該系統(tǒng)其它非3D通道的框圖，重點(diǎn)描述3D處理的通道，通道主要包括：HDMI輸入模塊，主芯片MST6E48，2D轉(zhuǎn)3D的處理芯片ECT223H，將60Hz 3D信號(hào)進(jìn)行倍頻處理轉(zhuǎn)換成120Hz信號(hào)
2011-07-11 18:05:22
(3D Optical microscope)具有高景深、大景深、傾斜角度檢測(cè)優(yōu)勢(shì)和先進(jìn)的量測(cè)功能，iST宜特檢測(cè)可針對(duì)各種不同高度的待測(cè)物體，進(jìn)行多角度的全面對(duì)焦，并獲得清晰的影像進(jìn)行觀察。適合進(jìn)行
2019-01-11 14:57:03
求大神賜個(gè)全面的3D PCB封裝庫(kù)（PCB封裝附帶3D模型）?。?！~
2015-08-06 19:08:43
這段時(shí)間以來(lái)，最熱的話題莫過(guò)于iPhone X的Face ID，關(guān)于用它刷臉的段子更是滿天飛。其實(shí)iPhone X 實(shí)現(xiàn)3D視覺(jué)刷臉是采用了深度機(jī)器視覺(jué)技術(shù)(亦稱3D機(jī)器視覺(jué))。由于iPhone X的推動(dòng)，3D視覺(jué)市場(chǎng)或許將被徹底的激活。
2019-07-25 07:05:48
什么是3D圖形芯片？3D圖像生成算法的原理是什么？
2021-06-04 06:29:06
一些3D模型，蠻有用的，對(duì)PCB 3D模型有興趣的捧友來(lái)看看
2013-06-22 10:50:58
成微型的往往會(huì)導(dǎo)致很差的效果。比如建筑模型，在打印這種模型時(shí)尺寸非常關(guān)鍵，因?yàn)榘?b class="flag-6" style="color: red">細(xì)節(jié)非常之多，你將尺寸調(diào)的越小，3D 打印模型能展現(xiàn)出來(lái)的細(xì)節(jié)就越少。Sculpteo建議大家在打印精細(xì)的模型
2016-05-05 14:31:56
3D打印將精準(zhǔn)的數(shù)字技術(shù)、工廠的可重復(fù)性和工匠的設(shè)計(jì)自由結(jié)合在一起，解放了人類(lèi)創(chuàng)造東西的能力。本文是對(duì)當(dāng)下3D打印技術(shù)帶來(lái)便利的總結(jié)，節(jié)選自中信出版社《3D打印:從想象到現(xiàn)實(shí)》一書(shū)?；⑿釙?huì)繼續(xù)摘編該書(shū)精華。
2019-07-09 07:02:03
請(qǐng)問(wèn)3D打印一體成型結(jié)構(gòu)復(fù)雜的鐵硅磁體技術(shù)應(yīng)用在哪些領(lǐng)域？前景如何？
2020-05-27 17:14:34
若干層材料的堆疊達(dá)到立體效果。有許多人將這一過(guò)程比喻為搭積木，的確有幾分相似。二、3D打印跟傳統(tǒng)加工方式（CNC）的相輔相成而提及3D打印，不免有人將其與號(hào)稱“當(dāng)今機(jī)械加工和機(jī)械制造領(lǐng)域的經(jīng)典之作
2016-07-29 14:06:44
采集為一個(gè)由X，Y和Z坐標(biāo)（表示物體外部表面）組成的點(diǎn)云。對(duì)于一個(gè)3D掃描的分析可以確定被掃描物體的表面積、體積、表面形狀、外形和特征尺寸。 一個(gè)3D掃描儀需要一個(gè)探針來(lái)確定到物體表面上每一個(gè)點(diǎn)的距離
2018-08-30 14:51:20
`LABVIEW的3D控件是如何創(chuàng)建的，請(qǐng)各位大俠幫忙一下`
2013-06-25 15:35:01
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應(yīng)用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
3D模型基礎(chǔ)
2021-01-28 07:50:30
Labview-3D模擬飛機(jī)飛行-串口通訊通過(guò)Labview導(dǎo)入飛機(jī)3維模型(.wrl)，支持手動(dòng)調(diào)整姿態(tài)，另外支持串口通訊，自動(dòng)調(diào)整姿態(tài)！主要技術(shù)點(diǎn)：1、串口通訊，讀取飛機(jī)姿態(tài)X、Y、Z；俯仰交付
2019-04-02 09:40:01
擇，如圖所示。5、細(xì)節(jié)處理最后，可以根據(jù)設(shè)計(jì)需求，對(duì)電扇模型外形進(jìn)行美化，如倒角、上色、刻字等。以上就是浩辰3D設(shè)計(jì)軟件中繪制電扇葉的具體步驟，大家可以根據(jù)教程內(nèi)容來(lái)進(jìn)行制圖練習(xí)和創(chuàng)新設(shè)計(jì)。浩辰3D設(shè)計(jì)軟件更多的高階操作功能和詳細(xì)應(yīng)用操作，小編會(huì)在后續(xù)的教程中逐一講解。
2021-06-04 14:11:29
的真人影片，這個(gè)音樂(lè)紀(jì)錄片堪稱先鋒。2009年，環(huán)球的動(dòng)畫(huà)片《鬼媽媽》是第一部采用停格動(dòng)畫(huà)形式的3D電影。2009年，《阿凡達(dá)》成為有史以來(lái)制作規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的3D電影。2010年，中國(guó)內(nèi)地投資3億開(kāi)拍首部國(guó)內(nèi)3D電影《白蛇傳說(shuō)》http://www.lnsu.com.cn/
2012-09-20 14:57:53
，但與此同時(shí)，物體飛行時(shí)發(fā)出的聲音卻沒(méi)能跟著一起“飛”過(guò)來(lái)。而3D全息聲音技術(shù)要做到的，就是當(dāng)物體飛到你眼前甚至砸在你臉上時(shí)，聲音也同時(shí)在最近處響起——就像生活中的真實(shí)場(chǎng)景一樣。這是目前世界上最為先進(jìn)
2013-04-16 10:39:41
我公司專(zhuān)業(yè)從事3D全息風(fēng)扇研發(fā)生產(chǎn)，主要生產(chǎn)供應(yīng)3D全息風(fēng)扇PCBA，也可出售整機(jī)，其他配件可免費(fèi)提供供應(yīng)商信息或者代購(gòu)，歡迎咨詢 劉先生：*** 微信同號(hào)3d全息風(fēng)扇燈條3d全息風(fēng)扇PCBA3D全息風(fēng)扇方案本廣告長(zhǎng)期有效
2019-08-02 09:50:26
的主流方式。倒裝芯片將作為高性能/高成本的內(nèi)部連接方式迅速發(fā)展并和引線鍵合長(zhǎng)期共存，共同和硅片鍵合應(yīng)用在SiP、MCM、3D等新型封裝當(dāng)中。半導(dǎo)體前端工藝向封裝的延伸(倒裝芯片凸點(diǎn)生成)和封裝技術(shù)向前
2018-11-23 17:03:35
覆蓋膜，在關(guān)鍵位增加墊層介質(zhì)，再疊層壓合，而后采用凸點(diǎn)模具沖壓電路板，形成電路板凸點(diǎn)，電鍍鎳金，修整達(dá)到凸點(diǎn)平整、高度均勻，凸點(diǎn)金面光亮耐磨，不易下塌等效果。此工藝的常見(jiàn)產(chǎn)品應(yīng)用：打印機(jī)觸控排線柔性
2008-11-15 11:18:43
芯片堆疊技術(shù)在SiP中應(yīng)用的非常普遍，通過(guò)芯片堆疊可以有效降低SiP基板的面積，縮小封裝體積?！ ?b class="flag-6" style="color: red">芯片堆疊的主要形式有四種： 金字塔型堆疊 懸臂型堆疊 并排型堆疊 硅通孔TSV型堆疊
2020-11-27 16:39:05
芯片封裝鍵合技術(shù)各種微互連方式簡(jiǎn)介微互連技術(shù)簡(jiǎn)介定義：將芯片凸點(diǎn)電極與載帶的引線連接，經(jīng)過(guò)切斷、沖壓等工藝封裝而成。載帶：即帶狀載體，是指帶狀絕緣薄膜上載有由覆 銅箔經(jīng)蝕刻而形成的引線框架，而且芯片
2012-01-13 14:58:34
正在從二維走向三維世界——芯片設(shè)計(jì)、芯片封裝等環(huán)節(jié)都在向3D結(jié)構(gòu)靠攏。晶體管架構(gòu)發(fā)生了改變當(dāng)先進(jìn)工藝從28nm向22nm發(fā)展的過(guò)程中，晶體管的結(jié)構(gòu)發(fā)生了變化——傳統(tǒng)的平面型晶體管技術(shù)（包括體硅技術(shù)
2020-03-19 14:04:57
`AD16的3D封裝庫(kù)問(wèn)題以前采用封裝庫(kù)向?qū)傻?b class="flag-6" style="color: red">3D元件庫(kù)，都有芯片管腳的，如下圖：可是現(xiàn)在什么設(shè)置都沒(méi)有改變，怎么生成的3D庫(kù)就沒(méi)有管腳了呢？請(qǐng)問(wèn)是什么原因？需要怎么處理，才能和原來(lái)一樣？謝謝！沒(méi)管腳的就是下面的樣子：`
2019-09-26 21:28:33
`請(qǐng)問(wèn)AD18是怎么樣才能導(dǎo)入3D的`
2018-06-14 11:52:06
）和Lumentum的VCSEL技術(shù)，不同于其他圖像傳感器使用RGB模式生成觀看圖像流并需要另一個(gè)IR模塊來(lái)檢測(cè)運(yùn)動(dòng)的生動(dòng)性。該方案采用深入感知，以及反欺詐和3D識(shí)別等先進(jìn)算法，增加了高動(dòng)態(tài)范圍的功能，提高了各種
2020-12-16 16:14:53
給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉(zhuǎn)45度，自己填加的3D模型旋轉(zhuǎn)45度后，代表3D模型的機(jī)械層不會(huì)和PCB重合；而用封裝向?qū)М?huà)的模型會(huì)和PCB重合。請(qǐng)問(wèn)這個(gè)改怎么解決？雖然旋轉(zhuǎn)45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉(zhuǎn)了45度，但是在2D模式下的機(jī)械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
Altium Designer 如何預(yù)覽3D效果？？？？？？？？？/
2015-03-28 11:43:36
Altium designer summer 09 怎么建立3D庫(kù)，及PCB怎么導(dǎo)出3D圖，請(qǐng)教各位前輩們
2016-11-23 19:48:22
LABVIEW串口3D控制LED？請(qǐng)大神指點(diǎn)，感覺(jué)沒(méi)一點(diǎn)思路{:4:}。求教求教、、3D上面該如何去控制呢？{:4_105:}
2014-05-22 19:13:02
基于soildwork繪制的3D機(jī)器人模型，要求實(shí)際的機(jī)器人在運(yùn)動(dòng)時(shí)，將3D的模型加載在LABVIEW中，與實(shí)際機(jī)器人同步動(dòng)作，做運(yùn)動(dòng)演示。
2013-02-28 16:51:41
Labview 3d 我有球面上的一些點(diǎn)。如何生成類(lèi)似這個(gè)圖那樣的。
2015-07-14 17:58:38
Stero 3D的3D功能。有一個(gè)討論這個(gè)問(wèn)題的線程，有些人對(duì)此真的不滿意嗎？在播放藍(lán)光3D時(shí)，這會(huì)如何影響3D功能？任何人都可以更廣泛地解釋這一點(diǎn)，最好是英特爾的人。來(lái)自英特爾技術(shù)規(guī)范：“LSP 2.0
2018-10-26 14:52:52
顯示在PCB的設(shè)計(jì)環(huán)境下，按下快捷鍵“3”就可以進(jìn)入3D顯示狀態(tài)。在3D狀態(tài)下，我們就可以非常方便地實(shí)時(shí)查看正在設(shè)計(jì)板子的每一個(gè)細(xì)節(jié)。如，焊盤(pán)、過(guò)孔、絲印、阻焊、涂鍍和安裝孔等等。如下所列為3D顯示
2019-07-05 08:00:00
PCB設(shè)計(jì)中需要3D功能的原因是什么？3D設(shè)計(jì)好處有哪些？
2021-04-23 06:02:07
鼠標(biāo)點(diǎn)在3D球體上，能夠自動(dòng)輸出該點(diǎn)三維坐標(biāo)。謝謝各位大牛們
2015-04-14 23:44:18
在AD14中3D的要導(dǎo)入元件庫(kù)中，有的插件為什么就是放不到對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)中去。如圖所示。
2017-06-22 09:37:34
proteus怎么顯示元件的3D視圖
2013-03-07 13:53:07
世界首款3D芯片工藝即將由無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司BeSang授權(quán)。 BeSang制造了一個(gè)示范芯片，在邏輯控制方面包含1.28億個(gè)縱向晶體管的記憶存儲(chǔ)單元。該芯片由韓國(guó)國(guó)家Nanofab和斯坦福
2008-08-18 16:37:37
第一幅圖是加了.step文件后的樣子。第二幅圖是加載這個(gè)自建庫(kù)后的pcb預(yù)覽。在沒(méi)加3D元件時(shí)。自定義庫(kù)是可以用，可預(yù)覽的。加了3D元件后，工程文件使用了后預(yù)覽并沒(méi)有顯示出3D的形式。這是怎么回事
2019-09-04 04:36:03
和Neytiri對(duì)世界美好的愿望和共同的追求，使雙方互相看到了地球人和納威人之間不可分割的聯(lián)系，而觀眾則通過(guò)先進(jìn)的3D視頻處理技術(shù)，觀賞到了3D電影的逼真效果，感受到這部電影帶來(lái)的震撼。那么有誰(shuí)知道，為什么說(shuō)FPGA主導(dǎo)了3D視頻處理市場(chǎng)呢？
2019-08-06 08:26:38
（具有3個(gè)維度）創(chuàng)造產(chǎn)品，因此最佳的解決方法就是使用一種具有先進(jìn)的3D功能的設(shè)計(jì)工具。它可讓設(shè)計(jì)者在生產(chǎn)之前就能夠查看設(shè)計(jì)真實(shí)的3D圖像，不再需要制作樣機(jī)，節(jié)省時(shí)間和資金?？梢暂p松地生成準(zhǔn)確的3D模型
2017-11-01 17:28:27
接收信號(hào)的時(shí)間分辨率很低，不能區(qū)分出紅外信號(hào)的細(xì)節(jié)，從而嚴(yán)重制約其在快門(mén)式3D眼鏡上的應(yīng)用。2、 光電二極管加運(yùn)放：利用分立的光電二極管、阻容元器件和運(yùn)放來(lái)搭建紅外信號(hào)的濾波放大電路，這樣可以針對(duì)快門(mén)
2012-12-12 17:43:37
當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選，當(dāng)3D打印已普及到雙耳無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽(tīng)到“3D微波”，你可能會(huì)一臉茫然，這個(gè)3D微波是應(yīng)用在哪個(gè)場(chǎng)景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺(jué)得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
裸眼3D該如何去實(shí)現(xiàn)呢？如何讓模擬出來(lái)的3D世界與真實(shí)的3D世界盡量接近呢？
2021-06-01 07:20:25
這么好用！基于強(qiáng)大的智能參數(shù)建模技術(shù)，浩辰3D讓復(fù)雜設(shè)計(jì)過(guò)程簡(jiǎn)單化，快速重用歷史數(shù)據(jù)及設(shè)計(jì)變更。從概念設(shè)計(jì)到產(chǎn)品制造，提供真正的3D模型設(shè)計(jì)、先進(jìn)的鈑金設(shè)計(jì)、完整的2D+3D一體化設(shè)計(jì)等全面效率工具。1
2020-05-13 14:33:30
在一起，從而產(chǎn)生一個(gè)實(shí)際的3D物體。在使用SLA時(shí)，這一材料是用紫外 (UV) 光源進(jìn)行固化的樹(shù)脂。隨著樹(shù)脂的固化，它的單體交聯(lián)產(chǎn)生了一個(gè)聚合物鏈，從而產(chǎn)生一個(gè)固態(tài)物質(zhì)。當(dāng)SLA與DLP芯片組組合在一起使用時(shí)
2022-11-18 07:32:23
控制、醫(yī)療、牙科和原型設(shè)計(jì)。 3D掃描是提取一個(gè)物體的表面和物理測(cè)量，并用數(shù)字的方式將其表示出來(lái)。這些數(shù)據(jù)被采集為一個(gè)由X，Y和Z坐標(biāo)（表示物體外部表面）組成的點(diǎn)云。對(duì)于一個(gè)3D掃描的分析可以確定被掃描
2022-11-16 07:48:07
銀牛微電子重磅推出“3D機(jī)器視覺(jué)模組C158”，立足3D視覺(jué) + SLAM + AI算法，為機(jī)器人產(chǎn)業(yè)提供全球先進(jìn)的3D機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)品。全球先進(jìn)的芯片上3D深度感知引擎，深度分辨率可達(dá)1280 x
2021-11-29 11:03:09
`求解如圖，我在AD16導(dǎo)入step文件后，在封裝庫(kù)能看到3D元件，但是更新到PCB后卻看不到3D模型`
2019-05-10 15:42:46
如何使用新款TI DLP Pico芯片組實(shí)現(xiàn)高精度臺(tái)式3D打印和便攜式3D掃描？
2021-06-02 06:34:48
本文介紹的三個(gè)應(yīng)用案例展示了業(yè)界上先進(jìn)的機(jī)器視覺(jué)軟件和及其圖像預(yù)處理技術(shù)如何促使2D和3D視覺(jué)檢測(cè)的性能成倍提升。
2021-02-22 06:56:21
怎么創(chuàng)建3D模型
2019-09-17 05:35:50
如何同時(shí)獲取2d圖像序列和相應(yīng)的3d點(diǎn)云？以上來(lái)自于谷歌翻譯以下為原文How to obtain the sequence of 2d image and corresponding 3d point cloud at the same time?
2018-11-13 11:25:01
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤(pán)，有時(shí)候封裝會(huì)遮掩底部的焊盤(pán)
2019-09-23 00:42:42
`如何把3D文件(STEP)添加到3D庫(kù)?復(fù)制到3D庫(kù)不能用.`
2013-08-21 12:42:02
晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)詳細(xì)介紹了晶圓凸點(diǎn)目前的技術(shù)現(xiàn)狀，應(yīng)用效果，通過(guò)這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
用DesignSparkMechanical軟件做了一個(gè)小汽車(chē)的3D模型教程，這個(gè)模型看著復(fù)雜，其實(shí)用的主要編輯命令就是【拉動(dòng)】，主要是汽車(chē)整體的設(shè)計(jì)和細(xì)節(jié)的把握，這個(gè)完成還是很有成就感的。具體操作步驟已經(jīng)上傳啦
2014-08-06 16:22:51
3D打印技術(shù)是綜合了三維數(shù)字技術(shù)、控制技術(shù)、信息技術(shù)眾多技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)，具有設(shè)計(jì)樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點(diǎn)。通過(guò)數(shù)字化設(shè)計(jì)工具+3D打印技術(shù)相結(jié)的模式，可以幫助企業(yè)高效實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15
簡(jiǎn)單分辨出不同模型的材質(zhì)區(qū)別，但對(duì)于尺寸、特征、屬性等細(xì)節(jié)參數(shù)卻很難通過(guò)肉眼分辨，如下圖所示。傳統(tǒng)3D軟件需要通過(guò)多個(gè)復(fù)雜的設(shè)置操作，才能獲取相應(yīng)的模型對(duì)比情況，而浩辰3D軟件的模型對(duì)比，則可以快速分析
2020-12-15 13:45:18
激光微加工中3d打印行業(yè)的知名廠家的資料
2019-03-01 18:55:30
?！ ?shí)際打印時(shí)，Andrew使用的是自己的UP! Box 3D打印機(jī)，層厚設(shè)置0.2毫米。盡管由于模型較大，打印總共耗費(fèi)了49個(gè)小時(shí)之多，不過(guò)最終的結(jié)果卻比他預(yù)想的還要好。你可以從圖片中看出，這個(gè)粉色的Andrew大腦還是十分精細(xì)的。
2016-02-02 11:39:28
我用ALTIUM10 畫(huà)PCB封裝 從網(wǎng)上下載的3D模型怎么導(dǎo)入的時(shí)候顯示不了，前幾天還可以顯示 現(xiàn)在一個(gè)都顯示不了， 是不是弄錯(cuò)了， 手動(dòng)畫(huà)3D 又能顯示方塊模型 導(dǎo)入的時(shí)候就一點(diǎn)效果都沒(méi)有像沒(méi)有導(dǎo)入3D模型一樣， 求大師指點(diǎn)。
2016-07-12 22:48:20
3D打印技術(shù)作為新的黑科技面世，吸引了無(wú)數(shù)人好奇的目光?？粗粋€(gè)個(gè)物品只用一臺(tái)小小的打印機(jī)便毫不費(fèi)時(shí)費(fèi)力地做了出來(lái)，人們不禁好奇：這些3D打印出來(lái)的物品是用什么材料做成的呢？別急，編者這就來(lái)帶你一一盤(pán)點(diǎn)
2018-07-30 14:56:56
`華爾街日?qǐng)?bào)發(fā)布文章稱，科技產(chǎn)品下一個(gè)重大突破將在芯片堆疊領(lǐng)域出現(xiàn)。Apple Watch采用了先進(jìn)的的3D芯片堆疊封裝技術(shù)作為幾乎所有日常電子產(chǎn)品最基礎(chǔ)的一個(gè)組件，微芯片正出現(xiàn)一種很有意思的現(xiàn)象
2017-11-23 08:51:12
RT，樓主現(xiàn)在繪制了一塊PCB，現(xiàn)在由于工作需要，要把這個(gè)PCB的3D視圖導(dǎo)出到CAD，要求顯示所有細(xì)節(jié)，樓主用的Altiun Desiger 15，目前做了以下的嘗試：1.導(dǎo)出為DWG/DXF格式
2017-09-07 10:59:42
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)編寫(xiě)。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
在3D模式下能不能隱藏元件的3D，就是3D模式下只能看見(jiàn)PCB板
2019-04-18 05:51:13
想繪制一3D球面并在其上繪制曲線，用了LABVIEW的3D繪圖控件，繪制3D參數(shù)曲面與3D曲線，但連接后只能顯示曲面或曲線中的一個(gè)T T。有木有高手指導(dǎo)下哪有錯(cuò)誤，如何將二者同時(shí)顯示，提供思路也可以
2017-03-14 16:01:53
3D 點(diǎn)云。高度差異化 3D 機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)利用 DLP?(...)主要特色 集成型 API 和針對(duì) DLP 芯片組的驅(qū)動(dòng)程序支持，可實(shí)現(xiàn)快速以及可編程圖形針對(duì)同步捕捉的集成型攝像機(jī)支持投影儀和攝像機(jī)校準(zhǔn)例程用于生成視差圖、景深圖和點(diǎn)云的結(jié)構(gòu)光算法API 文檔應(yīng)用和源代碼的完全訪問(wèn)權(quán)限
2018-10-12 15:33:03
構(gòu)建精細(xì)的 3D 點(diǎn)云。作為緊湊或手持解決方案的理想之選，此高分辨率 3D 掃描儀系統(tǒng)利用 DLP?(...)主要特色針對(duì) DLP 芯片組的集成型 API 和驅(qū)動(dòng)程序支持，可實(shí)現(xiàn)快速以及可編程圖形集成型攝像頭支持，實(shí)現(xiàn)同步捕捉投影儀和攝像頭校準(zhǔn)例程用于生成視差圖、景深圖和點(diǎn)云的結(jié)構(gòu)化照明算法
2018-09-18 08:38:28
) 技術(shù)與攝像機(jī)、傳感器、電機(jī)或其他外設(shè)集成，從而輕松構(gòu)建 3D 點(diǎn)云。憑借超過(guò) 200 萬(wàn)個(gè)微鏡，這些高分辨率系統(tǒng)利用(...)主要特色利用 DLP6500 芯片組來(lái)實(shí)現(xiàn)快速和可編程圖形的 3D 掃描儀
2018-11-06 17:00:34
全球領(lǐng)先的整合單片機(jī)、混合信號(hào)、模擬器件和閃存專(zhuān)利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）日前宣布推出2D/3D觸摸與手勢(shì)開(kāi)發(fā)工具
2018-11-07 10:45:56
3D 點(diǎn)云。高度差異化 3D 機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)利用 DLP? LightCrafter? 4500 估模塊 (EVM)（采用 DLP? 0.45 英寸 WXGA 芯片組），能夠靈活控制工業(yè)、醫(yī)療和安全
2022-09-22 10:20:04
鴻蒙有3D顯示組件嗎？
2021-11-13 07:33:10
專(zhuān)注3D打印相關(guān)領(lǐng)域信息報(bào)道
2021-11-22 09:26:58
被稱之為“堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)”的3D封裝方法采用無(wú)源芯片中介層、微凸塊和硅通孔 （TSV）技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了多芯片可編程平臺(tái)。
2019-01-03 13:20:59
3225 在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動(dòng)中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:327850 英特爾近日向業(yè)界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術(shù)“Foveros”，據(jù)悉這是在原來(lái)的3D封裝技術(shù)第一次利用3D堆疊的優(yōu)點(diǎn)在邏輯芯片上進(jìn)行邏輯芯片堆疊。也是繼多芯片互連橋接2D封裝技術(shù)之后的又一個(gè)顛覆技術(shù)。
2018-12-14 16:16:452343 近日，武漢新芯研發(fā)成功的三片晶圓堆疊技術(shù)備受關(guān)注。有人說(shuō)，該技術(shù)在國(guó)際上都處于先進(jìn)水平，還有人說(shuō)能夠“延續(xù)”摩爾定律。既然3D芯片堆疊技術(shù)有如此大的作用，那今天芯師爺就跟大家一起揭開(kāi)它的面紗。
2018-12-31 09:14:0030341 困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機(jī)會(huì)，其在去年年底的“架構(gòu)日”活動(dòng)中，推出其業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros，F(xiàn)overos首次引入3D堆疊的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊
2020-01-28 16:10:003031 德國(guó)3D打印機(jī)制造商EOS展示了其超精細(xì)細(xì)節(jié)分辨率（FDR，F(xiàn)INE DETAIL RESOLUTION）3D打印技術(shù)。
2020-05-18 14:51:352644 堆疊技術(shù)也可以叫做3D堆疊技術(shù)，是利用堆疊技術(shù)或通過(guò)互連和其他微加工技術(shù)在芯片或結(jié)構(gòu)的Z軸方向上形成三維集成，信號(hào)連接以及晶圓級(jí)，芯片級(jí)和硅蓋封裝具有不同的功能，針對(duì)包裝和可靠性技術(shù)的三維堆疊處理技術(shù)。
2022-05-10 15:58:133606 
相對(duì)于傳統(tǒng)平面型的金絲鍵合焊接的MMIC應(yīng)用，三維（3D）多芯片互連封裝MMIC以其高集成度、低損耗、高可靠性等性能優(yōu)勢(shì)，正逐步在先進(jìn)電路與系統(tǒng)中得到應(yīng)用。而3D封裝引入的復(fù)雜電磁耦合效應(yīng)，在傳統(tǒng)
2023-08-30 10:02:071408 
長(zhǎng)期以來(lái)，個(gè)人計(jì)算機(jī)都可以選擇增加內(nèi)存，以便提高處理超大應(yīng)用和大數(shù)據(jù)量工作的速度。由于3D芯片堆疊的出現(xiàn)，CPU芯粒也有了這個(gè)選擇，但如果你想打造一臺(tái)更具魅力的計(jì)算機(jī)，那么訂購(gòu)一款有超大緩存的處理器可能是正確的選擇。
2023-10-15 10:24:23371 
三星計(jì)劃在2024年先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級(jí)互連技術(shù)），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內(nèi)存和處理器集成。
2023-11-15 11:09:30932
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