芯和半導(dǎo)體參展DesignCon2021大會，發(fā)布高速仿真EDA 2021版本

　2021年8月19日，中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會上，正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。

　　發(fā)布亮點：

　　1.芯和半導(dǎo)體高速仿真EDA 2021版本最大的特色——在針對“2.5D/3DIC 先進封裝“設(shè)計的電磁場（EM）仿真工具 Metis 中采用了突破性的加速矩量法（MoM） 求解器。新的求解器在確保精度無損的情況下，提供了前所未有的速度和內(nèi)存表現(xiàn)。它首創(chuàng)了“速度-平衡-精度”三種仿真模式，幫助工程師根據(jù)自己的應(yīng)用場景選擇最佳的模式，以實現(xiàn)仿真速度和精度的權(quán)衡。

　　2.高速仿真EDA 2021版本的另一特色——在 3D EM仿真工具 Hermes 3D 中采用了新一代有限元法 （FEM） 求解器。此求解器實現(xiàn)了對任意 3D 結(jié)構(gòu)進行仿真，包括Wire-Bonding封裝、連接器和電纜、波纖等。

　　3.支持多核和多計算機分布式環(huán)境的并行計算；矩陣級分布式并行技術(shù)賦能用戶在云端實現(xiàn)大規(guī)模仿真。

　　4.Expert系列工具（包括SnpExpert、ViaEpxert、CableExpert、TmlExpert及 ChannelExpert）加載了新的求解器，并根據(jù)客戶反饋新增了多項功能。相關(guān)的工具通過更多內(nèi)嵌的模板和引導(dǎo)流程，進一步提高了易用性。

　　5.高速SI簽核工具Heracles通過改進的混合求解器技術(shù)進一步增強了其全板串?dāng)_掃描的能力。同時應(yīng)客戶要求，工具中部署了更多SI相關(guān)的 ERC。

　　“芯和半導(dǎo)體一直在實踐EM求解器領(lǐng)域的創(chuàng)新。我們致力于提供一整套從芯片、封裝到板級的半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，并滿足用戶對于精度、性能和易用性方面不斷增長的需求?！?芯和半導(dǎo)體CEO凌峰博士說，“2021版本的高速仿真解決方案在性能和生產(chǎn)力方面有了顯著的改進。使用芯和新的求解器技術(shù)，與市場上的領(lǐng)先解決方案相比，在速度和內(nèi)存上有10倍的提升，而分布式計算技術(shù)更能讓我們的用戶充分利用云端的無限算力。””

　　客戶評價

　　“作為芯和2021版本高速系統(tǒng)仿真解決方案的首批用戶，我們很高興地看到，芯和在這個版本中引入了針對復(fù)雜電磁場仿真的多核多機并行計算功能，顯著提高了仿真效率。此外，該版本還支持DDR分析流程，支持調(diào)諧、參數(shù)掃描和優(yōu)化等高級功能，以及對SnpExpert、ViaEpxert、CableExpert、TmlExpert等專業(yè)工具不斷優(yōu)化改進，有效地加速了我們的產(chǎn)品設(shè)計分析周期?！?/p>

　　中興通訊項目經(jīng)理，魏仲民

　　“我們很高興地看到國內(nèi)EDA公司在先進封裝設(shè)計分析領(lǐng)域的突破。Metis 2021通過全新的跨尺度電磁場仿真引擎，不僅為Interposer上的高速HBM和SerDes通道提供了自動化的互連提取流程，還為先進封裝工藝設(shè)計中必不可少的芯片和封裝之間的耦合效應(yīng)推出了Die-Interposer-PKG聯(lián)合仿真流程?！?/p>

　　紫光展銳封裝設(shè)計工程部副總裁，尹紅成