曦智科技攜手芯華章推進“光芯片+EDA”戰(zhàn)略性技術研發(fā)

近日，全球光電混合計算領軍企業(yè)曦智科技宣布，聯手系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商芯華章科技，布局面向未來的“光芯片+EDA”戰(zhàn)略性技術研發(fā)。雙方將基于光芯片的異構加速能力，開展賦能EDA領域異構計算加速的聯合研究，并打造軟硬件一體化的光電混合“交鑰匙”解決方案，以滿足大數據、人工智能等應用領域日益增長的數據處理與運算需求。 ? 傳統(tǒng)電子芯片的性能提速和傳輸數據的方式，已逐漸無法滿足日益增長的數據處理與節(jié)能要求。光子芯片憑借高通量、低延時、低功耗等特點，可以有效提升電子集成器件的速度和帶寬，因此光電混合計算就成為了突破現有IC設計瓶頸的有效途徑之一。 ? ? ?

曦智科技光電混合計算芯片PACE

芯華章科技首席市場戰(zhàn)略官、芯華章研究院執(zhí)行副院長謝仲輝表示，“光子芯片是一個快速增長的市場，將為眾多行業(yè)帶來巨大改變，并為未來數字化發(fā)展創(chuàng)造令人興奮的新機會?；陉刂窍冗M的光計算和光網絡技術，我們將充分利用光電混合計算的潛力，開啟EDA驗證算力加速的新紀元，進一步提升芯華章系統(tǒng)級驗證工具的運算效率，并通過與曦智的深入合作積極布局光芯片驗證領域，加速光子芯片開發(fā)，為數字經濟高質量發(fā)展提供堅強后盾?！??

本次合作中，曦智科技也正式導入了芯華章智V驗證平臺EDA工具，與芯華章共同探索EDA工具在光子芯片設計和驗證環(huán)節(jié)中的垂直解決方案。曦智科技全球副總裁胡永強表示，“通過雙方工程團隊的共同努力，我們發(fā)現借助芯華章的FPGA原型驗證系統(tǒng)HuaPro平臺，可以進一步提升光芯片的設計和驗證效率，其優(yōu)秀的軟硬協(xié)同驗證能力給我們留下了深刻的印象。作為集成硅光子技術的堅定支持者，我們相信與芯華章的密切合作，不僅將促進光電混合Chiplet芯片的設計、仿真、驗證等EDA流程優(yōu)化，顯著推動光子系統(tǒng)的高效研發(fā)，也將大大提升系統(tǒng)級IC驗證工具的復雜數據處理與高計算能力，助力下一代智能化EDA工具的開發(fā)?！?/p>

成立以來，曦智科技不僅致力于以客戶和市場需求為導向，持續(xù)為客戶提供更具創(chuàng)造性的高效算力支撐，也十分注重與合作伙伴共同建立和完善光子計算上下游產業(yè)鏈生態(tài)，推動光子計算產業(yè)的發(fā)展。曦智科技希望通過本次與芯華章研究院的合作，用光子芯片賦能下一代智能化EDA工具的開發(fā)，并共同打造適用于光子芯片設計及驗證的高效解決方案。

關于芯華章科技

芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領域人才，以智能調試、智能編譯、智能驗證座艙、智能云原生等技術支柱，構建芯華章平臺底座，提供全面覆蓋數字芯片驗證需求的七大產品系列，包括：硬件仿真系統(tǒng)、FPGA原型驗證系統(tǒng)、智能場景驗證、形式驗證、邏輯仿真、系統(tǒng)調試以及驗證云，為合作伙伴提供自主研發(fā)、安全可靠的芯片產業(yè)解決方案與專家級顧問服務。同時，芯華章致力于面向未來的EDA 2.0智能化電子設計平臺的研究與開發(fā)，以技術革新加速電子系統(tǒng)創(chuàng)新效率，讓芯片設計更簡單、更普惠。

關于曦智科技

曦智科技（Lightelligence）成立于2017年，是全球光電混合計算領軍企業(yè)。公司憑借在集成光子領域的開創(chuàng)性技術和全球頂尖的集成電路技術研發(fā)團隊，致力于在計算需求爆發(fā)的時代，為客戶提供一系列算力躍遷解決方案，與客戶共建更智能、更可持續(xù)的世界。曦智科技以光子矩陣計算（oMAC）、片上光網絡（oNOC）和片間光網絡（oNET）三大核心技術出發(fā)，打造光子計算和光子網絡兩大產品線，與大數據、云計算、金融、自動駕駛、生物醫(yī)藥、材料研究等領域客戶開展緊密合作，持續(xù)為客戶提供更具創(chuàng)造性的高效算力支撐。