該系統(tǒng)其它非3D通道的框圖，重點描述3D處理的通道，通道主要包括：HDMI輸入模塊，主芯片MST6E48，2D轉(zhuǎn)3D的處理芯片ECT223H，將60Hz 3D信號進行倍頻處理轉(zhuǎn)換成120Hz信號
2011-07-11 18:05:22
(3D Optical microscope)具有高景深、大景深、傾斜角度檢測優(yōu)勢和先進的量測功能，iST宜特檢測可針對各種不同高度的待測物體，進行多角度的全面對焦，并獲得清晰的影像進行觀察。適合進行
2019-01-11 14:57:03
求大神賜個全面的3D PCB封裝庫（PCB封裝附帶3D模型）！??！~
2015-08-06 19:08:43
這段時間以來，最熱的話題莫過于iPhone X的Face ID，關(guān)于用它刷臉的段子更是滿天飛。其實iPhone X 實現(xiàn)3D視覺刷臉是采用了深度機器視覺技術(shù)(亦稱3D機器視覺)。由于iPhone X的推動，3D視覺市場或許將被徹底的激活。
2019-07-25 07:05:48
什么是3D圖形芯片？3D圖像生成算法的原理是什么？
2021-06-04 06:29:06
一些3D模型，蠻有用的，對PCB 3D模型有興趣的捧友來看看
2013-06-22 10:50:58
成微型的往往會導致很差的效果。比如建筑模型，在打印這種模型時尺寸非常關(guān)鍵，因為包含的細節(jié)非常之多，你將尺寸調(diào)的越小，3D 打印模型能展現(xiàn)出來的細節(jié)就越少。Sculpteo建議大家在打印精細的模型
2016-05-05 14:31:56
3D打印將精準的數(shù)字技術(shù)、工廠的可重復性和工匠的設(shè)計自由結(jié)合在一起，解放了人類創(chuàng)造東西的能力。本文是對當下3D打印技術(shù)帶來便利的總結(jié)，節(jié)選自中信出版社《3D打印:從想象到現(xiàn)實》一書。虎嗅會繼續(xù)摘編該書精華。
2019-07-09 07:02:03
請問3D打印一體成型結(jié)構(gòu)復雜的鐵硅磁體技術(shù)應用在哪些領(lǐng)域？前景如何？
2020-05-27 17:14:34
若干層材料的堆疊達到立體效果。有許多人將這一過程比喻為搭積木，的確有幾分相似。二、3D打印跟傳統(tǒng)加工方式（CNC）的相輔相成而提及3D打印，不免有人將其與號稱“當今機械加工和機械制造領(lǐng)域的經(jīng)典之作
2016-07-29 14:06:44
采集為一個由X，Y和Z坐標（表示物體外部表面）組成的點云。對于一個3D掃描的分析可以確定被掃描物體的表面積、體積、表面形狀、外形和特征尺寸。 一個3D掃描儀需要一個探針來確定到物體表面上每一個點的距離
2018-08-30 14:51:20
`LABVIEW的3D控件是如何創(chuàng)建的，請各位大俠幫忙一下`
2013-06-25 15:35:01
3D顯示技術(shù)的原理是什么？3D顯示技術(shù)有哪些應用？3D拍好了到底怎么樣傳輸？
2021-05-31 06:53:03
3D模型基礎(chǔ)
2021-01-28 07:50:30
Labview-3D模擬飛機飛行-串口通訊通過Labview導入飛機3維模型(.wrl)，支持手動調(diào)整姿態(tài)，另外支持串口通訊，自動調(diào)整姿態(tài)！主要技術(shù)點：1、串口通訊，讀取飛機姿態(tài)X、Y、Z；俯仰交付
2019-04-02 09:40:01
擇，如圖所示。5、細節(jié)處理最后，可以根據(jù)設(shè)計需求，對電扇模型外形進行美化，如倒角、上色、刻字等。以上就是浩辰3D設(shè)計軟件中繪制電扇葉的具體步驟，大家可以根據(jù)教程內(nèi)容來進行制圖練習和創(chuàng)新設(shè)計。浩辰3D設(shè)計軟件更多的高階操作功能和詳細應用操作，小編會在后續(xù)的教程中逐一講解。
2021-06-04 14:11:29
的真人影片，這個音樂紀錄片堪稱先鋒。2009年，環(huán)球的動畫片《鬼媽媽》是第一部采用停格動畫形式的3D電影。2009年，《阿凡達》成為有史以來制作規(guī)模最大、技術(shù)最先進的3D電影。2010年，中國內(nèi)地投資3億開拍首部國內(nèi)3D電影《白蛇傳說》http://www.lnsu.com.cn/
2012-09-20 14:57:53
，但與此同時，物體飛行時發(fā)出的聲音卻沒能跟著一起“飛”過來。而3D全息聲音技術(shù)要做到的，就是當物體飛到你眼前甚至砸在你臉上時，聲音也同時在最近處響起——就像生活中的真實場景一樣。這是目前世界上最為先進
2013-04-16 10:39:41
我公司專業(yè)從事3D全息風扇研發(fā)生產(chǎn)，主要生產(chǎn)供應3D全息風扇PCBA，也可出售整機，其他配件可免費提供供應商信息或者代購，歡迎咨詢 劉先生：*** 微信同號3d全息風扇燈條3d全息風扇PCBA3D全息風扇方案本廣告長期有效
2019-08-02 09:50:26
的主流方式。倒裝芯片將作為高性能/高成本的內(nèi)部連接方式迅速發(fā)展并和引線鍵合長期共存，共同和硅片鍵合應用在SiP、MCM、3D等新型封裝當中。半導體前端工藝向封裝的延伸(倒裝芯片凸點生成)和封裝技術(shù)向前
2018-11-23 17:03:35
覆蓋膜，在關(guān)鍵位增加墊層介質(zhì)，再疊層壓合，而后采用凸點模具沖壓電路板，形成電路板凸點，電鍍鎳金，修整達到凸點平整、高度均勻，凸點金面光亮耐磨，不易下塌等效果。此工藝的常見產(chǎn)品應用：打印機觸控排線柔性
2008-11-15 11:18:43
芯片堆疊技術(shù)在SiP中應用的非常普遍，通過芯片堆疊可以有效降低SiP基板的面積，縮小封裝體積。 芯片堆疊的主要形式有四種： 金字塔型堆疊 懸臂型堆疊 并排型堆疊 硅通孔TSV型堆疊
2020-11-27 16:39:05
芯片封裝鍵合技術(shù)各種微互連方式簡介微互連技術(shù)簡介定義：將芯片凸點電極與載帶的引線連接，經(jīng)過切斷、沖壓等工藝封裝而成。載帶：即帶狀載體，是指帶狀絕緣薄膜上載有由覆 銅箔經(jīng)蝕刻而形成的引線框架，而且芯片
2012-01-13 14:58:34
正在從二維走向三維世界——芯片設(shè)計、芯片封裝等環(huán)節(jié)都在向3D結(jié)構(gòu)靠攏。晶體管架構(gòu)發(fā)生了改變當先進工藝從28nm向22nm發(fā)展的過程中，晶體管的結(jié)構(gòu)發(fā)生了變化——傳統(tǒng)的平面型晶體管技術(shù)（包括體硅技術(shù)
2020-03-19 14:04:57
`AD16的3D封裝庫問題以前采用封裝庫向?qū)傻?b class="flag-6" style="color: red">3D元件庫，都有芯片管腳的，如下圖：可是現(xiàn)在什么設(shè)置都沒有改變，怎么生成的3D庫就沒有管腳了呢？請問是什么原因？需要怎么處理，才能和原來一樣？謝謝！沒管腳的就是下面的樣子：`
2019-09-26 21:28:33
`請問AD18是怎么樣才能導入3D的`
2018-06-14 11:52:06
）和Lumentum的VCSEL技術(shù)，不同于其他圖像傳感器使用RGB模式生成觀看圖像流并需要另一個IR模塊來檢測運動的生動性。該方案采用深入感知，以及反欺詐和3D識別等先進算法，增加了高動態(tài)范圍的功能，提高了各種
2020-12-16 16:14:53
給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉(zhuǎn)45度，自己填加的3D模型旋轉(zhuǎn)45度后，代表3D模型的機械層不會和PCB重合；而用封裝向?qū)М嫷哪Ｐ蜁蚉CB重合。請問這個改怎么解決？雖然旋轉(zhuǎn)45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉(zhuǎn)了45度，但是在2D模式下的機械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
Altium Designer 如何預覽3D效果？？？？？？？？？/
2015-03-28 11:43:36
Altium designer summer 09 怎么建立3D庫，及PCB怎么導出3D圖，請教各位前輩們
2016-11-23 19:48:22
LABVIEW串口3D控制LED？請大神指點，感覺沒一點思路{:4:}。求教求教、、3D上面該如何去控制呢？{:4_105:}
2014-05-22 19:13:02
基于soildwork繪制的3D機器人模型，要求實際的機器人在運動時，將3D的模型加載在LABVIEW中，與實際機器人同步動作，做運動演示。
2013-02-28 16:51:41
Labview 3d 我有球面上的一些點。如何生成類似這個圖那樣的。
2015-07-14 17:58:38
Stero 3D的3D功能。有一個討論這個問題的線程，有些人對此真的不滿意嗎？在播放藍光3D時，這會如何影響3D功能？任何人都可以更廣泛地解釋這一點，最好是英特爾的人。來自英特爾技術(shù)規(guī)范：“LSP 2.0
2018-10-26 14:52:52
顯示在PCB的設(shè)計環(huán)境下，按下快捷鍵“3”就可以進入3D顯示狀態(tài)。在3D狀態(tài)下，我們就可以非常方便地實時查看正在設(shè)計板子的每一個細節(jié)。如，焊盤、過孔、絲印、阻焊、涂鍍和安裝孔等等。如下所列為3D顯示
2019-07-05 08:00:00
PCB設(shè)計中需要3D功能的原因是什么？3D設(shè)計好處有哪些？
2021-04-23 06:02:07
鼠標點在3D球體上，能夠自動輸出該點三維坐標。謝謝各位大牛們
2015-04-14 23:44:18
在AD14中3D的要導入元件庫中，有的插件為什么就是放不到對應的焊盤中去。如圖所示。
2017-06-22 09:37:34
proteus怎么顯示元件的3D視圖
2013-03-07 13:53:07
世界首款3D芯片工藝即將由無晶圓半導體公司BeSang授權(quán)。 BeSang制造了一個示范芯片，在邏輯控制方面包含1.28億個縱向晶體管的記憶存儲單元。該芯片由韓國國家Nanofab和斯坦福
2008-08-18 16:37:37
第一幅圖是加了.step文件后的樣子。第二幅圖是加載這個自建庫后的pcb預覽。在沒加3D元件時。自定義庫是可以用，可預覽的。加了3D元件后，工程文件使用了后預覽并沒有顯示出3D的形式。這是怎么回事
2019-09-04 04:36:03
和Neytiri對世界美好的愿望和共同的追求，使雙方互相看到了地球人和納威人之間不可分割的聯(lián)系，而觀眾則通過先進的3D視頻處理技術(shù)，觀賞到了3D電影的逼真效果，感受到這部電影帶來的震撼。那么有誰知道，為什么說FPGA主導了3D視頻處理市場呢？
2019-08-06 08:26:38
（具有3個維度）創(chuàng)造產(chǎn)品，因此最佳的解決方法就是使用一種具有先進的3D功能的設(shè)計工具。它可讓設(shè)計者在生產(chǎn)之前就能夠查看設(shè)計真實的3D圖像，不再需要制作樣機，節(jié)省時間和資金?？梢暂p松地生成準確的3D模型
2017-11-01 17:28:27
接收信號的時間分辨率很低，不能區(qū)分出紅外信號的細節(jié)，從而嚴重制約其在快門式3D眼鏡上的應用。2、 光電二極管加運放：利用分立的光電二極管、阻容元器件和運放來搭建紅外信號的濾波放大電路，這樣可以針對快門
2012-12-12 17:43:37
當3D電影已成為影院觀影的首選，當3D打印已普及到雙耳無線藍牙耳機，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會一臉茫然，這個3D微波是應用在哪個場景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
裸眼3D該如何去實現(xiàn)呢？如何讓模擬出來的3D世界與真實的3D世界盡量接近呢？
2021-06-01 07:20:25
這么好用！基于強大的智能參數(shù)建模技術(shù)，浩辰3D讓復雜設(shè)計過程簡單化，快速重用歷史數(shù)據(jù)及設(shè)計變更。從概念設(shè)計到產(chǎn)品制造，提供真正的3D模型設(shè)計、先進的鈑金設(shè)計、完整的2D+3D一體化設(shè)計等全面效率工具。1
2020-05-13 14:33:30
在一起，從而產(chǎn)生一個實際的3D物體。在使用SLA時，這一材料是用紫外 (UV) 光源進行固化的樹脂。隨著樹脂的固化，它的單體交聯(lián)產(chǎn)生了一個聚合物鏈，從而產(chǎn)生一個固態(tài)物質(zhì)。當SLA與DLP芯片組組合在一起使用時
2022-11-18 07:32:23
控制、醫(yī)療、牙科和原型設(shè)計。 3D掃描是提取一個物體的表面和物理測量，并用數(shù)字的方式將其表示出來。這些數(shù)據(jù)被采集為一個由X，Y和Z坐標（表示物體外部表面）組成的點云。對于一個3D掃描的分析可以確定被掃描
2022-11-16 07:48:07
銀牛微電子重磅推出“3D機器視覺模組C158”，立足3D視覺 + SLAM + AI算法，為機器人產(chǎn)業(yè)提供全球先進的3D機器視覺產(chǎn)品。全球先進的芯片上3D深度感知引擎，深度分辨率可達1280 x
2021-11-29 11:03:09
`求解如圖，我在AD16導入step文件后，在封裝庫能看到3D元件，但是更新到PCB后卻看不到3D模型`
2019-05-10 15:42:46
如何使用新款TI DLP Pico芯片組實現(xiàn)高精度臺式3D打印和便攜式3D掃描？
2021-06-02 06:34:48
本文介紹的三個應用案例展示了業(yè)界上先進的機器視覺軟件和及其圖像預處理技術(shù)如何促使2D和3D視覺檢測的性能成倍提升。
2021-02-22 06:56:21
怎么創(chuàng)建3D模型
2019-09-17 05:35:50
如何同時獲取2d圖像序列和相應的3d點云？以上來自于谷歌翻譯以下為原文How to obtain the sequence of 2d image and corresponding 3d point cloud at the same time?
2018-11-13 11:25:01
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤，有時候封裝會遮掩底部的焊盤
2019-09-23 00:42:42
`如何把3D文件(STEP)添加到3D庫?復制到3D庫不能用.`
2013-08-21 12:42:02
晶圓凸點模板技術(shù)和應用效果評價詳細介紹了晶圓凸點目前的技術(shù)現(xiàn)狀，應用效果，通過這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點模板技術(shù)晶圓凸點模板技術(shù)和應用效果評價[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
用DesignSparkMechanical軟件做了一個小汽車的3D模型教程，這個模型看著復雜，其實用的主要編輯命令就是【拉動】，主要是汽車整體的設(shè)計和細節(jié)的把握，這個完成還是很有成就感的。具體操作步驟已經(jīng)上傳啦
2014-08-06 16:22:51
3D打印技術(shù)是綜合了三維數(shù)字技術(shù)、控制技術(shù)、信息技術(shù)眾多技術(shù)的創(chuàng)新研發(fā)技術(shù)，具有設(shè)計樣式多元化、試制成本低、制作材料豐富等特點。通過數(shù)字化設(shè)計工具+3D打印技術(shù)相結(jié)的模式，可以幫助企業(yè)高效實現(xiàn)創(chuàng)新
2021-05-27 19:05:15
簡單分辨出不同模型的材質(zhì)區(qū)別，但對于尺寸、特征、屬性等細節(jié)參數(shù)卻很難通過肉眼分辨，如下圖所示。傳統(tǒng)3D軟件需要通過多個復雜的設(shè)置操作，才能獲取相應的模型對比情況，而浩辰3D軟件的模型對比，則可以快速分析
2020-12-15 13:45:18
激光微加工中3d打印行業(yè)的知名廠家的資料
2019-03-01 18:55:30
。 實際打印時，Andrew使用的是自己的UP! Box 3D打印機，層厚設(shè)置0.2毫米。盡管由于模型較大，打印總共耗費了49個小時之多，不過最終的結(jié)果卻比他預想的還要好。你可以從圖片中看出，這個粉色的Andrew大腦還是十分精細的。
2016-02-02 11:39:28
我用ALTIUM10 畫PCB封裝 從網(wǎng)上下載的3D模型怎么導入的時候顯示不了，前幾天還可以顯示 現(xiàn)在一個都顯示不了， 是不是弄錯了， 手動畫3D 又能顯示方塊模型 導入的時候就一點效果都沒有像沒有導入3D模型一樣， 求大師指點。
2016-07-12 22:48:20
3D打印技術(shù)作為新的黑科技面世，吸引了無數(shù)人好奇的目光。看著一個個物品只用一臺小小的打印機便毫不費時費力地做了出來，人們不禁好奇：這些3D打印出來的物品是用什么材料做成的呢？別急，編者這就來帶你一一盤點
2018-07-30 14:56:56
`華爾街日報發(fā)布文章稱，科技產(chǎn)品下一個重大突破將在芯片堆疊領(lǐng)域出現(xiàn)。Apple Watch采用了先進的的3D芯片堆疊封裝技術(shù)作為幾乎所有日常電子產(chǎn)品最基礎(chǔ)的一個組件，微芯片正出現(xiàn)一種很有意思的現(xiàn)象
2017-11-23 08:51:12
RT，樓主現(xiàn)在繪制了一塊PCB，現(xiàn)在由于工作需要，要把這個PCB的3D視圖導出到CAD，要求顯示所有細節(jié)，樓主用的Altiun Desiger 15，目前做了以下的嘗試：1.導出為DWG/DXF格式
2017-09-07 10:59:42
大家好， 在Ultrascale FPGA中，使用單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)編寫。 “單片和下一代堆疊硅互連（SSI）技術(shù)”是什么意思？謝謝娜文G K.
2020-04-27 09:29:55
在3D模式下能不能隱藏元件的3D，就是3D模式下只能看見PCB板
2019-04-18 05:51:13
想繪制一3D球面并在其上繪制曲線，用了LABVIEW的3D繪圖控件，繪制3D參數(shù)曲面與3D曲線，但連接后只能顯示曲面或曲線中的一個T T。有木有高手指導下哪有錯誤，如何將二者同時顯示，提供思路也可以
2017-03-14 16:01:53
3D 點云。高度差異化 3D 機器視覺系統(tǒng)利用 DLP?(...)主要特色 集成型 API 和針對 DLP 芯片組的驅(qū)動程序支持，可實現(xiàn)快速以及可編程圖形針對同步捕捉的集成型攝像機支持投影儀和攝像機校準例程用于生成視差圖、景深圖和點云的結(jié)構(gòu)光算法API 文檔應用和源代碼的完全訪問權(quán)限
2018-10-12 15:33:03
構(gòu)建精細的 3D 點云。作為緊湊或手持解決方案的理想之選，此高分辨率 3D 掃描儀系統(tǒng)利用 DLP?(...)主要特色針對 DLP 芯片組的集成型 API 和驅(qū)動程序支持，可實現(xiàn)快速以及可編程圖形集成型攝像頭支持，實現(xiàn)同步捕捉投影儀和攝像頭校準例程用于生成視差圖、景深圖和點云的結(jié)構(gòu)化照明算法
2018-09-18 08:38:28
) 技術(shù)與攝像機、傳感器、電機或其他外設(shè)集成，從而輕松構(gòu)建 3D 點云。憑借超過 200 萬個微鏡，這些高分辨率系統(tǒng)利用(...)主要特色利用 DLP6500 芯片組來實現(xiàn)快速和可編程圖形的 3D 掃描儀
2018-11-06 17:00:34
全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）日前宣布推出2D/3D觸摸與手勢開發(fā)工具
2018-11-07 10:45:56
3D 點云。高度差異化 3D 機器視覺系統(tǒng)利用 DLP? LightCrafter? 4500 估模塊 (EVM)（采用 DLP? 0.45 英寸 WXGA 芯片組），能夠靈活控制工業(yè)、醫(yī)療和安全
2022-09-22 10:20:04
鴻蒙有3D顯示組件嗎？
2021-11-13 07:33:10
專注3D打印相關(guān)領(lǐng)域信息報道
2021-11-22 09:26:58
被稱之為“堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)”的3D封裝方法采用無源芯片中介層、微凸塊和硅通孔 （TSV）技術(shù)，實現(xiàn)了多芯片可編程平臺。
2019-01-03 13:20:59
3225 在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢，可實現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:327850 英特爾近日向業(yè)界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術(shù)“Foveros”，據(jù)悉這是在原來的3D封裝技術(shù)第一次利用3D堆疊的優(yōu)點在邏輯芯片上進行邏輯芯片堆疊。也是繼多芯片互連橋接2D封裝技術(shù)之后的又一個顛覆技術(shù)。
2018-12-14 16:16:452343 近日，武漢新芯研發(fā)成功的三片晶圓堆疊技術(shù)備受關(guān)注。有人說，該技術(shù)在國際上都處于先進水平，還有人說能夠“延續(xù)”摩爾定律。既然3D芯片堆疊技術(shù)有如此大的作用，那今天芯師爺就跟大家一起揭開它的面紗。
2018-12-31 09:14:0030341 困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機會，其在去年年底的“架構(gòu)日”活動中，推出其業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros，F(xiàn)overos首次引入3D堆疊的優(yōu)勢，可實現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊
2020-01-28 16:10:003031 德國3D打印機制造商EOS展示了其超精細細節(jié)分辨率（FDR，F(xiàn)INE DETAIL RESOLUTION）3D打印技術(shù)。
2020-05-18 14:51:352644 堆疊技術(shù)也可以叫做3D堆疊技術(shù)，是利用堆疊技術(shù)或通過互連和其他微加工技術(shù)在芯片或結(jié)構(gòu)的Z軸方向上形成三維集成，信號連接以及晶圓級，芯片級和硅蓋封裝具有不同的功能，針對包裝和可靠性技術(shù)的三維堆疊處理技術(shù)。
2022-05-10 15:58:133606 
相對于傳統(tǒng)平面型的金絲鍵合焊接的MMIC應用，三維（3D）多芯片互連封裝MMIC以其高集成度、低損耗、高可靠性等性能優(yōu)勢，正逐步在先進電路與系統(tǒng)中得到應用。而3D封裝引入的復雜電磁耦合效應，在傳統(tǒng)
2023-08-30 10:02:071408 
長期以來，個人計算機都可以選擇增加內(nèi)存，以便提高處理超大應用和大數(shù)據(jù)量工作的速度。由于3D芯片堆疊的出現(xiàn)，CPU芯粒也有了這個選擇，但如果你想打造一臺更具魅力的計算機，那么訂購一款有超大緩存的處理器可能是正確的選擇。
2023-10-15 10:24:23371 
三星計劃在2024年先進3D芯片封裝技術(shù)SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級互連技術(shù)），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內(nèi)存和處理器集成。
2023-11-15 11:09:30932
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