核心競爭力難題:中國IC芯片仍待突破核心技術

　　中國科學院院士、材料學家鄒世昌近日在一個活動上說，我國的信息技術需要進一步發(fā)展，不光會制造，還要自行設計，“目前，好多產品還靠從國外引進，這是解決核心競爭力必須攻克的難題”。

　　在鄒世昌看來，我國集成電路工藝技術較國際先進水平相差兩代，要縮小差距，還需要在核心技術上取得突破?！半m然目前已經(jīng)取得了一些進展，比如，世博會門票、交通卡、電子身份證，還有移動通信的TD-SCDMA技術……國產芯片已有了廣泛應用，但是，現(xiàn)在的通信方面以及計算機領域，好多產品還靠從國外引進。”鄒世昌介紹說，我國現(xiàn)在的集成電路工藝還在0.18微米、0.25微米，而國際先進工藝已達到32納米(0.032微米)，技術已經(jīng)成熟。目前，我國集成電路芯片80%依靠進口，在這方面消耗的外匯超過石油，成為第一外匯消耗大戶。他表示，如果以這樣的方式來發(fā)展我國的信息化產業(yè)，“將受到方方面面的限制，一些核心技術國外是很難轉移出來的。自己不發(fā)展的話，這個核心技術還是在人家手里”。

　　因此，提升我國信息化的程度，就必須提高核心技術能力。鄒世昌表示，這里面，集成電路是心臟，軟件是大腦。不僅集成電路產業(yè)迫切需要自主設計、制造，軟件也需要隨之發(fā)展，兩者必須“交接”。他認為，自主研發(fā)的最大好處就是把經(jīng)濟效益留在中國，“我們用的手機、計算機，很多核心的東西都在外國，中國僅僅是組裝，組裝所能夠產生的價值，是這個產業(yè)鏈的低端，價值很低。而一旦核心技術掌握在自己手里，經(jīng)濟效益就將留在中國”