據(jù)國(guó)際物理系統(tǒng)研討會(huì)（ISPD）上專家表示：實(shí)現(xiàn)14納米芯片生產(chǎn)可能會(huì)比原先想象的更困難；14納米節(jié)點(diǎn)給設(shè)計(jì)師帶來(lái)了許多挑戰(zhàn)。這些困難和挑戰(zhàn)何在？詳見本文...
2013-04-08 09:30:51
3499 Mentor CEO認(rèn)為：進(jìn)入20nm、14/16nm及10nm工藝時(shí)代后，摩爾定律可能會(huì)失效，每個(gè)晶體管成本每年的下降速度不到30%，這導(dǎo)致企業(yè)面臨的成本挑戰(zhàn)會(huì)更加嚴(yán)峻。
2013-09-20 10:06:001635 。 目前28nm制程主要有兩個(gè)工藝方向：HighPerformance（HP，高性能型）和LowPower（LP，低功耗型）。 LP低功耗型是最早量產(chǎn)的，不過(guò)它并非Gate-Last工藝，還是傳統(tǒng)的SiON（氮氧化硅）介質(zhì)和多晶硅柵極工藝，優(yōu)點(diǎn)是成本低，工藝簡(jiǎn)單，適合對(duì)性能要求不高的手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備。
2014-02-25 10:06:497729 后來(lái)進(jìn)入10nm級(jí)，Intel在制程工藝層面一騎絕塵，領(lǐng)先三星和臺(tái)積電一代以上。不過(guò)，Intel 14nm FinFET大量都是用在自家生意上，畢竟作為芯片一哥，需求量驚人，另外就是為FPGA伙伴代工了。
2016-07-15 10:24:04957 BGA基板工藝制程簡(jiǎn)介
2022-11-16 10:12:27755 BGA基板工藝制程簡(jiǎn)介
2022-11-28 14:58:001219 3 月 10 日消息從供應(yīng)鏈獲悉，中芯國(guó)際 14nm 制程工藝產(chǎn)品良率已追平臺(tái)積電同等工藝，水準(zhǔn)達(dá)約 90%-95%。目前，中芯國(guó)際各制程產(chǎn)能滿載，部分成熟工藝訂單已排至 2022 年。
2021-03-10 13:42:244501 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）在不久前舉辦的玉山科技論壇上，臺(tái)積電CEO魏哲家出席并分享了自己和臺(tái)積電對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)的一些見解。在主題演講和答疑中，魏哲家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，尤其是生產(chǎn)制造產(chǎn)業(yè)的一些挑戰(zhàn)
2022-12-26 09:19:442183 14nm工藝的肖特基二極管和與非門導(dǎo)通延時(shí)是多少皮秒啊
2018-06-17 13:21:09
年代的第一年，半導(dǎo)體工藝制程發(fā)展的狀況又會(huì)如何變化呢？是否會(huì)帶來(lái)一些新的進(jìn)展呢？ 英特爾 10nm快速崛起，重返Tick-Tock時(shí)代 英特爾的發(fā)展步伐一直是業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點(diǎn)。2019年下
2020-07-07 11:38:14
ADAS系統(tǒng)帶來(lái)的挑戰(zhàn)具低 EMI/EMC輻射的雙 DC/DC 轉(zhuǎn)換器
2021-03-01 10:19:21
COMS工藝制程技術(shù)主要包括了：1.典型工藝技術(shù)：①雙極型工藝技術(shù)② PMOS工藝技術(shù)③NMOS工藝技術(shù)④ CMOS工藝技術(shù)2.特殊工藝技術(shù)。BiCOMS工藝技術(shù)，BCD工藝技術(shù)，HV-CMOSI藝
2019-03-15 18:09:22
M-CEO100 - 6 Reasons To Order Our Exciting New Cooper Bussmann Packaging - Cooper Bussmann, Inc.
2022-11-04 17:22:44
M-CEO63 - 6 Reasons To Order Our Exciting New Cooper Bussmann Packaging - Cooper Bussmann, Inc.
2022-11-04 17:22:44
PCB制程中的COB工藝是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
一個(gè)優(yōu)秀的工程師設(shè)計(jì)的產(chǎn)品一定是既滿足設(shè)計(jì)需求又滿足生產(chǎn)工藝。規(guī)范產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)，輔助PCB設(shè)計(jì)的相關(guān)工藝參數(shù)，使得生產(chǎn)出來(lái)的實(shí)物產(chǎn)品滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、可維修性等的技術(shù)規(guī)范要求。本文將從初學(xué)者
2023-08-28 13:55:03
上周我們講到了PCB基本概念和鉆孔的一些基本知識(shí)，那么本篇內(nèi)容，小編將以pcb圖形轉(zhuǎn)移和阻焊等方向，為大家詳細(xì)介紹其他PCB工藝制程能力。如果對(duì)該內(nèi)容感興趣的朋友可以關(guān)注公眾號(hào)【華秋電子】，并查看
2023-09-01 09:51:11
高速模擬IO、甚至一些射頻電路集成在一起，只要它不會(huì)太復(fù)雜。 由于工藝技術(shù)的不兼容性，RF集成通常被認(rèn)為是一種基本上尚未解決的SoC挑戰(zhàn)。在數(shù)字裸片上集成RF電路會(huì)限制良品率或?qū)е赂甙旱臏y(cè)試成本，從而
2019-07-05 08:04:37
打個(gè)比方，四層板的外層是正片設(shè)計(jì)的，在制作四層板時(shí)，我是不是可以選擇使用負(fù)片工藝制程（通過(guò)曝光--顯影---蝕刻）去制作出我需要的線路呢？
2021-09-14 14:56:49
NAND產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)商用并出貨。“英特爾遵循摩爾定律，持續(xù)向前推進(jìn)制程工藝，每一代都會(huì)帶來(lái)更強(qiáng)的功能和性能、更高的能效、更低的晶體管成本，”英特爾公司執(zhí)行副總裁兼制造、運(yùn)營(yíng)與銷售集團(tuán)總裁Stacy
2017-09-22 11:08:53
半導(dǎo)體發(fā)展至今，無(wú)論是從結(jié)構(gòu)和加工技術(shù)多方面都發(fā)生了很多的改進(jìn)，如同Gordon E. Moore老大哥預(yù)測(cè)的一樣，半導(dǎo)體器件的規(guī)格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
如何解決PCB制造中的HDI工藝內(nèi)層漲縮對(duì)位問(wèn)題呢？
2023-04-06 15:45:50
小白求助，cadence里通過(guò)Library Path Editor添加工藝庫(kù)文件最后一步是點(diǎn)擊File下面的save，但是它是灰色的點(diǎn)不了，不知道該如何解決，求大佬指點(diǎn)一二，感激不盡。
2021-06-25 06:26:01
如何解決全雙工通信帶來(lái)的測(cè)試挑戰(zhàn)？
2021-06-17 06:46:50
本文探討了幾個(gè)設(shè)計(jì)考量和方法用以緩解GDDR6 DRAM實(shí)施所帶來(lái)的挑戰(zhàn)。特別指出了在整個(gè)接口通道保持信號(hào)完整性的重要性。必須特別重視GDDR6存儲(chǔ)器接口設(shè)計(jì)的每個(gè)階段，才能夠成功解決信號(hào)完整性
2021-01-01 06:29:34
本文主要探討汽車電子系統(tǒng)市場(chǎng)中一個(gè)重要的增長(zhǎng)領(lǐng)域，即在目前和未來(lái)幾代汽車中大量涌現(xiàn)的 LED 照明。這一新的照明領(lǐng)域給汽車電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)師和制造商都帶來(lái)了新挑戰(zhàn)。理解這些挑戰(zhàn)的本質(zhì)并找到可行的解決方案非常重要，因?yàn)榕c這些照明系統(tǒng)有關(guān)的增長(zhǎng)看來(lái)是無(wú)窮無(wú)盡的。
2021-05-18 06:58:48
無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)帶來(lái)的挑戰(zhàn)是什么？適用于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的高可靠、低功耗無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)
2021-05-24 07:02:58
隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的飛速發(fā)展，問(wèn)題只會(huì)越來(lái)越嚴(yán)重，將有越來(lái)越多的信號(hào)要爭(zhēng)奪頻譜空間。甚至有人把 IoT重命名為“物擾（Interference of Things）”，這個(gè)說(shuō)法并非濫用。雖然物聯(lián)網(wǎng)在實(shí)踐中可以共享無(wú)需牌照的頻譜，而它帶來(lái)的挑戰(zhàn)確實(shí)不可小覷。
2019-07-31 07:48:12
物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)的人力資源挑戰(zhàn)是什么？
2021-05-18 06:01:10
芯片制造-半導(dǎo)體工藝制程實(shí)用教程學(xué)習(xí)筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾在半世紀(jì)前提出的摩爾定律，是指每代制程工藝都要讓芯片上的晶體管數(shù)量翻一番?？v觀芯片每代創(chuàng)新歷史，業(yè)界一直遵循這一定律，并按前一代制程工藝縮小約 0.7倍來(lái)對(duì)新制程節(jié)點(diǎn)命名
2019-07-17 06:27:10
增加了臺(tái)積電的訂單，后者的業(yè)績(jī)也得以節(jié)節(jié)高升。 Intel：10nm制程計(jì)劃延后 先進(jìn)的制造工藝一直是Intel橫行江湖的最大資本，不過(guò)受技術(shù)難度和市場(chǎng)因素的種種不利影響，Intel前進(jìn)的步伐也逐漸
2016-01-25 09:38:11
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 16:05 編輯
設(shè)計(jì)中模擬電路設(shè)計(jì)帶來(lái)的挑戰(zhàn)隨著180nm發(fā)程在之現(xiàn)的間師并數(shù)的們解把耦字這決合電歸效這路咎應(yīng)些設(shè)于計(jì)問(wèn)，及寄工也題以不程
2008-07-10 23:11:00
獵頭職位：FPC 制程工程師 【蘇州】職位描述：1.負(fù)責(zé)線體日常異常的處理；2.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品參數(shù)設(shè)定，新工藝/新物料的評(píng)估；3.負(fù)責(zé)制程能力的改善，良率/通過(guò)率的提升，成本的優(yōu)化和生產(chǎn)效率的提升；4.
2016-11-28 10:46:18
1月10日晚，兩個(gè)與折疊屏有關(guān)的微博話題登上熱搜：“榮耀趙明現(xiàn)場(chǎng)摔萬(wàn)元折疊屏”“折疊屏合上得是正常手機(jī)”。而就在今晚，榮耀舉行新品發(fā)布會(huì)宣布推出折疊屏手機(jī)榮耀Magic V，在發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，榮耀CEO
2022-01-12 14:20:13
請(qǐng)問(wèn)SimpleLink? Wi-Fi?設(shè)備如何解決設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)？
2021-06-16 08:36:04
` 有誰(shuí)知道高通ceo是誰(shuí)？`
2019-08-28 16:03:18
倒裝芯片工藝挑戰(zhàn)SMT組裝原作者：不詳 1
2006-04-16 21:37:591467 綠色制造帶來(lái)多種挑戰(zhàn) 破解工藝成本難題
電子產(chǎn)品生產(chǎn)禁用的有害物質(zhì)導(dǎo)致企業(yè)成本上升、加工難度加大以及產(chǎn)品質(zhì)量下降，這對(duì)電子元件
2009-11-12 17:11:24939 SMT無(wú)鉛制程工藝要求及問(wèn)題解決方案
一、錫膏絲印工藝要求
1、解凍、攪拌
首先從冷藏庫(kù)中取出錫膏解
2009-11-18 14:08:552894 臺(tái)積電稱其已解決造成40nm制程良率不佳的工藝問(wèn)題
據(jù)臺(tái)積電公司高級(jí)副總裁劉德音最近在一次公司會(huì)議上表示，臺(tái)積電40nm制程工藝的良率已經(jīng)提升至與現(xiàn)有65nm制程
2010-01-21 12:22:43893 蘇州敏芯微電子成功研發(fā)面向 MEMS 微硅傳感器制程的 SENSA 工藝。敏芯目前已經(jīng)將此工藝應(yīng)用于公司生產(chǎn)的微硅壓力傳感芯片 MSP 系列產(chǎn)品中
2011-04-28 09:05:351349 英特爾(微博)CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)表示，英特爾已開始對(duì)7納米和5納米制程技術(shù)的研究。此外，英特爾目前計(jì)劃在美國(guó)俄勒岡、亞利桑那和愛爾蘭的工廠中部署14納米制程生產(chǎn)線。
2012-05-17 09:09:201142 
制程工藝就是通常我們所說(shuō)的CPU的“制作工藝”，是指在生產(chǎn)CPU過(guò)程中，集成電路的精細(xì)度，也就是說(shuō)精度越高，生產(chǎn)工藝越先進(jìn)。在同樣的材料中可以制造更多的電子元件，連接線也越細(xì)，精細(xì)度就越高，反之
2012-09-09 16:37:30
印制電路工藝制程電子圖書，感興趣的看看。
2016-06-15 15:53:57
0 先進(jìn)工藝制程成本的變化是一個(gè)有些爭(zhēng)議的問(wèn)題。成本問(wèn)題是一個(gè)復(fù)雜的問(wèn)題，有許多因素會(huì)影響半導(dǎo)體制程成本。本文將討論關(guān)于半導(dǎo)體制程的種種因素以及預(yù)期。 晶圓成本 影響半導(dǎo)體工藝制程成本的第一個(gè)因素是晶圓成本。 毫無(wú)疑問(wèn)，晶圓成本在不斷上升。
2016-12-20 02:14:112184 
驍龍855芯片突破制程工藝，采用7nm制程，比較前身更加節(jié)能。如果高通在2019年推出驍龍855，那么它有可能就是A13芯片，2019年的iPhone手機(jī)也會(huì)采用這個(gè)芯片。
2017-10-12 18:25:003387 之前IBM 曾今就在 Nanosheets技術(shù)上展開了設(shè)想，但是高通走出了一條不一樣的道路。高通研發(fā)NanoRings技術(shù)中，曾經(jīng)認(rèn)為制程工藝要降至7納米及以下，最具挑戰(zhàn)性的問(wèn)題是電容縮放問(wèn)題，以及晶體管的問(wèn)題還遠(yuǎn)未解決。
2017-12-21 13:18:02989 聯(lián)發(fā)科在北京發(fā)布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯(lián)發(fā)科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯(lián)發(fā)科首款基于12nm制程工藝的移動(dòng)平臺(tái)，其對(duì)標(biāo)的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2510178 臺(tái)積電已經(jīng)在著手將其7nm制程工藝擴(kuò)大到大規(guī)模生產(chǎn)，臺(tái)積電的7nm制程工藝被稱作N7，將會(huì)在今年下半年開始產(chǎn)能爬坡。
2018-06-12 15:14:413315 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是CMOS工藝制程技術(shù)的詳細(xì)資料說(shuō)明。主要包括了：1.典型工藝技術(shù)：①雙極型工藝技術(shù)② PMOS工藝技術(shù)③NMOS工藝技術(shù)④ CMOS工藝技術(shù)2.特殊工藝技術(shù)。BiCOMS工藝技術(shù)，BCD工藝技術(shù)，HV-CMOSI藝技術(shù)。
2019-01-08 08:00:0075 英特爾市場(chǎng)龍頭的地位短期將不會(huì)受到影響，但隨著AMD在產(chǎn)品制程急起直追，無(wú)論是在性能與功耗表現(xiàn)上，都將對(duì)英特爾帶來(lái)不小的挑戰(zhàn)...
2019-03-04 11:35:532946 臺(tái)積電指出，5nm制程將會(huì)完全采用極紫外光(EUV)微影技術(shù)，因此可帶來(lái)EUV技術(shù)提供的制程簡(jiǎn)化效益。5nm制程能夠提供全新等級(jí)的效能及功耗解決方案，支援下一代的高端移動(dòng)及高效能運(yùn)算需求的產(chǎn)品。目前，其他晶元廠的7nm工藝尚舉步維艱，在5nm時(shí)代臺(tái)積電再次領(lǐng)先。
2019-04-04 16:05:571660 和以往間隔多年推出一代全新工藝制程不同，目前兩大晶圓代工廠臺(tái)積電及三星都改變了打法，一項(xiàng)重大工藝制程進(jìn)行部分優(yōu)化升級(jí)之后，就會(huì)以更小的數(shù)字命名。作為韓系芯片大廠龍頭的三星在工藝制程方面非常激進(jìn)
2019-08-26 12:29:002622 先進(jìn)的制程工藝提升對(duì)于 CPU 性能提升影響明顯。工藝提升帶來(lái)的作用有頻率提升以及架構(gòu)優(yōu)化兩個(gè)方面。一方面，工藝的提升與頻率緊密相連，使得芯片主頻得以提升；
2019-10-01 17:06:006908 
這種按需網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)演示了如何解決模擬混合信號(hào)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)增加可靠性和速度與AMS墊專業(yè)產(chǎn)品開發(fā)。
2019-10-18 07:08:003298 去年初Intel將臨時(shí)CEO、時(shí)任CFO司睿博扶正，成為Intel正式CEO，執(zhí)掌51歲的半導(dǎo)體巨頭。司睿博是Intel CEO中少有的非技術(shù)出身的，他對(duì)這個(gè)以技術(shù)擅長(zhǎng)的公司帶來(lái)了什么改變？
2020-03-03 09:27:531376 最近英特爾終于帶來(lái)了一些好消息，除了下一代（第11代）酷睿處理器的工藝制程全面進(jìn)軍10 nm節(jié)點(diǎn)以外，英特爾還將在10 nm工藝制程中加入全新的“SuperFin”晶體管?；谶@一新技術(shù)生產(chǎn)的第11
2020-08-17 15:22:172810 一代又一代的半導(dǎo)體晶圓工藝提升使不斷增加的IC設(shè)計(jì)密度、性能提升和功耗節(jié)省得以實(shí)現(xiàn)，但也為電路設(shè)計(jì)工程師帶來(lái)了許多新興的挑戰(zhàn)。包括創(chuàng)新的工藝特性，諸如FinFET晶體管等代表著向低功耗設(shè)計(jì)模式的轉(zhuǎn)變，這就需要EDA軟件在性能和精度方面也要有相應(yīng)的飛躍提升。
2020-09-08 14:06:383743 作為中國(guó)大陸技術(shù)最先進(jìn)、規(guī)模最大的晶圓代工企業(yè)，中芯國(guó)際的制程工藝發(fā)展一直備受關(guān)注。歷經(jīng)20年，其制程工藝從0.18微米技術(shù)節(jié)點(diǎn)發(fā)展至如今的N+1工藝。
2020-10-20 16:50:105947 臺(tái)積電、三星在2022年就有可能將制程工藝推到2nm，AMD、蘋果、高通、NVIDIA等公司也會(huì)跟著受益，現(xiàn)在自己生產(chǎn)芯片的就剩下Intel了，然而它們的7nm工藝已經(jīng)延期到至少2021年了。
2020-11-18 09:52:511857 MEMS制程各工藝相關(guān)設(shè)備的極限能力又是限定器件尺寸的關(guān)鍵要素，且其相互之間的配套方能實(shí)現(xiàn)設(shè)備成本的最低；下面先簡(jiǎn)要介紹一下前段制程的特點(diǎn)及涉及的設(shè)備。
2021-01-11 10:35:422139 2020年，臺(tái)積電和三星這兩大芯片代工商，均把芯片制程工藝提升至5nm，而且更先進(jìn)的3nm制程也在計(jì)劃中，不過(guò)，最近它們好像都遇到了一些麻煩。
2021-01-12 16:26:532207 1 月 22 日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在芯片制程工藝方面走在行業(yè)前列的臺(tái)積電，獲得了蘋果、AMD 等眾多芯片廠商的代工訂單，他們的營(yíng)收也已連續(xù)多年增長(zhǎng)。 由于芯片制程工藝領(lǐng)先，還有更多的廠商在尋求
2021-01-23 08:59:571395 ，美光提到要實(shí)現(xiàn)DRAM的規(guī)?；院芾щy。鑒于EUV技術(shù)帶來(lái)的性能優(yōu)化還無(wú)法抵消設(shè)備成本和生產(chǎn)困難，美光近期不打算引入EUV光刻技術(shù)，考慮在未來(lái)的1？？工藝中應(yīng)用EUV技術(shù)。 一、美光1α工藝位密度或提升40% 到目前為止，美光已經(jīng)將其DRAM生產(chǎn)的很大一部分轉(zhuǎn)移到其1Z制程，該制程為生產(chǎn)
2021-01-29 10:17:162306 
在ISSCC 2021國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上，臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進(jìn)展情況，指出3nm工藝超過(guò)預(yù)期，進(jìn)度將會(huì)提前。
2021-02-19 11:58:411313 2月24日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在先進(jìn)芯片制程工藝方面，三星電子雖然要晚于臺(tái)積電推出，但也是基本能跟上臺(tái)積電節(jié)奏廠商，并未落下很長(zhǎng)時(shí)間。 在三星電子的先進(jìn)芯片制程工藝方面，高通是長(zhǎng)期采用的廠商，他們
2021-02-24 17:29:283520 高通在去年12月帶來(lái)了史上最強(qiáng)的驍龍888芯片，采用三系的5nm制程工藝，帶來(lái)了前所有的強(qiáng)大性能。
2021-02-25 12:06:10962 對(duì)于半導(dǎo)體器件而言，制程工藝的進(jìn)步將帶來(lái)效能提升和成本下降等多重利好，所以對(duì)于工藝制程向更小節(jié)點(diǎn)追求是整個(gè)行業(yè)的目標(biāo)。但隨著制程節(jié)點(diǎn)的逐步下探，縮小到一定的尺寸后，挑戰(zhàn)并不來(lái)自于幾何約束，而進(jìn)入到
2021-04-20 11:35:101702 及整合設(shè)計(jì)與制程上的挑戰(zhàn)，獲得熱列回響。 系統(tǒng)級(jí)封裝SiP的微小化優(yōu)勢(shì)顯而易見，通過(guò)改變模組及XYZ尺寸縮小提供終端產(chǎn)品更大的電池空間，集成更多的功能；通過(guò)異質(zhì)整合減少組裝廠的工序，加上更高度自動(dòng)化的工藝在前端集成，降低產(chǎn)業(yè)鏈復(fù)雜度；此外，系統(tǒng)級(jí)封裝
2021-05-31 10:17:352851 新聞重點(diǎn) 1. 英特爾制程工藝和封裝技術(shù)創(chuàng)新路線圖，為從現(xiàn)在到2025年乃至更遠(yuǎn)未來(lái)的下一波產(chǎn)品注入動(dòng)力。 2. 兩項(xiàng)突破性制程技術(shù)：英特爾近十多年來(lái)推出的首個(gè)全新晶體管架構(gòu)RibbonFET，以及
2021-08-09 10:47:231726 半導(dǎo)體一般是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體的應(yīng)用非常廣泛，在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用等都有應(yīng)用。那么半導(dǎo)體工藝制程中常用的工序有哪些呢？下面一起
2021-10-03 18:14:004194 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）近日，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電宣布推出4nm制程工藝——N4P，希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺(tái)積電表示，憑借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N3
2021-10-30 11:25:166696 隨著“東數(shù)西算”政策的落地，高性能計(jì)算、深度學(xué)習(xí)、人工智能、量子力學(xué)、生物醫(yī)藥、智能芯片、大數(shù)據(jù)和冷凍電鏡等領(lǐng)域得到快速發(fā)展。那么“東數(shù)西算”下如何解決算力面臨的問(wèn)題與挑戰(zhàn)呢?數(shù)據(jù)中心如何更好的節(jié)能減排呢?AI芯片如何在“東數(shù)西算”下改革發(fā)展呢?
2022-04-14 15:10:181637 臺(tái)積電首度推出采用GAAFET技術(shù)的2nm制程工藝，將于2025年量產(chǎn)，其采用FinFlex技術(shù)的3nm制程工藝將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。
2022-07-04 18:13:312636 電容隔離如何解決交流電機(jī)驅(qū)動(dòng)中的關(guān)鍵挑戰(zhàn)
2022-10-31 08:23:443 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）在不久前舉辦的玉山科技論壇上，臺(tái)積電CEO魏哲家出席并分享了自己和臺(tái)積電對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)的一些見解。在主題演講和答疑中，魏哲家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，尤其是生產(chǎn)制造產(chǎn)業(yè)的一些挑戰(zhàn)
2022-12-26 07:15:02463 來(lái)源：TechWeb 近日，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，正如此前所報(bào)道的一樣，晶圓代工商臺(tái)積電，在他們旗下的晶圓十八廠，舉行了3nm制程工藝的量產(chǎn)及產(chǎn)能擴(kuò)張儀式，宣布3nm制程工藝以可觀的良品率成功量產(chǎn)
2022-12-30 17:13:11917 UltraScale是基于20nm工藝制程的FPGA，而UltraScale+則是基于16nm工藝制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:544129 顛覆傳統(tǒng)PFC制程工藝的FDC應(yīng)用于CCS
2023-07-10 10:00:208513 
如果工藝制程繼續(xù)按照摩爾定律所說(shuō)的以指數(shù)級(jí)的速度縮小特征尺寸，會(huì)遇到兩個(gè)阻礙，首先是經(jīng)濟(jì)學(xué)的阻礙，其次是物理學(xué)的阻礙。 經(jīng)濟(jì)學(xué)的阻礙是，隨著特征尺寸縮小，由于工藝的復(fù)雜性設(shè)計(jì)規(guī)則的復(fù)雜度迅速增大，導(dǎo)致芯片的成本迅速上升。
2023-07-31 10:41:15711 
上周我們講到了PCB基本概念和鉆孔的一些基本知識(shí)，那么本篇內(nèi)容，小編將以pcb圖形轉(zhuǎn)移和阻焊等方向，為大家詳細(xì)介紹其他PCB工藝制程能力。如果對(duì)該內(nèi)容感興趣的朋友可以關(guān)注公眾號(hào)【華秋電子】，并查看
2023-08-31 15:51:34615 
[半導(dǎo)體前端工藝：第二篇] 半導(dǎo)體制程工藝概覽與氧化
2023-11-29 15:14:34541 
用的焊接工藝之一，因?yàn)樗诮M裝元件和連接線路時(shí)提供了強(qiáng)大的支持。不過(guò)，在實(shí)際操作中，波峰焊也帶來(lái)了一些工藝難點(diǎn)，使許多PCBA組裝難度增加。接下來(lái)深圳 PCBA加工 廠家為大家介紹PCBA波峰焊的工藝難點(diǎn)，以及如何解決這些難點(diǎn)。 ? PCBA波峰焊接工藝問(wèn)題解決
2024-01-30 09:24:12176 據(jù)悉，18A制程作為英特爾推動(dòng)至技術(shù)領(lǐng)先地位的第五個(gè)階段，盡管未采用1.8納米制造工藝，但宣稱性能及晶體管密度均可與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的1.8納米工藝相媲美。
2024-03-01 16:14:47134
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