng)意，還要準確地評估其潛在價值，然后有效地實現(xiàn)創(chuàng)意，在公司內部建立一套創(chuàng)新發(fā)展機制，不僅為員工的創(chuàng)造性思維
2011-03-22 17:43:00
請教下以前的[半導體技術天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導體技術是如何變革汽車設計產業(yè)的？
2021-02-22 09:07:43
國際半導體芯片巨頭壟斷加劇半導體芯片產業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
半導體是什么？芯片又是什么？半導體芯片是什么？半導體芯片內部結構是由哪些部分組成的？
2021-07-29 09:18:55
半導體芯片制造技術英文版教材，需要的聯(lián)系我吧。太大了，穿不上來。
2011-10-26 10:01:25
半導體芯片行業(yè)的運作模式
2020-12-29 07:46:38
首爾半導體是一家專業(yè)LED制造商，全球LED行業(yè)排名第四。擁有超過10,000項專利（包括子公司獲得的專利以及全球交叉許可專利）、世界級LED技術和生產能力以及自主創(chuàng)新技術, 例如“Acrich
2015-04-07 14:09:53
`強烈推薦?。?！好東西分享?。?！各位兄弟：最近發(fā)現(xiàn)一個好地方！全球半導體最新信息輕松關注，手機微信，輕輕一掃！{:12:}`
2013-12-23 16:52:07
，小米9pro，oppo Reno3以及vivo X30）分別采用了什么芯片？ 3協(xié)同通信的方式有哪些？ 4大數(shù)據及認知無線電（名詞解釋） 4半導體工藝的4個主要步驟： 4簡敘半導體光刻技術基本原理 4給出4個全球著名的半導體設備制造商并指出其生產的設備核心技術： 5衛(wèi)
2021-07-26 08:31:09
作為通訊乃至軍事行業(yè)的技術支撐者，半導體廠商曾經離家用電器行業(yè)很“遠”，而現(xiàn)在，隨著家電應用市場和功能的擴展，消費者對家電產品的質量和技術的要求越來越高，半導體廠商轉身成為了家電變頻技術的競技者
2019-06-21 07:45:46
芯片。技術開始變得民主化、大眾化，世界從此變得不一樣了。
半導體的第三個時代——代工
從本質上來看，第三個時代是第二個時代成熟的必然結果。集成電路設計和制造的所有步驟都開始變得相當具有挑戰(zhàn)性。建立起
2024-03-13 16:52:37
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍寶石硅（SoS）等工藝技術給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網絡向
2019-07-05 08:13:58
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍寶石硅（SoS）等工藝技術給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網絡向長期
2019-08-20 08:01:20
半導體材料從發(fā)現(xiàn)到發(fā)展，從使用到創(chuàng)新，擁有這一段長久的歷史。宰二十世紀初，就曾出現(xiàn)過點接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應用，是半導體材料開始受到重視。1947年鍺點接觸三極管制成，成為半導體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
,半導體器件市場,技術創(chuàng)新,LED,太陽能光伏2011年轉眼即逝，縱觀2011年，企業(yè)在半導體行業(yè)的市場有著怎么樣的發(fā)展呢?為適應市場需求，半導體器件市場出現(xiàn)了哪些新的技術產品?由于受全球
2011-12-08 17:24:00
影響停工，并且，該工廠至今還未復工。據悉，三星奧斯汀工廠占全球智能手機、PC芯片供應的5%。。據韓聯(lián)社消息，預計奧斯汀半導體工廠的關閉將令三星損失4000億韓元，折合人民幣23億元。受影響的不只是三星
2021-03-31 14:16:49
互連一起制作在半導體襯底上或絕緣基片上，形成結構上緊密聯(lián)系的、內部相關的事例電子電路。它可分為半導體集成電路、膜集成電路、混合集成電路三個主要分支。芯片（chip）就是半導體元件產品的統(tǒng)稱，是集成電路
2020-02-18 13:23:44
`這幾年以來，國內巨頭都在花大力氣研發(fā)內存，以期打破壟斷，尤其是三星的壟斷。就移動DRAM而言，三星占了全球80%的份額，成為全球半導體領域的焦點。日前，三星一反常態(tài)，放緩了存儲器半導體業(yè)務的擴張
2018-10-12 14:46:09
IIC：技術創(chuàng)新不遺余力，意法半導體展示兩個“第一”領先半導體廠商在技術創(chuàng)新方面可謂不遺余力。意法半導體這次在本屆國際集成電路展(2006 IIC)上除了正式在中國市場正式推介其
2008-09-27 11:40:15
Zigbee聯(lián)盟(http://www.zigbee.org)成立于2001年8月。2002年下半年，英國Invensys公司、日本三菱電氣公司、美國摩托羅拉公司以及荷蘭飛利浦半導體公司四大巨頭共同
2019-07-03 07:57:03
的FingerSense技術意法半導體(ST)發(fā)布世界領先的防水壓力傳感器，首張訂單來自三星高性能穿戴式產品意法半導體(ST)聯(lián)手訊飛開放平臺提供中文語音識別
2018-02-06 15:44:03
中國已經是全球最大的電子信息制造基地，集中了全球60%以上的半導體芯片銷售，全球80%以上的智能手機產業(yè)鏈，超過全球50%的物聯(lián)網、新能源汽車產業(yè)鏈，這個優(yōu)勢在10年內不會被取代。過去的兩年
2018-08-30 16:02:33
增長率的20.4%?？梢哉f，這十五家半導體企業(yè)的成長速度與方向，幾乎可以代表全球整個半導體產業(yè)的發(fā)展進程與趨勢。首先，前五家企業(yè)（三星、英特爾、SK 海力士、臺積電、鎂光）的總體排名變化不大，最大的競爭
2018-08-21 18:31:47
記者近日從揚州經濟技術開發(fā)區(qū)獲悉，全球最大半導體設備制造商——美國應用材料公司的裝備制造項目近日成功簽約落戶當?shù)?，這是該公司在內地建設的首個設備制造基地。美國應用材料公司是全球最大的半導體設備制造商
2011-07-31 08:52:04
全球功率分立器件市場排名第二，這是相當重要的。完成收購后，安森美半導體能從單個源頭提供更多方案，以解決整個電壓范圍的更多應用，如汽車功能電子化、電機控制、移動電源及數(shù)據管理等等。到Electronica
2018-10-23 09:14:38
全球汽車市場發(fā)展整體向好，汽車中的半導體含量將持續(xù)增長，尤其是動力系統(tǒng)、照明、主動安全和車身應用領域。新能源汽車推動汽車動力系統(tǒng)中半導體成分增高約5倍。燃油經濟性、先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、便利及信息娛樂系統(tǒng)，以及占全球汽車銷售比例50%以上的新興市場，推動全球汽車半導體市場同比增長7%。
2020-05-04 06:30:06
半導體行業(yè)的資深人士，先楫半導體執(zhí)行副總裁陳丹Danny Chen分析了制造業(yè)、新能源、汽車等行業(yè)的發(fā)展趨勢、技術創(chuàng)新、未來方向等，并對作為核心器件的MCU做了深刻的思考和分享，結合動蕩的國際形勢
2023-04-10 18:39:28
4月2日下午，小米集團發(fā)布組織架構調整郵件，稱為了配合公司AIoT戰(zhàn)略加速落地，推動芯片研發(fā)業(yè)務更快發(fā)展，小米旗下的全資子公司松果電子團隊進行重組。其中部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體，并開始
2021-07-29 08:10:33
4月2日下午，小米集團發(fā)布組織架構調整郵件，稱為了配合公司AIoT戰(zhàn)略加速落地，推動芯片研發(fā)業(yè)務更快發(fā)展，小米旗下的全資子公司松果電子團隊進行重組。其中部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體，并開始
2021-07-29 07:00:14
全球范圍內成為可靠創(chuàng)新的技術伙伴，也促使三星更好得在中國以及全球市場推廣其AP方案。 ***友尚股份作為三星AP的代理商，目前已經完成在三星AP V210與5250的平臺上對FIBOCOM H330
2012-12-21 19:36:06
全球范圍內成為可靠創(chuàng)新的技術伙伴，也促使三星更好得在中國以及全球市場推廣其AP方案。***友尚股份作為三星AP的代理商，目前已經完成在三星AP V210與5250的平臺上對FIBOCOM H330
2012-12-21 19:32:32
尊敬的先生/女士，我想找出所有VIRTEX-6的半導體安裝技術，是倒裝芯片安裝技術的芯片嗎？謝謝問候，缺口
2020-06-15 16:30:12
的發(fā)展，將出現(xiàn)若干新的半導體技術，在芯片之上或者在芯片之外不斷擴展新的功能。圖1就顯示了手機芯片技術的發(fā)展趨勢。
2019-07-24 08:21:23
小幅上漲 有手機從業(yè)者曾告訴記者，存儲已經超過屏幕、CPU，成為手機最大的成本，存儲在手機中的成本達到25%-35%，可見其重要性。而三星、SK海力士均在存儲器領域占據壟斷地位。 根據集邦咨詢半導體
2020-02-27 10:45:14
：2019全球電子生產設備博覽會（重慶）2019全球觸摸屏與顯示產業(yè)博覽會（重慶）同期活動論壇： 全球半導體產業(yè)發(fā)展創(chuàng)新論壇半導體與互聯(lián)網產業(yè)發(fā)展論壇半導體與智慧汽車技術發(fā)展論壇半導體與光通訊技術發(fā)展論壇
2018-11-20 09:23:55
是集成電路（IC），也就是我們通常所說的“芯片”，它是半導體技術的主要產品。集成電路制造過程中，晶圓光刻的工藝（即所謂的流片），被稱為前工序，這是IC制造的最關鍵技術；晶圓流片后，其切割、封裝等工序
2008-09-23 15:43:09
氮化鎵功率半導體技術解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26
“通過創(chuàng)新，電子系統(tǒng)將使汽車可以自動操作，使其更加安全、舒適和高效”。飛思卡爾半導體汽車及標準產品部亞太地區(qū)市場總監(jiān)Allen Kwang高度評價汽車電子的創(chuàng)新意義。而汽車電子創(chuàng)新顯然與動力、底盤、安全、車身、信息娛樂系統(tǒng)發(fā)展趨勢息息相關。
2019-07-24 07:26:11
來源：樂晴智庫精選伴隨汽車智能化提速，汽車半導體加速成長。2017年全球汽車銷量9680萬輛(+3%);汽車半導體市場規(guī)模288億美元(+26%)，增速遠超整車。汽車半導...
2021-07-23 09:10:31
的噱頭已經很難獲得消費者青睞了。我國電源芯片制造業(yè)的相關企業(yè)規(guī)模都比較小，同時欠缺高端技術，而且我國電源芯片制造業(yè)所掌握的先進工藝與國際半導體巨頭相比存在很大的差距。所以，對我我國家電行業(yè)的技術創(chuàng)新
2017-06-23 10:56:12
的噱頭已經很難獲得消費者青睞了。我國電源芯片制造業(yè)的相關企業(yè)規(guī)模都比較小，同時欠缺高端技術，而且我國電源芯片制造業(yè)所掌握的先進工藝與國際半導體巨頭相比存在很大的差距。所以，對我我國家電行業(yè)的技術創(chuàng)新，必須
2017-06-28 10:37:11
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:05 編輯
2011年10月26日，全球領先的LED供應商首爾半導體榮膺享負盛名的2011年度光電工程和LED領域創(chuàng)新大獎。首爾半導體
2011-10-27 22:41:28
NEC加入IBM芯片研發(fā)聯(lián)盟，共謀32納米工藝
IBM已經把NEC添加到了研制下一代芯片生產技術的日益增多的聯(lián)盟廠商名單中。
IBM和NEC日前簽署了一項關于共同開發(fā)下一代
2008-09-16 09:59:39610 全球半導體聯(lián)盟與中國半導體行業(yè)簽署合作備忘錄
全球半導體聯(lián)盟(GSA)與中國半導體行業(yè)協(xié)會(CSIA)在蘇州聯(lián)合申明簽署合作備忘錄。此次合作將為促
2008-09-24 08:17:39618 三星半導體工廠跳電 三星：已將損失降到最低
據路透(Reuters)報導，全球最大存儲器廠商三星電子(Samsung Electronics)驚傳半導體廠房跳電消息，
2010-03-25 13:09:52625 全球半導體聯(lián)盟GSA：半導體業(yè)不能高興過早 編者點評：按工業(yè)發(fā)展規(guī)律,產業(yè)的起伏越大,其兼并項目應該發(fā)生越多,表示產業(yè)向更健康方向進步(通過兼并M&A后,
2010-04-20 09:05:40429 Cadence設計系統(tǒng)公司近日宣布組建Power Forward Initiative解決電子行業(yè)面臨的低功耗IC設計難題。該聯(lián)盟的成員包括超微半導體、應用材料公司、ARM、ATI技術公司、Cadence設
2010-05-30 10:52:38603 IBM、三星電子以及GLOBAL FOUNDRIES公司將在3月14日舉辦的2012通用平臺技術論壇(2012 Common Platform Technology Forum)上展示新的半導體技術。
2012-02-11 09:40:47497 前十大OEM廠去年花費在設計總體有效市場(TAM)的半導體采購金額達1,056億美元，占去年全球半導體廠總營收的35%，其中蘋果擠下三星及惠普，首度躍居全球最大半導體客戶。
2012-02-18 10:22:24580 近期有報道，IBM、三星及GF將組成全球最大的芯片制造聯(lián)盟，并合作開發(fā)通用技術平臺，此舉或是為了對抗臺積電在代工中的獨霸天下。
2012-03-09 09:23:381657 
近期有報道，IBM、三星及GF將組成全球最大的芯片制造聯(lián)盟，并合作開發(fā)通用技術平臺，此舉或是為了對抗臺積電在代工中的獨霸天下。我們看到，全球半導體業(yè)正經歷戲劇性的變化，由
2012-03-11 22:13:541303 
北京時間5月9日晚間消息，三星電子、高通以及其他數(shù)家廠商已經組建了新的組織“無線充電聯(lián)盟（A4WP）”。這一組織將獨立運轉，推動無線充電技術全球標準的發(fā)展。
2012-05-10 08:33:42886 北京時間5月23日早間消息，市場調研公司IHS iSuppli周二表示，憑借著iPhone、iPad的熱賣，蘋果已經成為全球半導體芯片市場最大買家，支出比排在第二的三星（微博）多出50%，而且采
2012-05-23 08:56:28290 2017年三星成功超過Intel成為全球最大的半導體企業(yè)，這主要是獲益于存儲芯片價格的持續(xù)上漲，不過它已認識到存儲芯片未來可能出現(xiàn)的價格下滑正努力拓展移動芯片業(yè)務和芯片代工業(yè)務以確保芯片整體業(yè)務的持續(xù)增長以鞏固剛取得的全球第一大半導體企業(yè)地位。
2018-11-27 09:32:271055 在1月25日舉行的新華三年會上，新華三宣布將在2019年組建新華三半導體技術有限公司，旨在推出自己的芯片。
2019-01-28 10:50:243438 在1月25日舉行的新華三年會上，新華三宣布將在2019年組建新華三半導體技術有限公司，旨在推出自己的芯片。
2019-01-30 10:50:155864 小米組建半導體公司 松果電子成于2014年，系小米全資子公司，主要從事半導體芯片的研發(fā)。2017年2月28日，小米發(fā)布了澎湃S1芯片，成為蘋果、三星和華為之后全球第四家具備手機SoC芯片研發(fā)能力
2019-04-03 16:04:503159 在半導體領域，中國雖然是全球最大的市場，占了1/3左右的全球份額，但在核心技術比較落后，尤其是頂級半導體工藝，基本上掌握在了Intel、臺積電、三星等公司手中。
2020-03-11 09:32:302555 Vicor 公司日前榮幸地宣布成為全球半導體聯(lián)盟 （GSA） 的成員。GSA被譽為全球半導體行業(yè)之聲。
2020-07-07 18:02:242283 來源：半導體行業(yè)圈 國際商業(yè)機器公司（IBM）周一宣布推出一款新的數(shù)據中心處理器芯片，處理能力將提高2倍，這款IBM設計的Power10芯片將由三星電子生產，用于企業(yè)內部的數(shù)據中心處理
2020-09-04 16:34:282593 瑞薩電子CEO柴田英利表示：“對瑞薩此次加入全球半導體聯(lián)盟我感到十分榮幸。作為GSA成員，瑞薩將積極與合作伙伴、業(yè)界同仁進行更深入的合作，以加速技術進步并促進半導體行業(yè)發(fā)展。
2020-09-24 12:42:26780 近期，IBM 和英特爾宣布了一項重要合作，以加速半導體開發(fā)和制造領域的創(chuàng)新。兩家公司將攜手推進下一代邏輯和封裝技術。 IBM 和英特爾共同致力于科學研究，打造世界一流的工程技術，為世界帶來顛覆行業(yè)
2021-03-26 14:24:082031 日本在半導體生產設備和芯片原材料上占據全球領先優(yōu)勢，兩者強強聯(lián)手希望主導今后全球半導體研發(fā)和創(chuàng)新賽道，一方面提供下一代芯片的素材、設計、制造技術等，另一方面確立尖端芯片的技術標準。 除了迪恩士、東京電子等日本廠商外，還有臺積電、英特
2021-06-18 16:55:591028 全球半導體聯(lián)盟于今日舉辦線上2021 全球半導體聯(lián)盟存儲峰會（GMC），本屆會議主題為“構建數(shù)字未來”。
2021-07-15 15:42:534795 
第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟秘書長于坤山與安世半導體全球研發(fā)副總裁、I&M事業(yè)部總經理姜克共同主持了研討會，并與參會嘉賓現(xiàn)場交流答疑。
2021-12-17 09:33:50976 
在2021 IEEE國際電子器件會議(IEDM)上，IBM和三星聯(lián)合宣布，他們在半導體設計方面取得一項重大突破。
2022-03-16 09:56:02338 電子發(fā)燒友網報道（文/梁浩斌）近日，有韓媒報道稱，美國政府正在尋求組建新的半導體產業(yè)聯(lián)盟，希望拉攏韓國、日本、以及中國臺灣地區(qū)加入，稱之為“Chip 4聯(lián)盟”。而這樣做的目的，是為了建立全新的半導體供應鏈，并遏制正在迅速崛起的中國大陸半導體產業(yè)。
2022-03-31 10:36:551115 電子發(fā)燒友網報道(文/吳子鵬)近日，繼美國半導體聯(lián)盟(Semiconductors in America Coalition，SIAC)和半導體聯(lián)盟Chip4之后，美國又搞了一個名為Mitre Engenuity的半導體聯(lián)盟，“圈子文化”在全球半導體產業(yè)開始盛行。
2022-04-18 12:04:032988 作為全球頂級科研巨頭的IBM在這一領域有了新的突破，通過與AMD、三星等多家公司合作，推出了2nm的測試芯片，這可是全球首顆2nm芯片。
2022-06-24 09:33:491041 目前，IBM已開發(fā)出全球首個2nm芯片，這種新型2nm芯片所體現(xiàn)的IBM創(chuàng)新對整個半導體和IT行業(yè)至關重要，能夠在指甲大小的芯片上容納多達500億個晶體管，在半導體設計上實現(xiàn)了重大的突破。
2022-06-24 09:52:421762 2021年5月，IBM發(fā)布全球首個2納米芯片制造技術，首顆2nm工藝芯片用EUV光刻機進行刻蝕在指甲大小的芯片上，集成了500億顆晶圓體，IBM通過與AMD、三星率先推出測試芯片，處于全球領先地位。
2022-07-04 09:21:412104 三星半導體與芯馳科技聯(lián)合宣布，雙方達成長期戰(zhàn)略合作關系，加強在車規(guī)芯片領域的深度合作。為進一步推動車規(guī)半導體的系統(tǒng)集成和適配項目，芯馳科技將在全場景車規(guī)芯片的參考方案開發(fā)中引入三星半導體的高性能存儲芯片，共同推進雙方在車載領域的技術創(chuàng)新與突破。
2023-08-03 17:29:15680
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工商網監(jiān)
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