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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計(jì)>芯和半導(dǎo)體在DesignCon2023大會(huì)上發(fā)布新品Notus,并升級(jí)高 速數(shù)字解決方案

芯和半導(dǎo)體在DesignCon2023大會(huì)上發(fā)布新品Notus,并升級(jí)高 速數(shù)字解決方案

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【線下活動(dòng)】2020中國IoT大會(huì)分論壇——華為HarmonyOS硬件生態(tài)合作論壇

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2020-11-25 18:20:29

【線下活動(dòng)】2020中國IoT大會(huì)分論壇——華為HarmonyOS硬件生態(tài)合作論壇

?開發(fā)者有何最新使用體驗(yàn)和更高需求?……2020年第七屆IoT大會(huì)上,電子發(fā)燒友網(wǎng)特別邀請(qǐng)到HarmonyOS官方生態(tài)專家,以及眾多生態(tài)伙伴齊聚深圳,共議HarmonyOS新特性的最新進(jìn)展,深度交流
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2019-10-25 11:00:48

華秋亮相第五屆模擬半導(dǎo)體大會(huì)

芯片廠商近幾年抓住行業(yè)東風(fēng),消費(fèi)電子、工業(yè)以及物聯(lián)網(wǎng)、汽車市場都取得了突破性進(jìn)展。為此,電子發(fā)燒友網(wǎng)于2023年9月14日深圳益田威斯汀酒店召開舉辦“2023第五屆模擬半導(dǎo)體大會(huì)”,大會(huì)邀請(qǐng)眾多
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友恩半導(dǎo)體持續(xù)開發(fā)功率、低功耗、集成度等產(chǎn)品

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合作丨華強(qiáng)城與聚洵達(dá)成合作,助推國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展

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喜訊!華秋電子榮獲深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)優(yōu)秀合作獎(jiǎng)

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意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)2023

·低壓伺服驅(qū)動(dòng)解決方案·基于SiC的光伏逆變器DC-AC解決方案·8通道IO-Link主站解決方案 ▌峰會(huì)議程 ▌參會(huì)福利 1、即日起-9月27日,深圳用戶報(bào)名預(yù)約【意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)2023
2023-09-11 15:43:36

半導(dǎo)體自研多核高安全域控制 MCU 芯片

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2023-02-27 11:03:36

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2018-10-29 08:50:09

武漢半導(dǎo)體發(fā)布指夾式血氧儀高精度解決方案,弱灌注檢測實(shí)現(xiàn)0.2%

儀。一時(shí)間血氧儀供應(yīng)緊俏,成為繼抗原檢測試劑、蓮花清瘟以及布洛芬之后,又一脫銷的防疫產(chǎn)品。武漢半導(dǎo)體作為國內(nèi)優(yōu)秀的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)廠商,可提供基于CW32F003E4P7的便攜指夾式血氧儀全套解決方案
2023-01-13 09:39:42

武漢半導(dǎo)體CW32F030系列MCU電焊機(jī)的應(yīng)用

機(jī)、氟弧焊機(jī)、脈沖焊機(jī)等,本文將介紹武漢半導(dǎo)體CW32F030系列單片機(jī)電弧焊機(jī)中的應(yīng)用。 CW32F030系列MCU電焊機(jī)的應(yīng)用框圖 方案特色: ●可實(shí)現(xiàn)對(duì)電焊機(jī)的自動(dòng)化控制,可以通過輸入
2023-09-06 09:14:04

求一種基于TS-900的PXI半導(dǎo)體測試系統(tǒng)解決方案

對(duì)半導(dǎo)體測試有何要求?對(duì)半導(dǎo)體測試有哪幾種方式?如何對(duì)數(shù)字輸出執(zhí)行VOH、VOL和IOS測試?
2021-07-30 06:27:39

潤和軟件與龍芯中科戰(zhàn)略簽約,攜手發(fā)布國內(nèi)首個(gè)“龍芯+OpenHarmony”教育解決方案

和行業(yè)媒體記者等約 500 人參會(huì)。大會(huì)上,潤和軟件與龍芯中科共同發(fā)布了“龍芯OpenHarmony系列教學(xué)解決方案”,這是國內(nèi)首個(gè)基于國產(chǎn)芯片指令集和國產(chǎn)操作系統(tǒng)的全國產(chǎn)化教學(xué)整體解決方案,可同時(shí)支持
2022-11-17 17:04:17

瑞薩MCU汽車儀表解決方案

瑞薩科技于2003年4月由日立制作所和三菱電機(jī)的半導(dǎo)體部門合并成立,致力于提供移動(dòng)通信、汽車電子以及PC/AV(數(shù)碼家電)領(lǐng)域的半導(dǎo)體解決方案全球汽車半導(dǎo)體市場中,瑞薩占有7.1%的市場份額
2019-07-05 07:11:00

瑞薩MCU的汽車儀表解決方案

瑞薩科技于2003年4月由日立制作所和三菱電機(jī)的半導(dǎo)體部門合并成立,致力于提供移動(dòng)通信、汽車電子以及PC/AV(數(shù)碼家電)領(lǐng)域的半導(dǎo)體解決方案。全球汽車半導(dǎo)體市場中,瑞薩占有7.1%的市場份額
2019-07-08 07:45:13

瑞薩電子宣布與AMD攜手 展示面向5G有源天線系統(tǒng)的完整RF和數(shù)字前端設(shè)計(jì)

2023年2月21日,中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)今日宣布,將與AMD合作展示面向5G有源天線系統(tǒng)(AAS)無線電的完整RF前端解決方案。全新RF前端與經(jīng)實(shí)地
2023-02-21 11:18:19

瑞薩電子將與AMD合作5G有源天線系統(tǒng)無線電RF前端解決方案

將舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)上展示我們最新的RF技術(shù)。通過我們的交鑰匙硬件解決方案,5G RF無線基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)的開發(fā)人員能夠縮減開發(fā)時(shí)間和成本。我們相信,這一解決方案將為無線通信市場的RF性能和效率樹立
2023-02-21 13:49:33

美國國家半導(dǎo)體公司模擬應(yīng)用解決方案簡介

美國國家半導(dǎo)體創(chuàng)造各種以模擬技術(shù)為本的解決方案,為電子系統(tǒng)帶來高能源效益與便攜性、上佳音質(zhì)以及更亮麗的影像。
2011-03-13 22:35:14

英碼科技精彩亮相火爆的IOTE 2023,多面賦能AIoT產(chǎn)業(yè)發(fā)展!

令現(xiàn)場的伙伴們嘆服,激起了大家濃厚的興趣。 發(fā)表主題演講,共襄AIoT產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇 同期舉辦的AIoT視覺物聯(lián)產(chǎn)業(yè)生態(tài)大會(huì)上,英碼科技市場總監(jiān)李甘來先生受邀發(fā)表了 《釋放邊緣智能潛力,讓AIoT產(chǎn)業(yè)更
2023-09-25 10:03:19

英飛凌將在MWC 2023上展示其最新半導(dǎo)體技術(shù)如何助力構(gòu)建更舒適、環(huán)保的物聯(lián)網(wǎng)

:· 通過智能半導(dǎo)體解決方案實(shí)現(xiàn)健康生活英飛凌的半導(dǎo)體產(chǎn)品符合數(shù)字健康設(shè)備的要求,是智能健康設(shè)備的完美搭檔。這些產(chǎn)品可支持改善健康狀況的智能家居設(shè)備,賦能健康的生活方式。例如搭載雷達(dá)傳感器的智能音箱
2023-02-23 14:50:51

蘋果watchOS 4將在WWDC大會(huì)發(fā)布 引發(fā)猜測

  導(dǎo)讀:5月18日上午消息,在下個(gè)月的WWDC大會(huì)上,蘋果可能會(huì)推出全新的watchOS 4,搭載一眾新功能,有外媒近日懷舊了一番最原始的watchOS,提出了一些觀點(diǎn),我們就先來
2017-05-21 09:30:46

請(qǐng)問一下HarmonyOS會(huì)在9.10正式發(fā)布嗎?

看到華為官網(wǎng)上發(fā)布的信息,即將到來的華為2020開發(fā)者大會(huì)上會(huì)宣布鴻蒙系統(tǒng)和EMUI11的最新信息,都會(huì)有那些消息呢?
2020-09-04 10:05:29

阿里云LC3大會(huì)上透露未來要做的兩件事

摘要: 阿里云研究員褚霸LC3大會(huì)上同多位業(yè)界資深大咖同臺(tái)交流表示,阿里云發(fā)展到今天,把過去應(yīng)對(duì)淘寶、天貓大規(guī)模計(jì)算以及雙11的計(jì)算能力轉(zhuǎn)換成普惠的能力放在云上,這是一個(gè)非常大的挑戰(zhàn),也是其他廠商
2018-07-02 15:27:20

恩智浦推出UCODE I2C RFID芯片及UHF和HF解決方案

恩智浦半導(dǎo)體在美國佛羅里達(dá)州奧蘭多市舉辦的2011 RFID Journal Live大會(huì)上推出UCODE I2C RFID芯片及先進(jìn)的UHF和HF解決方案
2011-04-14 11:45:193318

2011華為云計(jì)算大會(huì)上發(fā)布了云計(jì)算三大戰(zhàn)略

在2011華為云計(jì)算大會(huì)上,華為發(fā)布了云帆計(jì)劃2012,首次明確了華為云計(jì)算三大戰(zhàn)略:大平臺(tái)、促進(jìn)業(yè)務(wù)和應(yīng)用的云化、開放共贏。
2011-11-01 09:07:001033

大唐電信亮相2016世界移動(dòng)大會(huì)上海展

6月29日,主題為“移我所想 Mobile is me”的2016世界移動(dòng)大會(huì)上海展在上海新國際博覽中心舉行。大唐電信攜 “集成電路+應(yīng)用及解決方案”亮相。
2016-06-30 09:30:18885

聚焦DesignCon 2016:MoSys推出Bandwidth Engine3與Xilinx FPGA高速通信解決方案

新推出的通信芯片以及搭載其芯片的PCB板卡,一般還會(huì)有大量系統(tǒng)級(jí)高速數(shù)據(jù)通信解決方案。DesignCon大會(huì)將電子工程師召集在一起。探討最新理論,技術(shù)以及電子開發(fā)的新工具等,是電子工程師們不可錯(cuò)過的一次盛會(huì)。 MoSys是一家專業(yè)的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司,是半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的設(shè)備制造商。他們
2017-02-08 18:15:11165

意法半導(dǎo)體提出業(yè)界領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)和智能駕駛解決方案

世界移動(dòng)大會(huì)?上海(Mobile World Congress Shanghai)于2017年6月28至7月1日在上海新國際博覽中心召開,橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)在大會(huì)上展出業(yè)界領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)和智能駕駛解決方案。
2017-09-21 15:15:596623

索尼Xperia XZ3將在8月底的德國IFA大會(huì)上進(jìn)行發(fā)布

此前索尼已經(jīng)確定了,將在8月底開幕的德國IFA大會(huì)上舉辦新品發(fā)布會(huì),外界猜測新品很有可能就是旗艦手機(jī)Xperia XZ3?,F(xiàn)在,索尼XZ3帶保護(hù)殼的渲染圖已在網(wǎng)上曝光,圖片顯示,該機(jī)的保護(hù)殼只有兩個(gè)孔,一個(gè)用于攝像頭,一個(gè)用于指紋識(shí)別器。
2018-08-18 10:15:251134

“剛就完事了” 云棲大會(huì)上的“平頭哥”是何方神圣?

9月19日,在云棲大會(huì)上,阿里巴巴正式宣布成立獨(dú)立運(yùn)營的“平頭哥半導(dǎo)體有限公司”。據(jù)介紹,平頭哥半導(dǎo)體有限公司將由阿里之前收購的中天微與阿里的達(dá)摩院芯片團(tuán)隊(duì)整合而成。
2018-10-01 16:45:006135

Oculus在游戲開發(fā)者大會(huì)上發(fā)布了全新的VR眼鏡產(chǎn)品

世界3大VR頭戴眼鏡廠商之一Oculus在游戲開發(fā)者大會(huì)上發(fā)布了全新的VR眼鏡產(chǎn)品——OculusRift S。
2019-03-29 15:46:413202

華為Mate X的升級(jí)版本將會(huì)在明年MWC2020大會(huì)上發(fā)布

按照余承東的說法,華為Mate X將在明年二月底的MWC2020大會(huì)上推出升級(jí)版本。相比現(xiàn)款機(jī)型會(huì)擁有更好的鉸鏈,更堅(jiān)固的顯示屏和搭載麒麟990 5G處理器。
2019-12-18 11:37:02487

安富利在度意法半導(dǎo)體分銷商大會(huì)上斬獲5項(xiàng)大獎(jiǎng)

? 安富利亞洲團(tuán)隊(duì)?wèi){借出色的表現(xiàn),近日在2020年度意法半導(dǎo)體分銷商大會(huì)上斬獲5項(xiàng)大獎(jiǎng),載譽(yù)而歸!這五項(xiàng)年度分銷商大獎(jiǎng)分別授予安富利東南亞和印度、臺(tái)灣、中國大陸及香港等團(tuán)隊(duì),尤其是安富利東南亞團(tuán)隊(duì)
2021-01-15 16:12:362461

艾邁斯半導(dǎo)體發(fā)布3D dToF全平臺(tái)解決方案

近日,世界移動(dòng)通信大會(huì)在上海舉辦。在展會(huì)上,傳感器解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體和計(jì)算機(jī)視覺成像軟件廠商ArcSoft,共同展示了一款3D直接飛行時(shí)間(dToF)傳感器解決方案,這套方案可覆蓋更大的距離
2021-03-02 14:00:172142

高云半導(dǎo)體將在Embedded World數(shù)字大會(huì)展示領(lǐng)先FPGA解決方案

數(shù)字大會(huì)。繼2020年2月首次參加此次會(huì)議之后,高云半導(dǎo)體已經(jīng)成為重要的行業(yè)參與者之一,通過高速發(fā)展的ew21 digital數(shù)字平臺(tái)向嵌入式市場展示最新產(chǎn)品和解決方案。 Embedded World是歐洲嵌入式解決方案和技術(shù)的主要展會(huì),每年在德國舉行。今年雖不能舉辦面對(duì)面現(xiàn)場展會(huì),但
2021-03-03 10:47:121919

世界半導(dǎo)體大會(huì)上英飛凌的聲音:聚勢求新,趨變共贏

2021世界半導(dǎo)體大會(huì)(WSCE 2021)于6月9日-11日在南京盛大召開。今年的大會(huì)以“創(chuàng)新求變,同‘芯’共贏”為主題,進(jìn)一步聚焦半導(dǎo)體行業(yè)新動(dòng)態(tài)、新趨勢和新產(chǎn)品。
2021-06-11 17:13:52992

芯和半導(dǎo)體發(fā)布基于微軟Azure的EDA云平臺(tái)

2021年8月17日,中國上海訊——國內(nèi)EDA行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者,芯和半導(dǎo)體科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯和半導(dǎo)體”)在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會(huì)上,正式發(fā)布其基于微軟Azure
2021-08-18 11:45:004225

芯和半導(dǎo)體參展DesignCon2021大會(huì)發(fā)布高速仿真EDA 2021版本

國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體,在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會(huì)上,正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。
2021-08-20 11:33:191517

芯和半導(dǎo)體參展DesignCon2021大會(huì),發(fā)布高速仿真EDA 2021版本

2021年8月19日,中國上海訊——國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體,在美國圣何塞舉行的2021年DesignCon大會(huì)上,正式發(fā)布其高速仿真EDA解決方案2021版本。 發(fā)布亮點(diǎn): 1.
2021-08-20 13:48:481564

國產(chǎn)EDA企業(yè)芯和半導(dǎo)體亮相DesignCon 2022大會(huì)

國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體,在近日舉行的DesignCon 2022大會(huì)上正式發(fā)布新品Hermes PSI。這是一個(gè)針對(duì)封裝與板級(jí)信號(hào)及電源完整分析的EDA分析平臺(tái)。本屆DesignCon 2022大會(huì)在美國加州的圣克拉拉會(huì)展中心舉辦,從4月5日到4月7日,為期三天。
2022-04-07 13:36:288888

芯和半導(dǎo)體發(fā)布首款電源完整性分析工具Hermes PSI

國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體,在近日舉行的全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)大會(huì)DesignCon 2022上正式發(fā)布新品Hermes PSI。這是一個(gè)針對(duì)封裝與板級(jí)信號(hào)及電源完整分析的EDA分析平臺(tái)。本屆DesignCon 2022大會(huì)在美國加州的圣克拉拉會(huì)展中心舉辦,從4月5日到4月7日,為期三天。
2022-04-08 10:30:351047

芯和半導(dǎo)體亮相全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)大會(huì)DesignCon2022

全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)大會(huì)DesignCon2022 正式在美國加州圣克拉拉市拉開帷幕。DesignCon大會(huì)是高速通信和半導(dǎo)體行業(yè),從事芯片、板級(jí)和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的工程師首屈一指的盛會(huì)。一年一度
2022-04-08 09:19:141680

芯和半導(dǎo)體正式發(fā)布EDA 2022版本軟件集

EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體,在近日舉行的DAC 2022大會(huì)上正式發(fā)布了EDA 2022版本軟件集。設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)DAC是全球EDA領(lǐng)域最富盛名的頂級(jí)盛會(huì)。本屆大會(huì)在美國舊金山舉辦,從7月10日到7月14日,為期四天。
2022-07-14 16:21:152579

芯和半導(dǎo)體在ICCAD 2022大會(huì)上發(fā)布全新板級(jí)電子設(shè)計(jì)EDA平臺(tái)Genesis

國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體,在近日廈門舉行的ICCAD2022大會(huì)上正式發(fā)布全新板級(jí)電子設(shè)計(jì)EDA平臺(tái)Genesis,這是國內(nèi)首款基于仿真驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)理念、完全自主開發(fā)的國產(chǎn)硬件設(shè)計(jì)平臺(tái)。
2022-12-28 10:45:23934

芯和半導(dǎo)體DesignCon2023大會(huì)上發(fā)布新品Notus,并升級(jí)高速數(shù)字解決方案

芯和半導(dǎo)體在近日舉行的DesignCon 2023大會(huì)上正式發(fā)布了針對(duì)封裝及板級(jí)的信號(hào)完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺(tái)Notus。本屆DesignCon大會(huì)在美國加州的圣克拉拉會(huì)展中心
2023-02-02 14:53:29365

羅德與施瓦茨在2023年巴塞羅那世界移動(dòng)大會(huì)上展示獨(dú)有的移動(dòng)測試解決方案

羅德與施瓦茨(以下簡稱"R&S"公司)在巴塞羅那舉行的2023年世界移動(dòng)大會(huì)上帶來了對(duì)無線通信測試的見解,以及對(duì)整個(gè)移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)的深刻理解。以 ”測試、測量、創(chuàng)新”為主題,公司將展示其令人振奮的創(chuàng)新移動(dòng)和無線通信測試解決方案組合。
2023-02-12 11:22:051168

芯和半導(dǎo)體發(fā)布全新EDA平臺(tái)Notus

來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志2/3月刊 芯和半導(dǎo)體在近日舉行的DesignCon2023大會(huì)上正式發(fā)布了針對(duì)封裝及板級(jí)的信號(hào)完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺(tái)Notus。 Notus平臺(tái)
2023-03-24 17:51:35697

一文回顧MAXHUB 2023新品發(fā)布會(huì):三大空間數(shù)字化解決方案亮相 會(huì)議協(xié)作能力全升級(jí)

2023年5月9日14時(shí)30分,MAXHUB召開2023新品發(fā)布會(huì),發(fā)布組織會(huì)議、辦公以及公共三大空間數(shù)字化解決方案,并推出軟硬件系列新品。圍繞會(huì)議空間數(shù)字化解決方案,MAXHUB發(fā)布視訊??钕盗?/div>
2023-05-10 10:51:30892

芯和半導(dǎo)體正式發(fā)布射頻EDA解決方案2023版本

芯和半導(dǎo)體2023年6月13日在圣地亞哥開幕的IEEE MTT國際微波展上,正式發(fā)布其射頻EDA解決方案2023版本及宣傳片。通過差異化的芯片-封裝-系統(tǒng)EDA工具和大規(guī)模量產(chǎn)驗(yàn)證的集成無源器件
2023-06-17 15:08:21703

DesignCon解讀 I 設(shè)計(jì)智能機(jī)器的智能工具

一年一度的DesignCon是世界一流的高速通信和系統(tǒng)設(shè)計(jì)大會(huì),在電子創(chuàng)新的核心硅谷匯集行業(yè)關(guān)鍵的技術(shù)發(fā)展與碰撞。在前不久剛剛落幕的2023DesignCon大會(huì)上,共有兩場主題演講,其中一場來自
2023-03-03 15:16:40720

DesignCon 解讀 I《流浪地球2》中的機(jī)器狗“笨笨”走入現(xiàn)實(shí)

一年一度的DesignCon是世界一流的高速通信和系統(tǒng)設(shè)計(jì)大會(huì),在電子創(chuàng)新的核心硅谷匯集行業(yè)關(guān)鍵的技術(shù)發(fā)展與碰撞。在前不久剛剛落幕的2023DesignCon大會(huì)上,來自BostonDynamics
2023-03-16 17:01:11579

芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布高速數(shù)字信號(hào)完整性、電源完整性EDA2023軟件集

2023 年7月11日,中國上海訊 ——芯和半導(dǎo)體2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2023設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上,正式發(fā)布了高速數(shù)字信號(hào)完整性和電源完整性(SI/PI
2023-07-11 09:58:22226

芯和半導(dǎo)體在DAC上發(fā)布高速數(shù)字信號(hào)完整性、電源完整性EDA2023軟件集

芯和半導(dǎo)體2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2023設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上,正式發(fā)布了高速數(shù)字信號(hào)完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集,涵蓋了眾多先進(jìn)封裝和高速設(shè)計(jì)領(lǐng)域的重要功能和升級(jí)。
2023-07-11 10:31:13350

芯和發(fā)布高速數(shù)字信號(hào)完整性和電源完整性(SI/PI) EDA2023軟件集

? 2023年7月11日,中國上海訊—— 芯和半導(dǎo)體2023年7月10日在美國舊金山西莫斯克尼會(huì)議中心舉辦的DAC2023設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)上,正式發(fā)布了 高速數(shù)字信號(hào)完整性和電源完整性(SI/PI
2023-07-11 17:15:13561

水芯電子榮獲2023世界半導(dǎo)體大會(huì)雙項(xiàng)大獎(jiǎng)!

2023年7月19-21日,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會(huì)——2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)亮相南京。會(huì)上,憑借在可重構(gòu)數(shù)字電源領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力和優(yōu)異成績, 水芯電子斬獲“2022-2023中國
2023-07-25 11:04:27207

中科億海微亮相2023世界半導(dǎo)體大會(huì)

2023年7月19日,2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)在南京國際博覽中心以“現(xiàn)場舉辦+網(wǎng)絡(luò)直播”雙通道形式正式開幕。中科億海微攜億海神針系列產(chǎn)品和光通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、激光雷達(dá)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
2023-07-31 22:50:02395

先楫半導(dǎo)體攜產(chǎn)品及解決方案亮相ICDIA 2023***展區(qū)

2023年7月13-14日,第三屆中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨IC應(yīng)用博覽會(huì)(ICDIA2023)在無錫太湖國際博覽中心召開。國產(chǎn)領(lǐng)先高性能通用MCU廠商——上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(HPMicro
2023-07-31 23:03:19364

尋跡智行 2023 新品發(fā)布會(huì) | 降本 · 升級(jí) · 創(chuàng)不凡

9月15日下午尋跡智行舉辦了2023年度內(nèi)部新品發(fā)布會(huì),此次發(fā)布會(huì)主題為---“降本 升級(jí) 創(chuàng)不凡”,由研發(fā)部經(jīng)理翟冬靈主講,公司市場營銷部、推廣部、方案規(guī)劃部、項(xiàng)目部全員出席。
2023-09-18 16:10:11365

2023云棲大會(huì)上全球首個(gè)李白數(shù)字展帶你重溫當(dāng)年意氣少年

2023云棲大會(huì)上全球首個(gè)李白數(shù)字展帶你重溫當(dāng)年意氣少年 10月31日上午,2023云棲大會(huì)在杭州云棲小鎮(zhèn)開幕。在2023云棲大會(huì)的三大主題展館內(nèi)人頭攢動(dòng),拍照、看展、體驗(yàn)、講解,一派熱火朝天的景象
2023-11-02 15:10:151121

DesignCon2024 | 芯和半導(dǎo)體發(fā)布針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的“SI/PI/多物理場分析”EDA解決方案

芯和半導(dǎo)體在剛剛結(jié)束的DesignCon2024大會(huì)上正式發(fā)布了針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案,包括針對(duì)Chiplet先進(jìn)封裝及板級(jí)系統(tǒng)的信號(hào)完整性、電源完整性、電磁仿真
2024-02-02 17:19:43183

芯和半導(dǎo)體DesignCon2024大會(huì)上發(fā)布針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案

芯和半導(dǎo)體在剛剛結(jié)束的DesignCon 2024大會(huì)上正式發(fā)布了針對(duì)下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案,包括針對(duì)Chiplet先進(jìn)封裝及板級(jí)系統(tǒng)的信號(hào)完整性、電源完整性、電磁
2024-02-04 16:48:49209

MWC 2024 | 廣和通攜手意法半導(dǎo)體發(fā)布智慧家居解決方案

世界移動(dòng)通信大會(huì)2024期間,廣和通攜手橫跨多重應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,以下簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布支持Matter協(xié)議
2024-02-29 17:30:01192

MWC 2024 | 廣和通攜手意法半導(dǎo)體發(fā)布智慧家居解決方案

世界移動(dòng)通信大會(huì)2024期間,廣和通攜手橫跨多重應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,以下簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布支持Matter協(xié)議
2024-02-29 17:29:00197

廣和通攜手意法半導(dǎo)體發(fā)布支持Matter協(xié)議的智慧家居解決方案

在世界移動(dòng)通信大會(huì)2024的盛會(huì)上,廣和通攜手全球知名的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體,共同發(fā)布了一款引領(lǐng)行業(yè)潮流的智慧家居解決方案。該方案基于廣和通模組FG370的5G FWA技術(shù),并集成了ST的STM32WB55微控制器(MCU)芯片,為用戶帶來前所未有的家居互聯(lián)體驗(yàn)。
2024-03-01 09:18:22127

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