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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>半導體技術(shù)>測試/封裝>中國封裝測試公司排名

中國封裝測試公司排名

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2018-08-28 14:49:084914

中國集成電路特色工藝及封裝測試聯(lián)盟成立

昨(22)日,聯(lián)合微電子中心攜手50余家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、科研院所等,聯(lián)合倡議成立了中國集成電路特色工藝及封裝測試聯(lián)盟。該聯(lián)盟將整合國內(nèi)晶圓廠、封測廠、中試線等領(lǐng)域相關(guān)資源,覆蓋材料、器件、工藝、裝備全產(chǎn)業(yè)鏈,推動行業(yè)特色工藝共性技術(shù)的整體水平邁上新臺階。
2019-01-23 16:08:093343

利揚芯片CEO暢談中國封裝測試的機遇和挑戰(zhàn)

目前由于投資巨大,測試目前不得不由產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)分擔,但從技術(shù)上看,封裝測試是兩個完全不同的概念和生產(chǎn)工藝環(huán)節(jié),目前一些封裝廠為了滿足自有產(chǎn)品和部分關(guān)鍵客戶的要求不得不建立起部分測試能力,由于專長于封裝技術(shù),并無測試核心技術(shù),無法提供個性化測試程序開發(fā)服務(wù)。
2019-12-13 16:38:394121

安靠封裝測試上海守住供應(yīng)量,產(chǎn)能恢復至100%

據(jù)浦東發(fā)布消息,面對疫情,安靠封裝測試(上海)有限公司一直沒有停產(chǎn),目前產(chǎn)能已經(jīng)恢復到100%。
2020-02-29 14:48:393990

一文知道封裝測試行業(yè)發(fā)展趨勢

封裝測試為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境,對集成電路芯片起到機械或環(huán)境保護的作用。中國臺灣的企業(yè)在封測領(lǐng)域的營收占比以54%獨占鰲頭,中國大陸份額約12%,以下是封裝測試行業(yè)發(fā)展趨勢分析。
2020-05-21 17:01:242157

芯片封裝測試14個概念龍頭股

2020年,國內(nèi)A股市場一共有芯片封裝測試概念上市公司14只,其中上海A股6只,深圳A股8只。
2020-09-01 16:22:4456525

中國集成電路封裝測試行業(yè)充滿生機,到2025年EMC規(guī)模將達22.6萬噸

中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中,封裝測試行業(yè)雖不像設(shè)計和芯片制造業(yè)的高速發(fā)展那樣搶眼,但也一直保持著穩(wěn)定增長的勢頭。特別是近幾年來隨著國內(nèi)本土封裝測試企業(yè)的快速成長以及國外半導體公司向國內(nèi)大舉轉(zhuǎn)移封裝測試能力,中國的集成電路封裝測試行業(yè)更是充滿生機。
2020-10-11 09:26:173345

淺析中國封裝技術(shù)的機遇和挑戰(zhàn)

11月9日,第十八屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會在甘肅天水舉行。在會上,中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會當值理事長肖勝利做了《中國半導體封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》的報告。
2020-11-09 10:41:552658

封裝測試業(yè)的規(guī)模占比下降趨勢較大?

11月9日,第十八屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會在甘肅天水舉行。在會上,中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會當值理事長肖勝利做了《中國半導體封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與展望》的報告。
2020-11-09 10:55:191765

中國芯片上市公司有哪些

芯片是"中國制造2025"重點要突破的技術(shù)。芯片的生產(chǎn)流程包括設(shè)計、制造和封裝測試等。2017年中國芯片進口達2600億美元,想要不被掐脖子,就必須有大批能生產(chǎn)高端芯片的公司。 ? ?? ?中國
2021-07-14 16:14:5915002

第十九屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會即將召開

第十九屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會(CSPT 2021)將于3月15-16日召開。作為中國半導體協(xié)會封測分會當值理事長單位,長電科技將主承辦此次盛會。
2022-03-14 10:20:211562

中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會開幕

由江蘇長電科技股份有限公司主承辦的中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會(第十九屆)(以下簡稱“封測年會”)在江蘇省江陰市正式開幕。本屆年會以“創(chuàng)新引領(lǐng)、協(xié)作共贏、共建芯片成品制造產(chǎn)業(yè)鏈”為主題,就芯片成品制造的創(chuàng)新與趨勢、封裝測試與設(shè)備、關(guān)鍵材料等行業(yè)熱點問題進行研討。
2022-03-20 14:27:272357

芯片的封裝測試技術(shù)與討論

通過對 EPSON 生產(chǎn)的 NS-6000 系列高速 IChandler 的介紹,討論了集成電路封裝測試原理和測試方法,并基于 NS-6000 系列 handler,給出了具體測試實例分析。
2022-07-06 15:53:344

芯片封裝測試流程詳解

封裝測試是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封,使芯片電路與外部器件實現(xiàn)電氣連接,并為芯片提供機械物理保護,并利用集成電路設(shè)計企業(yè)提供的測試工具,對封裝完畢的芯片進行功能和性能測試。
2022-08-08 15:32:466988

SIP封裝測試

封裝測試是半導體生產(chǎn)流程中的重要一環(huán),在電子產(chǎn)品向小型化、集成化方向發(fā)展的趨勢下,系統(tǒng)級封裝SIP(System In a Package系統(tǒng)級封裝)受到了半導體行業(yè)的青睞。燕麥科技積極布局半導體測試領(lǐng)域。
2023-05-19 10:48:291083

集成電路封裝測試

集成電路封裝測試是指對集成電路封裝進行的各項測試,以確保封裝的質(zhì)量和性能符合要求。封裝測試通常包括以下內(nèi)容。
2023-05-25 17:32:521382

美光將在西安封裝測試工廠投資逾43億元人民幣

全球領(lǐng)先的半導體企業(yè) Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)今日宣布,計劃在未來幾年中對其位于中國西安的封裝測試工廠投資逾 43 億元
2023-06-16 14:01:40389

芯片封裝測試包括哪些?

芯片封裝測試是在芯片制造過程的最后階段完成的一項重要測試,它主要用于驗證芯片的封裝質(zhì)量和功能可靠性。芯片封裝測試包括以下主要方面。
2023-06-28 13:49:561168

共進股份:公司公司共進微電子專注于智能傳感器及汽車電子芯片領(lǐng)域的先進封裝測試業(yè)務(wù)

金融研究中心7月24日訊,有投資者向共進股份(603118)提問, 董秘你好,請問貴司或子公司共進微電子有沒有涉及先進封裝領(lǐng)域?能不能詳細介紹一下? 公司回答表示,投資者您好,公司公司共進微電子
2023-08-10 17:02:58507

芯片封裝測試有技術(shù)含量嗎?封裝測試是干嘛的?

芯片封裝測試有技術(shù)含量嗎?封裝測試是干嘛的?? 芯片封裝測試是指針對生產(chǎn)出來的芯片進行封裝,并且對封裝出來的芯片進行各種類型的測試。封裝測試是芯片生產(chǎn)過程中非常關(guān)鍵的一環(huán),而且也需要高度的技術(shù)含量
2023-08-24 10:41:572322

晶圓封裝測試什么意思?

晶圓封裝測試什么意思? 晶圓封裝測試是指對半導體芯片(晶圓)進行封裝組裝后,進行電性能測試和可靠性測試的過程。晶圓封裝測試是半導體芯片制造過程中非常重要的一步,它可以保證芯片質(zhì)量,并確保生產(chǎn)出的芯片
2023-08-24 10:42:071311

同興達:子公司芯片金凸塊全流程封裝測試項目啟動量產(chǎn)

2023年10月18日,昆山同興達芯片和金凸塊全過程的封裝測試項目量產(chǎn)儀式在昆山隆重舉行,下游客戶包括奕力科技股份有限公司的ic設(shè)計等世界級大工廠蒞臨參加,標志同興達先進封裝測試項目大規(guī)模量產(chǎn)化和市場化與上游公司的合作模式,進一步深化。
2023-10-20 09:46:43507

富士康在印度成立合資芯片封裝測試公司

近日,全球知名的電子制造服務(wù)提供商富士康宣布與印度企業(yè)集團HCL合作,共同成立一家新的合資企業(yè),以在印度開展半導體封裝測試業(yè)務(wù)。這一合作標志著兩家公司在半導體領(lǐng)域的深度合作,旨在共同推動印度半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
2024-01-19 14:42:57330

7100萬!封裝廠出售子公司

來源:半導體封測,謝謝 編輯:感知芯視界 Link 封裝代工廠菱生精密工業(yè)股份有限公司(簡稱“菱生”)于2月17日發(fā)布公告,經(jīng)過董事會的慎重決議,決定將所持有的中國寧波力源的全部股權(quán),即100
2024-02-20 09:11:48262

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