電子芯聞早報(bào)：7nm以下技術(shù)看好GAA NWFET，HTC無邊框手機(jī)曝光

早報(bào)時(shí)間：7納米以下技術(shù)IMEC看好GAA NWFET技術(shù)；ARM副總裁：ARM多系列產(chǎn)品落實(shí)物聯(lián)網(wǎng)安全；中芯國際北京廠使用國產(chǎn)設(shè)備加工的12寸晶圓突破1000萬片次；英偉達(dá)稱VR-ready PC銷量突破1500萬臺(tái)；可穿戴市場目前成功的只有兩家公司：Fitbit和蘋果；蘋果新專利曝光 iPhone曲面屏原來是這樣；HTC新旗艦曝光：無邊框搭載驍龍835處理器。

| 半導(dǎo)體

1、7納米以下技術(shù)IMEC看好GAA NWFET技術(shù)

比利時(shí)微電子（IMEC）在2016國際電子元件會(huì)議（IEEE International Electron Devices Meeting ; IEDM）中首度提出由硅納米線垂直堆疊的環(huán)繞式閘極（GAA）金屬氧化物半導(dǎo)體場效電晶體（MOSFETs）的CMOS集成電路，其關(guān)鍵技術(shù)在于雙功率金屬閘極，使得n型和p型裝置的臨界電壓得以相等，且針對(duì)7納米以下技術(shù)候選人，IMEC看好環(huán)繞式閘極納米線電晶體（GAA NWFET）會(huì)雀屏中選。

比利時(shí)微電子研究中心與全球許多半導(dǎo)體大廠、系統(tǒng)大廠均為先進(jìn)制程和創(chuàng)新技術(shù)的合作伙伴；其中，在CMOS先進(jìn)邏輯微縮技術(shù)研究的關(guān)鍵伙伴包括有臺(tái)積電、三星電子（Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）、GlobalFoundries、美光（Micron）、英特爾（Intel）、SK海力士（SK Hynix）、Sony、華為等。

針對(duì)半導(dǎo)體7納米以下制程，究竟誰可以接棒FinFET技術(shù)？比利時(shí)微電子研究中心表示，目前看起來環(huán)繞式閘極納米線電晶體（GAA NWFET）是最有可能成功突破7納米以下FinFET制程的候選人。

比利時(shí)微電子進(jìn)一步分析，因?yàn)镚AA NWFET擁有高靜電掌控能力，可以實(shí)現(xiàn)CMOS微縮，在水平配置中，也是目前主流FinFET技術(shù)的自然延伸，可以通過垂直堆疊多條水平納米線來最大化每個(gè)覆蓋區(qū)的驅(qū)動(dòng)電流。

再者，比利時(shí)微電子研究中心也研究新的結(jié)構(gòu)對(duì)于原來靜電放電（ESD）表現(xiàn)的影響，且發(fā)表靜電放電防護(hù)二極體，讓GAA納米MOSFETs的發(fā)展有突破，間接幫助鰭式場效電晶體（FinFET）持續(xù)往更先進(jìn)制程技術(shù)發(fā)展。

2016年比利時(shí)微電子研究中心展示了垂直堆疊、由直徑8納米的硅納米線所制成的GAA FET，這些電晶體的靜電控制由n-FETs和p-FETs制作而成，具有n型和p型元件的相同臨界電壓，因?yàn)榉e體電路技術(shù)中的關(guān)鍵是雙功函數(shù)金屬閘極的使用，使得n-FET和p-FET的臨界電壓得以獨(dú)立設(shè)置。

且在該步驟中，P型功函數(shù)金屬（PWFM）在所有元件中的溝槽式閘極使用，然后使用選擇性蝕刻P型功函數(shù)金屬到納米結(jié)晶性鉿氧化物（HfO2）到n-FET，隨后利用N型功函數(shù)金屬。

另外，針對(duì)關(guān)鍵靜電放電（ESD）影響，比利時(shí)微電子提出兩種不同的靜電放電防護(hù)二極管，分別為閘二極體和淺溝槽隔離（STI）二極體。其中，STI二極體因?yàn)樵诙伪罎?a href="http://ttokpm.com/tags/電流/" target="_blank">電流（It2）與寄生電容的比率上表現(xiàn)較佳，所以認(rèn)為是較好的靜電放電防護(hù)元件。

再者，測量和TCAD模擬也證明，與塊狀基板式鰭式電晶體（Bulk FinFET）二極體相比，GAA納米線二極體維持了靜電放電的表現(xiàn)。

比利時(shí)微電子研究中心的邏輯裝置與積體電路總監(jiān)Dan Mocuta表示，在GAA硅質(zhì)CMOS技術(shù)、靜電放電防護(hù)結(jié)果方面的積體電路技術(shù)，是實(shí)現(xiàn)7納米或以下制程的重要成就。

2、ARM副總裁：ARM多系列產(chǎn)品落實(shí)物聯(lián)網(wǎng)安全

物聯(lián)網(wǎng)及連網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品已成為一般民眾生活及企業(yè)營運(yùn)不可或缺的一部分，未來這些關(guān)鍵任務(wù)系統(tǒng)的可靠性與完整性，都仰賴堅(jiān)實(shí)的安全防護(hù)。

ARM全球市場行銷暨策略聯(lián)盟副總裁Ian Ferguson表示，該公司致力協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)安全設(shè)計(jì)，加速提升物聯(lián)網(wǎng)環(huán)境全面防護(hù)。

為此，ARM于近期推出ARM Cortex-M23/M33新系列處理器、ARM TrustZone CryptoCell-312，以及CoreLink SIE-200三款新品，從晶片端著手把關(guān)，為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來更高的安全防護(hù)效能。

ARM全球市場行銷暨策略聯(lián)盟副總裁Ian Ferguson表示，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)日益普及，業(yè)界應(yīng)該要有個(gè)完整的解決方案，可確保從感測器到服務(wù)端的每個(gè)面向都能保護(hù)資料不受侵害。該公司推出這三款新產(chǎn)品主要目的便是讓客戶可輕易的建造物聯(lián)網(wǎng)安全端點(diǎn)、搭建更安全的平臺(tái)，使各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用安全無虞。

新一代ARM Cortex-M23/M33處理器核心，為首款采用ARMv8-M架構(gòu)與TrustZone安全技術(shù)的Cortex-M處理器，其針對(duì)保護(hù)資料、韌體，以及周邊元件量身設(shè)計(jì)，除可強(qiáng)化安全防護(hù)外，還能簡化開發(fā)流程與減少安全嵌入式解決方案所需的程式碼。

CryptoCell-312為一款全方位安全解決方案，其包含硬體及內(nèi)建于晶片的軟體，并提供原始碼，且還包括眾多元件外工具（Off-device），可建構(gòu)出一個(gè)平臺(tái)，讓互連此平臺(tái)的各方能在各種服務(wù)與裝置之間建立信任連線，且用來提供各種加密/解密服務(wù)及平臺(tái)安全服務(wù)；藉此針對(duì)不同的需求及威脅模式量身打造安全防護(hù)設(shè)計(jì)。

至于CoreLink SIE-200則提供多種IP模組，這些建構(gòu)在AMBA 5 AHB5介面之上的模組將TrustZone的安全性進(jìn)一步擴(kuò)展到系統(tǒng)。互連元件與TrustZone控制器提供硬體強(qiáng)化隔離機(jī)制，將安全與非安全性應(yīng)用區(qū)擴(kuò)展開來。由于可設(shè)定的互連元件能支援多種系統(tǒng)架構(gòu)，因此設(shè)計(jì)人員能針對(duì)特定應(yīng)用量身打造專屬的產(chǎn)品。

3、中芯國際北京廠使用國產(chǎn)設(shè)備加工的12寸晶圓突破1000萬片次

記者日前從北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)獲悉，截至今年11月，中芯國際北京廠使用國產(chǎn)設(shè)備加工的12寸正式產(chǎn)品晶圓加工突破1000萬片次，這標(biāo)志著國產(chǎn)設(shè)備在大生產(chǎn)中的充分驗(yàn)證和市場化，國產(chǎn)設(shè)備技術(shù)和市場競爭力邁上了一個(gè)新臺(tái)階。

北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)有關(guān)負(fù)責(zé)人表示，區(qū)域的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局為實(shí)現(xiàn)芯片制造設(shè)備國產(chǎn)化奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，目前，開發(fā)區(qū)已形成集制造、封測、裝備、零部件及材料、設(shè)計(jì)企業(yè)在內(nèi)的完備產(chǎn)業(yè)鏈，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模占北京市的1/2。

12寸集成電路國產(chǎn)設(shè)備是實(shí)現(xiàn)我國集成電路芯片自主制造的基礎(chǔ)，設(shè)備要求高，系統(tǒng)復(fù)雜，相當(dāng)長的一段時(shí)間內(nèi)，主要由美、日、德等原設(shè)備供應(yīng)商供應(yīng)，國內(nèi)沒有成熟的生產(chǎn)鏈。2008年，國家科技重大專項(xiàng)02專項(xiàng)組織“產(chǎn)學(xué)研”聯(lián)合開發(fā)，把目標(biāo)直接定在世界上最先進(jìn)的40納米和28納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)，并由行業(yè)的龍頭企業(yè)來牽頭。

隨著專項(xiàng)的順利實(shí)施，集成電路生產(chǎn)制造關(guān)鍵設(shè)備實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化并為國產(chǎn)設(shè)備在中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的大面積應(yīng)用打開了局面。2015年，中芯國際北京廠國產(chǎn)化生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)入晶圓產(chǎn)品量產(chǎn)階段，新增國產(chǎn)設(shè)備主機(jī)臺(tái)及附屬機(jī)臺(tái)數(shù)百臺(tái)。這些國產(chǎn)設(shè)備出色地通過了28納米-90納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)的大生產(chǎn)線驗(yàn)證，與進(jìn)口設(shè)備肩并肩滿負(fù)荷生產(chǎn)。

| 可穿戴

1、索尼成今年VR最大贏家 但英偉達(dá)稱VR-ready PC銷量突破1500萬臺(tái)

據(jù)外媒報(bào)道，要說VR市場今年的大贏家，絕對(duì)非索尼莫屬。憑借399美元的低廉價(jià)格和PS4廣泛的用戶基礎(chǔ)，PS VR雖然性能稍遜于Oculus Rift和HTC Vive，但卻成了VR普及的急先鋒。不過，Oculus和HTC兩款設(shè)備的銷量也不差，因?yàn)橛ミ_(dá)稱VR-ready PC的銷量已經(jīng)突破1500萬臺(tái)。

在本周的VRX大會(huì)上，英偉達(dá)總經(jīng)理格林斯特恩確認(rèn)了這一消息，使用英偉達(dá)GeForce芯片的VR-ready PC銷量已經(jīng)突破1500萬臺(tái)，明年年底這一數(shù)字將達(dá)到3000萬臺(tái)。

值得注意的是，這只是搭載GeForce芯片的VR-ready PC，而另一家圖形芯片廠商AMD并未公布此類產(chǎn)品銷量。

不過，與索尼PS4的銷量相比，VR-ready PC就有些自慚形穢了，因?yàn)榍罢咪N量已經(jīng)突破5000萬臺(tái)，索尼在首輪競爭中確實(shí)占得了先機(jī)。當(dāng)然，售價(jià)更貴的Oculus Rift和HTC Vive當(dāng)然不會(huì)引頸受戮，在強(qiáng)化自己獨(dú)有高端功能的同時(shí)，它們還在努力讓產(chǎn)品售價(jià)親民化。在Oculus Connect 3大會(huì)上，Oculus就表示未來Oculus Rift將支持性能稍低的PC，因此VR-ready PC的覆蓋范圍將大幅擴(kuò)展，許多用戶手中的現(xiàn)有產(chǎn)品也能派上用場了。